近日，汽車半導體行業傳來重磅消息 ： 索尼與台積電正式成立晶片合資企業，劍指自動駕駛晶片研發！兩大巨頭強強聯合，瞄準 L5 級全自動駕駛，用 3nm 先進工藝 + AI 加速單元，直接挑戰輝達、高通的霸主地位，一場圍繞汽車晶片的技術與專利大戰，已然拉開帷幕。

一、兩大巨頭聯手，3nm 智駕晶片有多強？

這次合作絕非簡單的 “抱團取暖”，而是精準卡位未來十年汽車智能化的核心賽道，每一項佈局都直擊行業痛點：

✅頂級工藝 + 極致性能：採用 3nm 先進製程，整合專屬 AI 加速單元，支援 L5 級完全自動駕駛，算力空前強大，可輕鬆處理複雜路況下的多感測器融合決策。

✅功耗大降 40%，車規級標竿：在性能飆升的同時，功耗直接降低 40%，完美解決自動駕駛晶片 “高算力 = 高能耗” 的行業難題，更適配車載嚴苛的功耗與散熱要求。

✅全鏈條優勢互補：索尼手握車載圖像感測器、汽車電子的深厚技術積累；台積電掌控全球頂尖的 3nm 製程與量產能力，雙方強強聯合，從晶片設計到製造實現全鏈路打通。

大家都在用這個專利工具： https://thesmartpatent.com/zh-CN 進行專利挖掘，專利檢索，專利佈局。

二、2000 億市場爭奪戰，專利才是真正的護城河

這場合作的背後，是一個2030 年預計達 2000 億美元的超級藍海市場 —— 汽車半導體。隨著自動駕駛從 L2 向 L5 加速滲透，每輛智能汽車的晶片用量是傳統燃油車的 5-10 倍，而自動駕駛晶片作為 “大腦”，更是兵家必爭之地。

就像當年特斯拉自研自動駕駛晶片時，曾因 Mobileye 的專利限制處處受限，最終只能重金投入，從零開始搭建專利體系，才突破技術封鎖。這也印證了一個行業真理：汽車半導體的競爭，本質是專利的競爭；沒有專利護城河，再強的技術也可能 “裸奔”。

三、巨頭都在搶專利，你的佈局跟上了嗎？

索尼與台積電的聯手，本質上也是一次專利佈局的戰略合縱：雙方共享技術沉澱，聯合申請核心專利，快速建構對抗輝達、高通的專利聯盟。而這，也是所有科技企業突圍的關鍵 ——專利先行，技術跟進，用專利鎖定未來賽道。

其實，前沿技術領域的專利佈局，早已不是 “人工翻閱文獻、憑經驗判斷” 的時代。就像索尼、台積電在合作中，會借助專業工具：發明村智慧專利： https://thesmartpatent.com/zh-CN 快速完成專利檢索、空白點挖掘與風險排查，把專利佈局融入研發全流程，既節省 80% 的時間成本，又能精準鎖定高價值專利點。

四、中國企業的機遇：抓住 3nm 浪潮，用專利換賽道

索尼與台積電的入局，打破了輝達、高通的壟斷格局，也為中國汽車半導體企業創造了 “換道超車” 的窗口期。目前，中國已是全球最大的智能駕駛專利來源地，全球 43% 的智能駕駛發明專利來自中國，在自動駕駛演算法、車載晶片設計等領域，已有不少技術突破。

但我們也必須清醒認識到：在 3nm 先進製程、核心 IP 核等領域，與國際巨頭仍有差距；專利佈局也多集中在應用層面，晶片架構、底層演算法等高價值專利佔比偏低。想要真正突圍，必須做到兩點：

1.技術攻堅 + 專利同步：聚焦 3nm/2nm 自動駕駛晶片、AI 加速架構、車規級安全演算法等核心領域，研發與專利挖掘同步推進，每一項技術創新都及時轉化為專利，避免技術成果流失。

