唯物的中國晶片產業深度觀察中國宣佈“法德意荷西馬六國單方面免簽”後，馬來西亞最快做出“禮尚往來”的回應。12月1日起，中國公民可以在免簽情況下入境馬來西亞30天。大國博弈局勢下，東南亞國家尤其是馬來西亞，直言受益於“戰鬥的大象”——半導體產業“左右逢源”，吸引巨額外資；緊隨韓國、台灣，儼然“亞洲三大生產中心之一”。馬來西亞並非科技“暴發戶”，1970年代的“東方矽谷”只不過是捲土重來。近來數家巨頭投資建廠，將鞏固馬來西亞全球晶片封裝、組裝、測試的樞紐地位，但後者的野心絕不止於此。1 新工廠劇增吳國忠，干半導體這一行34年。他是吉隆坡本地人，歐洲頂級晶片製造商英飛凌的高級副總裁。最近，他發現檳城和居林兩地間嚴重堵車。居林是馬來西亞第一個高科技工業園區所在地，成立於1996年。歐洲頂級晶片製造商英飛凌居林，吳國忠辦公室旁邊，起重機和卡車穿梭不停，正在建造一座耗資70億美元的工廠——最終將成為英飛凌乃至全球最大的200毫米碳化矽晶片生產基地。碳化矽用於製造寬頻隙半導體，終端為太陽能、儲能和電動汽車等應用領域。馬來西亞一直是英飛凌在亞洲最重要的製造中心，該公司亞洲員工人數已經超過了德國總部。吳國忠也是馬來西亞半導體製造協會的主席，他表示：“有這麼多工廠到來，交通量增加了很多。政府現在正在拓寬道路，可能會在明年完成。”德國公司博世，計畫在檳城開設一座投資71億美元的晶片和感測器測試中心。博世董事會主席Stefan Hartung表示：“隨著我們在檳城的新半導體測試中心的建設，我們正在全球製造網路中創造額外的產能，以滿足對晶片和感測器的持續高需求。”德國公司博世，計畫在檳城開設一座投資71億美元的晶片和感測器測試中心總部位於美國的英特爾也在馬來西亞擴張，計畫投資70億美元，把馬來西亞變成該公司亞洲主要生產基地。檳城島東南部的峇六拜工業園，距離居林45分鐘車程，英特爾最大的先進3D晶片封裝基地就在這裡。英特爾和馬來西亞的故事始於1972年。當時，前者在美國以外、也就是馬來西亞檳城，建立了第一家組裝測試廠。那是馬來西亞最早的半導體工廠，也是整個東南亞國家開展產業變革之旅的第一步，從此影響了英特爾、美國乃至世界半導體產業的分佈格局。檳城，也叫檳榔嶼，位於馬來半島西北海岸，經濟發展重鎮，GDP約佔馬來西亞經濟總量的7%。英殖民時期為免稅港。中國同盟會曾在此地活動，黃花崗七十二烈士中有四位出身這座城市，一些華人富商也是同盟會最早的風險投資人。1969年，檳城自由貿易港的地位被取消。當年執政的“聯盟”競選時大受挫敗，馬來人和華人之間爆發嚴重衝突，檳城“票倉”失守，由此被撤銷免稅港優待。1970年代，檳城憑藉歷史機緣和豐厚矽礦，著重引進多家國際電子公司。英特爾、超微、博通、恩智浦、德州儀器、瑞薩、AMD、惠普和日立等巨頭陸續入駐檳城科技園區峇六拜，最初建的都是組裝廠。馬來西亞檳城喬治城那時，比起設計和製造半導體晶圓的前端工藝，封裝對技術要求更低。產業鏈由此向勞動密集的國家和區域轉移。先進封裝能提高晶片性能，是21世紀的事了。總之，“東方矽谷”從此傳開。俗話說“水漲船高”。當一項新技術引入一個國家或一個地區，很多生態系統供應商都會應聲而來。英特爾製造和供應鏈副總裁AK Chong表示，隨著先進封測組裝工廠的入駐，一大批新的化學解決方案、新裝置公司都會跟進。就像“連鎖效應”，大廠一到，相關的投資也來了。過去的三四年裡，流入馬來西亞的外國直接投資破了紀錄，主要歸功於科技和晶片公司。2023年第一季度，馬來西亞吸收了152.5億美元，是2019年第一季度的兩倍多。那是中美貿易戰的第二年，也是Covid-19大爆發的前一年。日月光、富士康去年先後有封裝測試工廠和晶圓製造廠動工或宣佈投資計畫。