算力的飆升不僅意味著耗電量的增加，也給電力提出更高的要求，比如：更複雜的供電、更強的電流波動管理、更高的濾波和去耦需求。

而在電路板上扮演“蓄水池”和“過濾器”角色的MLCC(多層陶瓷貼片電容)，便是這場電力管理戰役中必不可少的元器件。

摩根士丹利對輝達下一代Rubin機架的物料清單拆解顯示，MLCC的成本將從GB300機架的1530美元提升至Rubin機架的4320美元，增幅達到了182%。一顆小電容，憑什麼跟著AI漲價？

由於MLCC的需求量持續增大，已經出現了漲價的情況。2026年3月，MLCC大廠村田已正式提出漲價，針對AI伺服器和高端車規級MLCC產品啟動全面漲價，漲幅在15%-35%之間。

與此同時，資本市場也嗅到了投資的機會。今年以來，國內MLCC企業風華高科、三環集團的股價漲幅分別達到了272%、196%。

漸漸地，資本市場上開始流傳一種聲音，MLCC即將迎來一場堪比儲存晶片的“超級周期”。、

那麼我們該如何理性看待AI驅動下MLCC的這次周期性上漲？當下，這個被稱為“電子工業大米”的行業，究竟處於怎樣的歷史階段？

要理解MLCC的爆發，首先得明白它到底是個什麼東西。

MLCC（片式多層陶瓷電容器），業界俗稱“電子工業的大米”。你手裡拿的手機、面前放的電腦、雲端的伺服器，甚至馬路上跑的電動車，其內部的電路板上都密密麻麻地焊著這種微小的元件。它是電路中進行濾波、去耦、儲能的剛需被動元件。

在全球被動元件市場中，電容佔據了65%的江山，而MLCC又佔了電容市場的90%。可以說是電子產業名副其實的基石。

MLCC是一個與電子周期的強相關的行業，其需求、價格、庫存波動與電子行業周期深度繫結。比如：在功能機向智慧型手機跨越的那個黃金時代，MLCC便有過一輪爆發。

但這一次，資本市場押注本輪MLCC上行周期的邏輯變了。本輪MLCC周期的上行邏輯，在於AI和新能源車給MLCC帶來的增量市場。

一方面，汽車電動化也將帶來較大的MLCC增量。

據TDK資料，傳統燃油汽車一般需要5,000顆MLCC，而混動、插電式混動、純電動汽車分別需要6,000、8,000、10,000顆MLCC，同時車載MLCC需要用到高容、高溫、高壓、高可靠性等高端產品。

另一方面，就是AI等相關硬體產品升級換代帶來的增量。

與傳統伺服器相比，AI伺服器MLCC用量約為其的8-10倍，村田將AI伺服器計算板預計平均電容搭載量由此前的1萬-2萬顆提升至1.5萬-2.5萬顆。

另外AI伺服器算力需求增加，功率、電耗等要求隨之提高，高容值、高耐溫的MLCC產品單位用量增加。TrendForce集邦諮詢表示，以輝達GB200伺服器為例，1u以上用量佔60%，耐高溫用量高達85%，系統主機板MLCC總價也增加一倍。

真正能把MLCC推向需求巔峰的，是AI PC和AI手機等AI端側產品。

相較於傳統PC，AIPC新增了神經處理單元（NPU）等功能模組，需增加更多的MLCC。根據村田資料，AIPC單機MLCC用量提升40-60%，達到1400-1600顆。

在AI手機方面，據村田資料顯示，4G高端手機MLCC用量為900-1100顆，而5G高端手機中用量將提升到990-1320顆，AI手機單機用量將提升20%，達到1300-1500顆。

據中信建投測算，在新能源與AI產業雙重驅動下，兩大領域MLCC需求將由2023年的3000億顆左右，攀升至2030年接近3兆顆。

值得注意的是，AI PC、AI 手機將成為MLCC最大增量的來源。但AI PC、AI手機的滲透率並不高。

這也意味著，MLCC的市場增量還未完全體現，這將為超級周期打下基礎。

二、擴產不積極，將演變出超級周期

看上去需求正在爆發，而供給較為剛性，各大MLCC廠商擴產卻不強。

在產能方面，2024年僅村田一家就佔據了全球31.8%的市場份額，三星電機佔22.9%，兩者合計超過50%。

在產能利用率方面，日韓龍頭廠商的產能利用率已處於極高水平。村田的MLCC產能利用率在2025年下半年及2026年一季度維持在90%-95%的高位，三星電機產能已接近飽滿。行業普遍認為，產能利用率突破90%即進入價格上行通道。

即便如此，各廠商對擴產的反噬仍心有餘悸。

在上一輪MLCC上行周期中，MLCC廠商在2015-2016年的缺貨潮後，紛紛大幅擴產，村田、三星電機、風華高科等廠商均啟動百億級擴產計畫，行業產能快速釋放。

回顧2015-2016年，智慧型手機爆發引發MLCC缺貨潮，村田、三星電機、風華高科等廠商均啟動百億級擴產計畫。

到了2017年底，產能剛剛大規模釋放，全球智慧型手機出貨量卻突然放緩，進入了飽和期。巨大的產能無處消化，疊加需求疲軟，導致MLCC行業直接進入“供需反轉”，價格雪崩，庫存高企。

