世界權威媒體《金融時報》在之前發佈了一篇專欄文章，內容以華為的麒麟晶片為主體，詳細解讀了華為等國內半導體企業在被美國製裁之後，逆風發展的一些技術研發情況。就如同文章標題所寫的一樣：華為如何用中國製造的尖端晶片讓美國大吃一驚。

美國政府對華為的四輪制裁下來，完全切斷了華為與全球半導體供應鏈之間的合作聯絡。

在沒有美國出口許可的情況下，任何使用美國裝置、使用美國技術的晶片製造公司，不允許與華為合作，不允許為華為製造晶片產品。

在受到國際政治力量的壓制之後，華為被迫，與大陸的晶圓廠商展開了合作。

早在多年以前，華為就已經在跟大陸廠商進行合作，推出了麒麟710A的手機晶片。該晶片由華為海思設計，大陸的SMIC用Fin FET技術的14nm製程工藝進行製造。

2020年12 月，美國將SMIC列入制裁名單，這意味著任何想要向SMIC出售技術的其他公司，都需要獲得美國華盛頓的許可才行。

與華為之前的供應商台積電相比，SMIC需要更長的時間來打破技術封鎖。新技術的研發，帶來的問題是成本會更高，而且還有可能會失敗，但這是一個機會，是一個被迫發展的機會。

華為與SMIC合作，開發代號為 Charlotte 的新型智慧型手機。

為了打造這款代號為Charlotte的產品，SMIC必須努力去攻克先進製程領域的技術，想辦法去應對美國在製造裝置上面的封鎖，一位內部人員將這個情況比喻為“在黑暗中測量一頭大象”。

在經過了將近三年後的 2023 年 8 月，這款代號為Charlotte的華為智慧型手機，以mate60系列的命名正式在中國市場發佈，隨之而來的還有其內部的麒麟9000S晶片。

根據全球各機構的拆解與技術報告分析，麒麟9000S的性能可以與高通一兩年前的旗艦晶片相媲美。

華為新品的發佈，在限制中國晶片發展的美國，引起了劇烈暴動。

美國國家安全顧問傑克·沙利文 （Jake Sullivan） 表示，美國需要獲取有關麒麟 9000S 的“更多資訊”。

美國瓦德瓦尼人工智慧和先進技術中心主任格雷戈裡·艾倫（Gregory Allen）在一份關於華為新手機的深度報告中寫道：“關於華為的突破，最令人驚訝的事實是，這麼多美國政府領導人顯然感到驚訝。”

雖然美國的相關部門對於華為的麒麟晶片非常驚訝，但是華為和中芯國際沒有對這款產品進行任何的回覆，甚至華為連發佈會都沒有開，直接上架賣，在手機設定裡面也抹去了相關晶片的資訊。

根據Techinsights的技術拆解報告顯示，華為的麒麟9000S晶片等效製程工藝為7nm，是SMIC基於Fin FET技術，通過N+2的改良技術製造出來的產品。

台積電、三星等公司，可以通過使用極紫外 （EUV） 光刻裝置製造7nm晶片以及更加先進的晶片。而SMIC由於被美國製裁的原因，無法獲得EUV光刻機，只能是使用效率較低的深紫外 （DUV） 光刻機製造產品。

這兩種光刻機都可以實現 7nm 工藝的製造，但 EUV 更高效、更精確，從而減少浪費。中芯國際使用 DUV 裝置，通過四重圖案化（SAQP）技術，提升電晶體的堆疊密度，但是這種技術在良品率上面是存在先天的劣勢。

根據EUV光刻機的製造商 ASML 解釋，在 DUV 機器上實現 7 nm 需要 34 個光刻步驟，而使用 EUV 只需要 9 個步驟，這些額外多出的生產步驟，將會導致更高的生產成本和更低的產能。每增加一個步驟，良品率就會變低，出現更多廢棄的晶片，裝置成本也會上升。

對於SMIC的N+技術來說，深圳的一家手機企業是國內第一個採用該技術的實驗性廠商。據一位內部的技術人員稱：“在SMIC上海工廠裡，你到處都能看到深圳手機廠商的工程師。”

由於SMIC被美國拉入了實體清單進行制裁，所以無法獲得來自於美國的技術。SMIC便開始聘請來自於台灣、日本、韓國和德國的相關專家過來進行技術指導。

據一位內部工程師回應：“7nm 工藝有數千個步驟需要改進，即使在凌晨，我也不得不在工廠接電話，因為它可能涉及一兩個關鍵的改進。”

