#華為海思
“內鬼”侵犯華為海思晶片技術,估值超3億!14人被判刑
據最高檢官微消息,近日,記者從最高人民檢察院智慧財產權檢察廳獲悉,最高檢指導上海市檢察機關辦理的尊湃侵犯華為海思晶片技術商業秘密案已於7月28日判決,14名被告人十日內均未提起上訴,目前一審判決已生效。據悉,該案中,被非法獲取的技術資訊估值達3.17億元。據瞭解,海思公司系華為公司的全資子公司。華為公司於2011年啟動Wi-Fi晶片研發項目,後由海思公司負責該項目,投入了大量人力物力進行長期自主研發,取得Wi-Fi晶片相應技術資訊,並採取了合理的保密措施。被告人張某原系海思公司射頻晶片開發部門負責人,離職後創立尊湃公司,並在新公司成立前後拉攏周某甲、劉某、周某乙、顧某等人加入,任命4人擔任高管並負責相應技術部門。其間,張某等5人經共同商議,決定研發與海思公司同類的Wi-Fi晶片。此後,為了縮短研發周期、迅速投入量產、加快吸引融資,經張某指示,周某甲等人以良好的薪資待遇、發展前景等為條件,繼續招募海思公司員工高某、王某等7人加入尊湃公司。7人在離職前後應尊湃公司要求,自行或者勾結仍在海思公司任職的員工趙某、屠某,以螢幕擷圖、抄錄、微信傳輸等不正當手段獲取海思公司技術資訊,用於尊湃公司晶片研發。2024年4月10日,上海市檢察院第三分院對張某等14人以侵犯商業秘密罪向法院提起公訴。審查起訴期間,檢察機關依法訊問了被告人,向商業秘密權利人告知訴訟權利義務,並重點對涉案技術資訊是否具備非公知性和同一性進行審查。據檢察機關辦案組介紹,這是一起非常典型的“內鬼”侵犯商業秘密案件,辦案難度非常大。一方面,涉案技術資訊多達40余項且屬於尖端技術,為了打破專業壁壘,辦案組聘請了多名通訊行業的資深專家,借助專家“外腦”對技術事實提供專業解讀意見,通過反覆、交叉論證研討,為後續法律定性分析奠定堅實基礎,確保法律判斷的精準性;另一方面,被告人有14名,分別涉及不同的技術資訊侵權,辦案組要精準區分各被告人在共同犯罪中發揮的作用,認定每名被告人的涉案秘點及其估值金額。在辦理案件過程中,檢察機關還針對被害企業內部管理漏洞精準制發檢察建議,為企業提供“漏洞報告”,更為企業“免疫系統”提供“升級藍圖”。面對被告人當庭辯解,公訴人從證據、法理和情感三層遞進式開展法庭教育,最終被告人均自願認罪。7月28日,上海市第三中級法院作出一審判決,採納檢察機關的起訴意見和量刑建議,認定14名被告人均犯侵犯商業秘密罪。其中,張某被判處有期徒刑六年,並處罰金300萬元;周某甲、劉某、周某乙、顧某被分別判處有期徒刑五年至三年,並處罰金150萬元至120萬元不等;高某、王某等9人被判處有期徒刑並宣告緩刑,並處罰金100萬元至20萬元不等。最高檢智慧財產權檢察廳負責人表示,商業秘密是現代經濟社會中重要的智慧財產權,不僅關係企業關鍵核心技術安全,還關係到國家高品質發展。近年來,檢察機關不斷加大商業秘密司法保護力度,依法打擊侵犯商業秘密犯罪,以法治之力服務創新發展。 (財聯社)
雙雄突圍!華為海思4%緊逼三星,紫光展銳即將IPO!
