過去兩年，AI算力需求的爆發式增長，讓GPU和CPU成了最搶手的硬體。但大多數人沒注意到的是，這場搶購潮已經向產業鏈上游傳導——晶圓代工廠的先進製程產能，正在經歷前所未有的擠兌。
2025 年下半年起，晶圓代工行業便已是熱浪迭起。而到了2026年下半年，該行業漲價風潮並未見消退跡象，反而愈演愈烈。
01. 最高25%！三星、台積電火熱漲價
據悉，三星電子已將部分先進製程晶圓代工新訂單的價格上調最高15%，原因是AI晶片需求激增導致產能持續緊張。業內人士透露:三星於7月上調了採用4奈米製程（SF4）生產的晶片價格。中國大陸和美國客戶的SF4訂單價格較上月上漲10%至15%，而中國臺灣地區客戶因與台積電同處一地，漲幅為5%至10%。此外，5奈米製程晶圓價格同樣上漲10%至15%，8奈米製程價格也上漲近10%。
業內人士稱，來自中國大陸客戶的需求尤為強勁，但三星無法滿足全部訂單，原因是其必須同時供應美國客戶，並保留部分產能用於自家晶片生產。中國大陸客戶是接受最大漲幅的群體之一。
無獨有偶，台積電也計劃2027年全面上調晶片代工服務報價，覆蓋先進與成熟全品類工藝。
具體調價幅度分兩檔設置。
其中台積電劃定的7nm及以下先進製程，基礎報價計劃上調5%~10%，最終數值根據具體工藝節點和客戶有所區分。如果客戶需要在原有訂單量之外，追加高性能計算晶片的產能，還要在標準漲幅的基礎上再支付 10%~15%的溢價。
兩項疊加計算，部分追加訂單的總漲幅最高可達25%左右。而包括12nm、16nm、28nm在內的成熟節點，以及更多存量工藝，漲幅最高可達10%，部分節點的調整幅度會更小。
值得注意的是，根據市場研究機構 Counterpoint Research 於當地時間 8 月 27 日發佈的最新數據，2026 年第二季度全球純晶圓代工（Pure-Play Foundry）市場同比增長 29%。其中，台積電以 73% 的市場份額連續兩個季度位居榜首，相當於第二名三星（7%）的十倍之高。
隨著台積電、三星產能滿載並上調代工價格，無法消化的部分訂單，或許會順勢流向英特爾。
日前，英特爾代工業務接連釋放利多信號。不僅在18A和14A工藝節點上斬獲多家科技巨頭的設計訂單，其先進封裝技術EMIB良率也已提升至98%的「黃金標準」，18A節點良率達到85%，產能擴張同步推進，為半導體代工市場提供了新的選擇。客戶層面，英特爾已拿下AMD、NVIDIA、Marvell、微軟、美光、OpenAI、蘋果、Meta等頭部企業的18A和14A設計訂單。
此外，據韓國《先驅報》報導，英特爾晶圓代工業務有望贏得SK海力士HBM4E內存基礎裸片的製造訂單。報導稱，SK海力士正考慮改變目前僅依賴台積電的供應模式，轉而採取台積電與英特爾雙重供應策略，而英特爾晶圓代工可能獲得其中相當大的一部分訂單。
02. 成熟製程，同樣陷入焦灼
陷入漲價周期的不止先進製程，自今年上半年起，便有多家成熟製程代工廠宣佈調整代工價格。
3月13日，世界先進發出調價函，函件顯示，2025年起，其響應客戶需求大幅增加產能投資，但半導體設備採購、原料、能源、貴金屬等價格不斷上漲，人力與運輸等成本亦持續攀升。為維持公司健康經營，以符合客戶未來持續增長的產能需求，公司「必須尋求客戶理解與支援，共同吸收反映上升的成本」，擬自2026年4月起調整代工價格。
4月，聯電在致客戶信函中寫道，公司將於2026年下半年正式實施晶圓價格調整。聯電在信中將漲價歸因於原材料、能源、物流及關鍵製造設備採購成本的持續攀升，同時強調此舉旨在持續提升製造效率，併為客戶保障高質量的晶圓供應。這一調價通知波及範圍廣泛。聯電的主要客戶涵蓋聯發科、英特爾、高通、博通、瑞昱、聯詠、德州儀器等半導體設計大廠及眾多中小型晶片企業。
大陸廠商也同步跟進這一趨勢，晶合整合3月12日正式公告，6月1日起晶圓代工價格全面上調10%。
力積電總經理朱憲國在近日的業績說明會上表示，公司自7月起將記憶體代工報價上調45%，提價效應預計11月起反映在營收上，同時8吋與12吋邏輯代工價格亦同步上調10至15%。
在本輪全球晶圓代工漲價浪潮中，國內晶圓廠整體態度相對謹慎，並未集中釋放調價信號。不過，中芯國際早在去年 12 月就已率先完成一輪工藝報價上調。
結合行業公開資訊，本文整理出今年各大晶圓代工廠的調價動作與漲幅標準：
國內頭部晶圓廠最新Q2業績，也直觀落地了行業紅利。
今年第二季度，中芯國際營收首次突破30億美元大關，達到30.06億美元，同比增長36.1%，環比增長20%。毛利潤7.61億美元，同比增長69.1%，毛利率升至25.3%，淨利潤大增261.7%。同期華虹宏力營收7.175億美元，同比增長26.8%，毛利率16.5%，淨利潤同比增長385.9%，產能利用率高達102.8%。