至於麒麟9000S的產能，華為和大陸晶圓製造商從沒有透露過半個字。

不過根據相關領域的專家表示：在晶片生產線良率僅有30%的條件下，與良率為 90% 的生產線相比，成本至少增加了兩倍。

由此我們可以預見，麒麟9000S晶片的研發成本對於華為和晶圓廠商來說相當高，說是天文數字也不過分。

國內一位負責半導體行業決策的官員對英國的《金融時報》表示，目前中國的目標是“不惜一切代價”，在大陸地區建立尖端晶片的生產線。

穩定的晶片供應鏈是高性能計算系統的支柱，在持續的貿易緊張局勢和美國政府實施限制的情況下，穩定的產品供應對於中國高性能計算行業來說，至關重要。

為了支援國內晶片產業的發展，國家財政部、菸草局、國開金融、工商銀行等十多家國家骨幹企業，共同組建了國家大基金，專門投資國內的晶片企業。

國家部門的出面，為的是扶持國產晶片技術的發展，擺脫對海外產品進口的嚴重依賴，在全球供應鏈中站穩腳跟，並奪回被美國製裁的一些技術領域話語權。

擺脫對外國技術依賴的技術任務，第一時間就壓在了華為和晶圓廠商的肩上。麒麟 9000S 的成功推出，為國內半導體行業注入了新的研發動力。 (逍遙漠)

如果你要想做一個手機廠商，製作一部智慧型手機，並沒有簡單的零部件採購、組裝，你還需要看4家公司的“臉色”……

它們是高通、愛立信、諾基亞，還有一家是中國的華為，這些公司就是通訊標準必要專利（SEP）專利權人。

SEP既是標準，又是必要專利，它們通過數十年的研發歷史，積累了海量的2G到5G專利，智慧型手機廠商沒有一家能夠繞開。

日前，高通在印度德里高等法院起訴傳音控股，控告後者侵犯其四項非標準必要專利，並行布聲明“炮轟”傳音。

媒體向傳音求證，傳音方面表示，“已與高通簽署了5G標準專利許可協議並正在履行該協議。部分專利權人並未擁有或只擁有少量的專利，但要求按照全球統一的費率，訴求過高的許可費，並未考慮不同區域的經濟發展水平差異、其在特定區域或市場無專利或只有少量專利、以及既有判例存在不同區域提供不同費率等因素，我們認為部分專利權人的做法並未完全遵循公平、合理和非歧視原則。”

除此之外，媒體還報導稱，飛利浦、諾基亞同樣要向傳音收取專利技術費。

沒有企業能逃過高通的“怒火”

高通在聲明中表示，“傳音公司與全球其他頂級手機廠商的普遍做法背道而馳”，換句話說，其他手機廠商基本都交錢了。

而事實上不僅中國手機廠商如此，就連美國本土企業蘋果公司，在面對它時也要低下頭。

2019年4月16日，高通和蘋果宣佈一項協議，取消兩家公司在全球範圍內的所有訴訟，和解內容包括蘋果向高通支付款項。

雙方達成了為期六年的許可協議，該協議自2019年4月1日起生效，其中包括兩年的延期選擇和多年晶片組供應協議。

這預示著接下來的很長一段時間，蘋果會再次向高通支付高昂的專利使用費。當時不僅蘋果向高通發起了對抗，就連蘋果的四大“小弟”也紛紛上陣。

富士康、緯創、和碩、仁寶它們緊隨蘋果的步伐，要求高通退還其從2013年開始過度支付的專利費，總計金額約90億美元。

如今的蘋果依然沒有自己的基帶晶片，與此同時它依然需要向高通支付高昂的專利費。

通過傳音的回應來看，它不是不交錢，而是有兩點它不能接受。

事實上，這一點蘋果也早就提出了。

當時蘋果首席營運官（COO）傑夫·威廉姆斯（Jeff Williams）在出庭時，曾譴責高通按照整機收取專利費的方式非常不合理。

“雖然眾多部件的專利與高通無關，但高通一樣按照5%收取費用。舉例來說，如果按照高通公司的協議，我們在NAND記憶體上投入100美元，他們將得到5美元，即使他們與此無關；如果我們在不鏽鋼和鋁外殼等方面多花60美元提升外觀，高通也會相應收取3美元。”

