只有經歷下一輪記憶體價格下跌，市場才能更清楚地判斷，長鑫究竟是一家被週期托起的公司，還是一家借助週期完成躍遷的全球晶片企業。

7月27日，長鑫科技在上海證券交易所科創板掛牌。發行價為每股8.66元，開盤報49.50元，收盤報49元，首日上漲465.82%，按收盤價計算，公司總市值約3.28萬億元，超過工商銀行，成為A股市值最高的上市公司。全天成交額超過1400億元，換手率超過60%。

這是近年來中國資本市場最受矚目的新股首秀之一。長鑫此次發行募集資金約579億元；若15%的超額配售選擇權全部行使，募資規模最高可達約666億元。無論按哪個口徑計算，這都是科創板開板以來規模最大的IPO。

上市當天，長鑫創始人朱一明的個人財富隨之大幅上升。與此同時，他此前作出的一項承諾也重新受到關注，將自己持有的員工持股平台份額中的50%，對應約7.68億股，在公司上市滿36個月後的十個自然年度內，分配給長鑫及並表子公司的在職員工。按上市首日收盤價靜態計算，這部分股份對應的市值超過370億元。

這項跨越十年的激勵計畫，與首日暴漲的股價形成了鮮明對照：資本市場可以在一天內將一家公司的市值推至3萬億元以上，DRAM工藝、良率和人才隊伍的建立，卻只能以年為單位計算。

市場給予長鑫的定價，也不只基於一家儲存晶片企業的當前利潤，它同時包含了對人工智慧、半導體國產化和全球記憶體短缺的多重預期。

被資本推高的長鑫科技，需要謹慎看待，根據長鑫上市公告書，超額配售選擇權行使前，公司上市初期的無限售流通股約45.03億股，僅佔發行後總股本的6.73%；其餘約93.27%的股份存在不同期限的流通限制或限售安排。

較小的流通盤、國產DRAM標的的稀缺性，以及資金對AI產業鏈的集中追逐，都可能放大價格波動。

更值得關注的是長鑫業績變化的速度。2023年和2024年，公司仍分別虧損163.40億元和71.45億元，2025年才實現扭虧為盈。進入2026年，其盈利能力卻在一個季度內發生驟變。

這究竟是一家全球儲存晶片巨頭開始兌現成長，還是記憶體價格處於高位時的一次週期性利潤爆發？

長鑫的故事始於十年前的一次地方產業押注。

2016年5月，兆易創新創始人、時任董事長兼總經理朱一明與合肥方面商談建設DRAM項目，項目後來以日期為代號，被稱為“506工程”。次年，兆易創新與合肥產投正式簽署合作協議，將項目預算確定為約180億元，雙方分別按20%和80%的比例負責籌集資金。

當時，三星電子、SK海力士和美光控制著全球絕大部分DRAM市場，中國大陸幾乎沒有規模化DRAM製造能力。合肥投入的並非一家擁有成熟產品和穩定現金流的企業，而是一條尚未完成技術驗證的生產線。

DRAM又是半導體行業中資本投入最大、工藝控制最複雜的產品之一，設計出一顆可以運行的晶片只是起點，真正決定商業成敗的是能否以足夠高的良率，在數以萬計的晶圓上穩定複製。

長鑫早期的技術基礎，與一家已經消失的德國公司有關。

奇夢達曾是全球主要DRAM廠商之一，2009年在儲存晶片價格下跌和金融危機衝擊下破產。朱一明曾公開介紹，長鑫通過相關合作獲得了超過1000萬份DRAM技術檔案以及約2.8TB資料，並在此基礎上進行研發迭代。

此外，長鑫與WiLAN旗下Polaris簽訂專利許可及採購協議，涉及奇夢達開發的部分DRAM專利，奇夢達採用的埋入式字線技術，與當時三星、美光等廠商的部分路線有所不同，為長鑫提供了一條可以追溯的技術和智慧財產權起點。

一家在德國破產十年的儲存晶片企業，由此成為中國第一條規模化DRAM生產線的技術源頭之一。但技術檔案並不能直接變成商品，長鑫仍需要重新搭建設計、製造和測試體系，並把奇夢達較早期的工藝向更先進節點推進。

2018年7月，長鑫完成驗證投片；2019年9月，首款8Gb DDR4產品實現量產。從“506工程”啟動到第一款產品量產，大約用了三年。

隨後幾年，公司進入持續擴產、研發和虧損階段。2023年，長鑫實現營業收入90.87億元，歸母淨虧損163.40億元；2024年收入增至241.78億元，歸母淨虧損收窄至71.45億元；2025年收入進一步升至617.99億元，歸母淨利潤轉正至18.75億元。

到了2026年第一季度，公司營業收入達到508億元，同比增長719.13%；合併口徑淨利潤為330.12億元，歸母淨利潤為247.62億元，扣非歸母淨利潤為263.41億元。

這意味著，長鑫一個季度取得的歸母淨利潤，已經超過2023年和2024年的虧損之和，也是2025年全年歸母淨利潤的13倍以上。

公司預計，2026年上半年營業收入將達到1100億至1200億元，同比增長612.53%至677.31%；歸母淨利潤預計為500億至570億元，同比增長超過22倍。

