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日本功率半導體三巨頭擬合併，目標全球第二！

2026年3月27日，日本功率半導體行業迎來歷史性時刻。 羅姆（Rohm）、東芝（Toshiba）與三菱電機（Mitsubishi Electric）宣佈已簽署備忘錄（Memorandum of Understanding），三家企業計畫將功率半導體業務合併，設立一家合資營運公司。羅姆作為此次整合的主導方，將通過與東芝半導體業務（不含儲存）和三菱電機的功率半導體業務整合，實現資源互補與協同發展。三家企業均表示，整合的具體方案、股權結構以及新公司的設立方式等細節，將在後續的盡職調查和談判中確定，目前尚未作出最終決定。這標誌著日本傳統功率半導體產業正從分散合作走向更緊密的一體化戰略探索，旨在提升全球競爭力、增強供應鏈韌性，並在全球電動化與能源電子浪潮中爭奪更大話語權。值得一提的是，數日之前，日本汽車零部件巨頭電裝（Denso）曾向羅姆提出正式收購要約，最高金額接近 1.3 兆日元。但是，從羅姆的反饋來看，其更傾向於與東芝、三菱電機的三方整合方案。整合藍圖：劍指全球功率器件第二功率半導體是現代工業和新能源轉型的核心元件，應用包括電動汽車、電源管理系統、可再生能源逆變器、資料中心電源等關鍵場景。功率半導體曾一直是日本廠商傳統強項，但隨著電氣化和電動化趨勢加速，近年來全球功率半導體市場格局正在發生深刻變化：德國英飛凌穩居全球首位，持續擴大領先優勢；美國安森美、意法半導體等歐美巨頭在車規級市場佔據優勢地位；隨著中國新能源廠商異軍突起，帶動了以士蘭微、比亞迪半導體為代表的中國功率半導體廠商的快速崛起。這也對日本功率半導體廠商帶來了非常大的競爭壓力。根據羅姆引用的市場研究機構Omdia於2026年3月發佈的資料顯示，在2025年的功率半導體市場，德國英飛凌（Infineon）以24.4%的份額位居榜首，安森美（7.9%）、意法半導體（5.4%）緊隨其後，三菱電機則以5%份額排名第四，羅姆以3.2%份額排名第八，東芝以3.1%份額排名第九。來自中國的士蘭微（4.9%）、比亞迪（3.7%）、聞泰旗下安世半導體（2.9%）合計拿下了11.5%的市場份額。可以看到，日本企業在全球功率半導體市場的地位相對分散，三菱電機（全球第四）、東芝（全球第十）、羅姆（全球第十二）單打獨鬥難以與歐美及中國廠商抗衡。但如果羅姆、東芝與三菱電機將功率半導體業務整合，那麼新的合資公司將拿到11.3%的市場份額，排名第二，僅次於英飛凌，並且高於位於前十的三家中國功率半導體企業的份額總和。此外，在小訊號分立器件市場，羅姆與東芝功率半導體業務整合後，將以19.7% 的份額同樣位列全球第二，僅次於安森美（onsemi）。羅姆在官方檔案中指出，由於國際競爭加劇，為了在半導體市場實現可持續增長，必須加強技術能力、生產規模和供應系統。此外，地緣政治風險增加了對供應鏈彈性的需求。此次整合正是希望通過抱團取暖，形成足以與英飛凌等巨頭正面競爭的規模體量。優勢互補：建構多元化產品和市場組合從產品端來看，三家企業重點的產品類別相似，具有很高的親和力。光學器件和邏輯產品作為產品類別是互補的，使合併後的公司能夠最大限度地發揮協同作用。從應用端來看，羅姆的汽車業務佔比高達到了50%，並聚焦高端市場，工業業務佔比36%，其他14%；東芝半導體則在工業領域基礎雄厚，產品線廣泛，來自工業領域的營收佔比高達40%，來自汽車領域的營收佔比28%，其他為32%；三菱電機功率器件業務則在高壓工業應用領域技術領先，來自工業領域的營收佔比高達50%，汽車領域為38%，其他為12%。而三家企業功率半導體業務整合後的新實體將形成汽車（約36%）、工業（約35%）、其他（約29%） 的相對均衡的市場結構，能夠更好地把握汽車電氣化、工業自動化和AI資料中心等多重增長機遇。根據預計，在更廣泛的半導體市場（不含儲存器、CPU等）中，三家企業整合後將以約28兆日元的有效需求規模，佔據全球市場約5.7% 的份額，排名全球第八，成為一家具有全球影響力的綜合性半導體廠商。協同效應：全產業鏈的深度整合羅姆在官方檔案中明確列出了預計通過整合實現的兩大協同效應：銷售協同：●通過聯合開發加速新產品推出；●利用各自的銷售管道進行交叉銷售，開拓新客戶；●通過產品組合提供更完整的解決方案。成本協同：●通過生產基地的重組與整合降低固定成本●最佳化生產集中度，提高裝置利用率●整合銷售、物流、後台職能，降低間接成本●通過聯合採購主要材料，降低採購成本小結：羅姆在檔案中明確提出了其2035年戰略願景：“通過半導體技術成為一家具有全球影響力的公司——在功率和模擬半導體領域躋身全球前十。”羅姆表示，此次與東芝半導體（不含儲存）、三菱電機的功率半導體業務整合，是其實現這一願景的關鍵一步。通過整合，羅姆希望“不僅在日本客戶中，而且在全球範圍內確立穩固的地位”。行業觀察人士認為，此次整合若能成功，將成為日本半導體產業近年來最大規模的業務重組案例。它不僅將重塑全球功率半導體市場的競爭格局，更將檢驗日本企業在面對國際競爭和產業變革時，能否通過深度合作實現轉型突破。 (芯智訊)
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國際#日本#羅姆#東芝
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中國廠商佔據全球SiC專利申請量的70%！

