央視記者當地時間3月1日獲悉，在美以兩國即將對伊朗發動軍事打擊前，美國中央情報局就已經鎖定伊朗最高領袖哈米尼的可能行蹤。多名知情人士透露，美方情報機構已對哈米尼的活動軌跡進行數月跟蹤，對其出行規律和可能位置的掌握程度不斷提高。隨後，美方獲悉，伊朗多名高層官員計畫於2月28日上午在首都德黑蘭市中心一處領導人辦公區舉行會議，且哈米尼本人將出席。在獲得上述情報後，美國與以色列方面決定調整原定打擊時間。以方隨後實施了籌劃數月的定點打擊行動。行動於以色列時間28日清晨啟動，戰機自基地起飛，約兩小時後，遠端導彈擊中德黑蘭相關目標區域。據稱，襲擊發生時，多名伊朗國家安全高層官員在同一棟建築內，哈米尼則位於附近另一處建築。以色列國防官員表示，此次行動在德黑蘭多處地點同步展開，實現了“戰術突然性”。白宮及美國中央情報局未就此發表評論。 (紅星新聞)

《全球人工智慧趨勢追蹤報告》5個核心觀點。一、DeepSeek-V4 或許會延續演算法方面的創新路徑，然而並不會再次上演 V3/R1 等級那樣的全球衝擊。報告表明，DeepSeek-V4預估會在2026年2月中旬進行發佈，有可能在程式設計、超長程式碼處理以及推理可靠性等方面達成突破。然而，和一年前V3/R1所引發的市場震動不一樣，全球主要雲服務商，也就是CSP，已然加快朝著通用人工智慧，即AGI的方面邁進，不間斷的算力投入致使市場對於新模型的衝擊具備更強的韌性。所以，V4更大機率會促使中國AI產業鏈創新周期加快，而不是去顛覆全球AI基礎設施市場的格局。二、mHC與Engram技術架構代表大模型效率最佳化的新方向近期，DeepSeek發表了兩篇論文，這兩篇論文揭示了V4可能採用的核心技術，其中，流形約束超連接（mHC）通過改進殘差連接機制實現了更深網路層間的穩定資訊流，Engram條件記憶模組則通過解耦記憶與計算，把靜態知識檢索任務從Transformer計算中剝離。這兩項創新分別從訓練穩定性和記憶體效率角度，為突破”晶片牆“和”記憶體牆“提供了工程化解決方案。三、演算法創新正在重構AI價值鏈的成本收益結構通過雙隨機矩陣約束以及Birkhoff多面體投影的mHC機制，在維持深層訊號傳播穩定性之際降低梯度爆炸風險；Engram借助把百億級參數的記憶表解除安裝到CPU記憶體，使得推理吞吐量損失能夠忽略不計（<1%）。這樣一種“以演算法換算力”的路徑，讓國產AI晶片於訓練失敗率較高的當前狀況下，依舊能夠經由架構最佳化達成可用性能，進而加速國產算力的大規模運用。四、開源模型生態從DeepSeek單極主導走向多元競爭有資料顯示，DeepSeek V3以及R1，在2024年年底的時候，曾經佔據OpenRouter開源模型token消耗量的50%還要多，然而到了2025年下半年，其份額已經明顯下降，Qwen、Llama、Mistral等模型形成了“夏季拐點”之後的碎片化局勢。這表明開源大模型市場正從單一技術領先者的紅利時期，進入到多玩家技術迭代與生態競爭的新的階段。五、AI應用層正從對話工具向複雜任務執行體演進觀察到有報告稱，豆包AI手機，還有阿里通義APP，已然能夠自動開展多步驟任務，這意味著AI智能體（也就是Agent）開始從那種”對話式互動“狀態朝著”任務型助手“方向轉型。這種演進會明顯使得token消耗量和算力需求有所增加，原因在於複雜任務的執行需要更加頻繁地與大模型進行互動，這樣一來，就有可能把模型效率提升所帶來的單次呼叫成本下降給抵消掉。(TOP行業報告)