2.用好工具，精準佈局，借助智能專利工具：https://thesmartpatent.com/zh-CN，快速梳理全球自動駕駛晶片專利全景，鎖定索尼、台積電、輝達的專利薄弱環節，集中資源佈局高價值專利，建構差異化競爭優勢。

汽車智能化的浪潮已不可逆轉，2000 億級的汽車半導體市場，未來 5 年將迎來爆發式增長。索尼與台積電的聯手，只是這場大戰的序幕；而專利，將決定誰能笑到最後。

對於深耕汽車電子、自動駕駛領域的你來說，現在就是佈局專利的黃金期 —— 用專業工具築牢專利護城河，把技術創新轉化為核心競爭力，才能在這場沒有硝煙的戰爭中，搶佔一席之地，不再被巨頭卡脖子。  (冠和權全球專利布局)

只是發布了一份“業績展望”，昔日汽車ADAS（Advanced Driving Assistance System，高級駕駛輔助系統）龍頭，就把自己的市值砍掉了四分之一。

這家公司正是自動駕駛晶片公司Mobileye。

本月初，Mobileye發布了2023年業績預告，全年營收約20.8億美元，利潤為6.87億-6.95億美元。

但在2024年業績展望環節，Mobileye稱，預計Q1營收年比將會減少50%以上。

2024年全年營收為18.3億-19.6億美元，低於2023年業績，距華爾街分析師預估的25.8億美元更是相去甚遠。

這個業績預告震動了投資者，Mobileye的股價暴跌了24.6%。

Mobileye在業績預告中表示，其對2024年的財務指標的悲觀預期，來自於其提供給客戶的Eye Q晶片庫存達到6000-700萬台。

該晶片被視為智慧汽車ADAS的核心。

根據Frost & Sullivan數據，光是在中國市場，預計到2030年ADAS 的滲透率將達87.9%。

彭博新能源財經(BloombergNEF，BNEF)在2022年底就表示，2025年L2級自動駕駛汽車將佔全球乘用車銷量的50%以上，並在2028年達到峰值(約5300萬輛)。