當時高通高級副總裁兼專利顧問馬克•斯奈德（Mark Snyder）在接受《每日經濟新聞》記者採訪時曾表示，高通是按照智慧型手機整機的價格來收取專利費，從上世紀90年代初高通啟動技術授權業務以來一直是這樣做的。

“在高通的收費模式中，對於計算專利費的整機價格也做了封頂，封頂的手機售價限定在400美元，整機價格超過400美元的部分，是不收取任何專利費的。”

傳音作為中端製造商，僅在5G專利上就需要向高通支付大約每台裝置售價的2.275%收專利費，而諾基亞每台收3歐元，愛立信收2.5美元（低端）或5美元（高端），華為每台最多收2.5美元。根據智慧型手機均價3000元來計算，高通的收費標準大約是華為的4倍多。

傳音在回應中還有這麼一段話，“並未考慮不同區域的經濟發展水平差異、其在特定區域或市場無專利或只有少量專利、以及既有判例存在不同區域提供不同費率等因素”。

傳音被大眾稱為“非洲之王”，它的主要市場在非洲，除此之外還有南亞、東南亞、中東和拉美等70多個新興市場的國家。

傳音認為這些區域經濟發展水平與其他市場存在差異，同時在一些市場並沒專利認可。所以它認為，高通在收取專利費用時不能“一刀切”。

“高通稅”不僅只在智慧型手機市場

高通的專利費，被業界稱為“高通稅”。

前段時間有小夥伴就曾諮詢過類似的問題，為什麼有的手機廠商需要支付高昂的高通專利費，有的企業則不需要。

這裡有一個很重要的點，就是在於合作企業用不用它的晶片。

使用高通晶片的企業可支付較少的專利費，使用其他晶片的企業則需支付更高的專利費。而傳音目前主要使用聯發科的晶片，還有一部分是紫光展銳的晶片。

2017年11月，高通公司披露其未來3GPP 5G NR標準中使用專利發明的框架。高通對每部單模5G手機按照批發價的2.275%收取許可費，對多模5G手機按照批發價的3.25%收取許可費，如果需要同時使用標準專利，那這個比例就會提高到4%和5%。

簡單計算一下，一部售價3000元的5G智慧型手機，需要向高通支付的費用可以達到150元。

廠商不想支付這150元，就需要通過其它商業交易捆綁智慧財產權許可，也就是買它的晶片就能打折扣甚至免費得到專利許可。

在2019年時，高通與華為簽署了一項短期授權協議。當時高通首席財務官喬治·戴維斯（George Davis）在與分析師就公司財務業績舉行的電話會議上表示，華為每個季度將向高通支付1.5億美元。

為什麼同樣是通訊巨頭，華為還要向高通支付專利費呢？

華為為什麼收取的專利費用少？

在華為官網上，有這麼一段話：“截至2023年12月31日，華為全球共持有有效授權專利超14萬件。90%以上為發明專利。截至目前，華為是累計獲得中國授權專利最多的企業，當前有效中國專利逾5萬件，在美國累計共獲得2.2萬餘件授權專利，在歐洲累計獲得約1.5萬件授權專利。華為連續七年專利合作條約（PCT）申請量全球第一。”

這麼多的專利，為什麼還要向高通支付數額不菲的專利費呢？

2019年之前並沒有傳出華為需要向高通支付多少專利費，大抵就是咱們上面分析的原因，就是之前華為大量採購高通的晶片，雙方可能在這一基礎上達成了某種協議。

2019年後，華為向高通交付專利費，主要原因有兩點。

1、高通依然是通訊先行者，在專利數量上雙方可能存在五五開的局面，但在技術原創性上是優於華為的。尤其是在涉及2/3/4G時代，華為劣勢有點大。

2、華為擁有雙重身份，它是全球領先的ICT（資訊與通訊）基礎設施供應商，同時也在賣終端裝置。

如果不賣智慧型手機，那麼華為向高通支付的專利費幾乎可以忽略不計，雙方大抵會採用交叉專利許可的方式解決問題。

此外，很多人認為華為一年也收取不了多少專利費，這一觀點其實也不正確。

在2023創新和智慧財產權論壇，華為公佈了收費標準。

華為對4G和5G手機設定的許可費率上限分別為每台1.5美元和2.5美元；對Wi-Fi 6消費類裝置設定的許可費率為每台0.5美元；對以物聯網技術為核心的裝置，華為設定的許可費率是淨售價的1%，每台費率最高不超過0.75美元，而對於通過物聯網增強聯接的裝置，許可費率則為每台0.3–1美元。