本月初，美國對委內瑞拉發動軍事打擊並強行控制馬杜洛夫婦，後又宣稱“要得到格陵蘭島”，種種舉動引起拉美、歐洲和國際社會譴責與反對，更引發多國對主權、區域安全和國際秩序的擔憂。環球民調梳理多項民調及網路輿論後發現，世界多國民意普遍認識到美國霸權行徑正在給國際社會帶來負面影響，期待未來的世界體系更加平等有序。民意測量委內瑞拉被認為是美國“新門羅主義”的第一個犧牲品，徹底暴露出“美國優先”的霸權邏輯。環球時報研究院2025年5月在拉美6國（阿根廷、巴拿馬、巴西、古巴、墨西哥、智利）開展的一項民調資料顯示，對於美國推行“美國優先”政策和加征關稅等行為，6國均有更多受訪者認為，這將給拉美地區帶來嚴重負面影響或挑戰。其中，墨西哥、巴拿馬超過一半受訪者明確表示，這將對拉美和加勒比地區的戰略自主性和貿易產生嚴重負面影響。圖片來源：川普“真實社交”平台美國無視國際法搞霸權的行徑已不僅限於拉美地區。近日，川普在其社交媒體接連發圖，先是把加拿大、委內瑞拉等覆上美國國旗，又手舉國旗登上格陵蘭島……此舉引起多方不滿。近期發佈的《中國國際形象全球調查報告》顯示，全球46國有近七成受訪者認為美國政府的外交政策或行動將對國際社會造成負面影響，嚴重衝擊現有國際秩序、損害國與國關係，是霸權主義和強權政治的表現。大多數拉美（73%）及歐洲（67%）受訪者也持此觀點。從美洲到歐洲，相關事件不禁讓人思考，國際秩序的未來將何去何從？近七成全球受訪者總體支援當前以聯合國為核心的國際體系，其中三成多支援在現有國際體系基礎上進行改革和完善。面向未來，近六成全球受訪者期待未來的國際秩序是一個平等有序的多極世界體系，每個國家平等參與國際事務。拉美國家這一比例接近2/3。國際民調機構資料也呈現出多國民意對美國的負面情緒。美國皮尤研究中心2025年7月公佈的民調資料顯示，美國被加拿大、巴西、阿根廷、墨西哥4個美洲國家視為最大威脅，也是歐洲各國普遍提及的威脅之一。這些視美國為威脅的受訪者則普遍傾向於美國對其國家構成經濟威脅；加拿大和墨西哥還有半數以上認為美國對其構成安全威脅。英國YouGov（輿觀）本月21日的最新民調顯示，如果美國武力佔領格陵蘭島，超過一半英國受訪者支援將美軍驅逐出英國基地。輿論切片面對美國的所作所為，社媒平台上持續湧現多國意見領袖、網民的反對聲音。 (環球時報研究院)

BCG（波士頓諮詢）近日發佈最新一期 Top Talent Tracker（2025年Q4頂級人才追蹤），主題為“Global Talent Mobility Is Slowing and Shifting”——全球高端人才流動正在放緩，並出現顯著方向性轉移。這份報告基於對全球超過 2.14億 高技能人才的追蹤，揭示了 2025 年人才市場的最新動態，值得企業和政策制定者高度關注。高端人才流動首次五年內下降報告顯示，截至2025年8月底，全球高技能專業人士（擁有本科及以上學歷）的跨境流動同比下降 8.5%，這是自2020年以來首次出現下滑。約 240萬 人實現了跨境流動，較上年減少約 22萬 人，佔追蹤總量的 1.12%。導致放緩的主要原因包括：主要經濟體移民政策收緊，尤其是加拿大和英國；全球經濟不確定性加劇；多國招聘需求減弱。與此同時，人才流動的方向正在重塑：美國市場份額上升 2.4 個百分點，繼續穩固主導地位；傳統歐洲中心普遍份額下滑；中東新興樞紐則強勢崛起——阿聯（UAE） 單年吸引約 17.8萬 高技能人才，份額增加 0.8 個百分點，在整體、STEM 和 AI 人才三大類別中均進入前三，沙烏地阿拉伯緊隨其後。