全球智慧型手機市場進入存量期已是不爭的事實,根據TechInsights資料,2025年第一季度,全球智慧型手機出貨量同比增長0.5%,達到2.968億部;好消息是這已經是連續六個季度保持復甦態勢。在全球智慧型手機緩慢復甦之時,全球智慧型手機晶片也迎來新的變化。根據Counterpoint Research最新發佈的2025年第一季度全球智慧型手機應用處理器市場份額排名:聯發科以36%的市場份額繼續穩居第一;高通則以28%的份額緊隨其後;蘋果憑藉iPhone 16e系列的A18晶片佔據17%的市場份額位居第三。在全球手機晶片激烈的角逐中,國產手機晶片大廠華為海思與紫光展銳正以截然不同的發展路徑,重塑全球手機晶片競爭格局。眾所周知,由於美國的打壓華為海思曾經跌落谷底,但2023年憑藉Mate 60系列手機搭載的麒麟9000S晶片強烈逆襲,在2023年第三季度海思就以3%的銷售份額重新躋身全球前五。兩年後,華為已建構起包括麒麟90系列和80系列,更完善的麒麟晶片產品矩陣;在剛過去的2025年第一季度海思市場份額攀升至4%,距離三星僅一步之遙。這一增長主要得益於兩大旗艦系列的強勢表現:搭載麒麟8010晶片的nova 13系列滿足中高端市場需求,而Mate 70系列則憑藉Kirin 9020晶片在高端市場站穩腳跟。海思的逆襲背後是系統性技術攻堅。面對先進製程限制,華為創造性採用多重曝光技術在成熟製程上實現性能突破。麒麟9000S已通過自研超執行緒技術提升多工處理能力,而新一代Kirin 9020則進一步最佳化了能效比。同時,華為終端產品的國產化率持續攀升,從2023年的Mate 60系列到2025年的nova 13系列,華為手機搭載海思晶片的比例從30%提升至70%以上。這也證明了,華為海思在面對外部極端惡劣的條件之下,通過終端與晶片的協同效應,仍能保持和具備技術迭代能力。對比而言,另一個國產手機晶片巨頭——紫光展銳則走出了一條完全不同的崛起之路——深耕被巨頭忽視的低端市場,從邊緣地帶建構競爭力。這一戰略使的紫光展銳在全球晶片版圖中佔據了獨特位置。2024年第二季度,紫光展銳曾以13%的市場份額追平蘋果,並列全球第三。2025年第一季度雖受LTE晶片需求波動影響,仍穩居全球第四。更值得關注的是其在低價手機市場(99美元以下)的主導地位,市場份額持續提升。經過長時間的沉澱,2025年6月,紫光展銳迎來重要里程碑——公司正式啟動IPO上市輔導,輔導機構為國泰海通和中信建投。這一標誌著展銳進入新發展階段,資本市場賦能將加速其技術攻堅和市場拓展。同時也賦予了紫光展銳從純低端向中高端的延伸。在MWC 2025世界移動通訊大會上,中興發佈的努比亞Neo 3 GT 5G手機搭載了展銳T9100處理器,定價299歐元(約2513元人民幣),突破了展銳原有的價格天花板。同時,紫光展銳推出的UNISOC端側AI平台化解決方案,展示了其在AI時代的戰略佈局。華為海思與紫光展銳雖同屬國產手機晶片巨頭,卻選擇了截然不同的發展路徑,這些差異折射出兩家企業對全球手機晶片產業格局的獨特理解和市場定位——海思聚焦中高端市場,直接對標高通和三星旗艦晶片;展銳則固守低端基本盤,在99美元以下手機市場建立壁壘。這種差異化使兩家企業在全球供應鏈中形成互補而非直接競爭。因此,雖然無論華為海思或是紫光展銳在手機晶片製程上依然落後全球主流旗艦SOC;但2025年第一季度資料也揭示了一個重要趨勢:華為海思在高端市場的突破,正蠶食高通和三星的份額;紫光展銳在低端市場的統治力,則與聯發科形成直接競爭;這些都證明中國企業整體份額已突破臨界點,形成不可忽視的市場力量。 (飆叔科技洞察)
一個華為海思,3月份竟然搞了這麼多事!
