周三（3月25日）的美股市場，完全被地緣政治的拉鋸戰與原油市場的劇烈波動所主導。美國向伊朗提交15點停火方案的消息一度引發盤前狂歡，但隨著伊朗態度趨於強硬，市場情緒迅速回歸現實。最終，美股三大指數在震盪中收漲，但表面普漲的背後，美股與美債、原油的傳統聯動關係出現了罕見的階段性背離。透過盤面波動，看清主力資金在關鍵點位的真實意圖，比單純關注收盤數字更為重要。（美股債油日內走勢對比）地緣博弈下的原油“深V原油市場是今天多空博弈的主戰場。早盤階段，受美國Z府通過中間方遞交“15點停火方案”並提議停火一個月的消息刺激，布油一度急速下挫3%。但這股樂觀情緒轉瞬即逝，伊朗方面迅速拒絕了該方案，明確表示不允許川普決定停戰時間表，並強調現階段的資訊交流“並非談判”。隨著和談預期降溫，油價走出了極致的V型反轉。美油收復日內全部跌幅並最終漲至91美元上方，布油突破103美元。不僅原油走強，美國國內精煉油品價格也持續高企，柴油價格已連續九天站穩每加侖5美元的關口。值得關注的是，供給端並非只有恐慌。中東發往亞洲的石油運輸開始實質性恢復，阿曼杜拜原油暴跌13%至100美元/桶。伊朗官方更釋放出明確訊號：“除了交戰國，海峽已開放”，非敵對船隻在與伊朗協調下可順利通過荷姆茲海峽。這一表態為全球能源供應鏈保留了重要的緩衝地帶。股債背離，多頭“上攻乏力”回到美股盤面，今日最值得思考的現像是資產價格的邏輯背離。彭博資料顯示，自3月3日以來，標普500與WTI原油的負相關性已長達17個交易日，這種極端情況自2022年初以來僅出現過兩次。但周三，這種相關性明顯減弱。面對油價的強勢逆轉，美股並未跟隨下挫，美債收益率同樣小幅走低，10年期美債下行至4.32%附近。截至收盤，道指收漲0.66%，標普500上揚0.54%，納指收漲0.77%。此外，羅素2000小盤股指表現活躍，漲幅超1.2%。美股投資網分析認為，今天這波反彈的核心驅動力，幾乎全部集中在隔夜停火消息發佈後的短暫時間窗口內。如果單純從早上9點半的常規交易時段算起，三大指數在盤中其實是一路震盪走低的，實際均錄得下跌。標普500更是已連續六個交易日日內波幅超過1%，這是近一年來第四次出現如此密集的高波動走勢。這暴露出一個危險訊號：多頭主力在面對上方關鍵技術阻力位時並沒有選擇硬攻，而是趁著高開選擇了主動撤退，向上突破的嘗試宣告失敗。通膨反噬與高估值危險受能源與供應鏈成本攀升拖累，美國最新公佈的進口價格創下了自2022年以來的最大漲幅。進口價格指數（Import Price Index）作為PPI和CPI的先行指標，其飆升為本已承壓的宏觀背景再添陰霾。若油價維持高位，未來幾個月的通膨資料極有可能超預期反彈，從而迫使聯準會在更長時間內維持限制性利率，甚至重提加息選項。此外估值過高也需要注意。正如高盛分析師Shreeti Kapa指出，自中東戰事爆發以來，MSCI全球股指累計下跌約7%。雖然相較於2022年的能源衝擊，本輪美股跌幅看似有限，但這背後的代價是極高的估值容忍度。美股投資網VIP機會在今天指數高開低走、多頭主力上攻乏力的背景下，被我們美股投資網列為“2026必買股”之一的光通訊巨頭康寧（GLW）繼續穩步上漲5.53%。而我們 2026 年必買股名單發給VIP的時候價格僅為 85.33 美元，一路耐心持倉至今的VIP成員獲利76%。我們VIP社群還在3月9日125美元再次入場GLW，目前也已錄得浮盈20%!文章回顧：美股2026年必買10隻股【中集】不為人知的潛力公司GLW最新利多：在剛剛落幕的OFC 2026（美國光纖通訊展覽會）上，康寧重磅展示了最新的多芯光纖技術及PRIZM TMT光模組授權方案。這項硬核技術精準解決了當前AI超算中心對超高密度、極低功耗連接的燃眉之急。