今年3月，特斯拉聲稱將在馬來西亞開設體驗中心和超級充電站，因為它供應鏈上的大部分產品本來就出自馬來西亞。今年6月，德州儀器宣稱有計畫在吉隆坡和馬六甲分別開設兩家封裝測試工廠。圖源：特斯拉發佈會直播截圖從北部的居林，到南部的峇都加灣工業園，捷普、美光、博世、西部資料、泛林等公司都設有工廠。DHL快遞在2021年開通了檳城到晶片貿易中心香港的直飛貨運航班，每周五天。如今，多家物流中心都在大興土木。2 從下游到上游蜂擁而至的新工廠有一個共同特點，都是產業鏈“尾部”的封裝測試廠。投資額也都在70億美元上下，因為建一座封裝測試廠的價格確實差不了太多。這是馬來西亞的“歷史稟賦”所致。馬來西亞是晶片封裝、組裝和測試的主要樞紐，控制著全球13%的市場。放到全產業鏈來看，馬來西亞是第六大半導體出口國，佔全球7%的市場份額。2022年，先進封裝市場規模為443億美元，2028年將達到786億美元，復合年增長率為10.6%。半導體測試裝置市場規模2022年為21億美元，2029年達50億美元，復合年增長率為3%。2022年，馬來西亞GDP4063億美元（接近重慶市29129億人民幣），官方資料顯示有四分之一的收入來自半導體產業。馬來西亞的優勢很明顯。首先，在地理和物流方面，它位於東南亞的中心區域，管轄要道馬六甲海峽；擁有巴生港和丹絨帕拉帕斯港兩大港口，均位列全球前15大港口。其次，馬來西亞的通用語言包含英語，工人語言技能良好。同時，和新加坡一樣遵循英美法系，法律層面更少障礙。當地半導體公司可以分成三大塊：外包半導體組裝和測試 （OSAT） 公司、自動化測試裝置 （ATE） 製造商，以及高性能測試裝置的設計方、製造商。說是“頭輕腳重”也不為過：它的產業幾乎完全集中在半導體產業鏈的下游——封裝測試領域，而且嚴重依賴外國公司。前端的晶圓製造廠很少。據Insider Monkey報告，截至2022年12月，馬來西亞有8家“外來”營運和計畫中的晶圓廠，其中兩家屬於英飛凌，兩家屬於歐司朗，一家屬於安森美。Insider Monkey報告馬來西亞的晶片製造供應鏈在富含矽礦的砂拉越，有代工廠X-Fab和砂拉越微電子設計半導體公司，還有一家比利時Melexis Technologies公司旗下的未完工工廠。8英吋晶圓廠SilTerra Malaysia可能才算唯一的“自家人”。其由時任總理馬哈蒂爾於1995年發起，旨在促進半導體前端製造。2021年，馬來西亞投資控股公司DNex收購了SilTerra六成的股份，剩下的四成被CGP Fund（北京積體電路先進製造和高端裝備股權投資基金中心）買下。去年，富士康的全資子公司宣佈有望在馬來西亞成立合資公司，建設馬來西亞第一家12英吋晶圓廠，每月生產4萬片晶圓，採用28奈米或40奈米技術。該項目的資本支出可能有30億至50億美元。28奈米或40奈米技術屬於成熟工藝製程，是微控製器、感測器、驅動積體電路和連接相關晶片（如WiFi、藍牙）使用最廣泛的生產技術。富士康母公司鴻海集團，曾2021年6月透過子公司取得DNeX約5.03%股權，雙方因而結盟，並透過DNeX掌握8英吋晶圓廠SilTerra約六成股權，相當於鴻海間接投資SilTerra。鴻海的半導體佈局，從上游掌握驅動IC廠天鈺，到製造端旺宏6英吋廠、夏普旗下8英吋廠、以及SilTerra 8英吋廠，到下游的山東封測基地、封測廠訊芯-KY，獨缺12英吋廠。鴻海科技因此，富士康子公司在馬來西亞建設12英吋晶圓廠，恰好補足了拼圖上的最後一塊。而選址東南亞，也證明地緣政治已經成為半導體產業公司不得不關注的現實。“從戰鬥的大象中受益”，是馬來西亞經濟學家從不諱言的一句話。中美貿易戰後，馬來西亞對中美兩國的半導體出口都增加了。