AI 人才逆勢大幅增長值得注意的是，儘管整體高端人才流動放緩，但 AI 人才卻呈現爆炸式增長。報告資料顯示：高技能人才淨減少 22.3萬 人（-8.5%）；STEM 人才淨減少 3.7萬 人（-5.2%）；AI 人才淨增加 17.5萬 人，同比激增 528%（主要源於全球範圍內 AI 技能快速提升）。美國在 AI 人才吸引力上進一步拉大與歐洲國家的差距，份額增加 2.4 個百分點；阿聯份額提升 3.0 個百分點，位居第二；歐洲國家普遍份額下滑。開放人才政策帶來實實在在回報報告用資料有力證明：對全球人才的開放程度，直接關係國家與企業的長期競爭力。在某一技術領域擁有領先人才的國家，在該技術上領先的可能性高出 17倍；吸引更多全球人才進入領導層的公司，每年可多創造 1 個百分點的股東價值。這說明，人才開放不僅是生產力問題，更是技術和商業領導力的關鍵驅動力。十大“跳板大學”：印度高校主導全球 AI 人才輸出報告首次公佈了培養最多全球流動 AI 畢業生的十所大學，令人意外的是，前九名中有八所來自印度：Jawaharlal Nehru Technological University（印度）——境外 AI 人才 1.78萬 人，佔比 69%；University of Mumbai（印度）—— 1.63萬 人，51%；Anna University, Chennai（印度）—— 1.39萬 人，51%；Visvesvaraya Technological University（印度）—— 1.05萬 人，40%；Osmania University（印度）—— 9655 人，64%；University of Cambridge（英國）—— 7733 人，55%；University of Tehran（伊朗）—— 6196 人，64%；I.K. Gujral Punjab Technical University（印度）—— 2093 人，44%；University of Calicut（印度）—— 565 人，31%；Mansoura University（埃及）—— 372 人，22%。總計這十所大學貢獻了境外 AI 人才 8.5萬 餘人。這份榜單為企業提供了重要招聘線索：關注這些“跳板機構”，往往能更高效地觸達全球流動的頂尖 AI 人才。國家、企業如何贏得人才競爭？報告最後給出三方面建議：企業：制定行業專屬的全球人才工具箱，覆蓋從人力規劃到招聘、移民、融入的全流程，並推動高層文化轉變；政府：設立專門機構或基金，統籌招聘、培訓、移民服務，形成生態系統；同時審視移民政策瓶頸，學習國際最佳實踐；整體策略：將移民政策納入“人才三駕馬車”——技能提升、技術自動化與移民相結合，形成動態、全面的勞動力戰略。結語2025年，全球高端人才流動格局正在重塑：傳統移民大國吸引力減弱，中東新興中心快速崛起，美國繼續領跑，而 AI 人才成為最活躍的變數。無論是國家還是企業，誰能更開放、更高效地吸引和留住全球頂尖人才，誰就將在未來競爭中佔據先機。 (AI資訊風向)