3月初,上海海思發佈了一個新晶片。很低調,公眾號上發了一篇文章宣傳了一下。再深度搜尋一下,也就幾個自媒體狂嗨了一番,也沒有啥流量。晶片的名稱叫做AC9610 ,屬於ADC晶片範疇。啥是ADC呢?ADC(Analog-to-Digital Converter)將連續時間的模擬訊號轉換為離散的數字訊號,其核心過程包括:採樣:按固定間隔捕獲模擬訊號瞬時值(需滿足奈奎斯特率:fsample≥2fmax)。量化:將採樣值對應到最接近的離散等級(如8位ADC分為0-255共256級)。編碼:將量化結果轉換為二進制數字輸出。ADC晶片也就是模數轉換器,它是將模擬訊號轉換為數字訊號的核心零部件。這個晶片我們大眾接觸的其實不少,只是不瞭解而已。它的典型應用場景包括:消費電子:觸控屏壓力感應(12位ADC)、攝影機像素數位化(10-16位);汽車電子:ADAS雷達(24位高精度)、電池管理系統(多通道16位ADC);醫療影像:MRI訊號採集(20位以上)、ECG監測(低噪聲設計);工業自動化:溫度/壓力感測器介面(積分型ADC)、電機控制(SAR ADC)……再看海思這個AC9610。採用SAR ADC架構實現了2Msps採樣率的同時,保持了24bit的超高採樣精度。與此同時,該晶片在2Msps下可達到103.5dBFS的SNR,在1Ksps更是高達138dBFS,即便在強干擾環境下依然能夠分辨目標訊號與噪聲訊號。通過先進的封裝設計技術,AC9610支援-40°C~125°C寬溫工作,同時保證低溫漂,確保工業複雜環境下仍能正常運行。通過公佈的晶片指標,我們做了一下應用場景的匹配。1、工業自動化。可以實現多通道高精度採集:用於同時監測溫度(±0.1℃)、壓力(0.01% FS)等多感測器資料。以及電機控制:結合旋轉變壓器訊號,實現20kHz頻寬的即時扭矩反饋。2、醫療裝置。例如超聲探頭數位化:支援100MHz頻寬的超聲回波訊號,24bit動態範圍滿足微血管成像需求。還有ECG監測:通過高ENOB抑制工頻干擾(50/60Hz),實現μV級訊號檢測。3、通訊。用於光模組接收端:配合相干光通訊(Coherent Optics),處理100G PAM4訊號(需12bit以上解析度)。還有5G毫米波前端: downlink 4×100MHz頻寬訊號採樣,滿足32GBaud調制解調需求。當然,像高端儀器儀表、精密感測器等重要的領域,它也不在話下。什麼?智慧型手機?大材小用了。AC9610晶片可以說在速度與精度的交叉點上實現了突破,尤其適合需要兼顧高速資料吞吐與高解析度的邊緣計算場景。當然若能解決實際生產中的噪聲控制與良率問題,才能成為工業自動化、醫療裝置及高端消費電子的理想選擇。目前,國產ADC晶片在消費電子、工業控制領域已實現規模化替代,但醫療影像、5G通訊、自動駕駛等高端市場仍被美歐廠商壟斷。所以海思的這次突破,用“破局”來形容一點不為過。除了這個,海思在3月份其實還有幾件可圈可點的事。中國聯通在MWC 2025(世界移動通訊大會)上發佈全新Wi-Fi 7 BE3600智能路由器——VS057。VS057是中國聯通首款純國產化Wi-Fi 7智能路由器,搭載的就是海思主控晶片;還有……海思在3月發文稱,推出業界首個基於OpenHarmony的智能穿戴解決方案W610。通過晶片+模組+解決方案+生態資源整合,推出“一站式”鴻蒙蜂窩表芯方案。該方案提供標準化的鴻蒙表芯介面,中小廠商僅需專註上層應用和ID,即可快速推出差異化的鴻蒙蜂窩手錶產品。還有……中國資訊安全評測中心近期發佈了一份安全可靠測評結果公告(2025 年第1號)。其中,華為海思麒麟X90處理器安全可靠等級評測結果為II級,而爆料稱這很有可能是華為海思的自研PC處理器。