意法半導體2025年財務業績發佈一、意法半導體Q4、2025全年業績發佈2025年第四季度，營收33.3億美元，同比微增0.2%，超業績展望中值，個人電子業務為主要拉動項，汽車業務不及預期；毛利率35.2%，得益於產品組合最佳化，同時壓降庫存，實現自由現金流（非GAAP）淨流入2.57億美元，非GAAP營業利潤率8.0%。2025全年營收118.0億美元，同比下滑11.1%，主因汽車業務疲軟，個人電子、CECP業務實現增長；毛利率33.9%，非GAAP淨利潤4.86億美元，配息3.21億美元、回購股票3.67億美元，資本結構穩健。二、2026年業績規劃與展望2026年第一季度，營收展望中值30.4億美元，環比下降8.7%，降幅優於歷史季節性水平，同比增長勢頭延續；毛利率預計33.7%，含220個基點閒置產能費用，非GAAP經營費用約8.60億美元，匯率假設1歐元=1.16美元，結算日為3月28日。2026全年，淨資本支出（非GAAP）計畫20-22億美元，核心戰略聚焦四大方向：加速技術創新、最佳化全球製造佈局、縮減整體成本基數、提升自由現金流生成能力，穩步推進業務提質增效。三、業務類股與終端市場營收結構及表現2025年第四季度，AM&S業務佔比44%、EMP佔30%、RF&OC佔14%、P&D佔12%，其中RF&OC同比增幅達22.9%，P&D營業利潤率為-30.2%；終端市場中個人電子、通訊裝置同比均增17%，汽車同比降15%。2025全年，各業務分部均同比下滑，EMP降幅達31.5%；終端市場汽車佔比39%、同比降24%，個人電子、通訊裝置小幅增長。地域上亞太為主要營收來源地，客戶以頭部OEM和分銷管道為主。四、公司核心增長驅動力公司聚焦八大核心增長領域，支撐長期發展：一是高級駕駛輔助系統（ADAS）客戶合作項目，挖掘汽車電子潛力；二是碳化矽（SiC）功率器件，強化功率半導體優勢；三是MEMS與圖像感測器，鞏固細分市場地位；四是通用微控製器，保障基礎業務穩定。同時佈局人形機器人、感測器與模擬產品合作、雲光互連及資料中心相關產品、低地球軌道（LEO）衛星產品，拓展新增長曲線。五、CEO、CFO怎麼看？CEO 核心觀點2025 年 Q4 意法半導體營收 33.3 億美元超預期、重回同比增長，毛利率 35.2% 亦超預期，同時完成去庫存並實現 2.57 億美元自由現金流；全年營收 118 億美元同比降 11.1%，受汽車業務拖累，毛利率 33.9% 同比下滑。各類股中，汽車業務環比改善、工業業務雙位數增長，CECP 及 AI / 資料中心、低軌衛星業務斬獲多項設計訂單，可持續發展目標穩步推進。2026 年 Q1 營收預計環比降 8.7%，全年淨資本支出 20-22 億美元；長期將依託汽車 ADAS 與 SiC、工業 MCU、CECP 資料中心及人形機器人等核心賽道，推動營收持續增長，2027 年多項業務將恢復至歷史水平。CFO 核心觀點2025 年 Q4 公司射頻與光通訊、模擬產品等類股營收增長，僅功率與分立器件下滑，終端市場中 CECP 領漲、汽車仍承壓；毛利率 35.2% 環比改善但同比下滑，受生產效率及匯率影響，非經常性成本將持續拖累後續毛利率。扣非後營運費用低於預期，2026 年 Q1 費用預計環比下降；Q4 淨虧損 3000 萬美元，主因一次性稅務費用，扣非後每股收益 0.11 美元。全年營收結構以汽車業務為主，美洲為最大區域市場；毛利率、經營現金流同比均下滑，庫存周轉天數略好於預期。公司全年完成股票回購與配息，截至年末淨金融頭寸 27.9 億美元，總流動性充足，財務狀況保持穩健。六、ST（意法半導體）業績PPT(芯榜)

根據半導體產業協會的數據，全球晶片市場成長在3 月有所放緩，因為經濟逆風開始壓倒人工智慧對晶片定價的推動。 全球晶片市場三個月移動平均值為459.1億美元，較上季2月下降0.6%，但較2023年3月成長15.2%。 SIA 根據世界半導體貿易統計組織收集的數據報告數據為三個月移動平均值，這些數據是2024 年第1 季和23 年第1 季的代理數據。成長下降表明，2024 年的成長可能比先前的預測更為有限，但這是由於台積電的負面指標所致。 2024 年第一季全球晶片銷售額總計1,377 億美元，較2023 年第一季成長15.2%，但較2023 年第四季下降5.7%。