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北風窗
2026/07/04
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直接上調!高盛重磅看多半導體:4大龍頭目標價暴漲
Q1:這次高盛整體看好中國半導體裝置賽道,最核心的底層邏輯是什麼? 一句話說,就是先進節點擴產+ AI 需求共振,疊加國產化率持續提升,行業長期增長的確定性變強了,已經不能只用短期業績來估值了。 具體來說,一方面國記憶體儲廠、先進邏輯晶圓廠的資本開支援續上行,直接拉動上游裝置和材料需求;另一方面生成式AI 爆發,本土雲廠商對高端晶片、儲存的需求暴漲,倒逼本土供應鏈加速升級,從成熟製程往高端走,產品結構持續升級。 這次報告覆蓋的北方華創、中微公司、ACMR、安集科技四家,全都是裝置和材料環節的核心龍頭,直接受益於這波擴產+ 升級的雙重紅利。
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北風窗
2024/03/19
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全球晶片巨頭加碼先進封裝!兩路資金盯上這18家A股公司
在人工智慧、自動駕駛等算力需求暴漲的背景下,先進封裝扮演越來越重要的角色。 3月18日,根據媒體報導,台積電將加大投資,園區將撥出六座新廠用地給台積電,比原本預期的四座多兩座,總投資額逾5000億新台幣(約合人民幣1137億元),主要擴充晶圓基片晶片(CoWoS)先進封裝產能,相關環評、水力發電設施都已盤點、處理完成,預計今年4月上旬將對外公佈。 CoWoS是一種高精度封裝技術,它將晶片堆疊在一起,可在節省空間和降低功耗的同時提高處理能力。據報道,CoWoS先進封裝的主要訂單落在萬潤、弘塑、辛耘等CoWoS相關設備廠,相關設備廠商直呼:“每天都在加班,訂單太多了!” 台積電之所以大擴產,主因先進封裝供不應求。高盛認為,短期內解決AI晶片短缺最直接的方法就是增加CoWoS產能,而台積電是其中的核心。高盛表示,目前AI晶片供應短缺主要是英偉達H100晶片的短缺問題,其採用台積電4nm節點製造,並需要用到CoWoS封裝,而先進製程製程的產能並非晶片供應問題的關鍵,CoWoS的產能限制才是造成晶片供應不足的重要原因。
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