進入2023年，芯片市場依舊大幅下滑，特別是PC、手機、存儲領域，隨著經濟逆風持續，疲軟的終端市場電子產品需求正從消費者蔓延至企業，造成不確定的投資環境。在本文截稿前，OPPO造芯團隊哲庫三千人大軍一夜解散的消息更是在朋友圈刷屏，其中對未來市場的悲觀不言自明。

此外，芯片供過於求導致庫存增加和芯片價格下降，正在加速今年半導體市場的下滑。台積電、聯電等代工巨頭也在紛紛下修全年半導體景氣展望，半導體復甦不如預期。有悲觀者預測，芯片市場今年將下滑20%。

在幾乎所有消費級芯片應用需求全面走低的情況下，車用芯片需求被視為是相對穩定且後續還有成長動能的關鍵應用，最近兩年以來，汽車芯片短缺幾乎成為了一種常態，不少車企為了應對芯片荒，紛紛閹割汽車上的功能，還有甚者會高價通過特殊渠道屯芯片。

而如今，有消息稱車用芯片需求正在逐漸降溫，半導體行業的冷風，終究刮向了汽車市場。

從市場現狀看，2023年來汽車市場開始出現反轉，汽車銷售不如預期、車市價格戰正蔓延至上游芯片端。有跡象表明，汽車芯片市場也正漸露疲態，儘管當前很多廠商可能還不承認這一趨勢。

當前全球面臨高通脹、半導體業仍處於庫存去化之際，業界原本期盼汽車行業是消費性電子行情低潮下的避風港，但近期車用芯片也傳出難以延續先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力。

據報導，車市價格戰正蔓延至芯片端，因終端需求不振，汽車芯片設計廠商將在第2季度加碼砍單，環比降幅約10%-20%。調節訂單的產品包括PMIC、驅動IC、MOSFET和部分MCU產品。

摩根士丹利近期表示，車廠近期已開始削減訂單，除了芯片砍單外，各家車企還對車用半導體供應商施加價格壓力，這也將讓車用半導體供應鏈面臨過去兩三年來不曾出現的危機。

其實早在去年底，摩根士丹利就在發布的《亞太車用半導體》報告中指出，半導體晶圓代工後端製程的最新調查顯示，目前，包括瑞薩半導體、安森美在內的部分車用半導體（MCU、CIS等）供應商已發出砍單令，著手削減一部分Q4芯片測試訂單——這一舉動顯示部分車用芯片已不再缺貨。

據供應鏈調查結果顯示，部分車用半導體短缺自2022年第4季已經開始緩解，電源管理芯片、CIS、eMMC、顯示驅動IC等產品交期陸續鬆動。

日前，群智諮詢發布一季度車規半導體價格趨勢點評指出，2023年第一季度，車用MCU價格基本停止上漲，車用存儲上半年整體繼續下行，DRR價格在上半年將繼續下調5-10%，NAND市場價格將繼續下降約6-12%，而車用LPDDR價格預計將在今年三季度跌至谷底，隨後維持平穩。

汽車電源管理芯片領域，隨著TI新廠投產後，車用PMIC產能得到很大程度提升，加上聖邦、思瑞浦等國產廠商陸續通過車規認證，PMIC的供需狀況在2023年後得到很大緩解。根據群智諮詢調查及預測，2022年四季度開始車用PMIC價格已開始穩定，並且一直持續到2023年一季度，預計在2023年二季度後車用PMIC市場價格大概率開始下行，全年預計綜合降幅約7%-10%。

車用領域前景動盪，產業鏈其他廠商近來也紛紛釋出需求轉疲的預期。

台積電日前在法說會中坦言，車用半導體需求目前雖穩健，但下半年將轉弱；力積電也表示，車用MOSFET和絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）需求正在下滑。尤其近期已有矽晶圓廠面臨長約客戶要求延後屢約問題，反映行情不振，若車用半導體業隨之轉弱，無疑對相關產業鏈廠商更是雪上加霜。

但也並非所有車用半導體前景都趨於悲觀。據了解，汽車製造商仍在與IGBT供應商簽署2024年的合作備忘錄，因為逆變器的IGBT需求仍然強勁，部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應量比目前增加30%-50%。