這就是華為海思。3月20日,輝達創始人兼CEO黃仁勳在接受英國《金融時報》採訪時表示:“華為是中國最強大的科技公司,他們征服了涉足的每一個市場。”這一評價印證了華為在關鍵領域的技術積累和突破。黃仁勳還表示,正是由於華為的持續成功,美國主導限制中國科技巨頭的努力“搞得很糟糕”(done poorly)。黃仁勳這位科技同行為何如此高度認可華為呢?輝達已將華為公司連續兩年列為在晶片、雲服務、計算處理和網路產品四個領域的競爭對手之一。他所忌憚的晶片,恰好也是海思搞的。華為海思新一代Ascend910C晶片的已經實現量產交付,這也標誌著我們國產AI算力硬體已具備與國際主流產品抗衡的能力。為什麼海思時至今日,依然保持著高昂的“鬥志”呢?也許2019年的一封信能解釋這一切……“今後,為實現這一理想,我們不僅要保持開放創新,更要實現科技自立!今後的路,不會再有另一個十年來打造備胎然後再換胎了,緩衝區已經消失,每一個新產品一出生,將必須同步“科技自立"的方案。” (三叔科技說)
海思新晶片,來了
即將推出支援星閃的耳機晶片。上海海思昨日發文宣佈其蜂窩表芯即將量產,手錶可變獨立輕智能終端。智能手錶行業正面臨著結構性矛盾。全球年出貨量2億台,僅1700萬台具備蜂窩通訊能力。在全民健身熱潮催生獨立通訊需求的背景下,市場卻存在雙重桎梏,消費端千元級價格壁壘與技術端中小廠商能力斷層。上海海思通過晶片+模組+解決方案+生態資源整合,即將推出“一站式”鴻蒙蜂窩表芯方案。該方案提供標準化的鴻蒙表芯介面,中小廠商僅需專註上層應用和ID,即可快速推出差異化的鴻蒙蜂窩手錶產品,破解高價壁壘、技術挑戰和長研發週期的難題。上海海思鴻蒙蜂窩表芯方案具備六大優勢:蜂窩通訊、鴻蒙生態、2.5D GPU、智能語音、高精定位、有源NFC。上海海思還將進一步佈局下一代智能表芯平台,深度融合星閃連接、OpenHarmony系統、端側AI,以“三位一體”為使用者打造更智能的互動體驗。蜂窩通訊:支援自研4G Cat1 modem,無手機狀態可撥打電話、播放線上音樂;具備業界領先靈敏度(<-100dbm),保障通訊穩定;待機功耗小於180uA,續航超5天,解決蜂窩表“一天一充”痛點。OpenHarmony:搭載穿戴級OpenHarmony作業系統,北向整合統一應用市場與表盤市場,支援應用自由安裝、升級、解除安裝;南向實現IoT裝置互聯互通。2.5D GPU:支援24bits真全彩顯示,60幀絲滑操控;適配影片播放、視訊表盤,以及高斯模糊、無極秒針、向量文字、貝塞爾曲線等高端UI體驗。智能語音:具備AI降噪、離線AI語音、AI降風噪技術,提供高品質語音體驗。高精定位:基於5星座GNSS、AI場景識別與空間感知,實現低功耗高精度定位。有源NFC:支援門禁功能,以及“碰一碰”互聯(如傳表盤)。目前市面上暫未出現支援星閃技術的耳機產品,僅出現採用相關技術的產品,其中:華為 FreeBuds Pro 3 耳機是全球首款應用星閃連接核心技術和藍牙技術的耳機,配合支援星閃的裝置,基於 Polar 碼技術,業界首發 1.5Mbps 無損傳輸;FreeBuds Pro 4 是應用星閃連接核心技術和藍牙技術的耳機,基於 Polar 碼技術,搭配 Mate 70 系列手機及 Mate X6 等機型,搭載 HarmonyOS 4.3 及以上版本時最高可實現 2.3 Mbps 無損音質。需要注意的是,華為 FreeBuds 6 / FreeBuds Pro 3 和 FreeBuds Pro 4 耳機均支援藍牙連接,不支援星閃連接。