全球半導體IP市場呈現高度集中化趨勢，前四大廠商佔75%份額。 Arm在行動運算領域持續領先，Synopsys和Cadence主導有線介面IP，中國廠商如芯原、芯動科技在AI、Chiplet等領域加速追趕。1. Arm市場地位：全球第一，佔43.2%的處理器IP市佔率（歷史資料參考）。核心領域：行動運算（智慧型手機CPU/GPU）、AI終端設備。成長動力：受惠於AI晶片需求激增，2024年營收年增26%，主要來自智慧型手機和邊緣運算設備。2. 新思科技（Synopsys）市場地位：全球第二，主導有線介面IP（PCIe、SerDes、HBM等）。技術優勢：與高效能運算（HPC）和AI晶片需求深度綁定，高速介面IP營收成長23.5%。綜效：透過EDA工具與IP業務的整合，涵蓋晶片設計全流程。3. Cadence市場地位：全球第三，與Synopsys共同主導有線介面IP市場。技術佈局：先進製程節點（3nm/5nm）、資料中心互聯技術（UCIe、CXL）。應用場景：AI加速晶片、HPC伺服器和儲存解決方案。4. Alphawave市場地位：全球第四，專注於高速互連IP。技術突破：112G SerDes和Chiplet互連技術，支援AI晶片與HBM整合。成長表現：2024年營收成長超市場平均水平，市佔率持續擴大。5. Rambus市場地位：有線介面IP領域關鍵廠商，尤其在記憶體控製器與安全性IP方向。應用領域：資料中心記憶體頻寬最佳化、AI晶片安全解決方案。技術亮點：DDR5/6和HBM3介面IP，適合先進封裝需求。6. Imagination市場地位：全球GPU IP主要供應商，2024年因智慧型手機和汽車GPU需求成長而重返前十名。技術方向：支援行動端AI推理的圖形架構，車規級GPU IP通過ISO 26262認證。7. 芯原股份（VeriSilicon）市場地位：中國大陸第一。技術亮點：NPU IP（佔營收40%）、Chiplet互連方案、車規晶片設計服務。成長數據：2024年晶片設計業務營收年增81%，AI和汽車電子訂單顯著成長。8. 芯動科技（Innosilicon）市場地位：國產介面IP領導者，涵蓋DDR5/6、HBM3、GDDR6X等協定。技術突破：國內首個UCIe相容Chiplet互連IP，支援5nm製程。應用領域：高效能運算、AI晶片及國產替代市場。9. CEVA市場地位：專注於DSP和無線連接IP，物聯網與邊緣AI領域表現突出。技術優勢：低功耗藍牙（BLE）、NB-IoT等射頻IP，適合智慧穿戴與工業物聯網需求。10. 安謀科技（Arm China）市場地位：Arm技術本土化核心平台，自研「周易」NPU及多媒體IP。生態貢獻：2024年客戶晶片累計出貨超370億片，推動端側AI解決方案（如Armv9邊緣運算平台）。 （漫談大千世界）

2025年1月1日消息，據英國媒體Telegraph報導，英國半導體IP公司Imagination Technologies的首席執行官Simon Beresford-Wylie 因為被指控將關鍵技術轉讓給中國將被迫辭職。 △Simon Beresford-Wylie 報導稱，在Simon Beresford-Wylie離職之前，Imagination 公司將其設計的先進的GPU IP的廣泛使用權出售給了中國的兩家科技公司（xx Technology和xx  Threads），而這兩家公司此前都美國列入了實體清單。 當地研究機構英中透明中心（UK-China transparency centre）的一份報告稱，位於赫特福德郡的Imagination 公司已將“核心資產”轉讓給這兩家中國技術公司。

6月3日，半導體IP大廠Arm在COMPUTEX 2024展會上做了主題為「Accelerating AI innovation from cloud to edge（加速從雲到端的AI創新）」的演講，預計到2025年底將有1000億台使用Arm處理器的AI設備。在隨後的採訪當中，他也表示，Arm預計將五年內拿下Windows PC市場50%以上的市佔率。 Arm CEO Rene Haas表示，目前採用Arm IP的晶片年出貨量已經達到3000億顆，龐大的生態係也是Arm在AI時代的最強而有力的合作夥伴。 經過多年的努力，Arm在PC市場也迎來了收貨期。早在2012年的COMPUTEX展會上，微軟就攜手Arm發布首款基於Arm處理器架構的平板電腦Surface RT，但當時因缺乏針對Windows on Arm的應用程序，市場表現不佳。但12年後，隨著AI PC出現，已經有許多設備和新的APP用出現在Windows on Arm平台上了。 Arm近日最新推出的面向客戶端產品的Arm 計算子系統－CSS for Client，更是Arm突破AI PC市場的重要產品組合，包括最高性能的Cortex-X925超大核，最高效的Cortex-A725 CPU和更新後的Arm Cortex-A520 CPU，以及最強的Immortalis-G925 GPU核心。

棒打出頭鳥! 路透社：在華為推出採用中芯國際（SMIC）7奈米製程晶片的5G旗艦新機Mate 60 Pro後，拜登政府已將矛頭再度指向備受美國制裁的中國最大半導體公司中芯。 中芯南方（SMIC South）被認為是中芯旗下唯一有能力為華為Mate 60 Pro打造7奈米晶片的工廠。在Mate 60 Pro問世成為美國防堵破口的鐵證之後，拜登政府已經對中芯南方這座中芯最先進的晶片廠下達封殺令。 2023年底美國商務部向中芯的美國供應商發函，通知將暫停發放向中芯南方出售產品的許可。