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北風窗
2026/09/18
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【十五五】中國單晶矽產業生命周期判斷及市場規模預測
一、執行摘要 (一)核心結論 中國單晶矽產業正處於從成長期向成熟期過渡的關鍵轉折階段。2025年,中國大陸矽片產量約為719.3GW,同比下降7.3%,為近十年來首次出現年度產量負增長,其中n型單晶矽片市場佔比已達97%,全面替代p型成為絕對主流。這一“量減質升”的結構性變化,標誌著行業增長邏輯從滲透率驅動全面切換至技術迭代與存量競爭驅動。中國單晶矽產業在全球的絕對主導地位依然穩固——截至2025年底,中國大陸矽片產能約1,271.1GW,同比降低5.8%,佔全球矽片產能的96.4%;產量約719.3GW,同比下降7.3%,佔全球矽片產量的96.9%,在全球矽片領域仍佔據絕對主導地位。 從產業生命周期視角判斷,太陽能級單晶矽已進入成熟期早段,半導體級單晶矽則處於成長期早段。行業整體滲透率概念在此具有特殊性:單晶矽對多晶矽的技術替代已基本完成,n型對p型的代際替換亦接近尾聲,97%的n型矽片市場佔比意味著“滲透率驅動”範式已近極限。新一輪增長鬚依賴N型技術內部的結構性溢價釋放、半導體級矽片的國產替代突破以及前沿應用場景的拓展。
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#單晶矽
#產業周期
#市場規模預測
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RexAA
2026/08/07
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大摩Shawn Kim剛發的記憶體觀點
之前被韓國人當成空頭代言人的Shawn,剛剛發了最新的記憶體觀點報告:Memory–A Small Wrinkle》,30多頁,覆蓋的比較全主要內容如下: 記憶體器行業迄今為止最劇烈的調整似乎已經結束,市場焦點正轉向回購作為下一個催化劑。我們認為這只是一次小波瀾——任何行業周期老化過程中的自然組成部分。當前估值提供了具有吸引力的戰術性重新入場點。 記憶體器的波瀾。 七月初,我們首次提出觀點,認為動量交易尤其是記憶體器股票可能面臨一次臨時性回呼(參見2026年7月6日《記憶體器——潮流轉向》),觀點是DRAM價格二階導數即將見頂,以及持倉越來越集中和槓桿化。此後,我們一直對AI資本支出和資本回報保持看漲態度,同時也注意到記憶體器周期中的軟化訊號——4Q26起價格漲幅趨緩、庫存開始上升、供給逐步增加——這將限制進一步盈利驚喜的空間。我們認為回呼後的估值具有吸引力,且資本回報可能在短期內加速。 強勁的AI周期與周期性下行可以並存。 自我們在7月6日的報告中提出記憶體器的三重分析框架——(1)AI支出、(2)LTA估值重估、(3)記憶體器周期——以來,我們觀察到投資者總體上仍看好AI需求(智能=記憶體器),並預期LTA將推動資本回報的臨近實現,但對記憶體器消費端市場的樂觀情緒有所減弱。然而,我們普遍發現市場對盈利作為股價催化劑的信心不足,即什麼因素能在2028年推動EPS走高。
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RexAA
2026/07/24
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圖文詳解半導體記憶體強周期性的四大底層原因:標準化、長周期、單位位元與庫存博弈
行業深度研究之記憶體基礎篇(1):圖文詳解DRAM、NAND、HBM等記憶體技術的前世今生和半導體記憶體基礎篇(2):圖文詳解從記憶體單元到最終產品,記憶體產業鏈是怎樣形成的?這兩篇,從最基礎的位元、記憶體單元開始,梳理了DRAM、NAND、DDR、HBM和SSD之間的關係,這是研究整個記憶體行業需要的基礎。 半導體記憶體這一輪AI超級周期,能撐到那年?先從歷史四輪周期說起和半導體記憶體20年4輪周期復盤:需求故事年年新,產能噩夢場場同是關於觀察記憶體價格周期的方法,以及過去20年半導體記憶體經歷的4輪周期。 本篇繼續來講:半導體記憶體到底為什麼逃不開周期?之後會陸續寫全球記憶體產業格局、海外三大記憶體巨頭、中國記憶體產業發展情況以及A股半導體記憶體相關上市公司。 記憶體晶片比其他晶片更容易形成強周期
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RexAA
2026/07/23
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記憶體20年4輪周期復盤:需求故事年年新,產能噩夢場場同
行業深度研究之記憶體基礎篇(1):圖文詳解DRAM、NAND、HBM等記憶體技術的前世今生和半導體記憶體基礎篇(2):圖文詳解從記憶體單元到最終產品,記憶體產業鏈是怎樣形成的?這兩篇,從最基礎的位元、記憶體單元開始,梳理了DRAM、NAND、DDR、HBM和SSD之間的關係,這是研究整個記憶體行業需要的基礎。 半導體記憶體這一輪AI超級周期,能撐到那年?先從歷史四輪周期說起是關於觀察記憶體價格周期的方法,以及2007—2012年和2012—2016年兩輪周期各自的情況。 本篇繼續來講: 2016—2019年,記憶體超級周期為什麼最終還是結束了?
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RexAA
2026/07/10
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儲存周期見頂?請收下這份美國銀行的「基本面心理按摩」
美國銀行認為,近期儲存股的集中回調,主要來自 Meta 訂單、長鑫科技進入蘋果供應鏈及韓國擴產等風險敘事,並不代表行業基本面已經反轉; Meta 對外提供數據中心或雲服務,更可能是算力變現與業務多元化,而非儲存需求大幅削減,其 HBM、LPDDR5 和企業級 SSD 需求仍在增長; 長鑫科技短期內較難成為蘋果的重要 DRAM 供應商,蘋果更可能將其作為與三星、SK 海力士和美光進行價格談判的籌碼; 日本產業鏈調研顯示,三、四季度 DRAM 與 NAND 價格仍有望環比上漲,2027 年行業可能繼續短缺,廠商資本開支與晶圓產量仍相對剋制;
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