大摩釋放出新的市場信號，或許預示著，困擾著汽車行業許久的缺芯、漲價環境將得到緩解，並伴隨著新一輪的半導體行業周期而告一段落。

汽車芯片如何從“一芯難求”到“砍單殺價”？

過去一年多時間內，消費電子芯片市場萎靡，而汽車行業正面臨全球芯片大缺貨，車用MOSFET在過去很長一段時間來一路供不應求，當時幾乎全球主要供應商都將生產線全力對準車用產品，排擠非車用MOSFET產出，導致價格一路飆漲。

台積電全力支持車用電子，2021年加碼50%產能，後來依然不夠用，2022年又在持續加碼。英特爾當時也在將芯片產能向汽車芯片轉移。除此之外，傳統汽車芯片大廠也在這個過程中相繼加大產能佈局。

但業者表示，今年以來大陸車市低迷，未能延續去年的爆發增長，儘管2、3月多家知名車企均大幅降價刺激銷量，但成績未有明顯起色。如今車用MOSFET不再供應吃緊，車用芯片市場從價格飛漲和一片難求的背景，轉為砍單與降價促銷。

從每日經濟新聞的報導中也能看到，某汽車芯片一級經銷商表示，“今年汽車主機廠對芯片的需求並沒有增長，全部都在下滑，而且比較嚴重。隨著主機廠要求越來越多，芯片廠商之間也開始打'價格戰'，整個芯片行業都在跟著降價。”

有行業人士向筆者表示，當前芯片廠商之間也如車企大幅降價廝殺，許多廠商已開始考慮調整生產線，可能把車用芯片產線轉為生產工業級芯片。

除了供應端逐漸過剩之外，市場需求疲軟更是主要因素。

乘聯會3月15日發布的統計數據顯示，降價吸引了消費者到店詢問，但同時消費者也產生了觀望情緒，乘用車週零售量同比、環比均出現下滑。今年以來累計零售309.4萬輛，同比下降19%。

汽車市場正在從“全球芯片短缺導致汽車產量下滑”變為“全球汽車銷量下滑導致汽車芯片需求減弱”。

大陸汽車市場銷售疲軟的趨勢下，車廠開始砍單車用芯片，傳吉利就對電源管理IC、MOSFET、MCU等進行一定程度的砍單。

除了銷售市場疲軟之外，主機廠砍單的原因，還與過去一段時間以來的AB訂單機制有關。

AB方案指的是在產品設計階段，工程師會在單塊PCB板上設計兩款類型的芯片方案，但實際使用時只選一種。當A缺貨時，B方案就能夠頂上用場，主要也是為了防止缺貨或漲價對產品生產造成影響。

這也可以理解為車企的“重複下單”，當時的車廠受芯片稀缺的影響，往往會選擇“重複下單”。這主要與主機廠整體的供應策略有關。但當供應的整體形式有所緩解以後，就會保留性能質量較優的，並進行相應的砍單操作。

英飛凌就存在過重複訂單的情況，英飛凌曾公開表示，2023年的產能已經被全部訂滿。相關人士說，截至目前，公司的訂單超出了產能的2-3倍，顯然存在重複訂單的情況。相關人士透露，有個別客戶存在砍單動作。供應商最近指出，車用芯片大廠安森美半導體正在審視其庫存是否有客戶重複下單的情況。

此外，汽車半導體需求下降也一定程度歸因於高級別自動駕駛行業的緩和。

比亞迪董事長王傳福前不久表示，“無人駕駛都是扯淡，弄個虛頭巴腦的東西，那都是忽悠，它就是一場皇帝的新裝。”他認為，目前看未來的主要方向還是高級輔助駕駛，需要駕駛員扶著方向盤，特殊路況的無人駕駛應用場景目前還很少。ADAS算法、高階輔助駕駛在資本裹挾下被神化了，市場會慢慢回歸理性。

其實我們也能看到，目前L3及以上的自動駕駛整體落地進程是在放緩的，核心原因是大家想做智能化是因為要打造差異化，但從如今這個時點看各個車企在量產車型的智能化功能上的差異化並沒有那麼明顯。

在這種背景下，大家開始追求性價比，因為產品的經濟性才是長期發展的關鍵。並且對於那些創業公司來說，當前必須努力提高自身造血功能。所以從目前整車廠的規劃來看，高級別自動駕駛的功能開發放緩是當下勢必會發生的，因為大家發現下游消費者越來越理性了，他們不會單純為增加的硬件買單，而是更加關注新增的功能是否帶來駕乘感受的提升。

