今年年初，黃仁勳赴日親自拜訪一家名為日東紡的百年企業，為的是求購這家公司用玻璃纖維生產的高端電子布，以鞏固輝達的產能。若缺少該產品的加入，輝達人工智慧（AI）晶片的印製電路板（PCB）在高功耗產生的熱量下會發生翹曲變形，導致晶片失效。另外，晶片間傳輸海量資料要做到高傳速也需要高端電子布的支援，普通電子布會導致高頻訊號的衰減和失真，輝達AI算力架構的落地也會受影響。圖片來源：視覺中國AI競賽的爆發使得高端電子布正面臨史無前例的供應緊張，而當前可滿足AI晶片高要求的低熱膨脹係數T-Glass電子布市場，幾乎被日東紡壟斷——佔據全球超90%的市場份額。另外，在AI伺服器所需的低介電常數電子布領域，日東紡也掌握超80%的份額。這家日本企業面對市場需求缺口採取了頗為審慎的態度。公司代表執行役社長多田宏之認為，盲目擴張會帶來財務風險，“這種井噴般的需求增長不會持續下去。”由於技術門檻高，新建或改建窯爐所需時間較長。日東紡計畫自2026年底起提升產能，在2028年前將產能提升至2025年的三倍。但這依然無法滿足全球科技公司對於電子布的需求。黃仁勳的日本之行正是為了給輝達爭取更多生產資源。為電子布供應焦慮的遠不止輝達，長江證券在1月的研報中表示，不僅輝達AI晶片對該產品需求暴漲，AMD、Google、亞馬遜都需要大量高端電子布作為晶片基板材料，這直接擠壓了消費類電子客戶的需求。蘋果甚至為此直接增派人員常駐日本，求助日本政府官員協調日東紡產能分配。面對供需失衡，中國廠商目前只能搶佔部分普通電子布的缺口，享受一輪漲價紅利。但在高端產品方面，即便供不應求，其他公司短時間內也難以“趁虛而入”，難以撼動日東紡長期積攢的技術壁壘。高端電子布製作門檻很高，涉及高純度玻璃熔制、精密拉絲與織造等工藝，要保證每一根比頭髮還細的玻璃纖維圓潤且無氣泡，日東紡在良品率方面遠高於其他公司。業內人士表示，電子布深埋於封裝載板內部，一旦出問題，無法拆出來重做。因此科技巨頭都不敢在這一源頭材料的來源上冒險。早在上世紀80年代，當其他公司正在圍繞E-Glass傳統電子布打價格戰時，日東紡就推出了更高性能的T-Glass。隨著晶片性能的增強，傳統電子布容易受熱變形，而T-Glass抗翹曲、低訊號延遲的特性，使得日東紡的產品在AI時代成為了重要行業發展支撐。日東紡之外，台灣的台玻集團有望成為輝達和更多科技公司的第二選擇。它所生產的T-Glass同類產品在去年通過了下游覆銅板製造商的測試，目前尚需輝達和AMD等終端客戶的認證。在缺少替代的情況下，業內仍將緩解短缺的希望更多地寄予在日東紡及其旗下公司的產線擴充和升級上。為鎖定優勢，日本政府對日東紡的T-Glass新工廠投入了24億日元進行補貼，公司層面也宣佈在四個財年內投入800億日元進行全球擴產。且日東紡計畫於2028年推出下一代產品，進一步降低T-Glass熱膨脹係數，在技術層面將追趕者們甩得更遠。在日東紡佔據絕對領先優勢的技術路線中，中國企業短期內難以實現趕超。但採用“換道競爭”思路或許有望打開局面——當前最為廣泛應用的主流產品是以日東紡為代表的、用玻璃纖維製作的“玻璃布”；一個更新的路線是，用高純度石英纖維製造“石英布”（也稱作Q布）。“石英布”並非“玻璃布”的替代品，而是性能更卓越的電子布，在訊號傳輸能力、耐熱性、穩定性方面都要進一步優於“玻璃布”。但目前該技術仍在早期階段，良品率較低，技術處於“單點突破”階段，石英纖維更脆，工藝更複雜，價格高昂。但正因技術處在待驗證階段，公司們在市場中的站位還未固定，才有更大的“超車”可能。據華泰證券預測，2026年Q布有望迎來量產元年，但需求及放量節奏仍將等待技術路線的確定和終端產品投放市場的節奏。由於可見的市場前景，該路線已經聚集了一些公司——來自中國的菲利華、宏和科技，來自日本的信越化學、旭化成，以及法國的聖戈班等。其中，菲利華是全球唯一實現“石英砂-石英纖維-Q布”產業鏈閉環的企業，從原材料到成品全程自主可控，同時也是國內唯一通過輝達Rubin平台官方認證的石英布供應商。因此，中國企業有望在電子布的“下一代”技術中取得優勢。在電子布短缺行情下，資本已經關注到探索新路徑的公司。