#Helios
•

AMD資料中心收入67億美元：58%之後，Helios才是下一道驗證

AMD資料中心收入67億美元：比107%更該看的是58%和Helios發貨節奏 8月4日，AMD公佈2026年第二季度業績。總收入為115.36億美元，同比增長50%；資料中心業務收入67億美元，同比增長107%。 很多標題會停在107%。但這次財報裡，更能說明公司重心變化的數字是58%：AMD披露，資料中心業務已佔季度總收入約58%。這意味著，AMD不是多賣了一批AI相關晶片那麼簡單，資料中心已成為公司當季收入最主要的承載面。 不過，58%也提醒我們不能把結論寫得過滿。AMD的資料中心部門同時裝著EPYC伺服器CPU和Instinct GPU，67億美元不是Instinct的單獨收入。它確認了組合需求與收入確認正在發生，卻不能直接推出GPU收入翻倍，更不能替Helios機架系統簽收“已大規模複製”的結論。
科技#AMD#資料中心#EPYC
•

AMD與Anthropic最多2GW MI450合作：先別換算GPU數量

AMD與Anthropic宣佈最多2GW MI450部署：這個數字不能直接換算成GPU訂單 2GW很大。但它和GPU數量不是同一種單位。 美國東部時間7月22日，也就是北京時間7月23日，AMD與Anthropic宣佈戰略合作。按照AMD公告，Anthropic計畫在Helios機架級方案中部署最多2GW的Instinct MI450系列GPU，首個1GW計畫於2027年上半年開始部署。AMD還準備在未來向Anthropic進行最多50億美元的戰略股權投資。 AMD主源之外，CNBC與The Verge分別確認了2GW、MI450、Helios和首個1GW的時間表；MarketWatch確認了最多50億美元投資及晶片合作。事實沒有爭議，容易出錯的是讀法。
美股#AMD#Anthropic#MI450
•

AMD Advancing AI 2026全程回顧：Venice/MI455X/Helios齊亮相，路線圖首度公開

2026年7月24日，AMD在美國舊金山舉行的年度盛會Advancing AI 2026上，以“計算領先、開放平台、讓AI無處不在”三大戰略，交出了一份從晶片到系統、從當下到未來的完整答卷。 01. 第六代EPYC Venice伺服器 AMD正式發佈第六代EPYC Venice伺服器CPU，成為全球首款採用台積電2nm工藝量產的高性能計算晶片。 Venice分為四個子產品線：SP7為高核心密度版本，面向AI智能體執行與高密度計算，2026年第四季度出貨；SP8為主流企業版本，面向主流企業伺服器，2027年上半年出貨；SP7 X（ 9006X SP7 ）為大快取版本，配備3D V-Cache，面向HPC與AI預處理；LP（Verano）為低功耗版本，專為AI主機節點最佳化，後兩者2027年下半年出貨。
AMD Advancing AI 2026全程回顧：Venice/MI455X/Helios齊亮相，路線圖首度公開
科技#AMD#Venice#MI455X
•

微軟與AMD深化AI合作，Azure引入Helios機架級AI系統

微軟Azure引入AMD Helios機架級AI系統，為AMD挑戰輝達增添關鍵砝碼。Helios整合全棧自研硬體，定價高於競品但主打成本優勢。儘管AMD已獲Meta、OpenAI等大客戶，市佔率有望從4.5%攀升至20%以上，但分析指出，其能否從「產能短缺下的替代選擇」躍升為「技術主導者」，CUDA生態鴻溝仍是最大考驗。 AMD與微軟擴大長期合作，為AMD在AI晶片市場挑戰輝達主導地位再添重要砝碼。 7月20日，據報導，微軟將在其Azure雲平台上部署AMD的Helios機架級解決方案，用於驅動前沿模型AI推理工作負載。AMD計劃於2026年下半年開始向包括微軟在內的客戶發貨。 此次合作還涵蓋Azure新增兩個基於第六代AMD EPYC Venice處理器的虛擬機系列，以及在AMD AI後端網絡基礎設施和部分Azure服務中部署AMD Pensando數據處理單元（DPU）。
科技#AMD#Helios#微軟
•

【CES 2026】AMD發佈Helios機架：18個2nm CPU+72個MI455，FP4算力2.9EFLOPS！

1月6日，在2026年國際消費電子展（CES 2026）上，處理器大廠AMD公佈了其即將推出的Helios機架級AI解決方案，其內部整合了下一代 Zen 6架構的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。根據AMD披露的資料顯示，“Venice”CPU將基於2nm製程，擁有多達256個Zen 6 核心，CPU到GPU的互聯頻寬將達到上一代的兩倍，CPU性能將提升70%，記憶體頻寬也將高達1.6TB/s。Instinct MI400 系列也基於2nm製程，並可帶來高達 40PFLOPs的算力輸出，並配備了432 GB HBM4 記憶體，頻寬為 19.6 TB/s（HBM容量和頻寬等方面將達到輝達Vera Rubin的1.5倍）。此前披露的MI430X同時面向主權AI計算和高性能計算需求，因此完全支援FP32和FP64技術計算以及傳統超級計算任務。最新披露的MI440X和MI455X將針對低精度工作負載進行最佳化，比如支援FP4、FP8和BF16計算。據介紹，Instinct MI430X、MI440X 和 MI455X 加速器預計將配備 Infinity Fabric 與 UALink 一同實現大規模連接，成為首批支援新互聯的加速器。然而，UALink的實際應用將取決於Astera Labs、Auradine、Enfabrica和Xconn等生態系統合作夥伴。Helios 機架級AI解決方案將整合18個 Zen 6架構的EPYC“Venice” CPU和配備了72個Instinct MI455X系列加速器，擁有總計31TB的HBM4記憶體，總記憶體頻寬為1.4 PB/s，預計AI推理時可實現最高2.9 FP4 exaFLOPS和1.4 FP8 exaFLOPS用於AI訓練。Helios 的功耗和冷卻需求都很高，因此設計用於配備足夠支援基礎設施的現代人工智慧資料中心。至於可擴展連接，AMD計畫為其Helios平台提供Ultra Ethernet乙太網路支援。與UALink不同，Ultra Ethernet可以依賴現有的網路介面卡，如AMD的Pensando Pollara 400G和即將推出的Pensando Vulcano 800G卡，這些卡能夠在已經使用最新技術的資料中心實現先進的連接。AMD還計畫推出基於MI440X 驅動 AMD 新的企業級 AI 平台，該平台不是機架級解決方案，而是標準機架伺服器，配備一台 EPYC “Venice” CPU 和八塊 MI440X GPU。AMD將該系統定位為一個面向企業級AI部署的本地平台，旨在處理訓練、微調和推理工作負載，同時在電力和冷卻方面保持與現有資料中心基礎設施的直接插入相容性，且無需任何架構更改。此外，AMD還將提供基於Epyc“Venice-X”處理器、擁有額外快取和單線程性能的主權AI和高性能計算平台，以及能夠處理低精度AI資料和高精度高性能計算工作負載的Instinct MI430X加速器。 (芯智訊)
【CES 2026】AMD發佈Helios機架：18個2nm CPU+72個MI455，FP4算力2.9EFLOPS！
科技#CES 2026#AMD#Helios機架