#技術
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“日本製造”神話崩塌，中國製造登頂：一場遲到了30年的工業大逆轉

日本電信巨頭NTT Docomo今年3月，把營運了約27年的i-mode服務，正式給關停掉了。 27年。這個時間長度比很多讀者的年齡都要更大一些。 i-mode當年絕不是邊角料產品。它比起智慧型手機要早了整整一個時代，是日本人率先把手機上網這個事情給做成了現實。在那個年代裡全球從事移動網際網路行業的人，都得回頭看日本怎麼操作。 結果又如何呢？那個最早開始起跑的選手，卻在終點線的前面被抬出了比賽的賽道。
“日本製造”神話崩塌，中國製造登頂：一場遲到了30年的工業大逆轉
國際#日本製造業#中國製造#產業鏈競爭
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AI時代：硬碟大廠擴產！

據日經報導，東芝已投資約600億日元（約合3.8億美元） 擴大其在菲律賓的硬碟組裝產能，計畫在2027財年將近線硬碟產能較2025財年翻倍。這一擴產計畫與東芝推出下一代30TB級硬碟的時間表相呼應，並為2030年前後量產65TB級硬碟、未來推出100TB級產品鋪平道路。 作為擴產的一部分，東芝已在其菲律賓拉古納科技園工廠安裝額外生產線，用於製造近線硬碟，並為生產下一代產品做好準備。新一代硬碟的單盤記憶體容量將提升高達40%，這明確指向東芝基於微波輔助磁記錄（MAMR） 技術的下一代M12系列硬碟，該系列最多可使用11張碟片，容量超過30TB。目前，新產線已安裝完畢並完成首批出貨，意味著新產線至少已部分通過驗證，下一代硬碟的產能爬坡隨時可以啟動。 此外，東芝還計畫在潔淨室營運和硬碟檢測環節引入更多自動化裝置，旨在提高產量同時改善良率。新自動化方案還將使額外員工需求減少40%。 這一項目是東芝約五年來首次重大硬碟製造投資，正值近線硬碟需求飆升之際。希捷和西部資料已從AI領域對30TB和40TB級硬碟的強勁需求中受益。東芝目前在24TB CMR和28TB SMR硬碟方面稍顯落後，但近幾個季度其生產的每一塊硬碟都已售罄。可以說，三大硬碟製造商在擴產方面都已遲了一步。
AI時代：硬碟大廠擴產！
科技#AI儲存需求#硬碟擴產#資料中心
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10個月3次試驗，追平SpaceX：中國商業航天，直接跳過了什麼？

2022年5月6日，深藍航天的星雲M試驗箭完成1公里級垂直起飛與降落，途中做了橫向移動，落在靶心，偏差不足0.5米。值得回味的不只是動作，是背後數字。SpaceX在2012到2013年用一年多、8次試飛，才從2.5米跳到744米，做出側向轉移測試。深藍用10個月、3次發射試驗跑到同一區間，成為全球第二家完成液氧煤油火箭垂直回收復用全部低空工程試驗的公司。 很多人把這理解成效率更高，這只說對一半。 後來者真正跳過的是知識空白，不是工程量。 SpaceX那8次跳躍，每次都在回答沒人答過的問題：這個高度姿態穩不穩，橫移會不會翻，落地衝擊多大。它在用飛行建立物理直覺。深藍進場時，答案已散落在公開的飛行視訊、論文和失敗記錄裡。前人把地圖畫完，後來者按圖走一遍，當然少走幾步。
10個月3次試驗，追平SpaceX：中國商業航天，直接跳過了什麼？
科技#商業航天#SpaceX#技術追趕
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國產GPU逆襲！壁仞科技下一代晶片BR20X點亮：性能超輝達H200