菲利華股價在進入2026年的兩個月時間中上漲約30%。2月26日，菲利華發佈公告稱，公司股票連續三個交易日收盤價格漲幅偏離值累計達到33.05%（超過30%），據深交所規定，屬於股票交易異常波動的情況。為了讓市場更加“冷靜”，菲利華明確道：“目前公司研發的超薄石英電子布產品正處於客戶端小批次測試及終端客戶的認證階段。公司預計2025年石英電子布的業務收入佔公司整體營業收入比重為5%左右（未經審計），收入佔比較小，暫未對公司業績造成重大影響。石英電子布項目後續還受到客戶產品迭代及適配測試等諸多不確定因素的影響，業務合作及訂單存在重大不確定性，存在未來業務推進不及預期的風險。”但在發佈公告次日，公司股價仍上漲3.31%，總市值超過700億元。當前股價的躁動對應出市場對前沿技術的渴望與焦慮，但更值得關注的，是菲利華藏在公告背後的冷靜敘事：中國產業鏈在全球AI算力底層架構中要搶佔獨特的生態位，還需完成一場考驗耐力與定力的馬拉松。 (財富FORTUNE)

成立於1923年的日東紡（Nittobo）最早可以追溯到1898成立的紡織公司。作為日本歷史最悠久的絲綢紡織公司之一，他們利用明治政府推動的朝香灌溉渠的剩餘電力，他們開始經營發電業務和紡織業務。直到1963年，他們都是生產的與紡織相關的產品，但進入1969年，為了滿足電腦和積體電路（IC）技術進步帶來的日益增長的需求，我們開始生產印刷電路板用的玻璃布。1984年，該公司推出了具有高強度和低熱膨脹係數特點的T-Glass。據介紹，該材料最初用於複合材料，但後來，這個產品被逐漸現在用於高速處理和高可靠性伺服器及智慧型手機的半導體封裝基板。歷經後來四十年的發展，這家公司已經當前熱門的AI核心材料供應商。01T-Glass是什麼？要瞭解T-Glass在晶片中的作用，就首先要清楚什麼是玻纖布。據介紹，玻纖布是一種由玻璃纖維紗編織而成的製品，具備絕緣性、耐熱性、高強度等特性。由於製造銅箔基板（CCL）時，主要是用銅箔和非導電複合材料（如玻纖布、環氧樹脂）熱壓而成，因此玻纖布可說是銅箔基板的關鍵原料。銅箔基板又是PCB的核心基材，負責建構 PCB的骨架，使其形成導電層，讓電路板上的各個電子元件能夠相互連接和通電。因此，玻纖布也可視為PCB基板中常見的補強材料，提供基板所需的結構強度和電氣絕緣性。這也是為何談到玻纖布等題材時，都會連帶提到銅箔基板和PCB。目前玻纖布廣泛應用在電子產品中，如高階PCB 、IC載板、手機、伺服器、通訊板等。而在高頻、高傳輸的應用中，玻纖布的品質（如低介電常數、低介電損耗）相當關鍵。隨著AI伺服器需求夯，帶動了PCB材料升級，目前材料升級主要是集中在“低介電”（Low-Dk）與“低熱膨脹係數”（Low-CTE）的玻纖布。這進而帶來了T-Glass。據Nittobo介紹，同樣作為一種玻璃纖維，T-Glass因為其二氧化矽（SiO2）和氧化鋁（Al2O3）含量高於用於複合材料的通用E-glass 。因此，其纖維具有優異的機械和熱性能。與碳纖維、芳綸纖維和其他纖維一樣，，T-Glass可作為先進複合材料的增強材料，並可單獨使用或與碳纖維混合使用於航空航天和體育用品領域。此外，由於其低熱膨脹係數和高拉伸彈性，T玻璃纖維也被用於高性能電子材料。這就推動了他們在包括AI晶片在內的高性能處理器中的應用。其實除了T-Glass以外，根據玻璃纖維類型，還擁有 E-glass、A-glass、C-glass、D-glass、S-glass等多種纖維型態。其中，E-glass（電氣級）屬於高階無鹼玻璃纖維，具有良好的電絕緣性，可確保電氣絕緣穩定；S-glass是高強度玻璃，具更高機械強度；C-glass特色是耐化學腐蝕玻璃，耐酸性佳。至於D-glass具低介電特性，主要用於高頻、高速板；NE-glass（NEG系）特色是尺寸穩定、低耗損，用於伺服器主機板、通訊板。其中T-glass，也稱為低熱膨脹係數（Low-CTE）玻纖布，是電子級玻璃纖維布（E-glass）的技術分支。它具有高剛性、尺寸穩定性、CTE極低等特性，能有效抑制先進封裝時材料形變、翹曲的狀況，提高多層載板堆疊時的結構穩定性與可靠度。