華爾街大資金敏銳地意識到，隨著超大規模資料中心加速向下一代演進，康寧作為掌握核心壟斷壁壘的底層“賣水人”，正迎來實打實的訂單爆發期，業績兌現的確定性極高。與此同時，我們在今年1月底提示VIP社群於81美元重倉潛伏的另一隻算力互聯龍頭——邁威爾科技（MRVL），今天同樣大漲6.59%，目前獲利20%.MRVL近期的連續爆發同樣有著強勁的實質驅動力：其定製化AI晶片（ASIC）和光互聯業務正式迎來放量拐點。隨著北美頭部雲服務商為了降本增效而瘋狂加碼自研AI晶片，MRVL作為核心設計服務商近期拿下的關鍵定製大單，直接夯實了其短線業績的極高可見度。Arm版“輝達時刻”降臨?晶片設計巨頭Arm Holdings（ARM）近日在舊金山戰略發佈會上宣佈推出專為AI最佳化的自研伺服器晶片Arm AGI CPU，正式進軍實體晶片製造領域。受此消息刺激，ARM股價單日大漲超16%。這個動作之所以震撼，是因為它直接打破了ARM成立三十多年來“只賣圖紙、絕不下場賣貨”的老規矩。面對這場徹底的商業模式大洗牌，以Meta為代表的科技巨頭用真實訂單投了贊成票，但華爾街頂級投行之間卻吵翻了天。放棄“高毛利”過去，ARM的賺錢方式很輕鬆：只賣晶片的架構設計授權，毛利率常年逼近100%。但現在AI算力需求大爆發，光靠收過路費，賺錢的速度已經跟不上市場的膨脹了。為了分一塊更大的蛋糕，ARM決定直接去搶英特爾和AMD把控的千億美中繼資料中心市場。按照管理層給出的最新業績目標，到2031財年，公司總營收要衝擊250億美元，其中150億將直接靠賣這款新晶片賺來。用大白話來說，賣實體晶片需要花錢找人代工製造，初期毛利率大概只有30%到40%，未來最多也就維持在50%左右。雖然利潤“率”變低了，但利潤的“絕對金額”卻會翻好幾倍。這是ARM為了做大營收盤子，主動選擇的一條靠規模取勝的擴張之路。科技巨頭為何買單？Meta成了ARM首款自研晶片的首發核心客戶，甚至提前好幾年就通過交授權費的方式幫ARM墊付了研發資金。後面還有OpenAI等一眾大廠排隊等上車。這些科技巨頭之所以這麼積極，主要就是被現在AI資料中心高昂的建設費和電費給逼的。現在的AI大模型運算簡直就是“電老虎”，傳統的x86架構在處理海量並行任務時非常耗電。而ARM本來就是靠低功耗起家的，這款新晶片在處理能力不輸競品的同時，能大大降低耗電量。對Meta這種算力需求無底洞的企業來說，用ARM的晶片，每千兆瓦的算力建設可能直接省下上百億美元。這筆帳算下來，極具誘惑力。華爾街的嚴重分歧花旗和摩根大通是堅定的“看多派”。花旗直接開啟了短期催化觀察，給出了190美元的目標價。他們的邏輯是：別老盯著下降的毛利率看，只要未來利潤的絕對金額能爆炸式增長，現在的股價就完全對得起它未來幾年的高增速。但高盛卻給出了110美元的“賣出”評級。高盛的理由是：市場現在還是把ARM當成一家純賣授權的“軟公司”在給高估值。但既然你現在開始大量賣實體晶片了，本質上就變成了一家利潤率更低的“硬體廠”，那就應該按硬體廠的標準給更低的估值。高盛認為，跟輝達這些硬體巨頭比，ARM現在的市盈率依然偏高，除非能證明新晶片真的賣爆了，否則目前的股價已經透支了預期。最現實的挑戰拋開財務資料，ARM這次轉型最棘手的問題，是如何處理和老客戶的關係。過去三十年，輝達、高通、亞馬遜等巨頭都是ARM的忠實大客戶，大家相安無事。但現在ARM親自下場賣伺服器晶片，等於直接成了某些老客戶的競爭對手。其實，亞馬遜、Google、微軟等大廠本來就在自研基於ARM架構的晶片，就連這次力挺ARM的Meta，私底下也跟輝達簽了獨立的CPU合作協議。如果ARM在這個過程中沒平衡好，讓高通等老客戶覺得受到了威脅，他們可能會加速倒向RISC-V等其他開源架構。總而言之，ARM跳出舒適區直接賣晶片，是一次順應AI時代的勇敢跨越。對於股.票投資者來說，接下來最需要緊盯的，不僅是它的晶片能不能順利量產交貨，更要看市場資金到底願意用“軟體公司”還是“硬體廠”的標準，來消化這家公司突變的商業模式。 (美股投資網)