那不是你說了算哦輝達官方在官網發佈博文，詳細介紹正在開發的可視化 GPU 叢集監控方案，可幫助雲服務合作夥伴計算 GPU 的正常執行階段間。該方案由使用者自願選擇、客戶自行安裝，可用於監控 GPU 的使用情況、配置以及錯誤資訊，內含開放原始碼的客戶端軟體代理，旨在幫助客戶充分發揮 GPU 系統的價值。通過軟體，客戶可追蹤功耗峰值，在控制能耗預算的同時最大化每瓦性能，監控整個 GPU 叢集的利用率、記憶體頻寬以及互聯狀況等多項安全功能。官方表示，這套軟體可幫助企業和雲服務提供商直觀瞭解其 GPU 叢集運行狀況，解決系統瓶頸，最佳化生產力，整套服務通過即時監控實現，每個 GPU 系統會與外部雲服務通訊並共享 GPU 指標。同時輝達強調，他們的 GPU 不包含任何硬體追蹤技術、遠端終止開關或後門。此外，輝達計畫將客戶端軟體代理開源，提供更高的透明度和可審計性，整套軟體可提供企業 GPU 資產的可視化資訊，無法修改 GPU 配置或底層運作方式，只能夠提供唯讀的遙測資料，交由客戶自行管理並可按需定製。 (AMP實驗室)

根據澳大利亞戰略政策研究所（ASPI）營運的技術追蹤器，中國在近90%的關鍵技術領域處於領先地位，這些技術“顯著增強或對國家利益構成風險”，該機構是一個獨立智庫。ASPI的關鍵技術追蹤器今年評估了74項現有和新興技術的研究，較去年分析的64項有所增加。中國在66項技術研究中排名第一，包括核能、合成生物學、小衛星，而美國則位居其餘8項，包括量子計算和地球工程。結果反映了劇烈的逆轉。根據2024年版的追蹤器，本世紀初，美國領先了90%以上的評估技術，而中國不到5%。“中國在科學技術方面取得了令人難以置信的進展，這些進展不僅體現在研究與發展，也體現在出版物上，”位於華盛頓特區的戰略與國際研究中心（CSIS）研究中國產業政策的伊拉里亞·馬佐科說。馬佐科表示，ASPI指出的總體趨勢並不令人驚訝，但看到中國在許多領域領先美國，實屬“令人驚訝”。香港大學科學政策研究員王彥波表示，這可能與被追蹤的技術類型有關。他指出，印度更有可能成為新技術領域的研究領導者，因為其重點集中在這些領域，而傳統領域如半導體晶片則處於領先地位。跟蹤高影響力研究ASPI團隊基於一個包含全球九百萬多篇出版物的資料庫進行分析。它通過識別2020年至2024年間某國研究人員發表的被引次數前10%的論文，對各國在各項技術領域進行排名，並計算該國的全球份額。一個值得注意的發現是，根據位於弗吉尼亞州阿靈頓的非營利組織“特殊競爭研究項目”的國家安全與技術戰略師林大衛的說法，中國在雲端運算和邊緣計算方面領先於美國。雲端運算使人工智慧公司能在無需物理基礎設施的情況下訓練模型並處理資料，而邊緣計算則在本地處理資料。他表示，中國在這些領域的研究強度“很可能反映了北京將人工智慧從實驗室推進到部署的緊迫性”。位於蘇州的西安交通-利物浦大學專注於技術創新的政治經濟學家海史蒂文表示，這一分析不應被解讀為“美國實力的崩潰”。他說，總體而言，美國在全球這些技術領域仍是重要角色。參與該研究的ASPI資料科學家黃梁珍妮警告稱，研究結果顯示西方發達國家有可能在多個關鍵領域失去“來之不易的、長期的前沿科學和研究優勢”，而這些對全球最重要技術的發展和進步至關重要。面臨的限制不過，他們同時指出，儘管ASPI的跟蹤器有助於衡量一個國家的學術勢頭，但它無法反映其整體的創新能力。ASPI的分析師在2025年的更新中也承認了這一點。首先，大量高影響力的出版物並不一定意味著工程能力、製造能力或商業成功。他以先進飛機發動機作為例子，這是其中一項被追蹤的技術。儘管中國在該技術領域排名第一，擁有龐大的工業基礎和國有航空航天企業，但“中國發動機尚未達到美國或歐洲領先車型的性能、可靠性和耐久性水平”。 (新書問我)

