午後A股拉升，截至發稿，創業板指漲近4%，科創綜指漲近6%，深證成指漲超2.5%，滬指漲超1%。半導體、CPO概念等走高。 先進封裝類股午後再度拉升，長電科技（600584）、深科技雙雙漲停，華天科技、旭光電子、崇達技術此前漲停，通富微電、甬矽電子漲幅居前。 午後晶圓代工龍頭中芯國際漲幅擴大至近12%，創歷史新高；另一隻晶圓代工龍頭華虹宏力一度漲超10%，續創歷史新高。 消息面上，台積電計畫於下半年再度上調3奈米製程報價，漲幅最高達15%，明年可能進一步上漲5%至10%；聯電宣佈2026年H2將展開選擇性漲價，2027年將更全面與客戶就價格調整進行商議。

在人工智慧、自動駕駛等算力需求暴漲的背景下，先進封裝扮演越來越重要的角色。 3月18日，根據媒體報導，台積電將加大投資，園區將撥出六座新廠用地給台積電，比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5000億新台幣（約合人民幣1137億元），主要擴充晶圓基片晶片（CoWoS）先進封裝產能，相關環評、水力發電設施都已盤點、處理完成，預計今年4月上旬將對外公佈。 CoWoS是一種高精度封裝技術，它將晶片堆疊在一起，可在節省空間和降低功耗的同時提高處理能力。據報道，CoWoS先進封裝的主要訂單落在萬潤、弘塑、辛耘等CoWoS相關設備廠，相關設備廠商直呼：“每天都在加班，訂單太多了！” 台積電之所以大擴產，主因先進封裝供不應求。高盛認為，短期內解決AI晶片短缺最直接的方法就是增加CoWoS產能，而台積電是其中的核心。高盛表示，目前AI晶片供應短缺主要是英偉達H100晶片的短缺問題，其採用台積電4nm節點製造，並需要用到CoWoS封裝，而先進製程製程的產能並非晶片供應問題的關鍵，CoWoS的產能限制才是造成晶片供應不足的重要原因。