#壁仞科技
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國產GPU逆襲！壁仞科技下一代晶片BR20X點亮：性能超輝達H200

據報導，國產通用GPU企業壁仞科技的下一代GPU近期已成功點亮，即將投入量產。消息人士稱，該新品基於國產工藝打造，性能將超過輝達H200。 壁仞科技今年年初就已明確推進基於新一代架構的BR20X系列。該系列晶片原生支援FP8、FP4等更廣泛的資料格式，配備更大記憶體與更高互連頻寬，旨在為雲端訓練和推理場景提供更強算力。 預計2026年第四季度進入回片後驗證及送測階段，2027年實現規模化部署。這意味著國產GPU在高端訓推市場正加速追趕國際主流產品。 在BR20X之後，壁仞還規劃了面向雲端訓練與推理的BR30X，以及面向邊緣側的BR31X。兩款產品預計於2028年前後進入商業化階段，形成從雲端到邊緣的完整產品矩陣。
國產GPU逆襲！壁仞科技下一代晶片BR20X點亮：性能超輝達H200
科技#壁仞科技#BR20X#星辰技術
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中國國產GPU的四條路

中國國產GPU這個類股，聽起來像一場比賽對吧？ 你仔細一看，完全不是這麼回事，這是四條路。先看個底色，輝達在中國AI晶片市場的份額，2022年還是95%左右，到2026年中，Bernstein給的預測是整體掉到8%，高端幾乎換了一遍。 換個口徑看，Reuters估計輝達整體還佔著55%左右。兩個數字放一起，高端是中國國產的天下，中低端還在一片混戰。 這四家，路線也不一樣。
中國國產GPU的四條路
科技#AI晶片#輝達#華為
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上海壁仞科技要爆！

崑崙領奕智算中心一期詢比採購結果正式公示，國產AI算力賽道傳出標誌性訊號。 上海壁仞科技拿下1.74億元項目包一，成為該標段唯一入選供應商。 本次整體採購預算規模達6.26億元，項目拆分為兩個獨立標段推進。 包一預算1.74億元，剩餘包二預算高達4.52億元，佔據項目總預算七成以上。
上海壁仞科技要爆！
A股#壁仞科技#智算中心#GPU採購
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【WAIC 2026】壁仞科技首次推出NPO光互連、分佈式解耦架構、最大1024卡超節點方案

7月17日-20日，2026世界人工智慧大會（WAIC）正式在上海拉開帷幕，壁仞科技正式推出下一代NPO光互連、分佈式解耦架構超節點方案，支援單個超節點1024卡Scale-up擴展。壁仞科技聯合創始人、首席技術官洪洲與AI框架架構副總裁丁雲帆分別發佈重磅演講，系統展示了壁仞科技從晶片、協議、系統到應用的完整1024卡超節點方案。 △壁仞科技聯合創始人、首席技術官 洪洲 7月18日上午，洪洲在《最佳化GPU超節點——GPU晶片互聯技術創新與工程實踐》主題演講中，系統性地闡述了壁仞科技自研的BLink™2.0超節點互連協議的核心技術能力。洪洲表示，隨著大模型參數規模突破兆，AI超節點正面臨規模擴展、頻寬提升和通訊延遲等多維挑戰。BLink™2.0以"超節點、在網計算、擁塞控制、鏈路修復"四大核心能力建構了開放、自主可控的算力底座，其目標是將GPU的峰值算力轉化為大規模叢集可交付、可擴展、可長穩運行的有效算力，實現"時延—頻寬—可靠"端到端系統級協同，這是單點技術無法達到的系統級躍遷。 △壁仞科技AI框架架構副總裁 丁雲帆
【WAIC 2026】壁仞科技首次推出NPO光互連、分佈式解耦架構、最大1024卡超節點方案
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破局·突圍·重塑：中國國產 AI 晶片發展的機遇與挑戰

引言：算力即能力，晶片定生死 從最初的“市場空白”到如今“多點突破”，國產 AI 晶片正處於從"可用"向"好用"邁進的關鍵爬坡期。 01. 發展歷程：從“追跑”到“並跑” 國產 AI 晶片的探索之路，是中國硬科技突圍的縮影。
科技#AI 晶片#雲端算力#華為昇騰
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GPU“四小龍”，再蹈AI“四小龍”覆轍？