據此前報導,在 2023 年 8 月的 HDC.Together2023 上,余承東表示,星閃相比傳統無線連接,功耗降低至 60%,數傳速率達到 6 倍,時延降低至 1/30,連線達到 10 倍。AI耳機,頻頻出新與傳統耳機相比,AI耳機晶片整合了更多的智能功能,如語音識別、智能降噪、健康監測等,為使用者提供更加便捷、個性化的體驗。AI晶片的加入,使得耳機能夠即時處理音訊訊號,提供更加純淨、自然的音質。隨著AI技術的不斷進步,未來AI耳機晶片有望實現更多創新功能,為使用者帶來更加智能化、人性化的使用體驗。據頭豹研究院預計,2024至2028年,AI智能耳機行業市場規模將由73.18億元增長至1646.75億元,CAGR為117.80%。隨著AI技術的不斷進步和市場需求的增長,AI晶片行業的主要競爭者正通過技術創新和產品迭代,推動行業的快速發展。2024年以來,市面上已有多家廠商在TWS、開放式等多種耳機品類中加入語音互動、即時翻譯等AI相關的功能,如Cleer、科大訊飛、三星、字節跳動、華為、Redmi等廠商已發佈AI耳機產品。2024年2月,iKKO在國內上市ActiveBuds,自帶AI語音助手(chatGPT)、45種語言同聲翻譯、音樂獨立串流、EQ功能、支援WIFI/4G/藍牙5.3等有別於傳統TWS的功能。2024年4月,Cleer推出了全球首款開放式AI耳機Cleer ARC 3音弧,內建了Gomore研發的先進AI運動演算法,可幫助使用者即時監控運動生理資料,為其提供更精準更科學的運動指導,打造使用者私人的AI健身教練。2024年4月,漫步者AI演算法通過網信備案並掛網公示,後續或將應用於公司的AI耳機新品。2024年,科大訊飛發佈了訊飛會議耳機iFLYBUDS 2,支援VIAIMAI進化大模型,可一鍵生成會議摘要總結、待辦事項,支援AI會議助理有問必答、32國語言同傳翻譯,支援閃錄音功能,支援免費錄音轉文字等AI功能。2024年11月,華為首款搭載HarmonyOS NEXT(原生鴻蒙)的TWS耳機華為FreeBuds Pro 4登場,可接入小藝智能體,支援智慧問答、智慧播報、快提醒,還能實現面對面翻譯、同聲傳譯等智能功能。2024年11月,Redmi發佈了新一代TWS耳機Redmi Buds 6系列,不僅支援最高55dB的降噪深度,還加入了此前各家旗艦級產品才有的無極動態降噪。 (半導體產業縱橫)
華為海思將成為中國晶片供應商
華為海思很有可能將從華為集團體系裡面獨立出來,進而效仿獨立後的華為車BU,賦能中國晶片行業。 自華為2019年晶片製造產業鏈受阻以來,華為首次舉辦晶片業務相關的海思全聯接大會,其意義非凡。華為海思預計將於2024年9月9日起舉辦,會議日程包括新品發佈會、星閃峰會、鴻蒙峰會、以及白電峰會等系列活動。我們認為此次華為攜帶海量產能及眾多晶片種類歸來,以萬物互聯為願景,結合獨立自主鴻蒙Harmony消費級作業系統,外加全球領先的聯接核心技術星閃NearLink,勢必會塑造一套新的軟硬結合技術堆疊,進而賦能國內消費電子產業鏈,打造全新的電子行業市場增量空間。 此次全聯接大會華為海思將展示多款晶片產品和解決方案,同時全聯接的理念樞紐在於星閃NearLink短距無線連接技術,全聯接的底座則是鴻蒙Harmony消費級作業系統。NearLink作為新一代無線通訊技術,具有高速、低延遲、廣覆蓋等特點,將為萬物互聯時代提供強大的聯接網路支援。鴻蒙Harmony生態則是一個開放的消費級系統平台,旨在通過統一的協議和標準,實現多智能裝置的IOT互聯。 2023年,星閃NearLink開啟商用的元年。2024年,將是星閃NearLink規模放量的元年。此次頭部大廠的推動有助於在國內終端快速打通互聯互通生態,星閃產業應用滲透預計將加速爆發。