3 “見風使舵”英特爾和博世的兩筆大投資，都是“見風使舵”的典型。2021年10月26日，美國總統拜登出席美國—東盟峰會，提出“印太經濟框架”設想，重新界定亞太地區數字經濟與技術標準和供應鏈韌性的共同目標。2021年12月14至15日，美國國務卿布林肯訪問馬來西亞，表示促進半導體供應鏈投資。第二天，英特爾即承諾對馬來西亞投資71億美元。同年10月，博世亦承諾對檳城半導體產業鏈投資超4億歐元，後來投資額又提高了。2021年10月26日，星期二，美國總統喬·拜登在華盛頓白宮出席了一次視訊的美國-東盟峰會根據最新預測，馬來西亞的半導體行業將實現7%的復合年增長率，2028年將達到460億美元產值。半導體行業的發展，是馬來西亞經濟發展的重中之重——“增加生產複雜性”。2023年9月1日，馬來西亞公佈新工業總體規劃（NIMP 2030），對2023年到2030年的工業轉型做出一系列指導。近年，製造業在馬來西亞國內生產總值中所佔份額下降，並出現停滯；地緣政治的緊張局勢緩慢升級，就此，馬來西亞提出四大“再工業化”任務：增加生產的經濟複雜性，推進數字採用，倡導淨零排放，以及保障經濟安全和包容性。該計畫與2022年10月啟動的國家投資願望（NIA）匹配，設有兩個基金，即NIMP 2030工業發展基金（NIDF）和NIMP 2030戰略共同投資基金（NIMP 2030 CoSIF）。NIMP整個計畫期間，總共需要約200億美元的投資。要增加生產的複雜性，改變單一的半導體產業鏈位置，首先，馬來西亞不斷致力向上游發力。除了吸引和鼓勵晶圓製造廠建設，寬頻隙半導體是其發力的主要目標。寬頻隙半導體是比傳統半導體具有更大帶隙的半導體材料，電子特性介於傳統半導體和絕緣體之間。矽等傳統半導體的帶隙在0.6—1.5eV範圍內，而寬頻隙材料的帶隙範圍在2 eV以上。晶片它可以在更高的電壓、頻率和溫度下運行。美國能源部相信它們將成為新型電網和替代能源裝置的基礎技術，還能作插電式電動汽車到電動火車等大功率車輛中的電力元件。英飛凌投資的第三條生產線，生產的就是以碳化矽和硝酸鎵為基礎材料的寬頻隙半導體。根據Transparency Market Research的資料，2022年到2031年，全球寬頻隙半導體市場將以24.6%的復合年增長率增長。2023年底，該市場的價值達到95億美元。馬來西亞在氮化鎵研發方面處於前沿位置，據悉有大約80名氮化鎵專家，因此吸引了外國投資，並有望成為全球寬頻隙半導體生產中心。其次，馬來西亞政府以一個綜合機構——工程科學和技術合作研究中心（CREST）促進政府、學術界和工業界的溝通，也就是我們說的“產學研”結合。CREST9月正式成為投資產業省下屬機構。其首席執行官Jaffri Ibrahim認為，考慮到全球掀起的“晶片法案”潮，此舉正是向二戰中的日本、後來的韓國和中國“看齊”，國家必須要重視電子電氣行業的“戰略意義”。馬來西亞馬來西亞的舉措是東盟半導體行業的縮影：避免站隊中美任何一方，加強多樣化的貿易和經濟夥伴關係。2021年，歐盟成員國與美國之間的貿易額從1351億美元飆升至4522億美元。同期，東盟對美國的出口額從879億美元增長近兩番至3567億美元，其中半導體出口增長約80%，達到90億美元。2022年，東盟與中國之間的貿易額達到9753億美元，比2000年增長了24倍。在此期間，東盟國家對中國的出口增長了18倍，從222億美元增至4081億美元，其中半導體出口額在2022年增至266億美元，較2017年增長176%。馬來西亞也在加強和東盟其他國家的合作。通過《印度—馬來西亞全面經濟合作協定》和東盟的自由貿易協定，印度和馬來西亞的貿易額有望從190億美元提高至250億美元。東盟其他國家也在拚命吸引外資，特別是半導體行業，競爭相當激烈。而馬來西亞有一些顯著的缺陷，人才短缺，外加可再生資源有限。獲得綠色能源，是晶片巨頭考慮新投資的首要任務。對於常常被視為“原材料出口國”的馬來西亞來說，這確實算一項最大的挑戰。 (南風窗)

