#晶片良率
英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力
根據 wccftech 的報導:英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。據英特爾副總裁 John Pitzer 新近在一個公開活動上介紹:英特爾正大規模生產採用 Intel 18A 製程的 Panther Lake 晶片,這些產品預計將於 2026 年 1 月 5 日進入零售展示。因為 Intel 18A 節點製程的良率是決定代工部門利潤率是否 「健康」 的關鍵因素。對此,John Pitzer 透露,目前的良率尚未達到「最佳」水平。然而,自CEO陳立武於 3 月上任以來,良率已經有了驚人的進展。而關於市場對 Intel 18A-P 節點製程的外部興趣傳聞,John Pitzer 也證實該製程的製程設計套件(PDK)已展現出良好成熟度。英特爾計畫重新與外部客戶接洽,以評估他們對該節點的興趣。Intel 18A-P 和 18A-PT 節點製程將同時用於內部和外部產品。由於 PDK 的早期進展順利,有報告指出,潛在客戶對這些製程表現出極大的興趣。還有,先進封裝業務正成為英特爾代工部門的一項巨大發展潛力,這主要歸因於台積電 CoWoS 先進製程產能出現瓶頸。而針對市場關於代工部門可能分拆的猜測,John Pitzer 表示,代工部門分拆的討論尚未進行。由於外部客戶現在同時考慮採用 IFS 提供的晶片和封裝解決方案,英特爾管理層對代工部門能夠改善現狀抱持堅定的信心。 (芯聞眼)
4699元華為Mate80的背後
最近問Mate80相關資訊的人比較多,現在終於發佈了,可以去網上扒公開資訊了。我下午花了一個半小時看完了Mate80發佈會,很多人也在問怎麼看Mate80,統一說下我的理解。Mate80新發佈黑科技等去官網一個個看就行了,都是現成的資訊,我主要從價格的維度聊聊更重要的戰略意義。很多人忽略了一個更重要的資訊,就是4699的定價。這比上一代Mate70上市定價低了800塊,史上最便宜的Mate手機。要知道,最近幾個月儲存漲價了至少一倍,很多廠家都在變著法給手機提價或者捆綁銷售,比如榮耀、ViVo、OPPO和小米等,要不然真是賣一台虧一台。當然不賣更虧,都是躺在庫房裡很容易失效的元器件,庫存是消費電子的最大硬傷。新品降價的只有華為一家,體現了誠意滿滿,更透露了幾個關鍵的資訊。我猜測Mate80降價的幾個關鍵要素:1、晶片良率提升:麒麟9020和9030量產晶片,用的是國產7nm的製程,國產光刻機的多重套刻技術已經把良率提升到新的階段,晶片成本可以控制的住了。隨著28nm國產光刻機的大規模使用,晶片良率進一步提升,產能提升,晶片成本更低,性能會更好。估計華為中低端手機在未來一兩年就可以順利回歸,全面壓制小米,包括榮耀。2、推廣純血鴻蒙:目前鴻蒙生態的裝機量是2500萬,主要是Mate70和P70的使用者撐起來的。由於Mate手機使用者都是高端客戶,認知高,對新事物的容忍度也高,適合優先使用鴻蒙。不像普通的使用者,有一點毛病就要投訴和退貨,客戶管理成本很高。但現在是華為鴻蒙生態最艱難的時刻,因為生態的飛輪還沒有轉起來。純血鴻蒙,殺出一條血路,還是比較難的。但艱難的路,越走越寬,華為加油。3、直面蘋果競爭:蘋果為了給iPhone17上市鋪路,對iPhone16進行了清倉式大降價,官方價5399,某些平台補貼以後只有4999。蘋果有點狙擊華為Mate80發佈的意思,商場如戰場,殺人不流血。在華為缺少晶片的那幾年,讓出來的高端市場都被蘋果搶去了。四年的空檔期,國產手機廠家沒有一個可以在5000塊以上的價位站穩腳跟。給你機會,你不中用,那只能自己上了。華為現在只能直面蘋果的激烈競爭,首先要把失去的陣地奪回來。更高良率,更低成本的晶片帶來更大規模的手機硬體發貨,更多使用者的純血鴻蒙系統和應用軟體海量使用,通過軟硬結合的深度垂直整合模式,才能與Android和蘋果競爭,實現三分天下有其一。 (科技錨)
日本:中芯國際 AI 晶片良率僅 30%
日本分析師報告意外曝光中芯國際 AI 晶片良率僅 30%2025 年 5 月 18 日,據外媒報導,日本瑞穗證券分析師 Vijay Rakesh 在一份看漲輝達的報告中,意外提及華為昇騰 910 系列 AI 晶片動態。報告指出,儘管預計 2025 年昇騰 910 a/b/c 系列晶片出貨量可能超過 70 萬片,但其主要代工廠中芯國際的 7 奈米製程良率較低,僅約 30%。背景與爭議晶片性能對標爭議:此前有消息稱,華為昇騰 910C 晶片宣稱可匹敵輝達 H100 GPU,且華為相關動作曾短暫影響輝達股價,引發市場對國產 AI 晶片競爭力的關注。代工與技術限制:昇騰 910C 晶片採用中芯國際 7 奈米製程生產。值得注意的是,華為昇騰系列晶片長期面臨美國出口管制壓力。例如,美國商務部工業和安全域(BIS)已明確規定,全球範圍內使用華為昇騰 AI 晶片均違反美國政府出口管制政策。此前,華為曾通過第三方企業 “算能科技” 委託台積電代工晶片,但算能科技已被美國列入黑名單。良率問題的影響晶片製造良率直接影響生產成本與產能釋放。若中芯國際 7 奈米製程良率僅 30%,意味著每生產 100 片晶片,僅 30 片符合質量標準,可能導致昇騰晶片實際有效產能低於預期,進而影響華為 AI 業務佈局及市場競爭力。該資料若屬實,反映出中國在先進製程晶片製造領域仍面臨技術挑戰,需進一步突破工藝瓶頸以提升量產穩定性。 (芯榜上海)