近日，法國市場研究機構KnowMade最新發佈的一份針對碳化硅（SiC）的智慧財產權 （IP） 報告顯示，2021 年至 2023 年期間，中國參與者披露的SiC發明專利數量增加了約 60%，是全球主要國家和地區當中增長更快的，同時也是專利申請量最多的。如果僅看2023年，在全球SiC 專利申請當中，超過 70% 被都是來自於中國實體。 激烈的市場競爭和持續的地緣政治緊張局勢，促進了整個碳化硅供應鏈的專利增長 自 2021 年以來，KnowMade 注意到與SiC器件相關的專利申請活動中有趣的動態。例如，2023 年披露的SiC發明專利數量比 2021 年高出了 50% 以上。此外，一些現有專利持有人有效地擴大了其碳化硅發明的覆蓋範圍。隨著 SiC 功率器件在電動汽車 （EV） 中大規模採用的前景，SiC 公司開始在該行業的戰略區域申請越來越多的專利。與此同時，快速增長的 SiC 市場的幾家先驅已經加速了他們的專利活動，預計 SiC 行業領域將有許多挑戰者進入（圖 1）。事實上，專利可以在競爭激烈的環境中維護 SiC 公司的市場地位方面發揮關鍵作用。 如圖1，在全球SiC相關專利擁有者當中，三菱電機無疑是領導者，而從新的SiC專利申請增長來看，DENSO、ROHM、意法半導體、HITACH增長都比較快。
中國廠商佔據全球SiC專利申請量的70%！
科技#SiC#碳化硅#三菱電機
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日本最後的晶片巨頭

十年前，瑞薩電子公司受政府控制，資金不斷流失。如今，這家日本晶片製造商的市值已達 350 億美元，並計畫通過一系列海外收購，到 2030 年將市值提高到 1000 億美元左右。 這些交易的背後是前美林銀行家Hidetoshi Shibata。在擔任首席執行官五年後，這位 51 歲的首席執行官看到了印度和支援人工智慧的微控製器的新業務，幫助公司在 2020 年前將年收入翻一番，達到創紀錄的 200 億美元。他的目標是將公司的估值提高三倍，達到 16 兆至 17 兆日元，而此時，人工智慧的熱情再次高漲，推動這家僅次於豐田汽車公司、本田汽車公司和日產汽車公司的晶片製造商的股價達到全球金融危機以來的最高水平。 消息公佈後，周三股價上漲 5.1%，為 5 月 23 日以來的最大漲幅。 瑞薩電子由 NEC 公司、日立公司和三菱電機公司旗下的晶片部門組建而成，2009 年，瑞薩電子成為全球第三大晶片製造商，僅次於英特爾公司和三星電子公司。但隨著日本客戶數量的減少，瑞薩電子的命運也隨之消逝。此外，2011 年 3 月日本地震中，一家重要工廠受損，汽車製造商不得不減少對任何一家供應商的依賴，瑞薩電子很快便被競爭對手恩智浦半導體公司搶佔了市場。
科技#日本#晶片#瑞薩電子
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造假40年！起底日本工業騰飛真相，可恨還是可憐？

轟轟烈烈的造假事件曝出後，豐田汽車年度股東大會於6月18日照常舉行。 從會長豐田章男，到社長佐藤恆治以及剩下的其他9名董事會成員，無一人職位發生變動，全部正常獲得連任。 平靜得彷彿本月初波及整個日本車圈、牽涉38款車型、超500萬輛車的大規模造假事件，在豐田汽車內部根本不存在。 當然，影響也不是完全沒有。
造假40年！起底日本工業騰飛真相，可恨還是可憐？
汽車#豐田汽車#三菱電機
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日本半導體“背水一戰”

1983年，望著「不可一世」的日本半導體產業，美國總統雷根下令徹查日本半導體企業的產品傾銷問題。 彼時的韓國三星一代目李秉喆也撥通了報社的電話：“三星集團決定正式開發半導體尖端科技項目，可以報道這件事。” 隔壁的中國，適逢改革開放初期，開始探索積體電路的未來。 40年後的今天，在晶片、面板、LED、光伏四大泛半導體領域，中日韓三國佔據了全球90%的產量，湧現了索尼、松下、三星、華為、小米、等一大批世界級消費電子品牌。
日本半導體“背水一戰”
科技#半導體#日本#晶片
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日本百年巨頭承認造假！時間長達24年！

短短一個月時間，頻頻陷入失信風波，其中不乏知名老牌企業，“日本製造”這一號稱質量保證的金字招牌，似乎漸漸蒙上了陰影。 日本製鋼深陷數據造假風波！ 造假行為至少可追溯到1998年 8月31日，日本鋼鐵廠商之一、已有百年曆史的日本製鋼公司，承認旗下子公司生產的鋼管質檢存在問題，這些產品被用於火力發電廠的鍋爐中。 據悉，日本製鋼公司承認，旗下位於北海道的子公司在2014年到2019年之間生產的、供火力發電廠鍋爐使用的鋼管，沒有按照與客戶的約定進行加壓測試，目前已向日本經濟產業省做了報告。
日本百年巨頭承認造假！時間長達24年！
國際#日本製鐵#日本製鋼#三菱電機
居然!!!!