性能5倍暴漲背後，Arm晶片黑科技如何顛覆手機AI體驗？今天，AI正給整個手機產業帶來巨大影響和變革，從底層晶片到作業系統，再到上層應用生態，幾乎都在被AI重構。越來越複雜的模型、越來越強大的AI Agent，都對計算效率、延遲、功耗、記憶體頻寬等方面提出了新的挑戰。從蘋果到三星、聯發科、小米，手機晶片玩家們都在加速AI能力在晶片端的整合，上周蘋果剛剛發佈的A19晶片，直接在GPU的每一個核心中都塞入了一顆神經網路加速器。晶片底層技術創新，是加速端側AI落地、推動AI手機體驗升級的核心支撐。在這樣的行業趨勢下，晶片底層技術領域的核心玩家Arm再次向行業拋出一枚AI重磅大招。近日，Arm在上海正式亮出了旗艦級Arm Lumex計算子系統（CSS）平台，這也是Arm CSS平台的一次重要更名和升級。Arm Lumex包括新的CPU、GPU、DSU等模組，在性能、能效顯著提升的同時，突破性地將第二代可伸縮矩陣擴展（SME2）技術引入到CPU中，這也是這類技術首次在Android手機晶片中落地。而據筆者瞭解，蘋果晶片CPU中使用的仍然是第一代SME技術。Arm特別強調稱，這是一個完整的“AI優先”的平台。今天，AI正成為全行業瞄準的核心方向，而面向這一新時代，Arm的計算平台正成為AI與個人計算發展不可或缺的計算底座。此次Arm重磅技術升級背後有那些關鍵思考、對產業和消費者有那些價值和意義？我們將一起深入挖掘。01. CPU裝上“AI加速器” 攜手支付寶、vivo等企業讓端側AI從“能用”到“好用”AI手機經過近兩年的迭代，在發展方向和AI功能種類上已經基本達成行業共識。今天各家的重點毫無疑問是端側AI體驗的最佳化。在端雲結合的混合AI成為基礎模式之下，如何更高效地在手機上落地模型、如何在手機上實現更佳的AI應用體驗，成為需要行業共同破解的難題。縱觀Arm整場發佈會，AI是當下Arm技術迭代圍繞的核心主題，正如Arm高級副總裁兼終端事業部總經理 Chris Bergey所說，新的Arm Lumex是一個“AI優先”的平台。如何實現AI優先，Arm此次最核心的改進是將SME2技術引入了CPU中。在5倍性能提升、3倍能效提升這些亮眼數字的背後，Arm實際上在做的就是給CPU這一手機中最核心、通用性最強的模組配備新的矩陣加速器，讓AI時代的各類複雜計算變得更快、更省電，進而讓我們能在智慧型手機上獲得更好的AI體驗。目前，SME2這一技術已經獲得了阿里巴巴、支付寶、三星System LSI、騰訊、vivo等科技領域頭部企業的支援和採用。基於SME2技術，Arm與這些合作夥伴深度合作，已經在諸多AI應用中實現了直觀的升級。總體來看，這種AI體驗的升級最突出的特點就是讓AI功能從“能用”到“好用易用”前進了一大步。如何去定義“好用易用”呢？就是要讓裝置“更懂你”，且能“無縫響應”。手機行業的創新與競爭，是最貼近使用者應用場景的領域之一。過去捲攝影、快充等，是最佳化單點場景痛點；如今在AI時代，生成式AI應用以及AI與計算攝影、通訊、性能等各領域的融合成為焦點，其本質是用AI重構各場景價值，實現從“被動響應”到“主動服務”的轉變。我們在現場看到了一項“智能瑜伽教練”的演示，在演示中，AI教練可以快速流暢地將文字轉換為語音進行輸出，據稱其生成速度提升了2.4倍之多，這樣使用者就可以在健身過程中即時獲得姿勢反饋與指導，並且全程都不用擔心裝置的電池續航問題。