可以理解為，技術的發展一定是服務於用戶實際的需求，要隨著用戶的需求和環境的可實現性來理性看待。所以智能駕駛未來或許會在較長期停留在L2-L3階段之間。

所以，今年整車廠在成本壓力下，大家會砍掉一些高階輔助駕駛相關的配置，比如激光雷達和所謂的L3級以上的智駕產品，這也就導致自動駕駛相關的芯片需求在下降。

市場波動下，國產芯片“內捲”加劇

那麼，汽車芯片的衰退苗頭對於行業將帶來怎樣的影響？

佐思汽車產研對此表示，儘管汽車市場價格戰慘烈，但絲毫未影響到汽車芯片大廠，半導體業內人士指出，英飛凌、NXP、ST、TI、瑞薩等國際車用IDM廠訂單仍相對穩固。

這一點從其財報中也能看到，縱觀全球半導體頭部廠商的近期財報，汽車業務仍是支撐其業績表現的主力。原因在於大廠的話語權非常足，且大多是長期協議價，降價的可能性不高。

而大陸芯片廠商做MCU、模擬芯片、電動機驅動以及一些專門的接口芯片的比較多，芯片性能相對不高，受到砍單潮的影響會更大。

另一方面還在於，國產芯片產能的過快擴張。有業內人士指出，近兩年國產芯片只要一拿到融資，基本上就會去擴充產能，產能不斷上升後，市場需求就會變得不再那麼強勢，這就導致了大量的產能過剩及巨額消耗，也會加劇行業“內捲”，價格也會隨之下探。

據了解，國產芯片曾因消費電子低迷，出現了大量閒置產能。為了求生存，這些產能部分轉移至車用芯片領域。消費電子類至少有30%的產能被釋放出來，汽車行業相對消費電子來說還是比較穩健的，國產芯片廠商那時也需要一些新的訂單。

因此，在汽車芯片短缺的情況下，頭部芯片大廠訂單供不應求，國產芯片廠商有機會拿到更多訂單。

但轉移過來的產能多是生產通用的芯片物料，工藝製程基本都在60納米以上。消費電子和工業半導體的需求下降後，其實汽車上用的通用物料，小峰值的IC等產品的供應緊張程度，就已經基本緩解了，現在已經是去庫存的狀態。

正如上文所言，本認為汽車行業能夠成為國產芯片在消費性電子行情低潮時的避風港，但沒想到汽車行業也開始回調。

而如今原材料價格回落，頭部芯片廠商的生產逐漸恢復後，車廠訂單還是會逐漸向頭部供應商傾斜，並對三供四供芯片供應商進行砍單，這給國內芯片廠商帶來許多壓力。

某國產汽車芯片企業表示：“今年芯片市場確實存在砍單情況，國產芯片的壓力很大，包括MCU等處理器等，公司也可能考慮多生產些工業級的芯片。”

此外，部分台灣、日美等地區的車用IC設計廠近期針對Q2訂單將大幅調節，季砍幅約有10%-20%，電源管理IC、 MOSFET、MCU等汽車芯片逐漸遇冷。

可見，面對市場需求波動，國外汽車芯片大廠訂單穩固，而國內芯片廠商或將更加“內捲”。

據世界半導體貿易統計組織（WSTS）2022年半導體最終用途調查，汽車應用領域在過去一年中增長最快，汽車行業佔全球半導體銷售額的份額可能達到14.1%。

據Polaris Market Research稱，在本十年的剩餘時間裡，全球對汽車半導體的需求將以8.3% 的複合年增長率顯著增長，一些人估計甚至高達15.5%。

