#行業投資
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2026-2030年中國半導體矽片行業深度調研及投資前景預測報告

半導體矽片行業屬於半導體行業的細分領域，為國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興行業。半導體矽片是指由矽單晶錠切割而成的薄片，又稱矽晶圓。通過在半導體矽片上進行加工製作，從而形成各種電路元件結構，可以使其成為有特定功能的積體電路或分立器件產品。 從全球看，半導體矽片的市場規模隨著全球半導體行業景氣度波動。2025年，全球矽晶圓銷售額為114億美元，同比下降1.2%，而出貨面積達12973百萬平方英吋，同比增長5.8%，呈現量增價減的態勢。市場競爭方面，國際矽片廠商長期佔據絕對主導地位，日本信越化學以26.3%的全球市場份額排名第一，日本勝高以17.8%排名第二，兩家合計佔據全球44.1%的份額，加上環球晶圓、德國世創、韓國SK Siltron，前五大廠商合計佔據超過85%的市場份額。從產品結構看，12英吋矽片已佔據全球矽片出貨面積的78.8%，是市場的主流產品。 中國大陸半導體矽片市場是全球半導體矽片市場的重要組成部分，在全球市場中佔比呈增長趨勢。2025年中國半導體矽片市場規模達到146億元，同比增長12.3%，增速顯著高於全球。基於全球市場規模及中國佔比估算，中國半導體矽片市場潛在總規模約為660億元人民幣。在12英吋大矽片這一核心細分領域，國產化率約為15%至20%，仍處於從技術突破向規模化量產跨越的關鍵階段。國內主要半導體矽片上市公司2025年整體營業收入超過172億元，是2023年的1.38倍。預計2026年中國大陸12英吋矽片需求將超過300萬片/月，佔全球需求的三分之一，為本土矽片企業提供了巨大的市場空間。 圖表1　2023-2025年中國半導體矽片市場規模
2026-2030年中國半導體矽片行業深度調研及投資前景預測報告
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中信建投：液冷散熱行業投資機遇

2026年液冷行業迎來集中放量，中國外高算力伺服器同步普及全液冷方案，細分核心零部件訂單持續釋放。 01 Rubin全面量產看好液冷二次側放量 Rubin全面量產驅動液冷從可選到必選，國產供應鏈從送樣驗證進入批次交付階段。一是技術與產品端，輝達Vera Rubin已全面量產、100%全液冷架構推動行業變革，單晶片熱設計功耗 （TDP）從H100的700W升至2300W，單機櫃功率密度突破風冷散熱極限，液冷從可選配置升級為必選方案；國產液冷企業由外圍冷源和代工環節逐步進入晶片平台、伺服器ODM和海外雲廠商供應體系，國產替代從Manifold、管路推進至高可靠快接頭和冷板進入核心BOM。二是交付落地端，Rubin 平台統一閉環供液標準，對密封、均溫、防漏提出高精度要求，中國廠商憑藉成本與本地化迭代優勢拿下頭部認證，冷板、快接頭核心部件已批次配套整機出貨，打破外資部件壟斷格局。三是行業趨勢端，2026 年液冷行業迎來集中放量，中國外高算力伺服器同步普及全液冷方案，細分核心零部件訂單持續釋放；未來高功耗 AI 晶片迭代將持續鞏固液冷剛需，中國廠商持續攻堅精密加工、長效密封工藝，逐步實現液冷全核心零部件自主可控，深度受益全球算力建設擴張。產業判斷上，2026年供應商業績呈前低後高，2027年進入Rubin訂單全年化、國產份額提升與產品結構升級共同驅動的利潤釋放階段，繼續看好液冷類股配置價值。 風險提示：中國宏觀經濟波動的風險、海外市場波動的風險、下游擴產不及預期的風險。
中信建投：液冷散熱行業投資機遇
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RootData：2024 年 Q1 Web3 行業投資研究報告

作者：RootData Research 目錄 一、2024年Q1融資總額超26億美元，同比增長4.7%；DeFi賽道融資總額環比增長超150% 2024年Q1 BTC價格走勢與Web3行業融資總額
RootData：2024 年 Q1 Web3 行業投資研究報告
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