大家有沒有發現，最近日本經濟圈傳來的消息，越來越讓人看不懂了。不是訂單少、不是生意差，反而是人跑了、招不到，公司直接倒閉。少子高齡化壓頂、勞動力市場越來越緊，日本企業正遭遇一場前所未有的人才危機。以前是老闆挑員工，現在變成缺人即倒閉，成了經營現場最真實的寫照。根據日本帝國資料銀行（Teikoku Databank）最新調查，2025 年因 “員工離職” 直接或間接破產的企業，足足 124 家，創下歷史新高。這個數字一出來，不光說明日本缺工有多嚴重，連日本網友都直接喊話：真正的勞方市場，終於來了！今天就跟大家好好嘮嘮，這場由 “人” 引發的倒閉潮，到底有多誇張，那些行業最先扛不住，企業又是怎麼一步步走進死胡同的。一、資料炸了！缺工倒閉首破百，建築業直接霸榜先看最扎心的資料：2025 年，日本因為缺工倒閉的企業，比前一年暴增 37.8%，更是自 2013 年有記錄以來，第一次衝破百家大關。以前覺得 “沒人幹大不了外包”“少幾個人照樣轉”，現在現實狠狠打臉 —— 人一走，公司直接停擺。分行業看，三大重災區一目瞭然，每一個都戳中日本經濟的痛點：🥇建築業：37 家，穩居第一建築業為何最慘？很簡單，這行太吃持證專業人才了。現場作業員、技術骨幹、業務負責人，但凡幾個核心員工一走，工程直接停擺，合約交不了、錢收不回來，小公司根本扛不住。以前建築業是日本基建的支柱，現在成了缺工重災區，說倒就倒。🥈服務業：29 家，覆蓋全場景別以為服務業門檻低就好幹，這次倒下的，全是我們日常離不開的：長照機構、資訊軟體開發、美容院、零售門店……要麼是需要耐心的人力密集型，要麼是吃技術的腦力型，人留不住，服務跟不上，客戶跑光，最後只能關門。🥉製造業：21 家，創下領域新高製造業一直是日本的底氣，這次也沒躲過。21 家企業因員工離職倒閉，直接刷新該領域紀錄。精密機械、醫療裝置、電子加工，這些都要熟練工、技術工，年輕人不願進工廠，老員工一退休、一離職，生產線都開不起來。簡單算一下，這三個行業加起來，就佔了87 家，幾乎是這次離職倒閉潮的全部主力。二、最可怕的不是沒人，是企業陷入 “死亡螺旋”很多人會問：不就是走幾個員工嗎，至於倒閉嗎？在日本現在的勞動力環境裡，真的至於。日媒直接點出一個詞：死亡螺旋。一旦重要員工離職，企業的噩夢就開始了：第一步，沒人幹活，只能瘋狂外包，先把基本運轉撐起來；第二步，外包成本暴漲，利潤被吞掉，營收本來就不穩，資金壓力直接拉滿；第三步，業績下滑，老闆沒辦法，只能減薪、縮福利；第四步，待遇更差，剩下的員工也跑路，人越來越少；第五步，營收撐不起房租、水電、貸款這些固定支出，徹底破產。一環扣一環，根本停不下來。帝國資料銀行 2025 年下半年的人力調查更嚇人：超過五成企業，正職人員嚴重不足；精密機械、醫療裝置、資訊服務業，缺工到 “招不到人就停產” 的地步。大企業還能靠加薪搶人，中小企業直接絕望—— 錢少、福利差、沒前景，員工用腳投票，最後只能被市場淘汰。三、網友紛紛表態：給不起錢的公司，早就該淘汰換作以前，企業倒閉，大家都會覺得惋惜、心疼經濟。但這次日本網友的態度，完全反轉，全是叫好聲：“風向真的變了！以前景氣差，老闆隨便減薪、逼人免費加班，打工人敢怒不敢言。”“現在人才值錢了，你給不起合理薪水、留不住人，自然被淘汰，這才是公平。”“以前是資方說了算，現在輪到勞方說了算，早該這樣了！”