過去三十年，Fabless模式的興起，將台積電推上了全球半導體權利的巔峰。 在“不與客戶競爭”的定位之下，台積電有效規避了晶片設計巨頭對於IP洩露風險的擔憂，在全球範圍內虹吸了蘋果、高通、輝達等頭部客戶的核心訂單。 作為典型的重資產、高壁壘賽道，訂單密度決定了台積電晶圓代工的發展上限。大規模訂單使台積電的產能利用率長期維持在85%–95%的高區間，有效攤薄了固定成本和裝置折舊成本，保證了盈利能力的厚度。根據財報，2026年首季台積電的毛利率達到了66.2%的歷史新高。這種恐怖的盈利能力又轉化為年均數百億美元的龐大資本開支，反哺其工藝迭代與良率爬坡，最終形成了“訂單增收—反哺研發—技術升級—再吸納訂單”的正向循環，不斷夯實台積電的產業地位。根據集邦諮詢的資料，截至2025年，台積電在全球晶圓代工的市場份額已經接近70%，形成了一家獨大的壟斷格局。 台積電市佔率      資料來源：集邦諮詢，36氪整理

2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產了381款晶片。 今年秋季，華為將發佈新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。 華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。圖片來源：人民日報客戶端 攝影：林淵 “韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮訊號傳播時延，不斷提升電晶體密度，實現半導體與電子系統的持續演進。

預計到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水平。 2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。 這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產了381款晶片。今年秋季，華為將發佈新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。 華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。