6月25日,先進封裝概念股反覆活躍,長電科技4天3板,續創歷史新高,總市值超1800億元。盛劍科技6天4板、太極實業5天3板,天通股份、洪田股份等漲停,利爾達、匯成股份等漲超10%,藍思科技等跟漲。
消息面上,長電科技6月24日公告,公司擬通過設立控股子公司,在上海臨港新片區建設高端先進封測工廠,投資總額78億元,其中註冊資本預計40億元。
隨著大模型參數向兆級演進,人工智慧晶片的面積不斷變大,熱量變高,讓傳統矽基板封裝材料極易發生變形。在此背景下,TGV(玻璃通孔)玻璃基板憑藉低損耗、抗翹曲,支援大尺寸面板級生產,材料成本遠低於傳統矽基板等多種優勢,成為下一代先進封裝材料的理想之選。
多家A股上市企業依託自身技術研發實力與產業鏈協同優勢,提前佈局玻璃基板賽道,現已收穫多項階段性成果。