短短幾句話，道盡日本職場幾十年的變化。長期以來，日本職場的 “年功序列”“無償加班”“職場霸凌” 被人詬病，年輕人忍無可忍，寧願跳槽、兼職，也不願在一家公司耗死。勞動力一緊，人才的價值終於回歸，那些壓榨員工、不願加薪、管理落後的企業，被清理出局，反而成了大家眼裡的 “良性淘汰”。四、根源挖深：少子高齡化，是繞不開的死結說到底，這場倒閉潮，不是偶然，是日本人口結構必然爆發的危機。一邊是新生兒越來越少，年輕勞動力逐年斷層；一邊是老齡化越來越嚴重，老人多、幹活的人少；勞動市場持續緊縮，年輕人成了 “稀缺資源”，大企業搶著要，中小企業搶不到。以前日本企業靠 “忠誠文化” 留人，現在年輕人不吃這一套：錢給到位、工作舒服、有發展，我就留；不然立馬走。人口的坑，最終要企業來填；填不上，就只能倒閉。五、寫在最後：這波趨勢，給我們也提了醒日本的今天，其實給全世界的企業都敲了警鐘：人口結構變化，是不可逆的大趨勢；勞動力從過剩到短缺，只是時間問題；靠壓榨員工、低薪留人，遲早走到死路；尊重人才、合理薪酬、善待員工，才是長久之計。回到日本這波倒閉潮：124 家企業因員工離職破產，三大行業成重災區，看似是企業的悲劇，實則是勞動力市場回歸理性的開始。給不起錢的淘汰，留不住人的出局，對打工人來說，或許真的是一件好事。最後想問大家：你覺得國內未來會不會也出現 “缺人倒閉” 的情況？企業該怎麼做，才能留住員工？ (鋼筆刀)

成立於1923年的日東紡（Nittobo）最早可以追溯到1898成立的紡織公司。作為日本歷史最悠久的絲綢紡織公司之一，他們利用明治政府推動的朝香灌溉渠的剩餘電力，他們開始經營發電業務和紡織業務。直到1963年，他們都是生產的與紡織相關的產品，但進入1969年，為了滿足電腦和積體電路（IC）技術進步帶來的日益增長的需求，我們開始生產印刷電路板用的玻璃布。1984年，該公司推出了具有高強度和低熱膨脹係數特點的T-Glass。據介紹，該材料最初用於複合材料，但後來，這個產品被逐漸現在用於高速處理和高可靠性伺服器及智慧型手機的半導體封裝基板。歷經後來四十年的發展，這家公司已經當前熱門的AI核心材料供應商。01T-Glass是什麼？要瞭解T-Glass在晶片中的作用，就首先要清楚什麼是玻纖布。據介紹，玻纖布是一種由玻璃纖維紗編織而成的製品，具備絕緣性、耐熱性、高強度等特性。由於製造銅箔基板（CCL）時，主要是用銅箔和非導電複合材料（如玻纖布、環氧樹脂）熱壓而成，因此玻纖布可說是銅箔基板的關鍵原料。銅箔基板又是PCB的核心基材，負責建構 PCB的骨架，使其形成導電層，讓電路板上的各個電子元件能夠相互連接和通電。因此，玻纖布也可視為PCB基板中常見的補強材料，提供基板所需的結構強度和電氣絕緣性。這也是為何談到玻纖布等題材時，都會連帶提到銅箔基板和PCB。目前玻纖布廣泛應用在電子產品中，如高階PCB 、IC載板、手機、伺服器、通訊板等。而在高頻、高傳輸的應用中，玻纖布的品質（如低介電常數、低介電損耗）相當關鍵。隨著AI伺服器需求夯，帶動了PCB材料升級，目前材料升級主要是集中在“低介電”（Low-Dk）與“低熱膨脹係數”（Low-CTE）的玻纖布。這進而帶來了T-Glass。據Nittobo介紹，同樣作為一種玻璃纖維，T-Glass因為其二氧化矽（SiO2）和氧化鋁（Al2O3）含量高於用於複合材料的通用E-glass 。