去年，日本媒體《日本經濟新聞》報導，中國華為公司正在向大約30家中小型日本公司收取使用專利技術的許可費。

除了日本，華為還在向包括東南亞在內的地區加強收取專利許可費。

相較於其他專利巨頭的收費標準，華為的收費可謂相當合理，日媒報導稱，從只有幾名員工的企業到擁有100多名員工的初創公司都收到了華為的要求，有的費用是每個元件50日元（約合2.52元人民幣）或更少，也有的是整個系統價格的0.1%或更少。

2019年前，外界對於華為收取專利費的消息知之甚少，主要原因就是在這之前，華為並沒有將其視為一項盈利的業務，包括現在亦如此。

華為是以產品營收為主的公司，在智慧財產權策略上與業界很多產品公司有共同點，有相互專利交叉許可的基礎，使用彼此的專利技術，能為市場提供更好的產品，最終受益的是消費者和客戶，從而繁榮了整個產業鏈。

在2019年6月，任正非曾開玩笑的表示，“我們太忙了，發展太快了，沒時間收取專利費，當我們不忙的時候，閒下來的時候，即使要專利費，也不會像高通一樣要那麼多。”

他認為，“專利收費不能為了收費而收費；也不能要得太低，要得低了，就遏制了整個社會的創新，沒人願意再投入研發了，會形成我們的事實壟斷，也不符合法律要求的公平合理無歧視原則。”

華為目前在包括專利上的戰略依然非常清晰，依然是做好了“持久戰”的準備。“當有一天我們走到世界領先的位置時，就可以來合理分配價值鏈了。”

很多人一提起高通，就聯想到了智慧型手機，其實高通在各行各業的影響都很大。

7月15日，知名資料分析機構Counterpoint發佈最新研報——《全球汽車NAD模組和晶片預測》，它預測5G與5G RedCap將在2030年成車聯網主流，晶片和模組迎巨大產業機遇。

在通訊技術方面，5G RedCap將快速取代4G Cat 4，用於L2 ADAS及以下的聯網車輛；在L3及更高等級的自動駕駛領域，5G將成為主導技術。

而從產業上來講，5G在車聯網市場爆發後，5G車載T-Box（Telematics Box，即車聯網通訊盒）作為關鍵的零部件，也將率先迎來需求爆發。

Counterpoint在研報中同時指出，高通和聯發科將會在全球5G車聯網發展中廣泛受益，其中高通更是會持續引領全球5G車聯網的發展。

結合到目前中國新能源汽車行業就是，你想發展或者想要在輔助駕駛，以及後續的自動駕駛上有所作為，那麼就離不開高通。

咱們看一張圖，請從第一名認真到最後。

即便是國產自主品牌的汽車車型，上面也是佈滿了高通的驍龍平台，這還只是冰山一角。在電動汽車以及後續的擁有自動駕駛的車輛上面會佈滿晶片，自動駕駛車型的晶片會大到3000-4000個晶片，而中國本土能提供的比例不足10%，也就是90%以上的晶片需要進口。

傳音與高通最後會不會“和解”？又以何種形式“和解”？

在華為等企業沒有完全走在世界前列，擁有分配價值鏈絕對話語權之前，中國企業依然會在各行各業遇到無法逃脫的“高通稅”。 (三叔科技說)

根據研究機構IDC的數據，2023年全球智慧型手機出貨量較去年同期下滑3.2%，總數僅11.7億部，此數據為近十年最差水準。

的確，智慧型手機產業近幾年一路遇冷已是不爭事實，從2018年開始出貨量持續下滑，不僅小公司步履維艱，業界頭部企業也在這寒冬中感受到了刺骨的寒意。

同時，換機週期的延長以及創新技術的乏善可陳，意味著新機型對消費者的吸引力進一步下降，對於費勁心思打造賣點的手機廠商來說，這無疑是殘酷的打擊。如何在業界寒冬中立足，成為各品牌商共同面對的難題。