毋庸置疑，隨著汽車產業“新四化”發展趨勢，無論是單車芯片價值還是整體市場空間都存在巨大的發展潛力。

當前，在多方因素影響下，包括汽車芯片在內的半導體行業確實進入了新一輪的調整期，但短期的調整併不影響這個行業長期向好的趨勢。（半導體行業觀察）

困擾全球近兩年的晶片短缺問題，似乎正在緩解甚至消失。

據路透社報導，從5月底到6月的三週之間，全球疫情引發的晶片供應鏈危機突生變化，從各類商品生產所需的晶片紛紛告急，轉為部分領域晶片庫存過剩。

美國存儲晶片巨頭美光科技表示在6月底前減產，其首席商務官Sumit Sadana承認，市場的逆轉令美光措手不及。

TechInsights晶片分析師Dan Hutcheson表示，這一現象還將蔓延到更多的晶片企業：“美光用他們的誠實做了鋪墊。”

上圖顯示美光科技股價在進入6月後迅速下跌。

“晶片荒”緩解的另一個表現，是晶片的大幅降價，據報導，在中國國內市場意法半導體的L9369-TR型晶片，價格已經降至人民幣671元，在去年三四季度，這款晶片的價格還長期處於人民幣3500元的高位，甚至有價無市。

上海賽格電子市場一家集成電路店舖的銷售經理表示：“現在現貨充足，下單就可以立刻發貨。

”除此之外，不少其他晶片產品的價格也開始了“跳水”，比如型號為STM32F103C8T6的晶片，目前售價為人民幣21.5元，此前該晶片的價格維持在人民幣200元的高位。

從海外到國內，晶片廠商的減產和晶片價格的下降，是否意味著“晶片荒”即將結束呢？ 

01.電子產品需求下降是主要因素

首先，為什麼會有“晶片荒”？

最簡單的解釋就是供給滿足不了需求，進而拉高了晶片的價格。

供不應求的原因又有兩個，首先是需求的不斷提升，除了包括手機、電腦在內的晶片“消耗大戶”外，智能汽車市場的不斷擴大，也增加了對晶片的需求；另一方面，是供給提升的緩慢，晶片行業不同於其他領域，投資成本高，從投資到生產的時間長，因為即使看見市場需求火熱，也沒辦法短期內提升產能。

實際上，全球晶片市場自出現以來，就在反複重覆從供不應求到供過於求的周期，過去兩年的“晶片荒”並不是孤例，而近幾個月來，“晶片荒”的緩解同樣有跡可循。

在疫情剛開始的時候，出於居家辦公等需求，全球電子產品的銷量有所上升，同樣帶動了對晶片的需求增長。但最近半年來，受限於疫情的長期持續，全球對電子產品的需求在放緩。

不久前，台積電董事長劉德音公開表示，由於地緣政治的不確定性，以及疫情等原因，消費電子產品的需求出現放緩跡象，智能手機、筆記本電腦和電視等領域均受到波及。

Counterpoint Research最新報告顯示，2022年5月，全球手機市場銷量環比下降4%，同比下降10%，至9600萬部。這也是8年來，全球智能手機月銷量第2次跌破1億部。

在中國也出現了類似的情況，據中國信通院數據顯示，中國市場6月手機出貨量約為2566.4萬部，同比下降10.4%。全球消費電子行業也顯示出承壓態勢。

而終端市場的需求的滑落，讓砍單成為近期晶片行業的常見現象。

除了上述的美光外，公開資料顯示，高通近期將其驍龍8晶片訂單縮減了10%至15%，併計劃在今年出貨驍龍8第二代晶片時，將現有驍龍8系列處理器的價格降低30%至40%；聯發科則將2022年第四季度與供應商簽訂的入門級和中端5G晶片訂單削減了30%至35%；IDM巨頭德州儀器也通知客戶，稱下半年供需失衡狀況將緩解，以電源管理晶片為首的模擬IC將面臨價格大跌。

對不少下游企業來說，這算是個好消息，比起之前晶片“供不應求”被卡脖子，當下供貨充足而且價格下降的晶片產品，更有利於他們的運營。

此前，許多對“晶片荒”焦慮的製造商囤積起了大量晶片，這反而進一步加劇了“晶片荒”，也提高了企業自身的成本。對製造業企業來說，盡量縮短零部件到貨與付諸使用之間的時間差，以避免庫存過剩、縮減倉庫空間和削減前期支出，才是真正高效且廉價的做法，只是在“晶片荒”的時期，一切都亂了套。

另一方面，正如晶片產品有著不同的類型和製程，其生產和銷售差異懸殊，晶片行業供需大幅逆轉對各行業的影響也是不均衡的。

目前，低端晶片市場和電子行業的晶片供需問題大幅緩解，正如Baird半導體高級分析師Tristan Gerra稱，消費電子製造商，尤其是低端智能手機的大型晶片供應商，受到的衝擊最嚴重。