因此，其纖維具有優異的機械和熱性能。與碳纖維、芳綸纖維和其他纖維一樣，，T-Glass可作為先進複合材料的增強材料，並可單獨使用或與碳纖維混合使用於航空航天和體育用品領域。此外，由於其低熱膨脹係數和高拉伸彈性，T玻璃纖維也被用於高性能電子材料。這就推動了他們在包括AI晶片在內的高性能處理器中的應用。其實除了T-Glass以外，根據玻璃纖維類型，還擁有 E-glass、A-glass、C-glass、D-glass、S-glass等多種纖維型態。其中，E-glass（電氣級）屬於高階無鹼玻璃纖維，具有良好的電絕緣性，可確保電氣絕緣穩定；S-glass是高強度玻璃，具更高機械強度；C-glass特色是耐化學腐蝕玻璃，耐酸性佳。至於D-glass具低介電特性，主要用於高頻、高速板；NE-glass（NEG系）特色是尺寸穩定、低耗損，用於伺服器主機板、通訊板。其中T-glass，也稱為低熱膨脹係數（Low-CTE）玻纖布，是電子級玻璃纖維布（E-glass）的技術分支。它具有高剛性、尺寸穩定性、CTE極低等特性，能有效抑制先進封裝時材料形變、翹曲的狀況，提高多層載板堆疊時的結構穩定性與可靠度。U-glass主要用做 IC載板（如ABF載板與BT載板）及先進封裝（如CoWoS、SoIC）基板等需承載大量高速訊號與電力的封裝模組，是實現高速資料傳輸與穩定運算的基礎。AI伺服器的運算功耗與頻寬需求遠高於傳統伺服器，加上2026年載板面積將增大，為提升載板硬度，核心層T-glass用量倍增，載板層數也隨之增加，進一步推升T-glass的需求量。據高盛先前外資報告，由於AI客戶採購力強，T-glass主要用於AI GPU與ASIC等高階應用的ABF載板，導致同樣需要T-glass的BT基板供應吃緊。高盛預期，未來數月至數季內，BT基板所需的T-glass可能面臨雙位數百分比的短缺。而文章開頭提高的日東紡，就是這個領域的絕對龍頭。02Nittobo一家獨大在介紹Nittobo之前，我們還是要先瞭解一下當代高性能晶片的生產流程。在先進封裝工藝中，CCL 作為核心層，通過 ABF和精細間距工藝進行堆疊，最終形成先進的封裝基板。這些基板是晶片模組與系統之間的關鍵橋樑，能夠實現訊號扇出、電源分配和機械支撐。它們對於現代高性能處理器、GPU 和 AI 加速器而言至關重要。然而，隨著晶片尺寸增大、HBM堆疊層數增加以及訊號速率向112G/224G SerDes發展，封裝基板在大面積多層設計中面臨著嚴重的翹曲和熱機械失配問題。這在CoWoS（晶片-晶圓-基板）等超大封裝方案中尤為關鍵，因為基板的熱膨脹和結構穩定性成為影響良率和可製造性的關鍵限制因素。從材料到封裝結構——玻璃纖維、樹脂、銅箔、CCL、ABF，直至最終的基板——每一層都構成了高性能計算和人工智慧系統的基礎。在這個高速、高頻、高功耗的時代，如何持續控制翹曲和訊號/功率損耗，是推動未來先進封裝和材料工程創新發展的核心挑戰。而，日東紡，就是當中玻璃纖維的主要供應商。全球有很多公司能夠提供E Glass。然而，只有日本和台灣的少數幾家公司能夠提供NE玻璃纖維。雖然這些公司可以生產NE玻璃纖維，但它們必須從另外兩家公司採購用於編織織物的原材料——NE玻璃纖維紗（Glass fiberglass yarn）。