檳城是馬來的第二大城市，位於馬來西亞西北部，人口177萬左右，但檳城在全球泛半導體產業鏈佔據非常重要的地位，被譽為“東方矽谷”。為了吸引和支援更多 IC 設計公司在檳城建立和擴展業務，該州正在提供激勵計畫，包括每年價值高達 200 萬令吉的補貼，為期三年，將提供給馬來西亞的本地和外國 IC 設計公司。然而，這些激勵措施將取決於從聯邦政府獲得額外的 6000 萬令吉資金，以確保該計畫的全面實施和支援行業增長。01 半導體產業鏈企業的重要聚集地檳城在2023年的經濟表現出強勁的增長，其GDP達到116億馬幣，佔馬來西亞總GDP的7%。檳城的人均GDP為72,586馬幣，高於全國平均水平54,612馬幣，顯示出檳城經濟的繁榮和居民的較高生活水平。在2022年，檳城的勞動力總數為873,900人，勞動力參與率達到了70%，這表明檳城有著較高的就業率和勞動力市場的活躍度。其優勢產業主要集中在電子電氣及光學產品、金屬及非金屬礦物製品及石油、化學、橡膠及塑料產品。特別是電子產業，檳城在全球晶片測試和封裝領域佔據重要地位，半導體銷售額佔全球5%。此外，服務業和旅遊業也是檳城的重要產業，其中醫療旅遊和文化遺產旅遊尤為突出。1970年馬來西亞設立了第一個保稅區。此後，檳城吸引了包括英特爾、戴爾、惠普在內的全球知名電子公司投資設廠，逐漸發展成為馬來西亞電子產業的主要聚集地，特別是在半導體製造、資訊與通訊技術、電腦及相關裝置、資料儲存等領域積累了顯著優勢。檳城的半導體產業不僅僅侷限於封測環節，隨著時間的推移，檳城逐步向上游發展到晶片設計及晶圓製造，向下游擴展到電子產品生產及行銷等領域。目前，檳城的晶片行業已經形成了從晶片設計到晶圓製造，再到電子產品生產和銷售的完整產業鏈。目前在檳城富有經驗的半導體人才超過了5000多人。02 檳城半導體產業優勢檳城不僅在經濟上具有競爭力，還提供了高品質的生活環境，包括豐富的文化遺產和休閒活動，這些都吸引了國內外的投資和人才。此外，檳城作為外國直接投資的主要目的地，顯示了其在吸引國際資本方面的成功。這些因素共同促進了檳城的經濟發展和技術創新。工業卓越與技術專長：檳城擁有超過50年的工業卓越和技術專長。跨國公司與中小企業：檳城有超過350家跨國公司（MNCs）、4000多家中小企業（SMEs）以及200多家馬來西亞數字地位公司。全球商業服務與卓越中心：檳城為跨國公司提供了繁榮的全球商業服務（GBS）和卓越中心（CoE）。工作-生活-娛樂平衡：檳城提供了充滿活力的文化和聯合國教科文組織世界遺產地的平衡生活方式。地理與經濟地位地理位置：地理位置優越，周邊如吉打（Kedah）、吉蘭丹（Kelantan）、霹靂（Perak）、雪蘭莪（Selangor）、森美蘭（Negeri Sembilan）、馬六甲（Melaka）、柔佛（Johor）等。外國直接投資（FDI）：檳城是馬來西亞各州中最大的外國直接投資接受地。半導體產業：檳城是全球十大半導體領導者中三家的所在地（按銷售額計算）。半導體銷售：檳城的半導體銷售額佔全球半導體銷售的5%以上。檳城在2023年的製造業投資表現強勁，總投資額達到634億馬幣，佔馬來西亞全國製造業投資的42%。其中，外國直接投資（FDI）佔據了601億馬幣，佔全國FDI的47%，這表明檳城在吸引外資方面具有顯著的吸引力。檳城的製造業投資預計將創造17,623個就業機會，這對於當地的就業市場和經濟發展都是一個積極的訊號。