▲智能瑜伽教練其實AI健身教練類似功能我們並不陌生，但讓AI真正能夠像真人一樣快速、精準、高效地與我們進行交流、互動，仍是產業持續努力的目標，Arm無疑將這一願景向現實推近了一大步。在Arm與支付寶和vivo的三方深度合作中，AI手機體驗的升級給我帶來了更多驚喜。支付寶端側AI引擎xNN整合了SME2技術，在vivo的旗艦智慧型手機上完成了基於Arm SME2技術的大語言模型推理驗證，在預填充與解碼階段，性能分別實現了超過40%和25%的提升，大語言模型互動響應時間縮短了40%。據稱，在SME2加持下，vivo手機實現了額外20%的性能提升。從應用效果來看，vivo手機在一些視覺、語音、文字等AI計算任務中，性能都實現了顯著加速，比如在全域離線翻譯這樣的真實場景中，AI響應時間明顯加快，讓整個翻譯的過程更加流暢自然。▲本地離線即時翻譯可以說，這些翻倍式的改善，都標誌著CPU後端能力的重大突破，證明了SME2可為終端裝置帶來更快的即時生成式AI體驗，端側AI的各類本地功能，都得到了顯著提升。再來看看使用者非常看重的計算攝影。搭載SME2單核心運行神經攝影機降噪功能，可以在1080P解析度下實現每秒120幀的超高影格率，即使在4K高解析度下，也能實現每秒30幀的影格率表現。這意味著，我們日常使用手機拍照，即使在光線昏暗的場景中，也可以拍出更加清晰、銳利的照片。縱觀此次發佈的產品和技術，從CPU、GPU到軟體庫的一系列升級，都讓我們看到了Arm Lumex在AI時代給廠商、開發者、消費者帶來的價值。而對於開發者而言，從軟體工具到生態層面的完善支援更能讓他們迅速將這些新技術與自身的產品相結合，將AI創新成果更快推向市場。根據Arm預測，到2030年，SME與SME2技術將為全球超過30億台裝置新增超100億TOPS的計算能力，端側AI性能呈現指數級提升。02. 深耕計算數十年，年均兩位數IPC提升用技術和生態領跑行業今天，我們看到Arm基於底層技術創新實現了移動裝置端側AI性能的大幅提升，實現這一切，一方面源於Arm的技術硬實力，另一方面也源於數十年來Arm在移動技術和生態領域的持續引領，在技術和產業發展的關鍵節點，Arm始終跑在前列。從技術演進來看，Arm對AI的佈局實際已持續十餘年：Armv8架構時代，通過最佳化NEON模組以提升AI效率；Armv9架構引入SVE2與SME以適配更多AI場景；到Armv9.3-A架構時代，整合SME2技術，最佳化現代AI工作負載的吞吐量、延遲與精度。Arm通過架構層面改進SoC設計，為AI應用的爆發提前蓄力。如今，智能裝置的海量爆發讓計算變得無處不在，從手機、PC、汽車到各類AIoT裝置，萬物智聯的趨勢變得愈發顯著。與此同時，產業對能效比的極致追求、對功耗的死磕、對大模型的支援最佳化、對AI算力的需求都成為行業共同面對的挑戰——Arm終於等到了AI的東風。回到手機行業，如果只是架構上的革新，還不足以跟上端側AI應用的步伐。ArmLumex計算子系統（CSS）平台給出了新的解題思路，它從系統性層面，整合搭載SME2技術的最高性能Arm CPU、GPU及系統IP，加速端側AI的落地和普及。軟體工具和生態層面，KleidiAI已經整合至所有主流移動作業系統及AI框架中。開發者能在各類Arm裝置上獲得最佳AI性能，無需進行任何額外操作。縱觀手機行業的發展，Arm一直跑在技術浪潮的最前沿。每一個版本更新都為行業注入新的活力，給行業玩家提供最堅實的底層技術“資源池”。Arm及其生態系統在奠定計算基礎方面所做的努力，讓行業能夠時刻把握新興的機遇。03.從手機PC到全生態，算力產業激變模式轉型構築“核心基石”今天，AI新浪潮正在快速席捲整個科技行業。