AI爆發、中國國產替代，中國GPU“四小龍”無疑趕上了最好的發展機會，同時也要直面最殘酷的競爭。它們不僅要在技術上追趕輝達、AMD等有著先發優勢的國際巨頭，身旁還有華為海思、寒武紀、平頭哥、崑崙芯等ASIC賽道的中國競爭對手。市場註定容不下“四小龍”，因為在這個專業分工極為細緻的產業鏈中，每一個環節註定都是強者恆強。 成立不到六年，上市不到半年，市值過3000億，成為A股市場五千多隻股票中的前1/100，究竟是怎樣的“逆天”存在？ 答案是中國國產AI晶片。 2026年5月初，2025年年底、2026年年初上市的中國國產GPU“四小龍”再攀市值高峰，摩爾線程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）站穩3000億元人民幣；壁仞科技（06082.HK）、天數智芯（09903.HK）一度突破1500億港元。
GPU“四小龍”，再蹈AI“四小龍”覆轍？
A股#GPU#寒武紀#AI晶片
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科創板AI晶片“六姐妹”業績集體起跳

寒武紀、海光資訊、摩爾線程、沐曦股份已悉數披露2026年一季度財報，三家企業實現盈利，寒武紀、摩爾線程營收同比增速均超150%。AI大模型迭代、智算中心規模化建設與邊緣智能場景全面滲透，持續推高國內AI算力市場需求，國產算力晶片企業迎來業績兌現關鍵期。截至今年4月30日，寒武紀、海光資訊、摩爾線程、沐曦股份已悉數披露2026年一季度財報，壁仞科技、天數智芯兩家港股上市企業暫未披露一季報資料。整體來看，行業呈現頭部企業盈利穩固、二線廠商減虧甚至扭虧提速、梯隊化成長格局清晰的特徵。其中，三家企業實現盈利，寒武紀、摩爾線程營收同比增速均超150%，海光資訊一季度營收突破40億元，行業高景氣度持續驗證。國產AI算力晶片正從技術突破向規模化商業落地跨越，國產化處理程序持續深化。截至2026年4月30日收盤，國產六大AI算力晶片企業中，A股頭部企業體量領先：寒武紀市值7168.48億元、海光資訊市值6885.85億元，位居行業前兩位；摩爾線程、沐曦股份緊隨其後，最新市值分別為3363.99億元、3032.88億元；港股上市的天數智芯、壁仞科技市值相對偏小，折算人民幣市值約為1037.50億元、999.13億元。海光資訊、寒武紀業績均現新突破作為國產算力晶片雙龍頭，海光資訊與寒武紀兩家公司一季度業績穩居第一梯隊，盈利質量與經營效率同步提升。寒武紀一季度業績實現跨越式增長。公告顯示，該公司報告期內營收達28.85億元，同比大幅增長159.56%；歸母淨利潤10.13億元，同比增長185.04%；扣非淨利潤9.34億元，同比增幅達238.56%。尤為關鍵的是，寒武紀一季度經營現金流轉正至8.34億元，同比改善超22億元，為其上市以來首次季度現金流為正，標誌著商業化落地與回款能力實現突破。寒武紀表示，公司產品持續在營運商、金融、網際網路等重點行業場景落地應用，其軟體平台的易用性、大規模商業場景部署的穩定性及人工智慧應用場景的普適性，均通過客戶嚴苛環境驗證。目前，其產品已規模應用於大模型演算法企業、伺服器廠商、人工智慧應用公司，輻射雲端運算、能源、教育、金融、電信、醫療、網際網路等領域的智能化升級處理程序。財報資料顯示，寒武紀今年一季度訂單亦獲得市場需求有效支撐。寒武紀一季度末的合同負債金額為3.96億元，較一季度初增長超3億元。此外，寒武紀一季度末的應收帳款、預付款項均較2025年末大幅增長，均顯示出公司有序發展的積極訊號。