全球僅有個位數廠商能夠生產符合M6至M7等級的NE玻璃纖維紗線，其中日東紡（Nittobo）公司控制著全球高端玻璃纖維布市場約 90% 的份額，這種近乎壟斷的地位幫助公司提高了利潤，並使其股價在今年上漲了 55% 以上。當中，除了高速傳輸NE-Glass外，日東紡還擁有T-Glass的全球壟斷地位，T-Glass專為ABF基板設計，因此日東紡在ABF領域沒有競爭對手。隨著伺服器和PC需求的復甦，日東紡30%的T玻璃銷售額預計也高速增長。在11月6日的財報電話會議上，日東紡不僅上調了全年盈利預期，還暗示將提前實施產能擴張計畫。受此消息提振，其股價在接下來的兩周內翻了一番，並在11月20日創下16150日元的歷史新高。隨後，伴隨輝達的下跌，這家公司的股價也稍有回落。但這也不影響他們再過去兩年的狂飆。如上所述，對高階AI/大尺寸高層數的封裝載板來說，低CTE、抗翹曲是關鍵，T-Glass則被視為解決相關問題的關鍵材料。高盛指出，目前多數T-Glass生產被ABF消耗，近年需求暴增，並出現供給吃緊與漲價訊號，未來幾個月至數季，用於高階BT基板（主要應用於手機SoC）的T-Glass可能出現雙位數百分比的供應缺口。由於相關客戶擁有更強的採購能力，且AI GPU與ASIC等高階應用在ABF中使用的T-Glass比例極高，因而使得T-Glass分配正進一步向ABF客戶傾斜。至於，對一般或是中低階載板或主機板來說，需求則就相對沒有這麼必要，可用一般E-glass或其他等級玻纖布，不過，雖然T-Glass並非所有載板都必須，但在高密度、高可靠應用上具有明顯優勢。針對T-Glass的短缺，根據日東紡三季度預計，公司福島新廠最快將於2026年底落成、2027年初投產，若將當地即將開出的新產能，全面投入低膨脹係數（Low CTE）玻纖布配方T-Glass生產，其出貨量將達到目前的3倍左右水平，屆時可望緩解自2024年底延燒至今的材料缺貨潮。 (錦緞)

01前沿導讀據日經中文網報導指出，中國企業正在半導體儲存器領域持續發力，長江儲存已經佔據了全球快閃記憶體市場10%的銷量份額，其目標是在2026年將這個百分比提高至15%。根據技術機構Techinsights發佈的資料顯示，中國製造的快閃記憶體晶片要比其他國家生產的產品便宜10%—20%。如果中國廠商持續在儲存器領域發力，那麼日美韓廠商將面臨著市場份額下降、利潤空間減小等困境。02國產技術2018年，長江儲存推出了自主研發的Xtacking架構。次年，長江儲存實現了32層3D NAND快閃記憶體量產，並同期宣佈64層3D NAND快閃記憶體研發完成。2022年，長江儲存推出了232層3D NAND快閃記憶體晶片，該快閃記憶體在堆疊層數和儲存密度兩個層面達到了國際領先水平。同年，美國將長江儲存拉入實體清單，宣佈對其實施出口管制。2024年，長江儲存基於最新的Xtacking 4.0架構，實現了270層快閃記憶體晶片堆疊。該快閃記憶體的讀取速度突破14.5GB/s，比肩全球頂級的SSD產品。該技術的問世，直接縮短了中國與國際企業之間的差距，讓中國企業有了與韓國三星、美國美光、日本鎧俠同台競技的資本。根據調查公司Counterpoint的報告顯示，長江儲存在全球快閃記憶體市場的收入佔比正在逐步提升。