可以確定的是，國產晶圓代工景氣度正快速攀升。
看到這裡，或許讀者會有一個疑問：先進製程的訂單被AI瘋狂擠佔，那成熟製程為什麼也被捲進這一波接一波的漲價潮裡？
原因可以歸結為三點。
第一，產能的「擠出效應」遠比想像中劇烈。
可以確定的是，全球頭部晶圓代工廠幾乎把最先進、利潤最高的產能全部傾斜給5nm、3nm的AI加速晶片，原本在這些大廠排產的成熟製程產品不得不向外「遷移」，湧向二三線晶圓廠。 集中轉向之下，供需天平瞬間傾斜。而大廠同時也在收縮成熟製程的擴產計劃，供給端被雙重壓縮，供不應求自然推高了報價。
第二，AI晶片不是「孤軍作戰」，而是「組團出貨」。
一顆AI邏輯晶片無法獨立運行，它需要配套的電源管理、信號鏈、記憶體晶片才能構成完整系統。當前緊缺的品類正好分居兩端：先進製程缺的是GPU、ASIC等算力晶片，成熟製程缺的則是模擬晶片、記憶體晶片和各類介面晶片。而這三類晶片，對製程均沒有太高的要求，約180nm到45nm之間。
中芯國際聯合首席執行長趙海軍舉例，一個容納72個GPU的機櫃僅電源管理一項就要用到一萬六千多顆器件，這類對48伏高壓大電流BCD工藝的需求，讓中芯國際在8英吋模擬電路上拿到訂單增量，帶動人工智慧配套、電腦與平板、工業與汽車三塊收入絕對值環比增長在四成左右。
每多賣一顆AI晶片，就意味著同步產生數十顆配套晶片的增量需求。這是一條從先進製程向成熟製程傳導的需求鏈條——先進製程接單越多，成熟製程的配套壓力就越大。
第三，此輪漲價的大廠中，多家主攻的是「特色工藝」，這本身就是稀缺資源。
無論是BCD工藝、高壓工藝、射頻SOI，還是嵌入式非易失性記憶體工藝，都不是標準邏輯工藝能替代的。它們廣泛用於汽車電子、工業控制和AI電源系統，工藝窗口窄、開發周期長、良率爬坡慢，新建一條產線動輒兩三年。客戶一旦完成車規或工規認證，幾乎不會輕易更換代工廠，因為涉及產品重新設計和全流程再認證。當AI爆發讓這些器件的需求激增時，供給卻無法快速響應，漲價幾乎是必然結果。
所以，這輪成熟製程的漲價，不是被動「喝湯」，而是AI產業鏈深度傳導下的結構性供需錯配。Counterpoint預期，2026年下半年，隨晶圓代工平均售價（ASP）持續上漲，全球專業晶圓代工廠產能利用率有望維持高位，AI需求仍將是推動市場增長的核心驅動力。
03. 晶片設計公司，叫苦連天
代工端的壓力層層傳導，晶片設計企業自然難以獨善其身。價格調整在晶片設計業早已變成老生常談。
今年8月，MCU及功率半導體大廠意法半導體再度向客戶發出漲價通知函，宣佈將於8月23日起上調多條產品線價格。這是ST在2026年內的第三次漲價，此前已分別於4月26日和6月28日完成兩輪調價。
今年2月，英飛凌向客戶正式發出價格調整通知，宣佈自2026年4月1日起上調部分功率開關及相關晶片產品價格。NXP也向合作夥伴下發內部漲價函，宣佈自2026年4月1日起對部分產品組合進行價格調整，儘管涉及的產品品類及漲幅暫未明確，但漲價原因直指全產業鏈成本的大幅攀升。此外，安森美、ADI、Vishay、萬國半導體（AOS）等廠商也紛紛加入漲價行列。
國產廠商同步跟漲。 自步入2026年，華潤微、士蘭微、新潔能、捷捷微電、宏微科技、中微半導、國科微、英集芯、必易微、思特威、希荻微等國內廠商也先後宣佈產品漲價資訊，覆蓋模擬晶片、功率器件、AIoT相關晶片等多個品類，漲價幅度普遍集中在10%至20%之間，部分涉及高階封裝的特定產品漲幅甚至達到40%以上，力度不亞於國際廠商。
不過，這些廠商漲價並非完全受代工行業影響，上游原材料價格上漲同樣推高成本，使得企業成本一再攀升。那麼下半年，晶圓代工業是否有降價的機會，從而給晶片設計公司一絲喘息之機？
趙海軍給出一個明確判斷：今年之內沒有看到降價的可能性。人工智慧直接拉起的是兩頭，一頭是與先進算力相關的標準邏輯，另一頭是非常成熟的模擬電路。他認為，夾在中間的40奈米、28奈米沒有產品能直接進入算力和數據中心環節，只能等兩頭把產能佔滿之後靠溢出效應被帶動。
TrendForce集邦諮詢今年5月的研究指出，台積電與三星自2025年下半年起減產8英吋產能，2026年全球前十大晶圓代工業者平均8英吋產能利用率已回升至近90%；晶圓廠同時把DDIC、CIS的產能轉向PMIC、BCD與功率分立器件，相關客戶為求價格與產能穩定把投片轉向中國大陸晶圓廠。該機構6月底進一步判斷，漲價效應將延伸至2027年。
在產能結構失衡、上下游成本持續走高的多重製約下，晶片行業價格下行窗口遲遲未能開啓，本輪行業成本壓力將持續發酵，短期內晶片設計企業仍將持續承壓。 (鈦媒體)