終端大廠們紛紛“All in AI”，從產品到服務圍繞AI升級；大模型迭代從半年更、月更到今天的周更，競爭進入白熱化階段；底層晶片層，各路晶片廠商都在產品中密集融入AI新特性。從手機、PC、汽車、物聯網到資料中心，從十億級、百億級到兆級、數十兆級模型，AI正在快速重構各行業各領域，同時也給計算產業也帶來了新的挑戰和機遇。Arm顯然是在這股AI浪潮中行動頗為積極的一家。作為驅動AI應用的技術基石，不論是要快速上市兌現性能價值，還是要深度設計配置，從高端智慧型手機、PC到新興AI智能裝置，Arm總能幫助廠商找到峰值性能、持續能效與晶片面積之間的靈活平衡“甜點”。AI浪潮之下，曾深耕幕後的底層技術廠商正逐步走向台前，以核心技術重塑產業格局。全力衝刺AI的Arm，從技術到生態，從產品到服務，已經全面做好了準備。04.結語：打牢AI時代計算根技術端側AI提速今天，從Android到蘋果生態，端側AI的快速發展需要更多底層技術創新的支撐，AI應用體驗仍有較大提升空間，Arm Lumex的發佈，給行業提供了一套紮實的計算平台基礎，讓廠商和開發者們面對AI這場硬仗有更充足的彈藥。未來，AI手機之戰會愈發焦灼，晶片層的創新仍然會長期是行業競爭的焦點領域。從廠商到開發者，面對AI時代的機遇和挑戰，Arm生態已經成為AI創新的肥沃土地。 (智東西)

Arm 公司被稱為「晶片界的瑞士」，因其商業模式具有中立性，授權開放，對客戶一視同仁；技術基礎性強、應用廣，架構是晶片產品基礎，覆蓋多領域；且技術研發與商業營運穩定可靠，持續為行業提供技術支撐，如同瑞士在多方面的特質。 但Arm 公司最近動作頻頻， 「晶片界的瑞士」正面面臨從新定位。 開發自研晶片：根據英國《金融時報》報導，Arm 計畫於2025 年推出首款自主研發的晶片，預計最早在夏季亮相。新晶片將作為大型資料中心伺服器的中央處理器（CPU）平台，基於可定製化設計，能夠滿足包括Meta 在內的多家客戶的特定需求，生產可能外包給台積電等專業製造商。 與客戶競爭訂單：Arm 正在與高通競爭，向Meta 銷售資料中心CPU，並且已成功贏得部分訂單。

AMD 聲稱，其目前的資料中心矽片的速度已經比Nvidia 的Grace CPU 超級晶片快兩倍多，效率高達2.75 倍。 該晶片設計公司是在上周發布的自己的測試之後做出上述斷言的，在測試中該公司考慮了Nvidia 的2022 Grace CPU 超級晶片。 該產品結合了一對CPU 晶片，每個晶片包含72 個Arm Neoverse V2 核心，透過900GB/秒的NVLink 晶片間互連將它們連接起來，並支援高達960GB 的高速LPDDR5x 記憶體。不過，AMD 似乎正在測試480GB 版本。 需要明確的是，這不是Nvidia 的Grace-Hopper Superchip（GH200），它結合了單個Grace CPU、高達480GB 的LPDDR5x 和144GB H100 GPU 晶片。

在英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，基辛格展示英特爾「四年五結點」的晶圓產品 在這場晶片升級戰中，老牌選手英特爾選擇在另一種打法上全力以赴，在代工領域，它對標的目標是台積電。 全球晶片產業正面臨前所未有的技術升級和競爭升級局面，英特爾希望能抓住這個機會。 近日，在英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾宣布與微軟達成晶片代工合作，微軟將採用英特爾18A製程生產晶片。雙方未透露這款晶片的具體訊息，去年微軟曾發布一款AI晶片及一款CPU，因此業內推測微軟與英特爾的合作也將是AI方向的晶片。