如此陡峭的財務反轉，不僅來自收入增長，也來自儲存晶片企業特有的經營槓桿。

晶圓廠的裝置、廠房和研發投入大多屬於固定成本。一條生產線投產初期，如果良率不足，能被銷售的合格晶片有限，單位產品需要承擔較高的折舊和製造成本；當良率和產能利用率提高，同一片晶圓能夠切割出的合格晶片增加，單位成本便會迅速下降。

2025年，有消息顯示，長鑫DDR5量產進度一度受到良率和產品一致性問題影響，相關產線良率當時僅略高於50%。

到2026年，長鑫的財務資料表明，其產能利用率、產品組合和製造效率已經發生明顯改善，公司主營業務毛利率由2023年的-2.19%升至2024年的5%，2025年進一步升至41.02%。

但良率和規模效應只是前提，長鑫在招股書中表示，2026年業績大幅增長主要來自三項因素：DRAM產品價格持續快速上漲、公司產銷規模增長，以及產品結構最佳化。其中，價格被列在首位。

公司沒有進一步披露2026年一季度收入增量中，售價、銷量和產品結構分別貢獻了多少。這組資料將直接影響外界對其利潤質量的判斷，如果盈利主要來自出貨量增長、良率改善和單位成本下降，增長的持續性相對較強；如果大部分利潤來自產品價格上漲，業績就會對行業週期更為敏感。

對一家固定資產規模龐大、折舊費用較高的儲存公司而言，價格上漲能夠迅速釋放利潤，價格下跌也可能以同樣的方式反向作用。

AI需求正在改變全球儲存晶片的產能分配。

大型模型訓練和推理需要大量高頻寬記憶體，即HBM，同時也需要海量的伺服器DRAM。三星、SK海力士和美光等主要廠商因此將更多先進製程和晶圓產能轉向HBM及伺服器產品。

HBM的生產不僅技術要求更高，對晶圓面積的消耗也明顯大於普通DRAM。TrendForce預計，三大儲存晶片廠商的HBM投片量佔整體DRAM投片量的比例，將由2025年末的18%升至2026年末的22%，2027年末可能接近30%。

當產能流向利潤更高的HBM產品，PC、智慧型手機和其他消費電子產品使用的普通DRAM供給隨之受到擠壓，長鑫雖然尚未成為全球HBM市場的主要供應商，卻從普通DRAM短缺和漲價中獲得了直接收益。

TrendForce的資料顯示，2026年第一季度，DRAM合約價格實際環比上漲93%—98%，推動全球DRAM產業營收環比增長81%至970億美元。進入第三季度，供給緊張仍未緩解，但漲價速度已明顯放緩，TrendForce最新預計，第三季度一般型DRAM合約價將環比上漲13%—18%。

這是理解長鑫盈利爆發的關鍵背景。AI確實推動了公司業績，但這份紅利目前主要通過DRAM漲價兌現，而不是長鑫直接向全球AI晶片廠商大規模供應HBM。

長鑫現階段的產品收入仍高度集中於DRAM產品。根據招股書相關資料，2025年約66.4%的收入來自LPDDR產品，DDR產品約佔31.9%，兩者合計貢獻絕大部分收入。HBM尚未成為具有實質規模的收入來源。

不過，全球記憶體短缺正在改變客戶選擇供應商的方式。

6月底，據報導，長鑫與騰訊簽署了一份價值超過200億元的長期伺服器DRAM供應協議，協議期限可能為三至五年。隨後長鑫又被報導與字節跳動達成為期五年、價值超過70億美元的記憶體供應協議，長鑫招股書還將阿里雲、聯想、小米、傳音、榮耀、OPPO和vivo等列為重要客戶，這也證明，在全球記憶體供應緊張之際，中國大型網際網路企業正通過長期合同鎖定長鑫的產能。

蘋果的態度更具有標誌性，面對記憶體價格上漲和供應趨緊，蘋果據報開始測試長鑫的DRAM產品，並就潛在採購所涉及的政策風險尋求美國政府的確定性。截至目前，雙方尚未宣佈正式採購協議，但測試本身意味著長鑫已經進入全球消費電子客戶的供應商評估範圍。

對大型客戶而言，增加長鑫並不一定意味著立即替代三星、SK海力士或美光，更現實的考慮是引入第四家供應商，以降低價格上漲和供應中斷風險。這些客戶關係說明，長鑫已經不再只是依靠政策扶持和國產替代概念獲得訂單，而是逐步進入消費電子和資料中心的實際供應鏈。

但從通用DRAM供應商進入高端HBM市場，仍需跨越工藝、良率、先進封裝和客戶認證等多道門檻。長鑫被視為中國最有可能形成先進HBM能力的企業之一，其HBM產能、量產良率和驗證進度卻仍缺乏充分公開資料。

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SK海力士2026Q2業績電話會全文：記憶體短缺還沒結束，HBM4開始放量

長鑫趕上的是AI風口，還是DRAM又一個週期頂點？