#PMIC
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MCU和PMIC，迎來漲價潮

晶圓代工與封測端持續評估漲價，近期包括電源管理IC、驅動IC與微控製器（MCU）等產品，傳出為反映成本，計畫今年底到明年初醞釀第二波漲價潮，幅度從5%到雙位數百分比皆有可能，半導體通膨現象仍將持續。 業界人士指出，今年稍早，其他晶圓代工業者調高報價，使部分IC產品漲價反應成本。最近則已知台積電報價將從明年1月起調升，成熟製程漲幅大約是3%至10%。因IC產品成本中，晶圓代工佔比最大，只要生產報價調高，成本立刻上升，後端的封測也影響成本。 目前尚未有IC設計廠公開證實明年漲價計畫，但外界預期，只要有業者開漲價第一槍，相關廠商聯詠、矽創、敦泰、茂達、致新、矽力，到盛群都可能伺機跟進。 IC設計廠指出，現在「情勢比人強」，漲價也是「一關卡一關」。目前主要幾家晶圓代工中，除了台積電，已有一家晶圓代工廠宣稱明年報價要漲二成以上，因漲幅太大，市場估計應該會至少分兩次調漲，免得客戶受不了；市場認為，其他兩家晶圓代工廠也可能漲得「很有感」，因此幾乎可以說明年初IC成本會再上升，屆時將不得不跟進漲價以對應成本。現在可說只是在綜合考量明年整體成本漲多少，再來跟客戶報價談漲幅。
科技#半導體#供應鏈#MCU
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PMIC漲價潮來襲

近日，半導體漲價潮進一步蔓延至電源管理IC（PMIC）領域。據多家媒體報導，德州儀器、恩智浦、MPS（Monolithic Power Systems）以及聯發科旗下立錡等國際大廠，計畫於今年6月至7月上調產品報價；台灣地區的茂達、矽力等廠商也已陸續啟動調價協商。值得關注的是，此輪漲價並非由終端需求旺盛推動，而是主要由晶圓代工、封測環節成本上漲倒逼所致。此前MCU、驅動IC已率先漲價，如今電源管理IC正式跟進。 成本倒逼，漲幅整體偏溫和 從漲價幅度來看，本輪電源管理晶片調價整體偏溫和。茂達董事長王志信近日透露，今年開始晶圓代工與封測報價均有所提高，成本影響會從7月開始全面顯現，該公司正與客戶協商報價反映成本，預估調升幅度在0%至15%之間，並會依照使用不同晶圓代工與封測、不同應用與產品線而有差異。矽力也表示，已開始與客戶協商漲價，將上游成本壓力逐步轉嫁，以降低對公司毛利率的負面影響。 不過，並非所有廠商都選擇立即跟進。致新董事長吳錦川表示，由於公司目前庫存充足，故暫緩漲價，但已取消過往每季度對客戶常態化的小幅降價策略。
PMIC漲價潮來襲
A股#納芯微#半導體#PMIC
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