儘管現在的收入佔比相較於國際企業還略低一些，但中國品牌的消費產品正在大規模應用長江儲存的快閃記憶體晶片。隨著中國產品出貨量的增加，長江儲存的市場佔比和收入佔比將會同步提升。在DRAM領域，長鑫儲存是中國記憶體行業的領軍者。相較於快閃記憶體市場的激烈競爭，記憶體市場更像是少數企業通吃的產業。根據Counterpoint的報告顯示，在全球季度記憶體市場的收入佔比當中，三星、SK海力士、美光這三家通吃了全球超90%的記憶體收入市場，來自於中國的長鑫儲存只佔據了5%的收入份額。現階段用於ai產業的高頻寬記憶體，三星、SK海力士等企業的產品已經進入到了第六代技術，而長鑫儲存還停留在第三代，在技術上面有5年的差距。雖然有差距，但中國企業正在快速追趕的階段。長鑫儲存在上個月舉辦的國際半導體展覽會上面，首次展示出了自主研發的LPDDR5X和DDR5記憶體。其DDR5記憶體的最高速率達到了8000Mbps，最高單顆容量24Gb(3GB)，完全追上了世界一流水平。並且長鑫的DDR5記憶體支援的形態產品豐富，包括了桌面型、筆記本型、普通資料中心型在內的7種形態，覆蓋了個人電腦、工作站、伺服器、資料中心等全場景應用。LPDDR5X記憶體更多應用於消費電子產品，其最高速率達到了的10667Mbps，還有9600Mbps、8533Mbps。單顆最大容量為16Gb(2GB)，同時還有12Gb(1.5GB)，封裝容量提供了12GB、16GB、24GB、32GB等多種方案。目前長鑫的LPDDR系列記憶體已經搭載到了國產手機品牌當中，依靠國產消費產品的大面積出貨，中國儲存晶片在市場規模以及製造成本上面的優勢也越來越明顯。03國際供應鏈2022年，美國禁止本國企業在未經允許的情況下採用中國企業的儲存晶片。蘋果公司曾考慮使用長江儲存的快閃記憶體晶片，但由於美國政府的施壓，最終放棄採用。據日本鎧俠管理層對日本經濟新聞的記者表示，日本企業由於質量和安全方面的擔憂，對於使用中國儲存晶片的態度並不積極。那怕是中國晶片的價格再便宜，日本企業也都會優先考慮使用本國儲存晶片，不會考慮中國晶片。日本曾經依靠著政府推動的VLSI（超大規模積體電路）計畫，實現了晶片產業鏈的協同發展，讓日本的半導體產業從基礎的材料到製造裝置全線貫通。尼康和佳能借此打敗了美國的GCA和珀金埃爾默，成為了光刻機巨頭；東芝（鎧俠前身）憑藉著本土供應鏈製造了大量性價比高、性能強、穩定性強的儲存晶片，將美國英特爾甩在身後；索尼、松下等企業均開始涉足產品製造，將大量日本製造的半導體產品銷往全球各地，也包括美國市場。如今的中國儲存器產業，正在依靠消費產品的規模化效應，對國際同行發起挑戰。根據美國調查公司IDC的資料顯示，中國2024年的智慧型手機總出貨量達到了2億8600萬部，同比增長6%，佔全球總出貨量的23%。中國市場佔據了日本鎧俠總銷售額的20%，如果未來中國品牌選擇採用國產儲存晶片製造產品，那麼這對於日美韓的儲存企業來說是一個極大的衝擊。國際半導體協會研究員對此分析稱，即便美國處處針對中國企業，但中國儲存產業的發展情況並沒有因此原地踏步，其技術水平和良品率產能仍在繼續提升。如果按照目前的情況持續下去，國際企業採用中國儲存晶片只是時間問題。中國晶片的表現足夠出色，而且價格實惠，同樣的速率下，沒有人喜歡價格更高的產品。 (逍遙漠)