#華為晶片
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彩電巨頭的第二戰場：光晶片

8月的最後一周，中國彩電江湖接連傳來三個消息。 8月27日，昔日“彩電第一股”康佳發佈公告，主動撤回A股、B股在深交所的上市交易，股票自9月4日起停牌。 8月28日，TCL華星對外官宣光晶片佈局，而在此之前，今年7月TCL設立了華兆星光，聚焦磷化銦雷射晶片。 8月30日，海信旗下光通訊主體納真科技（原海信寬頻）正式通過港交所主機板IPO聆訊，預計最早於9月14日在香港啟動招股。
彩電巨頭的第二戰場：光晶片
A股#康佳#TCL華星#晶片佈局
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華為“爆改”5nm晶片

華為更新了“韜定律”論文的V2版：《A time scaling theory for multi-layer electronic systems》（關於多層電子系統的時間縮放理論），整個論文可以概括為後摩爾定律時代華為對晶片性能的持續擴展的思考。 在摩爾定律框架之下，電晶體數量每24個月翻一倍，但這套框架在近幾年開始失準，而在華為身上還面臨著特殊的限制：先進EUV和高端DUV光刻機遭遇禁運。 華為半導體業務總裁何庭波。圖片經過AI處理 過去，為了延續摩爾定律的電晶體幾何微縮，“多重曝光”這種幾何微縮成為國產晶片突破7nm等先進工藝的關鍵手段。只是，多重曝光帶來了成本和良率問題，且這項技術也有極限，“韜定律”則是繞開這種技術方案的新路徑。
華為“爆改”5nm晶片
科技#華為#晶片#韜定律
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解密“何式定律”背後，徐直軍首次披露華為晶片突圍始末

在華為內部，“韜定律”也被稱為“何式定律”。何庭波不必“以身殉劍”，但這條路走了多遠、付出了多少，每個參與其中的人都清楚。 時間，是這個故事裡唯一的主角。 2019年5月16日，美國商務部正式將華為列入實體清單。華為海思總裁何庭波發出致員工信，這封內部信流傳出去，極大鼓舞了國人，迅速成為全網焦點，信中寫道：所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉“正”！這個至暗的日子，是每一位海思的平凡兒女成為時代英雄的日子！ 華為總裁辦同時發佈郵件，稱公司多年前已有所預計，在研發和業務連續性方面進行了大量投入與準備，能夠保障極端情況下經營不受大的影響。
解密“何式定律”背後，徐直軍首次披露華為晶片突圍始末
科技#華為#何庭波#韜定律
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半導體演進的新路徑從幾何縮放到時間縮放

華為技術 | 戰略前沿 半導體演進的新路徑 從幾何縮放到時間縮放 六年、381款晶片——華為如何在物理極限邊緣找到下一條路
半導體演進的新路徑從幾何縮放到時間縮放
科技#半導體#華為#晶片
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此起彼伏

昨日的華為晶片概念發佈會，帶動的股票，今日半數下跌，最後留下封測脫穎而出，封裝就是華為的理念的一大核心，用封裝堆疊彌補光刻的弱勢，而且大部分股票業績還很差，周期底部的觀感，市值偏小，因此比起中芯，好炒得多。 同時，pcb替代了光纖和光晶片，成為最熱的ai元件方向，相比pcb，前兩者短期內的消息不夠多，沒有幾倍的價值量提升的預期引導，暫時也開始了資金流出，同理，燃氣輪機也有這種傾向。 而A股的儲存模組股普遍大跌，值得注意，這與海外的海力士新高形成對比，固然商業模式差很多，但個位數估值相比AI類股大部分還是有優勢的，其他ai漲也不應該壓制儲存的估值，這樣看，ai裡面的資金蹺蹺板有點乏力。 大部分非ai股票的表現不用多說，基本上已經是每日普跌新低，每天的表現也沒有什麼變化，港股開市後，基本上完全忽略掉富途等的事情，因為大家發現還能交易同時，罰款數額也不算嚴重，而且還是兩年時長，這種時間就沒有什麼約束力了，兩年一輪牛熊都能走完了。
A股#華為#晶片#科技行情
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任正非現身央視後，華為晶片重大突破

今天上午，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在上海發佈了“韜（τ）定律”，預計到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水平。 原來在半導體領域，權威的就是摩爾定律。但是韜(τ)定律，正式旨在破解摩爾定律面臨的物理和經濟困局。 華為何庭波在演講就表示，6年前華為就開始思考摩爾定律和電子系統的本質關係，他們發現，半導體的演進不僅僅是幾何微縮，比如更快的電晶體、更快的電路響應速度、更高額晶片頻率。 也就是說，時間和空間本來就是一體兩面。
任正非現身央視後，華為晶片重大突破
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華為快訊：央視聚焦華為晶片，任正非為中國科技注入信心

央視一段時長不足三分鐘的報導，使得華為晶片基礎技術實驗室呈現在公眾的視野當中。 任正非現身露面的畫面，傳遞出十分清晰明確的訊號：華為的晶片根基已經穩固了，如同輕舟已經駛過了那萬重的山巒一般。 有不少人還在思索麒麟晶片究竟該如何王者歸來，而答案就存在於這座實驗室裡邊。它可不是普通的研發中心，反而是支撐麒麟、鯤鵬、昇騰全線晶片的起始的地方，是華為整個晶片業務的根基所在。 2019年進行回顧，華為海思的備胎在一夜之間就轉正了。那可是科技史上頗為悲壯的一次出征。外界僅僅看到華為被制裁、被限制，卻不曉得這家公司老早之前把未來賭在了基礎研究上面。任正非那時候有遠見，七年之後這個遠見正在變成現實。
華為快訊：央視聚焦華為晶片，任正非為中國科技注入信心
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華為拋出中國首個晶片新定律：廣發英雄帖，重啟晶片新週期

2026年，一個由中國企業命名的定律，正在全球半導體界引發一場“巨震”。 當西方產業界還在為“摩爾定律是否走到盡頭”而爭論不休時，華為技術有限公司董事、半導體業務部總裁何庭波，在國際電路系統研討會（ISCAS 2026）上發佈了一個全新的技術演進方向——“韜(τ)定律”。 在晶片產業中，傳統晶片技術演進的核心邏輯是將電晶體越做越小，但這條路正逼近物理和經濟的雙重極限。而華為此次公佈的定律則是將晶片發展的關注焦點從傳統的“幾何空間縮微”（把電晶體做小）轉向了“時間縮微”（把訊號傳輸時間縮短），通過邏輯折疊等技術，實現半導體與電子系統的持續演進。 過去六年，華為基於這一思路設計並量產了381款晶片。今年秋季，首款完整採用邏輯折疊技術的麒麟晶片將面世。華為預計，到2031年，基於韜(τ)定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水平。
華為拋出中國首個晶片新定律：廣發英雄帖，重啟晶片新週期
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