Q1：這次高盛整體看好中國半導體裝置賽道，最核心的底層邏輯是什麼？ 一句話說，就是先進節點擴產+ AI 需求共振，疊加國產化率持續提升，行業長期增長的確定性變強了，已經不能只用短期業績來估值了。 具體來說，一方面國記憶體儲廠、先進邏輯晶圓廠的資本開支援續上行，直接拉動上游裝置和材料需求；另一方面生成式AI 爆發，本土雲廠商對高端晶片、儲存的需求暴漲，倒逼本土供應鏈加速升級，從成熟製程往高端走，產品結構持續升級。 這次報告覆蓋的北方華創、中微公司、ACMR、安集科技四家，全都是裝置和材料環節的核心龍頭，直接受益於這波擴產+ 升級的雙重紅利。

在人工智慧、自動駕駛等算力需求暴漲的背景下，先進封裝扮演越來越重要的角色。 3月18日，根據媒體報導，台積電將加大投資，園區將撥出六座新廠用地給台積電，比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5000億新台幣（約合人民幣1137億元），主要擴充晶圓基片晶片（CoWoS）先進封裝產能，相關環評、水力發電設施都已盤點、處理完成，預計今年4月上旬將對外公佈。 CoWoS是一種高精度封裝技術，它將晶片堆疊在一起，可在節省空間和降低功耗的同時提高處理能力。據報道，CoWoS先進封裝的主要訂單落在萬潤、弘塑、辛耘等CoWoS相關設備廠，相關設備廠商直呼：“每天都在加班，訂單太多了！” 台積電之所以大擴產，主因先進封裝供不應求。高盛認為，短期內解決AI晶片短缺最直接的方法就是增加CoWoS產能，而台積電是其中的核心。高盛表示，目前AI晶片供應短缺主要是英偉達H100晶片的短缺問題，其採用台積電4nm節點製造，並需要用到CoWoS封裝，而先進製程製程的產能並非晶片供應問題的關鍵，CoWoS的產能限制才是造成晶片供應不足的重要原因。