美國國會眾議院美中戰略競爭特別委員會今天提出了《晶片安全法案》（Chip Security Act），要求商務部強制美國晶片企業在受出口管制的晶片中加入位置驗證模組，以確保這些晶片不會被轉運。法案由委員會主席John Moolenaar、首席成員Raja Krishnamoorthi以及另外六名兩黨議員共同提出。上周，共和黨參議員、參議院情報委員會主席Tom Cotton已在參院提出了配套版本的法案。這兩個版本內容幾乎一模一樣。核心是要求美國商務部在法案生效後180天內，強制所有受出口管制的高性能晶片及相關計算產品，在出口、再出口或境外內部轉移前，配備能夠實現位置驗證等功能的“晶片安全機制”。該機制可通過軟體、韌體、硬體或物理方式實現，旨在防止這些晶片被中國等國家通過空殼公司或走私方式非法獲取，並用於軍事、監控或人工智慧等敏感領域。獲得出口許可者如發現產品被轉移到未授權地點或被篡改，應立即向主管BIS的副部長報告。法案還要求商務部在一年內完成對是否需要引入額外安全機制（如反篡改、用途驗證、走私識別）進行系統性評估，並在兩年內實施經評估認定為必要的附加機制。商務部須每年向國會提交機制有效性與更新建議報告，並被賦予核查晶片實際流向、維護記錄、要求企業配合報告異常情況的執法權限。早在去年夏天，參議院撥款委員會就曾要求BIS評估在晶片中加入控制機制的可行性，但相關立法最終沒能通過。去年8月，一名商務部官員對“晶片內嵌控制機制”的技術可行性提出疑問，並表示即使技術上可行，也需評估是否會影響美國產晶片的市場競爭力。該官員表示：“這是一個聽起來不錯的概念，但確實需要具體分析。”如何解決對華晶片出口管制的“轉運問題”，一直以來都是美國政府非常頭疼的事。拜登政府時期，美國商務部的策略是對全球的受控晶片採取總量控制和分配製度，也就是“AI Diffusion Rule”的三級國家劃分和GPU配額方案。美國政府的核心邏輯是，先根據轉運國家本身的實際需求，設定一個剛剛夠用的GPU數量。這樣一來，如果這些國家再偷偷將晶片轉賣給中國，就會導致自己本國晶片不夠用，迫使它們在轉運問題上自我約束。而川普政府顯然不認可拜登政府的這種做法，認為它可能會阻礙美國GPU佔領全球市場，削弱美國企業的競爭力，甚至導致其他國家轉而使用中國製造的GPU。因此，川普政府提出了一個替代方案，採用了三條腿走路的策略：1、對轉運國，要求其與美國簽署出口管制協議，配合美國立法，同步實施嚴格的出口限制，並嚴厲打擊晶片轉運；2、對企業，發佈《防止先進計算積體電路轉用的行業指南》，提出更多“紅旗”警示，指導企業加強內部稽核和盡職調查，發現和阻止轉運行為；3、推動國會立法，賦予商務部權力去要求晶片製造企業在晶片中植入位置追蹤模組，從而更精準地監控和打擊晶片非法轉運的行為。眾議院版本《晶片安全法案》的主要推手之一，是來自伊利諾伊州的眾議員Bill Foster。他和一般律師或文科背景的議員截然不同，是一名罕見的“科學家議員”。他畢業於哈佛大學，擁有物理學博士學位，過去曾長期在費米國家加速器實驗室（Fermilab）擔任高級物理學家，從事質子衰變等前沿物理實驗。此外，他還曾經有過晶片設計方面的實際工作經驗，對晶片製造技術非常熟悉。正是他率先在國會提出要給受控晶片裝上“數字韁繩”，即位置追蹤功能和遠端關閉（killing switch）功能，一旦發現晶片被非法轉運，就能遠端立即停用。他一直強調，這種方案在技術上已經相當成熟，實現起來並不困難。在參議院的《晶片安全法案》版本提出後，我曾請教過幾個半導體領域的專家，得到的一致答覆是：這個Bill Foster沒有吹牛，實現晶片的位置追蹤，在技術上不難實現，難得是怎麼能讓晶片設計商去這麼做，有什麼法律上的依據。