本次調研,專家提及的公司有 日東紡、宏和科技、日本Uniika、台玻、泰山玻纖、光遠新材、國際復材、Asahi、建滔、力森諾科、MGC、松下、斗山、台光、生益科技、LG、蘋果、輝達、華為昇騰、寒武紀、中國巨石、日發。下面進入正文。
當所有人都在關注晶片、算力、大模型時,一塊不起眼的“電子布”正悄然掀起一場供應鏈革命。
今天,我們要聊的,是一種叫做“T布”的特種電子布。它不直接出現在你我的視野裡,但它存在於每一塊高端晶片、每一部旗艦手機、每一台AI伺服器中。而就在2026年,這塊布的市場,正在上演一場“供不應求”的狂歡。
一、T布需求“暴增”:2000萬米只是起點