#華為昇騰
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對標華為！阿里發佈中國國產最強晶片！

在2026年雲棲大會上，阿里巴巴正式發佈了其最新一代AI加速器——真武V900，並宣稱這是“中國最強大的AI晶片”。阿里巴巴CEO吳泳銘表示，該晶片的性能是上一代M890的三倍，旨在支援未來5兆至10兆參數等級的Qwen大模型訓練。這一發佈緊隨華為上周推出新一代昇騰晶片之後，標誌著中國科技巨頭在AI晶片領域的競爭進一步升溫。 據美聯社報導，真武V900是一款面向AI訓練與推理的處理器，配備216GB視訊記憶體和1200GB/s的片間頻寬。與上一代M890的144GB視訊記憶體和800GB/s片間頻寬相比，規格提升顯著。更重要的是，該晶片可擴展至由多達50萬張卡組成的超節點叢集。而M890此前僅支援128卡超節點，平頭哥表示超過1000顆V900可組成單一系統。 不過，阿里巴巴並未披露V900的FLOPS算力、製程節點、代工廠、功耗及記憶體頻寬等關鍵技術參數。作為對比，華為計畫於2027年第三季度推出的昇騰960PR，預計將配備192GB記憶體容量、2.4TB/s記憶體頻寬和2.2TB/s的scale-up互連頻寬。阿里巴巴“最強大”和“三倍性能”的宣稱目前缺乏絕對算力資料支撐，而理論峰值FLOPS與實際交付性能之間往往存在巨大差距，最終評判仍需看實際表現。 量產時間方面，真武V900計畫於2027年第一季度實現量產和商業發佈，較此前5月路線圖中設定的2027年第三季度有所提前。截至今年5月，阿里巴巴晶片部門平頭哥已向超過400家外部客戶交付了超過56萬顆真武系列晶片，目前客戶數量已超過650家，真武系列預計將保持年度更新節奏。
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科技#AI晶片#雲端運算#阿里巴巴
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昇騰960超節點：4096顆芯連成一台機器，美國的制裁算盤落空！

九月，上海。華為正式發佈阿特拉斯960E昇騰超節點。按照官方公佈的資料，單個系統可擴展至4096顆昇騰處理器，提供每秒8百億億次八位浮點算力，最高配置約100萬GB的高頻寬記憶體，節點之間用近封裝光學互連技術打通。 華為同時公佈了路線圖：昇騰960系列產品2027年分階段推出，昇騰970排在2028年，昇騰980排在2029年。通過超節點加叢集架構，整套系統的理論擴展上限是100萬顆處理器。 美聯社的表述很克制：性能數字來自發佈會，要等實際部署、第三方測試和軟體生態驗證。這個提醒有必要。但數字只是表面，真正值得拆解的是數字背後的路線選擇。 一、8百億億次算力，靠的不是一顆晶片！
昇騰960超節點：4096顆芯連成一台機器，美國的制裁算盤落空！
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提前量產！華為昇騰晶片技術路線圖曝光

基於“靈衢+Hi-ONE”打造的昇騰960超節點。 作為全球首個採用NPO光引擎的超節點，昇騰960超節點採用領先的正交架構和全液冷設計，基於靈衢實現記憶體統一編址，可擴展至4096卡規模，實現8EFLOPS  FP8、16EFLOPS FP4。 昇騰960超節點用5500個Hi-ONE，替代原本需要的4萬8千顆800G光模組，功耗降低超550千瓦，系統無故障執行階段間提升一倍，系統可用度達到99.8%，加速前沿模型的訓練與推理創新。 華為發佈首個採用NPO技術的昇騰960超節點，並升級鯤鵬超節點、推出OceanStor M900 AI記憶記憶體系統；基於靈衢UnifiedBus統一互聯，建構Agentic超節點叢集，支援百萬卡超大規模叢集。
提前量產！華為昇騰晶片技術路線圖曝光
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晶片半導體行業深度報告