2024年1月，新美國安全中心研究員Tim Fist曾經寫過一個報告，詳細闡述過這種晶片位置追蹤的實現機制，即所謂“片上治理機制”。Tim Fist在報告中建議為AI晶片設計一套靈活的治理機制，其中最核心的是在每個高性能AI晶片上安裝一個“安全模組”，用來確保晶片使用的是經過授權且最新版本的韌體和軟體。這種模組能遠端驗證晶片的狀態，強制晶片定期更新以修補安全漏洞，還可以遠端控制晶片是否可用，從而有效執行出口管制。此外，晶片上還具備可信執行環境，可以安全地證明晶片運行的情況。這套機制的優點是靈活性強，可以根據不同的政策需求自動調整治理方式。目前，遠端驗證等技術在某些CPU和GPU上已經實現，未來也能輕鬆擴展到AI晶片中。理想情況下，這套機制還能結合供應鏈追蹤以及“瞭解你的客戶”（KYC）政策，更好地控制晶片的銷售和使用。具體來說，這套治理機制允許監管機構對晶片實施訪問限制、性能調整，甚至防止晶片用於建構大型AI叢集等措施。晶片的使用者需要通過安全驗證，才能證明自己遵守了相關的使用規定。這種做法特別適合出口管制以及對高性能AI晶片的監管場景。政策手段包括：操作許可證防止晶片被非法使用：每個晶片需要定期更新一個“許可證”，就像軟體的訂閱模式一樣。許可證決定晶片是否能正常運行，也可以限制特定功能。最重要的是，這個許可證是有時間限制的，如果晶片在規定時間內沒有收到新的許可證更新，它就會自動停止工作。這樣一來，就不用依靠遠端發出關閉晶片的指令，避免了被惡意使用者或不配合的營運方干擾的風險。位置驗證：原理是利用裝置響應速度來推測晶片的位置。這種方法通過晶片內建的安全機制和多個可信的“地標伺服器”，測量裝置回覆查詢的時間。由於資訊傳輸速度無法超過光速，加上通訊裝置本身存在的最低延遲，晶片與伺服器間的響應時間就能幫助確定裝置所在的大致範圍。使用驗證：晶片內建的機制允許使用者向外界提供可驗證的晶片使用情況。這種功能不僅能降低各方對潛在風險的疑慮，還可以擴展到整個計算叢集中，讓使用者證明與AI能力和風險相關的重要資訊，比如用於AI訓練的計算資源規模或訓練過程的具體細節。使用限制：晶片可以設定特定的功能限制，防止其被用於敏感或未經許可的用途，例如禁止用於搭建大型計算叢集或超級電腦、限制訪問敏感資料，或確保只有經過批准的軟體和AI模型才能運行。舉個例子，晶片的許可證機制能根據客戶是否付費來解鎖或限制晶片功能。這一功能在出口管制中尤為有效，BIS可以通過許可證方式確保出口的晶片不會被違規用於未授權的用途。這一“片上治理機制”的技術基礎如下：安全啟動：安全啟動機制能確保晶片只運行經製造商授權的韌體和軟體。晶片會先檢查韌體的簽名，以驗證其真實性。具體做法是製造商生成一對金鑰，將公鑰存入晶片的唯讀儲存器（ROM），然後使用私鑰為韌體簽名。晶片啟動時用公鑰驗證韌體簽名，如果不符合，則晶片拒絕啟動。與遠端認證不同，這個過程不需要額外的保密資訊。遠端認證：在安全啟動的基礎上更進一步，晶片可主動向遠端伺服器證明其運行狀態。具體而言，晶片啟動後會生成韌體的簽名傳送給驗證方，由驗證方確認晶片運行的是經過認證的韌體。這種技術配合“可信執行環境”（TEE）可實現遠端監管，尤其適合出口管制等場景。安全模組：晶片上專門的安全模組負責執行安全啟動、遠端更新韌體、加密處理和裝置身份認證等任務。它還能強制晶片許可證的使用規則——例如，如果使用者未及時更新許可證，晶片就會自動限制或停止運行。