據美國媒體《紐約時報》的報導指出，美國主導的對華先進半導體與裝置出口管控，正被中國本土裝置廠商與產業鏈自救措施「逐步破解」。中國在半導體裝置領域已經有了自己的一席之地，依靠中國自身的技術優勢，美國再難對中國半導體產業實行卡脖子的限制。自2022年10月起，美國與其盟友陸續收緊了對中國出口的半導體裝置與關鍵零件的控制，範圍包括高端設計工具、部分高級工藝裝置、用於訓練大型AI 模型的高性能GPU 等，並對涉及高級晶圓製造能力的主體實施實體名單或許可限制。他們的目標很明確：儘量阻斷中國取得用於量產最先進邏輯與儲存晶片的關鍵裝置與技術。然而，面對管控，中國企業反而在半導體裝置領域實現了關鍵突破，在半導體產業實現了質的飛躍。眾所周知，光刻機被譽為人類工業史上的奇蹟，全球ASML一家獨大。近年來，美國聯合荷蘭、日本，對中國實施光刻機禁令。 EUV全面封鎖。先進型號DUV（如NXT:2000 以上）禁止發貨，連維修權限也受限制。值此艱難時刻，在這個最難突破的領域，中國有了自己的新進展。上海微電子DUV 光刻機已進入客戶驗證，雖然與ASML 差距仍然明顯，但路線已打通。另外，在光源、高精度鏡頭與光學系統這些核心環節已經實現了國產化突破。在刻蝕領域，美國限制中國採購最先進的等離子體刻蝕裝置。 Lam Research、Applied Materials 對華發貨受控。中微公司站上世界舞台，首次與美係正面競爭。 5nm、3nm 節點刻蝕機進入產線驗證，深矽刻蝕在全球主流市場佔有率領先。在功率晶片、化合物半導體刻蝕實現量產壟斷級地位。這是美國最想限制卻限制失敗的領域之一。薄膜沉積方面，高階原子層沉積（ALD）裝置禁止對華銷售。 Applied Materials、TEL 在先進節點ALD 市場對中國斷供。北方華創又站了出來，突破ALD 覆蓋元件層、介質層、金屬柵等關鍵領域，多款ALD/CVD 已進入國內14nm、12nm 產線穩定量產。清洗裝置曾是美國認為難以被覆制的“濕工藝壁壘”，但盛美已完成國產替代的關鍵一步。先進節點清洗機已進入中芯國際量產。先進的「單片清洗」技術穩定量產。在功率元件、MEMS、邏輯晶片領域全面擴張。沒有檢測裝置，就無法知道產品那裡出錯。沒有計量工具，工藝無法持續優化。它是「工藝閉環」的核心能力。然而KLA 的缺陷檢測系統、E-beam 掃描、CD計量裝置對中國封鎖最嚴，是美國最核心的「精確監控能力」。中國在檢測計量方面起步最晚，但突破正在加速。 CD-SEM、AFM、奈米級計量裝置已被國內多家工廠使用。 E-beam 技術已進入可工程演示階段。在平坦度檢測、線寬計量等領域已具備商業競爭力。這一領域仍是中國與美國差距最大的方向，但成長速度最快。CMP 是過去最不起眼，但現在是最關鍵的國產替代突破點。 CMP是晶圓製造中最「髒活累活」的工序，過去CMP拋光裝置長期被應用材料壟斷，CMP拋光墊、拋光液、關鍵耗材對中國限制嚴格。杜邦、陶氏長期壟斷高端市場。近年來，華海清科完成28nm以上CMP裝置國產化，拋光液、拋光墊國產率也快速提升。正如《紐約時報》指出：美國封堵的越細，中國突破的越精準。中國半導體裝置正從被動補課走向體系化能力建構。這才是美國最不願意看到的趨勢。 （芯火相承）

5月23日凌晨，美國聯邦通訊委員會（FCC）以全票通過新規，禁止被認為對美國國家安全構成風險的中國實驗室測試用於美國的電子裝置，如智慧手機、相機和電腦。該命令禁止受覆蓋清單上公司控製或指導的中國實驗室進行測試，該清單將特定通訊裝置和服務視為對美國國家安全威脅。新規依據「覆蓋清單」 實施，該清單整合了美國防部、商務部及FCC 自身的封鎖名單，與清單內企業有關聯的實驗室將喪失認證資格。所有在美使用電子產品須在進口前通過FCC的裝置授權程序，約75%電子產品在位於中國的實驗室進行測試。此外，FCC正徵求意見，擬將測試禁令擴至中國及其他外國對手的全部實驗室。 FCC另外還推進一項提案，要求與中國或其他外國對手有重大聯絡的實體，披露其從FCC獲得的所有許可和授權。中國駐華盛頓大使館當即表態，反對美方泛化國家安全概念，批評其動用國家機器和長臂管轄打壓中國企業，指出將貿易科技問題政治化、武器化違背市場原則。從短期看，禁令影響顯著。通訊裝置製造商如華為、中興，其產品研發測試高度依賴中國國內實驗室，禁令阻斷了裝置進入美國市場的合規通道；電子代工企業面臨訂單流失風險；安防監控領域的海康威視、大華股份遭遇市場准入障礙；消費電子供應鏈節奏被打亂，美國進口商轉向越南、墨西哥等地實驗室，成本增加15 - 30%。長期影響更為深遠。全球科技產業鏈可能出現區域化分割，美國正推進兩項新提案，要求與中國有關聯的實體揭露FCC 許可資訊，還考慮將測試禁令擴展至所有中國實驗室。歐盟和東協國家觀望，若效仿，全球電子產品流通成本將大增。歷史資料顯示，美國對中國科技企業限制呈現「三步驟」 特徵，此禁令是透過行政手段重塑產業鏈結構，美國本土111 家實驗室預計承接48 億美元市場空缺。但中國部分領域「脫鉤」 反而加速技術迭代，如華為昇騰晶片等產品已實現90% 以上國產化測試。當前局面折射科技競爭底層邏輯變化，美國轉向「釜底抽薪」 式打擊，但可能引發反作用力，2024 年中國科研經費投入首超美國，半導體領域專利年增長率達27%，自主技術生態正在形成。全球產業鏈深度交織，單邊主義難以持久，科技發展終需回歸市場規律。 （半導體產業圈）

近年來，中美在晶片領域的博弈成為全球科技戰的焦點。美國對中國的晶片封鎖政策，是希望通過卡住中國的“科技脖子”，讓中國無法進入高端科技領域。 儘管美國的封鎖力度逐年升級，但中國晶片行業的發展卻超出了所有人的預期。最新資料顯示，2024年上半年，中國晶片出口額達到5427億元，成為中國的第一大出口商品，同比增長了25%。 這不僅讓全球感到震驚，也讓歐美國家集體破防，曾經對中國晶片產業的唱衰聲音，如今已被事實狠狠打臉。 01 晶片：從“卡脖子”到“反超”