但汽車行業的“晶片荒”問題依舊存在，Wedbush分析師Matt Bryson認為，相關需求有增無減。 

Jefferies分析師Mark Lipacis在7月1日的報告中稱，雖然業內高管和分析師無法確定全球倉庫中有多少過剩晶片，但主要電子製造服務公司的第一季庫存創下同期歷史新高，上次紀錄還是在20多年前，在互聯網泡沫破裂之前。相比這下，汽車晶片製造商目前並未出現類似過剩的問題。

據路透社報導，一位不願透露身份的國際晶片製造商高管所在公司的晶片工廠正在“重組”生產線，以生產更多的汽車電源管理晶片，減少射頻晶片生產，這可能有助於緩解部分汽車晶片短缺的狀況。

這可以理解為，晶片生產商正將目前過剩的，消費類電子晶片上的產能，向依舊緊缺的，汽車行業所需的晶片上轉移。

對汽車行業來說，這顯然是一個好消息。

2021年，多家知名車企對外表示，晶片不足導致了產能的受限，而汽車行業“晶片荒”的重要因素就是消費類電子晶片的需求高漲，相比陌生的汽車行業，如台積電等晶片廠商更願意優先為訂單更多、利潤更高的消費類電子企業生產晶片。

近年來，汽車行業，尤其是銷量快速增長的新能源汽車和智能化汽車，對晶片的需求量很大。一輛傳統汽車需要的晶片數量約在500至600顆，而一輛具備L2駕駛級別的高配燃油車需要1000顆以上的晶片，智能化的新能源汽車則需要2000顆以上晶片。

中金公司曾發布研究報告稱，2022全球新能源車進入復甦通道。在政策加持、新車型產品力驅動、以及供給彈性釋放背景下，基於中性預測，預計2022年全球新能源車銷量約943.1萬輛，同比增長41.8%。

據最新數據顯示，截止至2022年6月底，全國新能源汽車保有量超1001萬輛。

可以說，無論是在全球還是中國市場，新能源汽車和智能化汽車銷量的快速增長，都將帶動對晶片需求的新高峰。

威馬汽車創始人、董事長兼CEO沈暉就曾表示：“智能電動車的晶片成本已經超過電池包。因此，單顆萬元的激光雷達很難持續熱下去。這也意味著電動車的行業賽道（競爭）從電池轉到了晶片。”

雖然晶片廠商已經開始有意識地向汽車晶片傾斜，但考慮到生產週期等因素，目前汽車行業的“缺芯”問題還沒有明顯的緩解。

6月底，梅賽德斯-奔馳CEO康林松表示，預計晶片短缺問題會持續到2023年。

有消息稱，受晶片短缺影響，大眾汽車集團軟件開發部門Cariad開發延遲，導致大眾集團旗下包括奧迪、保時捷和賓利在內多個品牌全新純電動車型預計延遲發布。

近日在股東大會上，豐田採購本部長熊倉也表示：“現在晶片生產的實際情況是，一方面晶片廠商不斷增強生產能力，生產狀況逐漸好轉；另一方面，晶片需求旺盛，還會出現供不應求的情況。”

不過，對於汽車行業的“晶片荒”，也有人認為不必太過擔心，Bernstein分析師Stacy Rasgon曾表示，汽車製造商訂購的晶片數量遠遠超過他們的需求。

剛剛發布二季度的特斯拉也表示沒必要自製晶片，通過與供應商合作，特斯拉已經使用了大量訂製晶片，也在通過改寫軟件、把多種功能集合起來等方式，來減少晶片使用、應對晶片供應問題。

總體來說，目前在家電等主要需求中低端晶片的行業，已經呈現供過於求的現象；電子消費品行業目前需求飽和，則更多來自於終端市場需求的下降；而汽車行業仍處於“晶片荒”中，但隨著車企如特斯拉一樣通過改寫軟件等方式降低對晶片的使用，以及晶片產能從消費電子轉向汽車行業，“晶片荒”有望在未來一段時間內解決。(DoNews)

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汽車芯片，寒意來襲！

“晶片荒”結束了？