模組內還設定了不可修改的晶片ID，以確保許可證規則有效執行。可信執行環境（TEE）：晶片處理器內的一個安全隔離區域，能保護敏感資料和程式碼不受惡意軟體或未經授權訪問的侵害。與安全模組不同的是，TEE位於晶片主處理器中，用來進一步保障資料安全。TEE還能遠端證明自己的狀態，幫助多方安全協作，並實現對晶片使用情況的遠端管理和監控。最後，Tim Fist在報告中建議白宮發佈一項行政令，成立一個由美國國家標準與技術研究院（NIST）牽頭的跨部門小組，專門負責在所有受出口管制的資料中心AI晶片中加入晶片治理機制。在設計和實施這些治理機制時，要確保最大程度地降低被駭客攻擊或用於非法監控的風險。具體措施包括嚴格限制晶片安全模組的權限，只允許訪問晶片運行所必須的資訊，以減少潛在風險，保護使用者隱私，防止不必要的資料收集和分享。此外，他還強調，這些治理機制應該特別關注出口管制等高風險場景，建立多層防禦體系，從軟體到物理層面全面抵禦攻擊。根據實際環境的安全風險等級，調整防護措施，從最基本的安全管理，到更高級的防篡改技術。同時，在設計過程中應當充分考慮不同威脅情境，確保晶片治理機制在各種條件下都能安全可靠地運行，並最大限度地減少對使用者隱私和自由的影響。技術上可行，只是沒有現成的法律依據，所以現在國會兩院同時推進兩個法案，想要給美國商務部一個法律上的授權，其勢頭似乎很猛，值得密切關注。但輝達不會喜歡這個《晶片安全法案》。有了這個法案，晶片是否“安全”說不好，輝達的生意和客戶一定變得更不安全了。正常的情況下，一旦晶片賣出，輝達對晶片的後續用途不應該仍然持有掌控的能力。沒有那個客戶願意自己花大價錢買的晶片，還內安置了一個監控“後門”，到了那裡被輝達美國政府掌握得一清二楚。在商業市場中加入這種位置驗證機制，會給人留下一個印象：美國不信任全球市場，也不信任自己的盟友，更不信任自身在技術上的優勢。對中國國產晶片來說，這可能成為一個機會，因為他們可以不用內建這種位置驗證機制，給客戶充分的信任、隱私和安全。有些客戶可能寧願要性能差一點的晶片，也不想被時時刻刻監控。如果雙方性能差不多了，那麼更多客戶一定會選擇沒有位置驗證機制的中國國產晶片。所以，儘管《晶片安全法案》這個主意技術上很聰明，效果也會有，但副作用會不會太大了？附：《晶片安全法案》全文中文版：要求商務部長制定關於積體電路產品晶片安全機制的標準，並用於其他目的。第一條 短標題本法案可被引用為《晶片安全法案》。第二條 國會的意見國會認為：1. 在美國開發的技術應作為全球人工智慧生態系統的基礎，以推進美國及其盟友和夥伴的外交政策和國家安全目標；2. 通過向美國的盟友和夥伴提供先進的計算能力，美國可以增進友好關係，加強合作，並支援全球範圍內的創新研究；3. 從美國出口的先進積體電路和計算硬體必須受到保護，防止其被轉移、盜竊或其他未經授權的使用或利用，以增強美國的競爭力並保護美國的國家安全；4. 實施晶片安全機制將提高對美國出口管製法律的遵守，幫助盟友和夥伴保護計算硬體，並增強對試圖獲取、轉移或篡改先進積體電路和計算硬體的不良行為者的防護；5. 實施晶片安全機制可能有助於檢測先進積體電路和計算硬體的走私或利用行為，從而允許在出口管制方面增加靈活性，並為更多國際夥伴提供更簡化和更大批次的先進計算硬體運輸。第三條 定義在本法案中：1. 適當的國會委員會——指：A.參議院銀行、住房和城市發展委員會；B.眾議院外交事務委員會。2. 晶片安全機制——指通過軟體、韌體或硬體啟用的安全機制，或物理安全機制。3. 