我在2024年9月預測“信心牛、科技牛”。今年1月初從美國考察回來提醒：AI不是風口，是海嘯，遠超30年前的IT網際網路。超級應用大爆發，中國力量崛起。AI的背後是算力，算力的背後是電力。站在光裡，存在芯裡。這是我們這代人最重要的機遇，人生發財靠周期。 本文將系統深度介紹AI晶片半導體行業的賽道和機會。 目錄 1  AI算力晶片：快速崛起，中國國產芯大爆發
晶片半導體行業深度報告
科技#AI算力#韜定律#物理AI
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國產記憶體龍頭要IPO了

LP募資情報 泰晶科技：擬1000萬元參設創投基金投資高端半導體裝備 近日，泰晶科技（603738.SH）公告稱，公司擬作為有限合夥人以自有資金認繳出資1000萬元參與設立共青城羲和星朔創業投資合夥企業，認繳出資比例18.5874%。該基金總認繳出資額為5380萬元，專項投資於廣東星空科技裝備有限公司，該公司專注於高端半導體裝備的自主研發與製造。本次投資構成關聯交易，公司控股股東、實際控制人喻信東、喻信輝、喻慧玲及喻智玲共同參與投資。（財聞） 投融資動態
宏觀#IPO#寧德時代#DeepSeek
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豪擲25.6億美元，DeepSeek大量採購華為晶片？

16萬顆，DeepSeek被曝將採購大量華為晶片！ 彭博社扔出一顆重磅炸彈，DeepSeek計畫豪擲25.6億美元，向華為訂購至少16萬顆下一代昇騰950DT晶片，全部部署到內蒙古烏蘭察布一座吉瓦級的超大型智算中心。 什麼概念呢？AI圈常說的“萬卡叢集”，已經是國內一線大廠實力的象徵，今年3月26日，深圳剛點亮全國首個萬卡級昇騰叢集，DeepSeek這一單，直接是它的16倍。 放到全球，美國科技巨頭這幾年瘋狂堆卡，微軟、Meta、Google、xAI動輒十萬卡級。這一單真按計畫落地，中國將第一次在單叢集規模上，拿出一個能跟美國頂級超算掰手腕的全國產晶片叢集。
豪擲25.6億美元，DeepSeek大量採購華為晶片？
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昇騰AI伺服器晶片專家調研紀要

請介紹一下生成式 AI 晶片系列（如 910、950、960、970）的產業鏈定位與各自面向的應用 場景？ 910 是一款 2019 年推向市場的產品，採用較早的達文西架構，主要用於推理任務，但無法支援小模型相關的推理。950 是 2026 年推出的新系列卡，定位大模型推理，能夠支援多模態 和大型語言模型，但無法進行預訓練，或訓練成本極高，僅可能參與部分後訓練環節。960 的性能對標 H200，具備一定的訓練能力，但支援的參數量級可能不會特別大。970 則對標 B 級產品，能夠完全承載訓練和推理等各類任務。目前，部分使用者會使用 950 進行後訓練，但 這需要依賴超級節點的大規模形態，自組網模式在性能和穩定性上均無法達到預期效果。 960 和 970 系列晶片預計的推出時間分別是？ 960 預計在 2027 年第四季度推出，970 預計在 2028 年第四季度推出。
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華為AI晶片，從何而來？

方興東教授歷時6年、訪談近百位親歷者寫就《昇騰崛起》一書，記錄了從2016年到2026年，華為昇騰AI晶片從無到有、從被封鎖到破局突圍的完整歷程，覆蓋了從任正非、徐直軍、何庭波等核心決策者，到廖恆、雷景宸等一線架構師和工程師的親身講述。 左起依次為何庭波、任正非、徐直軍。圖片由AI生成 從5月份的“韜定律”，到7月份的Atlas 950超節點，華為2026年在晶片和算力行業頻繁出牌。 “韜定律”來自於華為在2020年～2026年的6年間381款晶片的設計與量產方法論總結。已經量產的昇騰950和即將上市的麒麟2026晶片，都是“韜定律”的落地作品。
華為AI晶片，從何而來？
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