#融資結構
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從技術故事到資本故事：AI建設周期的下一個主戰場

美國超大規模雲廠商大幅上調資本支出計劃、公開與私募信貸市場加速介入AI基礎設施融資、融資結構快速演進並向價值鏈更深處延伸——這一切在短短數月內集中發生，速度之快、範圍之廣、創新之多，超出市場預期。大摩認為，AI正在演變為資本市場故事，理解資本流向的重要性將不亞於理解技術創新本身。 8月17日，摩根士丹利首席固定收益策略師Vishwanath Tirupattur在最新報告中指出，AI投資周期正在從技術驅動轉向資本驅動。 超大規模雲廠商大幅上調資本支出計劃，公開和私募信貸市場在AI基礎設施融資中承擔了更大份額，投資者開始對不同借款主體和商業模式作出更細緻的區分，而融資結構也在快速迭代，觸角延伸至價值鏈更深處，並越來越多地聚焦在晶片等單一組件層面。 Tirupattur寫道：
從技術故事到資本故事：AI建設周期的下一個主戰場
科技#AI基礎設施#融資結構#AI投資週期
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全球晶片接力跳水，韓國熔斷，日本崩盤！

7月28日亞市開盤，韓國晶片股再度遭遇拋售。 韓國KOSPI指數跌幅擴大至7%，SK海力士跌10%，三星電子跌超8%；韓國交易所啟動對KOSDAQ指數的側車機制，暫停KOSDAQ程序化賣盤。日經225指數日內大跌4.00%，日股鎧俠控股股價一度重挫18%。 隔夜美股半導體類股已經先跌一輪，輝達跌近5%，閃迪大跌11%，美光科技和SK海力士ADR同步回呼。 7月27日，南方東英發佈公告稱，為配合香港證監會近期修訂的相關通函及市場變化，自2026年8月3日起，旗下多隻槓桿及反向產品將採用更靈活的槓桿機制。
全球晶片接力跳水，韓國熔斷，日本崩盤！
宏觀#融資結構#資本開支#半導體產業