據報導，國產通用GPU企業壁仞科技的下一代GPU近期已成功點亮，即將投入量產。消息人士稱，該新品基於國產工藝打造，性能將超過輝達H200。 壁仞科技今年年初就已明確推進基於新一代架構的BR20X系列。該系列晶片原生支援FP8、FP4等更廣泛的資料格式，配備更大記憶體與更高互連頻寬，旨在為雲端訓練和推理場景提供更強算力。 預計2026年第四季度進入回片後驗證及送測階段，2027年實現規模化部署。這意味著國產GPU在高端訓推市場正加速追趕國際主流產品。 在BR20X之後，壁仞還規劃了面向雲端訓練與推理的BR30X，以及面向邊緣側的BR31X。兩款產品預計於2028年前後進入商業化階段，形成從雲端到邊緣的完整產品矩陣。
國產GPU逆襲！壁仞科技下一代晶片BR20X點亮：性能超輝達H200
科技#壁仞科技#BR20X#星辰技術
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地下8345米，重大突破！

記者從中國石油瞭解到。10月2日18時，位於塔克拉瑪乾沙漠北緣的塔里木油田震探1井完鑽，鑽井深度8345米，這也是中國首部12000米鑽機打的第二口超深井，標誌著中國在超深井鑽探領域取得跨越式進展。 震探1井位於新疆溫宿縣境內，肩負探索塔里木盆地深層西北緣震旦系大型構造圈閉含油氣性、落實油氣增儲新陣地的重要使命。這口超深井採用中國首部自主研發的12000米鑽機進行鑽探，82米鋼鐵鑽塔可承載665噸極限載荷，最大設計鑽進深度12000米，徹底終結萬米深井鑽機長期依賴進口的局面。 這是該鑽機的第二次成功應用，鑽機搭載著國內功率最大的6000馬力鑽井絞車，900噸提升系統可輕鬆吊起兩列動車組，其智能控制系統實現了鑽井作業全流程自動化，標誌著國產鑽機已達到世界領先水平。 截至目前，塔里木油田已鑽探8000米以深井超270口，佔中國總量50%以上，2025年率先完鑽中國首口超萬米深井-深地塔科1井。 (環球網)
地下8345米，重大突破！
科技#中國#石油#超深井鑽探
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🎯AI輪動，但10月真正的大黑馬，可能不是你現在追的AI股！ Line@連結： https://lin.ee/mua8YUP 🔥台股進入「光輝十月」，
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【變盤警訊？】量價背離→５萬無望？被動CPO超強→還可追？

10/2(五)【變盤警訊？】量價背離→５萬無望？ 被動CPO超強→還可追？ 萬佛朝宗 大多頭排列
【變盤警訊？】量價背離→５萬無望？被動CPO超強→還可追？
台股#2492華新科#3016嘉晶#6834天二科技
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從華為Mate90看華為終端創新

從華為Mate90看華為終端創新！ 昨日，華為Mate90系列正式亮相發佈會，這款年度旗艦手機，再一次帶來多個關鍵領域的技術創新。從晶片、作業系統、影像再到螢幕，多項新技術集中落地，充分展現華為長期堅持自主創新的成果，國產高端手機領頭羊邁上新台階。 一個外國網友說，如果華為沒被美國封鎖，我豪不懷疑他會用創新、銷售和未來科技的“暴政”壓倒蘋果、三星以及所有其他公司，沒有人能跟上她的步伐。或因如此，他們才“把它從棋盤上移除”。 第一，晶片實現重大創新，Mate90頂配版本搭載滿血版麒麟9050Pro處理器。這款晶片基於全新邏輯摺疊τ架構打造，依靠芯粒堆疊技術大幅降低訊號傳輸延遲。相比前代產品，它在綜合處理性能、XMAGE影像算力、端側AI算力以及通訊能力上都實現大幅度提升。通訊方面延續華為傳統優勢，帶來四卡三待、多裝置互助通訊共享等新功能，在複雜網路環境下保障訊號穩定。歷經多年攻堅克難，麒麟晶片的回歸與升級，是半導體領域自主創新最直觀的成果，打破外部技術壁壘，證明國內晶片設計製造的突破潛力。
從華為Mate90看華為終端創新
手機#華為#華為Mate90#技術創新