特別值得注意的是，檳城在電子與電氣（E&E）領域的出口表現，2023年的出口額為3411億馬幣，佔馬來西亞全國E&E出口的58%，這進一步鞏固了檳城作為馬來西亞電子產業中心的地位。檳城在電氣與電子領域的強大供應鏈，涵蓋了從半導體設計和製造到最終產品的整個生產鏈。檳城擁有多家國際知名的電氣與電子公司，這些公司在各自的專業領域內提供設計、工程、製造和組裝服務。公司包括了從半導體 IDM（整合器件製造商）和無晶圓廠公司到提供設計和工程服務的公司，再到OSAT（外包半導體封裝和測試）和EMS（電子製造服務）提供商，以及材料、子系統、模組和元件的製造商。這些公司的存在和合作，使得檳城能夠提供一站式的解決方案，滿足電氣與電子行業的需求。檳城的這種多元化和專業化的供應鏈，不僅促進了當地的經濟發展，也為全球客戶提供了高品質的產品和服務。03 半導體行業的關鍵亮點馬來西亞國家半導體戰略（NSS）五個主要目標：吸引5000億馬幣的投資，專注於積體電路設計、先進封裝和晶圓製造，專注於追求先進的晶片設計、製造和測試，將本地冠軍整合到先進製造公司的生態系統中。建立至少10家馬來西亞公司，從事設計和先進封裝，收入在10億至47億馬幣之間，以及100家與半導體相關的公司，收入約為10億馬幣。專注於支援世界級馬來西亞半導體設計、先進封裝和製造裝置公司的發展，並吸引蘋果和華為等主要買家到馬來西亞，將馬來西亞發展成為具有世界級大學和企業研發的半導體全球研發中心。培訓和提升60,000名高技能馬來西亞工程師。至少分配250億馬幣的財政支援，用於針對性的激勵措施。檳城矽設計@5公里+“檳城矽設計@5公里+”旨在促進積體電路（IC）設計和技術企業發展的計畫。該計畫的核心是在檳城的Bayan Lepas工業區附近建立一個集中的區域，使得參與其中的企業能夠在5公里範圍內相互接近，從而便於合作和資源共享。04 訊升觀點檳城憑藉其強大的半導體產業鏈、創新驅動的經濟發展以及優越的地理位置，逐漸成為全球半導體產業的關鍵節點。作為馬來西亞的“東方矽谷”，檳城不僅在晶片設計、製造和封裝領域佔據重要地位，還吸引了大量國內外投資，推動了本地經濟的強勁增長。政府推出的激勵措施和產業支援計畫進一步加速了檳城的技術創新和產業升級，為 IC 設計公司提供了豐富的資源和合作機會。隨著“檳城矽設計@5公里+”等項目的實施，檳城將進一步鞏固其在全球半導體產業中的重要地位，成為吸引國際資本和技術人才的關鍵樞紐。 (訊升人力COMRiSE)

美國英特爾在曾經被稱為「東方矽谷」的馬來西亞，正在建造最先進的半導體封裝工廠。來自吉隆坡的恩科克·提翁在半導體行業工作了34年，但他從未見過馬來西亞現在發生的那種蓬勃發展。 擔任德國半導體巨頭英飛凌技術公司高級副總裁的恩氏（音譯）看到了新的現象。這是電子產業聚集的北部檳城島和該國第一個高科技工業區克里姆之間每天出現的交通堵塞。「馬來西亞受惠於供應鏈(供應網)多樣化。由於以後會有更多的工廠，政府將在明年擴大道路，」兼作馬來西亞半導體製造協會會長的恩指出。 英飛凌的辦公室位於高科技工業區內，起重機和卡車不停地移動。投入70億美元(約1兆日圓)，建造世界上最大的工廠，製造碳化矽(SiC)產品，這是電動車和家電等使用的一種功率半導體。據悉，目前馬來西亞該公司員工人數將超過母國德國。 馬來西亞在1970年代吸引了許多外資半導體製造商，在亞洲躍居為半導體製造的初期領導者。一度也被稱為“東方的矽谷”，90年代韓國三星電子和台灣積體電路製造(TSMC)成長，被韓國和中國台灣等國家和地區剝奪了地位。但是，在美中對立愈演愈烈的情況下，半導體業界正在推進製造基地的分散，馬來西亞現在對復活的期待正在沸騰。