U-glass主要用做 IC載板（如ABF載板與BT載板）及先進封裝（如CoWoS、SoIC）基板等需承載大量高速訊號與電力的封裝模組，是實現高速資料傳輸與穩定運算的基礎。AI伺服器的運算功耗與頻寬需求遠高於傳統伺服器，加上2026年載板面積將增大，為提升載板硬度，核心層T-glass用量倍增，載板層數也隨之增加，進一步推升T-glass的需求量。據高盛先前外資報告，由於AI客戶採購力強，T-glass主要用於AI GPU與ASIC等高階應用的ABF載板，導致同樣需要T-glass的BT基板供應吃緊。高盛預期，未來數月至數季內，BT基板所需的T-glass可能面臨雙位數百分比的短缺。而文章開頭提高的日東紡，就是這個領域的絕對龍頭。02Nittobo一家獨大在介紹Nittobo之前，我們還是要先瞭解一下當代高性能晶片的生產流程。在先進封裝工藝中，CCL 作為核心層，通過 ABF和精細間距工藝進行堆疊，最終形成先進的封裝基板。這些基板是晶片模組與系統之間的關鍵橋樑，能夠實現訊號扇出、電源分配和機械支撐。它們對於現代高性能處理器、GPU 和 AI 加速器而言至關重要。然而，隨著晶片尺寸增大、HBM堆疊層數增加以及訊號速率向112G/224G SerDes發展，封裝基板在大面積多層設計中面臨著嚴重的翹曲和熱機械失配問題。這在CoWoS（晶片-晶圓-基板）等超大封裝方案中尤為關鍵，因為基板的熱膨脹和結構穩定性成為影響良率和可製造性的關鍵限制因素。從材料到封裝結構——玻璃纖維、樹脂、銅箔、CCL、ABF，直至最終的基板——每一層都構成了高性能計算和人工智慧系統的基礎。在這個高速、高頻、高功耗的時代，如何持續控制翹曲和訊號/功率損耗，是推動未來先進封裝和材料工程創新發展的核心挑戰。而，日東紡，就是當中玻璃纖維的主要供應商。全球有很多公司能夠提供E Glass。然而，只有日本和台灣的少數幾家公司能夠提供NE玻璃纖維。雖然這些公司可以生產NE玻璃纖維，但它們必須從另外兩家公司採購用於編織織物的原材料——NE玻璃纖維紗（Glass fiberglass yarn）。全球僅有個位數廠商能夠生產符合M6至M7等級的NE玻璃纖維紗線，其中日東紡（Nittobo）公司控制著全球高端玻璃纖維布市場約 90% 的份額，這種近乎壟斷的地位幫助公司提高了利潤，並使其股價在今年上漲了 55% 以上。當中，除了高速傳輸NE-Glass外，日東紡還擁有T-Glass的全球壟斷地位，T-Glass專為ABF基板設計，因此日東紡在ABF領域沒有競爭對手。隨著伺服器和PC需求的復甦，日東紡30%的T玻璃銷售額預計也高速增長。在11月6日的財報電話會議上，日東紡不僅上調了全年盈利預期，還暗示將提前實施產能擴張計畫。受此消息提振，其股價在接下來的兩周內翻了一番，並在11月20日創下16150日元的歷史新高。隨後，伴隨輝達的下跌，這家公司的股價也稍有回落。但這也不影響他們再過去兩年的狂飆。如上所述，對高階AI/大尺寸高層數的封裝載板來說，低CTE、抗翹曲是關鍵，T-Glass則被視為解決相關問題的關鍵材料。高盛指出，目前多數T-Glass生產被ABF消耗，近年需求暴增，並出現供給吃緊與漲價訊號，未來幾個月至數季，用於高階BT基板（主要應用於手機SoC）的T-Glass可能出現雙位數百分比的供應缺口。由於相關客戶擁有更強的採購能力，且AI GPU與ASIC等高階應用在ABF中使用的T-Glass比例極高，因而使得T-Glass分配正進一步向ABF客戶傾斜。至於，對一般或是中低階載板或主機板來說，需求則就相對沒有這麼必要，可用一般E-glass或其他等級玻纖布，不過，雖然T-Glass並非所有載板都必須，但在高密度、高可靠應用上具有明顯優勢。針對T-Glass的短缺，根據日東紡三季度預計，公司福島新廠最快將於2026年底落成、2027年初投產，若將當地即將開出的新產能，全面投入低膨脹係數（Low CTE）玻纖布配方T-Glass生產，其出貨量將達到目前的3倍左右水平，屆時可望緩解自2024年底延燒至今的材料缺貨潮。 (錦緞)