在2023年的智慧型手機市場中，競爭的激烈程度超乎想像。眾多品牌在市場中角逐，但最終，只有少數巨頭能夠脫穎而出。

從2023年度全球智慧型手機市場出貨排名來看，前五大廠商分別為蘋果、三星、小米、OPPO、傳音。

其中，蘋果公司憑藉其卓越的品牌影響力和創新能力在2023年正式超越三星，出貨量為2.35億部，年增3.7%，以20.1%的市場份額奪得全球智慧型手機出貨量榜首，市佔率創下歷史新高，這也是蘋果首次拿下全球手機市場年度第一，這主要得益於兩點：

一是創新乏力的大環境放大了蘋果軟硬體結合的優勢，使得蘋果在高階市場的優勢愈發明顯。2023 年，全球每賣出4 部手機，就有1 部是批發價超過600 美元的高階手機，高階機銷售額佔整個市場的比例更是高達60%，這是蘋果的基本盤，也是如今手機市場的核心驅動力。。

二是，蘋果強勁競爭對手華為因「缺芯」難題無法參與到市場競爭中，給了蘋果得以喘息的機會，但隨著2023年下半年華為以Mate 60系列新機型開賣，解決晶片問題強勢回歸，iPhone 2024年再想穩住寶座恐怕沒那麼簡單了。

緊隨其後的是三星和小米。三星的出貨量為2.27億部，年減13.6%，以19.4%的市佔率排名第二；而小米則以12.5%的市佔率排名第三，出貨量為1.46億部，較去年同期減少4.7%。

OPPO和傳音分別以8.8%、8.1%的市佔率排名第四及第五，兩者出貨量具體表現為“一減一增”，OPPO的出貨量為1.03億部，較去年同期減少9.9 %，在前五名中的出貨量下跌幅度僅次於三星。傳音則為9,490萬部，年增30.8%，一舉超越vivo，首次躋身全球智慧型手機市場年度出貨量前五名。

可見，傳音無疑是殺入2023年智慧型手機市場的一匹黑馬，這主要得益於傳音一直以來建構的差異化和本土化策略開始奏效了。一方面，專注於入門市場開發了極具差異特色的Tecno、Infinix、iTel等多個子品牌，大部分產品賣點集中在大電池、快充、高像素相機、高刷屏等方面，它們雖然在國內數見不鮮，但在海外下沉市場極具吸引力。

另一方面，傳音在產品在地化上下了許多功夫，包括專門的相機演算法、融入當地文化的網路營運等，並不斷探索和優化適合新興市場的發展模式，以此來提高在新興市場份額。2023年三季度，傳音手機在中東、巴基斯坦、孟加拉、菲律賓等市場的出貨量都排名第一。

顯然，2023年智慧型手機市場格局分化較為明顯，各玩家面對的是此消彼長的愈發焦灼市場競爭，但也不難窺見出整個市場大趨勢仍集中在技術研發創新，以及構建差異化、本土化策略來框實自家業務競爭護城河。

創新乏味下，各家有何應對之策？

Counterpoint Research研究副總監Ethan Qi先前曾公開表示，目前用戶的平均換機週期已超過31個月，手機產業整體都是微創新。

言下之意，當手機產業進入到創新「升無可升」很難再找到新的科技賣點的現實境遇下，消費者找不到換新的理由，手機難賣也在情理之中。

面對這樣的市場環境，廠商們也積極尋求因應之道。首先，他們透過自研作業系統等核心技術的創新，提升使用者體驗，實現產品差異化。

推出自研作業系統幾乎成為了各廠商的標配。小米推出了自研的澎湃作業系統，vivo則推出了藍心作業系統，這些系統在流暢度、穩定性等方面都有所提升，為用戶提供了更好的使用體驗。

其次，廠商也注重在硬體方面的創新。例如，華為推出了自研的華為Mate 60系列，透過突破晶片封鎖，實現了更強的性能和更低的功耗，得到了用戶的高度評價。此外，小米14系列主打小螢幕旗艦，針對使用者需求進行差異化創新，也取得了不錯的市場反應。

在市場策略方面，廠商們也積極調整。他們開始更重視海外市場的推廣，透過推出更具性價比的產品來吸引消費者。

榮耀CEO趙明曾多次表示了對海外市場的重視，「全球手機市場（出貨量規模）是11億-12億台之間，中國是2.8億台，海外有8億-9億台，這個空間巨大。但目前蘋果、三星在歐洲聯合佔據了近90%多的600美金以上的手機市場，榮耀要能夠在產品創新、高端品牌上在歐洲參與到這樣的競爭中。”

