#晶合整合
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中國四家晶圓廠，進入TOP 10

2025年全球29家專屬晶圓代工公司整體營收為11485億元，相較2024年上漲25.46%，這也是專屬晶圓代工市場首次突破一兆元大關。2025年前十大專屬晶圓代工整體營收為11056億元，較2024年增長了26.12%，整體市佔率增加了0.52個百分點。根據總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有四家（中芯國際SMIC、華虹集團HuaHong、晶合整合Nexchip、芯聯整合UNT），分別是第二、第五、第九和第十位，2025年整體市佔率為10.44%，較2024年減少0.44個百分點；台灣有四家（台積電TSMC、聯電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS），整體市佔率為80.68%，較2024年增加2.15個百分點；美國一家（格芯GlobalFoundries），市佔率為4.21%，較2024年減少1.04個百分點；以色列一家（高塔Tower），市佔率為0.95%，較2024年減少0.18個百分點。2024年前十大專屬晶圓代工公司中，增幅排名前三的都超過20%，增幅最高的是芯聯整合（UNT），年增幅達41%；其次是台積電（TSMC），年增幅32%；第三是中芯國際（SMIC），達19.5%。憑藉先進製程的壁壘，台積電的營收一路高歌猛進，2025年突破8000億元關卡，較2024年增長2000億元，市佔率逐年提升，2025年接近75%。Foundry 2.0模式整合晶圓製造、先進封裝與測試，拓展價值鏈並提升客戶黏性，增強整體競爭優勢，台積電2025年淨利潤率達45%。2026年和2027年還將是全球代工產能擴產高峰年，中芯國際、華虹半導體、台積電、晶合整合、粵芯半導體、芯聯整合都將推出更多產能。 (半導體芯聞)
中國四家晶圓廠，進入TOP 10
科技#晶圓廠#晶圓代工#中芯國際
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擠走台灣老師傅，大陸代工三哥，為何這麼猛？

今天我們來聊聊中國國產代工三哥：晶合整合。 前幾期節目中，我們重點聊了中芯國際、華虹半導體，一家是國內晶片代工龍頭，另一家位列第二，在國產替代的大環境下，兩家2024年收入表現都很好，收穫了大量了國內晶片設計廠商的投片訂單。實際上，在它們之外，還有一家也非常值得聊聊，之前節目中，我們也做過預告，國內代工三哥：晶合整合。 這家企業總部位於合肥，其最新發佈的財報顯示，2024年營收92億人民幣，年增超過27%，歸母淨利潤超過5億，同比增長更是驚人，接近152%。在聊華虹的那期中，我們曾提到，這家企業產能利用率，甚至超過了100%，說穿了，訂單太多，產線超負荷運轉。其實，晶合整合也遇到類似情況，產能利用率高點時，達到110%，代工需求強勁。 前些日子，晶合整合一項人事變動，在業內，還引起不小關注。這家企業CEO蔡輝嘉，因個人因素辭職，CEO職位由董事長蔡國智擔任。為何引起大家討論呢？因為這兩位都是台灣人，都曾是台系企業力晶科技的高階主管。有人奇怪了，怎麼兩個這麼高的職位，由台灣人擔任？聊到這，就不得不提這家企業的歷史了。
擠走台灣老師傅，大陸代工三哥，為何這麼猛？
科技#中國#晶合整合#產業分析
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中國晶圓代工大廠——晶合整合，2024年淨利潤增長151.67%！