BNEF也稱，2030年全球ADAS市場規模可能會成長到每年2,200億美元。

在英偉達、高通、地平線等競爭對手的晶片產品供不應求背景下，Mobileye的客戶卻擠壓了六、七百萬台的晶片產品，看起來這家昔日ADAS龍頭正在落後。

Mobileye的庫存讓投資者震驚，但很可能只是一個開始。

因為一些大客戶正在離開Mobileye。

早在2016年，特斯拉就結束了和Mobileye的合作。

Mobileye當時向特斯拉提供「EyeQ3」晶片產品。

雙方官宣了不再合作的結果，沒有具體解釋原因。

但在終止合作之前，雙方其實已經有了一些分歧。

2016年5月份，一輛特斯拉Model S的駕駛輔助系統Autopilot出現了一樁事故，並造成車主身亡。

特斯拉認為，這起事故的原因主要是攝影機和雷達的辨識錯誤。

Mobileye則強調，自己的產品功能有限，是特斯拉激進的權限開放和宣傳，導致車主的使用超越了功能極限。

不過在當時，沒有哪個廠商能夠取代Mobileye的位置。

2017 年，Mobileye 的EyeQ 晶片出貨量達到870 萬台，遙遙領先。

有資料顯示，在2019年之前，Mobileye 幾乎佔據了ADAS市場90%的份額。

但隨著失去特斯拉這個標竿客戶，車企也開始有了其他選擇。

例如BMW2016年就開始和Mobileye合作開發自動駕駛汽車。

但到了2021年，BMW開始和高通合作推進“下一代自動駕駛平台”，並採用高通驍龍Ride視覺系統級晶片，以及驍龍Ride平台計算控制器。

2022年年中，大眾汽車與高通簽署了一份為期五年的合約。

從2026年起，大眾汽車在其全球所有品牌中使用高通的自動駕駛晶片技術。

在中國市場，車企也開始逐漸不再和Mobileye合作。

在2020年，Mobileye在中國的業務有了不好的消息。

因為理想汽車不再跟Mobileye合作。

這年年底，理想開始使用來自地平線的旅程3晶片，進行智慧駕駛的全端自研。

對此理想汽車創辦人李想給的理由是，Mobileye無法滿足理想智慧駕駛全端自研的需求（最重要的感知演算法是黑盒子）。

所謂“黑盒子”，即黑盒封裝設計，Mobileye把智慧駕駛晶片和視覺感知演算法進行捆綁銷售。

對車企來說，相當於買了一個打包方案，某種程度上能夠降低研發成本。

但這種模式，也限制了車企自己開發相關演算法的可能性。

重要的一點還在於，車企甚至無法取得用戶使用過程中產生的數據。

這對車企來說，相當於放棄了在智慧駕駛領域的參與感。

而Mobileye提供的是標準化產品，黑盒子模式又讓車商無法開發出差異化的智駕解決方案。

蔚來2018年發表的第一款車型ES8，搭載的就是來自Mobileye的EyeQ4智慧駕駛晶片。

2019年底，蔚來宣布與Mobileye共同打造L4級自動駕駛車型，以實現在量產車型上落地L4級自動駕駛的目標。

到了現在，蔚來已經把Orin（英偉達自動駕駛晶片）當作亮點來宣傳。

對Mobileye來說，更糟糕的一點在於，極氪的最新車款也開始投向英偉達陣營。

最新發表的極氪007，採用了基於英偉達（輝達）Orin X晶片的技術方案。

相對於極氪001的Mobileye的純視覺+高精地圖方案，這不一定預示著極氪拋棄Mobileye，但至少體現了智駕多元化的思維。

Mobileye的老闆和英特爾都投資過極氪汽車，看來股權合作也很難拴住極氪這個大客戶。

外界好奇的是，Mobileye為什麼這麼不招人待見？

李想所言的「黑盒子」肯定是主要原因之一。

當然，現在Mobileye開始改變態度。

根據英特爾公司副總裁、Mobileye產品及策略執行副總裁Erez Dagan在2022年CES上揭露的情況，Mobileye已開始和車企「共同開發」。

同時，EyeQ5晶片的“部分運算能力”，可以用於執行來自車企研發部門的技術。

換句話說，EyeQ5支援第三方程式設計。

但這好像並未挽回車企尋找其他供應商的想法。

這就牽涉到潛在的第二個原因，即Mobileye的研發節奏，以及產品表現難以匹敵競爭對手。

在研發節奏方面，Mobileye動作緩慢。

例如EyeQ3 和EyeQ4 的發佈時間，中間隔了差不多4 年。

與之相對應的是，2020年9月地平線發布了“征程3”，2021年7月就發布了新一代產品“征程5”。

EyeQ5晶片，單顆算力僅24TOPS，英偉達Orin 晶片的算力比Mobileye高出十倍（254TOPS）。

對Mobileye來說，面臨的可能不只是英偉達、高通、地平線這樣的巨頭。

類似於芯馳科技這樣的中國新創企業，也迅速崛起。

芯馳科技董事長張強說，芯馳與車企的合作模式，是從晶片定義階段就開始共同開發。

而且在合作過程中，芯馳也會向客戶開放底層程式碼。

他還強調，對晶片性能的定義必須是“跨越式”，不能一代晶片只增加20%-30%的性能，“這絕對不夠”。

在他看來，晶片迭代不能按部就班，而是必須提升十幾倍甚至幾十倍性能，才能滿足車企的需求。

從Mobileye的角度來看，在一代產品失去了競爭力並造成客戶庫存積壓後，再冀望下一代產品實現逆襲並不容易。

目前英偉達幾乎成為高端市場的標配，而中低端市場則集中了地平線、黑芝麻，以及芯馳這樣的中國企業。

另外，華為、百度這樣的跨界玩家也在爭奪市場。

Mobileye2024年的業績預告，為今年一整年的發展蒙上了一層陰影。（創業邦）

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