根據榮耀提供的數據，2023年上半年榮耀歐洲地區部出貨量成長超過130%，中東非地區部出貨量成長超130%，拉丁美洲地區部出貨量成長超過230%。

在全球經濟下行和地緣政治衝突的影響下，消費者並不是廠商唯一需要考慮的問題。在出海的兵家必爭之地——印度，包括小米、vivo等在內的多家中國廠商都曾面臨來自印度官方監管的壓力。

此外，從整個宏觀國際市場來看，在全球面臨經濟下行週期，以及地緣政治持續衝突影響下，也對全球智慧型手機市場產生了較大影響，消費者的購買力逐漸下降也成事實。Canalys高級分析師朱嘉弒分析認為，中低階價位的產品是推動2023年智慧型手機復甦浪潮的主要驅動力。

市場內捲下，手機廠商該向何處要新增量？

儘管2023年的手機市場環境充滿了變數與挑戰，各大品牌商也感受到了不小的壓力，但機會往往與挑戰並存。面對市場困境及內捲焦慮下，任何可能的迭代革命，於其而言都絕不能輕易放過，重新審視市場趨勢，挖掘新的成長點。

首先，經過幾年的技術累積和市場檢驗，折疊式螢幕手機已經逐漸被市場接受和認可。未來，隨著技術的進一步成熟和成本的降低，折疊螢幕手機有望成為主流。

根據CINNO Research數據顯示，2023年第三季度，中國市場折疊螢幕手機銷量達198萬部，年增175%，季增70%，年比、環比雙增長，且已連續第十二個季度年增。同時，隨著各大品牌紛紛推出自己的折疊式螢幕手機產品，市場競爭也日益激烈。

在銷售情況方面，華為、三星、小米等品牌均推出了折疊螢幕手機，其中華為的Mate X系列和三星的Galaxy Z Flip系列成為了市場上的熱門產品。據報道，華為Mate X系列在上市後不久就出現了供不應求的情況，而三星Galaxy Z Flip系列也在市場上取得了不俗的銷售業績。

IDC調查數據也顯示，隨著鉸鏈、螢幕等主要零配件成本的下降，折疊螢幕手機的銷售價格預計將繼續下探，其中橫折產品預計將下降到人民幣4000至5000元價格段，而更多豎折產品將會進入到人民幣3000至4000元價格段。

但硬幣的另一面在於，即使經過多次迭代，折疊螢幕的成熟度仍有待提高。例如，摺痕依舊躺在螢幕中央；由於是折疊型態，且鉸鏈佔據不小的空間，折疊式螢幕手機內部空間寸土寸金，擠壓了影像結構、電池空間，在影像效果、續航力、散熱等方面往往不如主流機種。

綜合多方因素來看，折疊螢幕代表了各大友商們對未來可能性的大膽嘗試，作為具有突破性的產品形態，2024年折疊螢幕手機可能將持續保持逆勢上揚趨勢，並且隨著產業鏈供應鏈逐步成熟，在價格上更為“親民”，從而走向普及。

其次，AI手機的型態之戰，從2023年興起的AI大模型熱潮，將在2024年的終端市場持續升溫。

目前已包含三星、Google、華為、小米、OPPO、vivo、榮耀等一眾品牌，皆積極佈局終端AI大模型正在或即將推出接入大模型的AI手機。例如，剛發布自家旗艦新品的三星電子，就在發表會上正式宣布並著重展示了Galaxy AI，該技術將首次應用於Galaxy S24系列手機，標誌著三星邁出了人工智慧手機的創新一步。

對此，有業內人士表示，相較於雲側AI大模型，終端AI大模型的優勢在於降低雲端成本、減少延遲、增強隱私保護，無網路的情況下也能使用，互動的場景更加豐富。

可預見的是，隨著各大友商們加碼投入，AI將重構手機設計，將由內而外的推動手機設計新一輪變革，更多融入AI的泛終端手機，將在2024年不斷湧現而出。

總而言之，2023年手機市場的成績單不如預期般理想，市場整體呈現疲軟割裂態勢。儘管如此，各大品牌並未放棄，仍在積極尋求突破口，努力搶佔市場份額，這或許也為2024年智慧型手機重回成長軌道，提前描摹了一副新畫卷。（伯虎財經）

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