2月25日，晶合整合發佈2024年度業績快報稱，該年度，公司實現營業總收入924,925.23萬元，較上年同期增長27.69%；實現歸屬於母公司所有者的淨利潤53,261.63萬元，較上年同期增長151.67%；實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤39,575.75萬元，較上年同期增長739.72%。 報告期末，晶合整合總資產5,040,852.82萬元，較本報告期初增長4.68%；歸屬於母公司的所有者權益2,086,620.12萬元，較本報告期初下降2.54%；歸屬於母公司所有者的每股淨資產10.74元，較報告期初增長1.51%。 關於2024年業績變動的原因，晶合整合說明如下： 受外部經濟環境及行業周期波動影響，2023年全球半導體市場的景氣度相對低迷。2024年，隨著行業復甦，人工智慧、消費電子拉動下游需求有所回暖，全球半導體市場觸底後逐步回升。
中國晶圓代工大廠——晶合整合，2024年淨利潤增長151.67%！
A股#晶合整合#晶圓代工#淨利
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安徽、台灣同根同源的2家晶片公司，如今各奔東西、殊途而行！

海峽兩岸，有2家同根同源的晶片製造企業，一家是台灣地區的力積電，一家是位於安徽合肥市的晶合整合，2家公司都源自企業家黃宗仁創立的力晶科技，而且2家公司的主營業務都是成熟製程領域的面板晶片製造。 如今在全球晶片製造的江湖上，台灣力積電排名世界第九，而合肥的晶合整合排名世界第十。 但若對比兩家兄弟公司的業績走勢，可以說正出現兩極分化，2023-2024年，力積電業績乏力，陷入虧損，而晶合整合雖也受到了半導體景氣周期的影響，但業績堅韌，保持盈利，並在技術上不斷突破，從一家默默無名的晶圓廠，進入世界前十大晶片製造企業。 這背後是一個不斷反轉、無比精彩的商業故事，筆者用以下內容試圖還原這段晶片產業往事。
安徽、台灣同根同源的2家晶片公司，如今各奔東西、殊途而行！
科技#晶片製造#力積電#晶合整合
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28nm！中國第二家28nm代工廠誕生，利潤翻7倍以上！

我們知道，全球半導體代工兩極涇渭分明，先進製程基本被台積電壟斷，三星和英特爾垂死掙扎；而傳統製程上則是中國大陸和其他台系廠商的天下，而今一家來自安徽合肥的半導體代工廠卻逆勢崛起，一舉突破了28nm製程，成為大陸第二家實現的廠商，那就是——晶合整合！ 一、連續兩年，躋身全球前十 根據，芯思想研究院資料，2023年度全球前十的晶圓代工分別為：台積電、聯電、格芯、中芯國際、華虹、力積電、高塔、世界先進、晶合整合、東部高科。如下圖： 在這份排名榜單中，晶合整合排名第九，連續兩年躋身全球前十，雖然排名不是很高，但如果看排名前十代工廠在2023年季度營收變化的時候，將看到很不一樣的結果。以第一季度為基準，2023年前10代工企業中僅有3家公司營收實現逐季攀升，分別是格芯、中芯國際和晶合整合，其中格芯變化幅度較小；晶合整合反彈幅度最大，Q4營收相較Q1實現了97.4%的大幅增長。如下圖：
28nm！中國第二家28nm代工廠誕生，利潤翻7倍以上！
A股#晶合整合
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晶合整合，28納米邏輯晶片取得重要突破

據報導，合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱“晶合整合”）10月9日發佈公告，晶合整合在新工藝研發上取得重要進展。 一、28納米邏輯晶片功能性驗證成功 合肥晶合積體電路股份有限公司（晶合整合）在半導體領域再次邁出堅實步伐。近日，公司宣佈在2024年第三季度成功完成了28納米邏輯晶片的功能性驗證，並成功點亮了TV。這一重要進展不僅為晶合整合後續28納米晶片的順利量產奠定了堅實基礎，更標誌著28納米製程技術在商業化道路上邁出了重要一步。 在驗證過程中，晶合整合與戰略客戶緊密合作，共同面對挑戰，確保每一步都精準無誤。他們將晶片中的數字模組和模擬模組進行同步功能驗證，這種全面而細緻的測試方式，極大地提升了晶片的性能和穩定性。此次驗證的成功，是晶合整合技術實力和研發能力的有力證明，也是其與客戶之間深度合作的典範。
晶合整合，28納米邏輯晶片取得重要突破
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