海光資訊方面依然延續穩健高增態勢，一季度營收達40.34億元，同比增長68.06%；歸母淨利潤6.87億元，同比增長35.82%；扣非淨利潤5.97億元，同比增長34.99%。同期，其研發投入12.11 億元，同比增長26.8%，高強度投入支撐技術持續迭代。海光資訊堅持“CPU+DCU”雙輪驅動戰略，DCU產品深算三號已與DeepSeek、Qwen3等365款主流大模型完成適配，覆蓋全球99%非閉源大模型，賦能從十億級端側推理到千億級模型訓練的全場景需求。公司下一代深算四號亦積極推進研發，目前進展順利。在生態適配方面，海光資訊集聚了CPU和DCU兩大生態優勢，依託光合組織凝聚了超過6000家生態合作夥伴，持續加碼面向夥伴的“星海計畫”、啟動基礎軟體生態“強芯固基”計畫等專項，從核心部件、整機系統到應用軟體，全面打通生態鏈路，加速軟硬體深度協同。海光資訊總經理沙超群在日前舉行的業績會上表示，未來三到五年，智算中心競爭將從比拚建設規模，逐步轉向能效比、叢集利用率與全生命周期綜合成本等方面的比較。沙超群表示，海光DCU作為國產高端AI加速算力產品，是國內少數可同時支撐全精度、半精度AI訓練的GPGPU晶片。隨著AI Agent及AI推理需求增長，任務調度、邏輯推理、多業務協同等場景對通用計算需求顯著提升，計算任務趨向高並行、鏈式放大的任務型負載，天然拉高對CPU並行度與記憶體承載的需求。“TrendForce預期CPU與GPU配比將從傳統比例向更高水平提升，公司CPU有望順勢提升在商業市場的滲透率”。摩爾線程、沐曦股份持續完善產品矩陣摩爾線程、沐曦股份作為GPU賽道核心力量，一季度商業化處理程序加速，分別實現扭虧為盈與大幅減虧，成長動能充沛。摩爾線程成為首家實現季度盈利的國產GPU上市公司。今年一季度，該公司實現營收7.38億元，同比增長155.35%；歸母淨利潤2936萬元，同比扭虧，去年同期虧損1.12億元；扣非淨利潤-0.54億元，虧損縮小60.1%。關於業績增長，摩爾線程表示，AI爆發使得市場對於GPU的需求迅速增長。2025年，各家主流廠商大模型快速迭代，AI應用百花齊放，具身智能、自動駕駛等新興前沿行業飛速發展，使得以GPU為代表的AI晶片市場需求迅速提升。一方面，受制於美國對於高端GPU晶片出口政策，國產AI晶片逐步實現對於國際GPU產品的替代，迎來歷史性發展機遇；另一方面，公司全功能GPU具有通用性強、支援全計算精度等特點，對於當前多模態、融合計算場景具有較好的支撐性。研發方面，摩爾線程一季度投入3.69億元，同比增長50%，持續加碼產品迭代。今年一季度，摩爾線程斬獲6.6億元智算叢集大單，千卡/萬卡叢集實現規模化落地，“誇娥”系列晶片在智算中心、雲廠商批次部署並上線服務，新一代“花港”架構推進十萬卡叢集建設，消費級與資料中心GPU雙線發力。關於未來的產品開發計畫，摩爾線程董事長、總經理張建中在日前舉行的業績會上表示，未來將基於“花港”架構推出高性能AI訓推一體“華山”晶片與專攻高性能圖形渲染的“廬山”晶片。“華山”專注AI訓推一體與超大規模智能計算。整合新一代非同步程式設計與全精度張量計算單元，支援從FP4至FP64的全精度計算，為萬卡級及以上大規模智算叢集提供穩定高效的算力支撐，是建構下一代“AI工廠”的堅實底座。“廬山”專攻高性能圖形渲染，性能實現全面跨越，包括幾何處理性能提升16倍，AI計算性能提升64倍，光線追蹤性能提升50倍，並顯著增強紋理填充、原子訪存能力及視訊記憶體容量。沐曦股份今年一季度營收高增、虧損大幅縮小。報告期內，其實現營收5.62億元，同比增長75.37%；歸母淨利潤-0.99億元，同比減虧57.49%；研發投入2.53億元，主要聚焦產品矩陣完善。