在擴產方面，經歷過上一輪擴產、過剩的周期後，日韓廠商對新建產能非常謹慎，普遍維持每年10%-15%的擴產計畫，且重點佈局高端領域。而AI伺服器和汽車類高端MLCC的供應商高度集中在村田、三星電機、太陽誘電這三家廠商。

例如：村田計畫追加投資800億日元，投產後其生產能力也僅擴張10%-15%。由於MLCC擴產周期長(不考慮基建需6-9個月，疊加基建需5-7個季度)，短期內有效產能難以快速擴張。

妙投認為，隨著AIPC、AI手機等端側應用爆發，MLCC的需求量還會持續提升。若MLCC廠商仍不考慮擴產，供需缺口將持續增大，將演變成MLCC的超級周期超過上一輪。

三、產業周期剛開始，估值兌現已過大半

MLCC與儲存的邏輯有些相似，在產能有限的情況下，為了追逐更大的利益，儲存廠商將DDR4的產能切換到更高毛利的HBM，MLCC廠商也開始轉向毛利更高的高端系列。

由於日韓廠商戰略性放棄部分中低端市場，中低端MLCC也將出現供應缺口，這為正在快速成長的國內廠商提供了絕佳的切入和追趕機會。

大陸企業風華高科、三環集團、火炬電子和鴻遠電子近年來快速崛起，持續加大研發投入提升產能和品質，加速推進高端MLCC的國產化替代處理程序。

妙投認為，風華高科、三環集團受益於這輪上行MLCC周期的程度較大。

三環集團的MLCC主要聚焦於5G通訊、AI伺服器、汽車電子方向，風華高科主要應用於消費電子、通訊、電腦及智能終端等領域，兩家企業較為契合AI場景和汽車電子化的爆發，有較大的業績彈性。

另外，海外機構瑞銀認為，受益於這輪上行周期，三環集團MLCC全球市佔率由3%升至8%(原先預測為5%)。

而鴻遠電子、宏明電子、火炬電子是國內防務MLCC領域的核心企業，三家佔據了軍用市場的主要份額，市場規模和格局相對穩定。

但是，基本面向好，不代表現在是閉眼買入的好時機。

A股市場歷來有一個讓人又愛又恨的特點：極度痴迷於“炒預期”。

只要遠方的風口稍微吹出一點風，A股的資金就能在幾周內把未來三年的漲幅全部透支完畢。近期三環集團和風華高科股價的翻倍式暴漲，本質上已經把MLCC爆發的最美好預期提前兌現了。

不過，A股通常會提前炒作MLCC爆發的預期。妙投認為，近期三環集團、風華高科的上漲已經開始兌現了MLCC爆發的預期。

我們來算一筆估值的帳。那怕是按照分析師們極其樂觀的2027年業績預測來推算，當前三環集團和風華高科的遠期市盈率也分別達到了57倍和93倍。

這是一個絕對意義上的高估值區間，泡沫顯而易見。而在現階段，風華高科的靜態/滾動市盈率（TTM）甚至已經飆到了驚人的239倍。

超級周期還沒完全落地，超級泡沫倒先被吹起來了。

不過，拉長歷史的視角來看，這種“先炒估值，後用業績填坑”的劇本，在MLCC行業並不陌生。

回顧2012年至2018年的那一輪周期，在2015-2016年MLCC瘋狂漲價的階段，資本市場同樣對風華高科進行了炒作，2016年3月其市盈率（TTM）一度觸及128倍。

但隨後兩年，隨著智慧型手機紅利徹底爆發，企業利潤狂飆，高估值被高增長的業績迅速消化。到了2018年12月，風華高科的市盈率反而回落到了10倍左右的合理水平。

歷史不會簡單重複，但總是押著相同的韻腳。

在這輪由AI驅動的MLCC上行周期中，資金依然採用了老套路：先把估值打到天上，然後再等公司用未來幾年的暴利去慢慢填平這個估值的坑。

站在當下，對於產業界而言，MLCC的星辰大海才剛剛啟航，訂單的爆發和缺口的擴大還在路上。

但對於二級市場的投資者而言，必須保持極度的清醒。產業周期雖然剛開始，但資本市場的估值兌現已經走完了大半。在239倍的市盈率面前，任何微小的風吹草動或是業績的不達預期，都可能引發慘烈的估值殺跌。

AI的盡頭是電力，電力的樞紐是MLCC。這門古老又現代的元器件生意，確實正在迎來超級周期。但在這個充滿誘惑的牌桌上，認清產業的現實與資本的幻象，才是活下去的法則。  (虎嗅APP)

彙整鉅亨號中所有使用「三環集團」關鍵字，所發布的內容 (依照時間排序，最新在前，舊的在後)`