泛林半導體正處於AI驅動的半導體裝置超級周期的核心位置。公司憑藉在刻蝕、沉積、先進封裝等關鍵領域的技術領導地位和市場份額持續擴張，疊加CSBG業務的創紀錄表現和服務模式創新，正處於盈利能力和利潤率的歷史性擴張階段。隨著8-10個新晶圓廠在未來12-18個月上線、NAND轉換加速、以及Aether/Akara等新產品放量，泛林有望在2027年及之後繼續保持強勁增長。公司對WFE和自身業務的信心“為歷史最強”。
深度總結
一、核心邏輯：結構性供不應求下的持續增長
泛林半導體處於由AI驅動的半導體裝置行業超級周期中。核心邏輯是行業需求持續超過供給，潔淨室空間是當前最主要的制約因素，且這種供應緊張狀態至少將持續到2027年。WFE（晶圓廠裝置支出）預期已從年初的1350億美元上調至約1500億美元（低區間），公司對明年WFE繼續增長充滿信心。