截至目前，沐曦股份建構了曦雲C、曦思N、曦彩G三條核心產品線，分別專注訓練、推理和圖形應用，今年一季度推出曦索X系列科學智能晶片，切入氣候模擬、流體力學、分子模擬等高端場景，客戶拓展與產品出貨量有望同步放量。關於公司2026年發展規劃，沐曦股份在業績會上表示，展望未來，AI晶片行業高速增長和國產替代加速將拓寬市場空間，公司產品具備良好的市場前景和廣闊的市場空間，營收增速預計保持高位，隨著公司持續進行成本最佳化及費用控制，毛利率和期間費用率將趨於穩定，新產品的放量銷售將持續為公司帶來業績貢獻。壁仞科技與天數智芯卡位高端算力 交付多個計算叢集項目壁仞科技與天數智芯尚未披露2026年一季度財報，但經營進展持續推進，聚焦高端算力賽道卡位。壁仞科技作為國產高端AI訓練晶片代表，2025年全年營收10.3億元，比上年增長207%；經調整年內虧損8.7億元，上年同期為虧損7.7億元。2025年，其毛利為5.57億元，同比增長210.8%，毛利率達53.8%，同比增長63基點（bps）。壁仞科技稱，公司成功交付多個大規模智算叢集項目，包括2048卡光互連光交換GPU超節點叢集和多個市場化的數千卡級智算叢集，客戶涵蓋國家級算力平台、電信營運商、商業AIDC、AI/大模型公司及企業客戶。天數智芯聚焦通用算力晶片賽道。2025年，該公司實現營收10.34億元，同比增長91.6%；毛利5.58億元，同比大增110.5%，毛利增速跑贏營收。同期，其研發與經營效率顯著改善，經調整淨虧損同比縮小32.1%。在具體業務方面，通用GPU訓推雙賽道均實現高速突破，成為其業績增長的核心支撐。2025年，天數智芯通用GPU業務收入9.23億元，同比增長149.6%，佔總營收比重達89.3%，業務聚焦度與成長性突出。截至2025年末，天數智芯累計服務超340家行業客戶，產品及解決方案落地超1000個項目，率先實現網際網路、AI大模型、科研、金融、醫療、教育、交通等核心領域廣泛覆蓋，客戶基礎持續擴大，規模化效應逐步顯現。值得注意的是，高強度研發投入仍是企業構築技術壁壘、穿越行業周期的核心抓手。今年一季度，已披露財報的四家A股算力晶片企業研發投入佔營收比重均維持高位。其中，海光資訊一季度研發投入8.6億元；摩爾線程、沐曦股份研發投入佔營收比重均超45%，持續加碼核心技術攻堅。行業普遍認為，AI算力晶片行業技術迭代快、研發壁壘高，唯有持續的研發投入，才能在高端賽道實現技術突破，建構生態壁壘。中原證券分析師唐月在今年4月發佈的研報中稱，2026年AI應用發展速度整體超預期，帶來了整體算力產業供應鏈的緊張。2026年來看，在海外晶片供給受限的大背景下，國內AI晶片也迎來了性能、產能的雙方面改善，有望持續受益於市場結構的變化，並最終改善國內算力的供給能力。 (科創板日報)
科創板AI晶片“六姐妹”業績集體起跳
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壁仞科技2025年全年營收同比增長207%

壁仞科技2025年全年營收10.3億元，比上年增長207%；經調整年內虧損8.7億元，上年同期為虧損7.7億元。2025年，毛利為人民幣5.57億元，同比增長210.8%，毛利率達到53.8%，同比增長63基點(bps)。壁仞科技稱，公司成功交付多個大規模智算叢集項目，包括2,048卡光互連光交換GPU超節點叢集和多個市場化的數千卡級智算叢集，客戶涵蓋國家級算力平台、電信營運商、商業AIDC、AI/大模型公司，及企業客戶。 (科創日報)
壁仞科技2025年全年營收同比增長207%
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