受管控的積體電路產品——指：A.被歸類於出口管制分類號3A090或3A001.z的積體電路；B.被歸類於出口管制分類號4A090或4A003.z的電腦或其他產品；C.包含積體電路或電腦的積體電路、電腦或產品，其被歸類於出口管制分類號，該分類號是上述分類號的繼任者或與之極為相似。4. 出口——具有《2018年出口管制改革法案》第1742(3)條（50 U.S.C. 4801(3)）中對該術語的定義。5. 國內轉移——具有《2018年出口管制改革法案》第1742(6)條（50 U.S.C. 4801(6)）中對該術語的定義。6. 再出口——具有《2018年出口管制改革法案》第1742(9)條（50 U.S.C. 4801(9)）中對該術語的定義。7. 部長——指商務部長。第四條 積體電路產品出口的安全機制要求（a）晶片安全機制的主要要求1. 一般規定——自本法案頒布之日起180天內，部長應要求任何受管控的積體電路產品在出口、再出口或在國外進行國內轉移之前，配備能夠實施位置驗證的晶片安全機制，改採用的技術應是在該頒布日期可行且適當的。2. 通知要求——自本法案頒布之日起180天內，部長應要求任何根據《2018年出口管制改革法案》（50 U.S.C. 4811 et seq.）獲得出口、再出口或國內轉移受管控積體電路產品的許可或其他授權的個人，如果該個人獲得可信資訊表明該產品：A.位於申請許可或其他授權時指定的地點之外；B.被轉移至申請中指定的使用者之外的使用者；或者C.已被篡改或嘗試篡改，包括試圖停用、偽造、操縱、誤導或規避位置驗證機制或其他晶片安全機制的行為，則應立即將此情況報告給工業和安全副部長。（b）晶片安全機制的次要要求的制定1. 評估A.一般規定——自本法案頒布之日起一年內，部長（參議院版本在此提及商務部長應與國防部長協調）應：i.對是否需要在本節（a）（1）要求的主要晶片安全機制之外增加其他機制進行評估，以：Ⅰ.增強對《2018年出口管制改革法案》要求的遵守；Ⅱ.防止、阻礙和檢測受管控積體電路產品的未經授權使用、訪問或利用；Ⅲ.識別和監控走私中介；Ⅳ.實現部長認為適當的任何美國國家安全或外交政策目標；並且Ii.如果部長識別出任何此類機制，則應制定為受管控積體電路產品配備該機制的要求。B.要素——本段要求的評估應包括：i.對以下各項的可行性、可靠性和有效性進行審查：Ⅰ.防止受管控積體電路產品被篡改、停用或其他操縱的方法和策略；Ⅱ.工作負載驗證方法；Ⅲ.修改非法獲取的受管控積體電路產品功能的方法；以及Ⅳ.部長認為適當的任何其他方法，以防止受管控積體電路產品的未經授權使用、訪問或利用；ii.對以下各項進行分析：Ⅰ.實施本款（i）中審查的每種方法的潛在成本，包括對以下內容的分析：aa.該方法對受管控積體電路產品性能的潛在影響；以及bb.該方法可能引入產品的新漏洞的可能性；Ⅱ.實施本款（i）中審查的方法的潛在收益，包括對以下內容的分析：aa.受管控積體電路產品對《2018年出口管制改革法案》要求的遵守程度的潛在增加；以及bb.檢測、阻礙和防止產品未經授權使用、訪問或利用的潛在增加；以及Ⅲ.本款（i）中審查的方法被篡改、停用或其他操縱的可能性；以及iii.對實施大規模篡改、停用或操縱受管控積體電路產品，或以其他方式規避本款（i）中審查的方法的預期成本進行估算。2. 向國會報告A.一般規定——自本法案頒布之日起一年內，部長應向適當的國會委員會提交一份關於本款（1）要求的評估結果的報告，包括：i.識別出的將被納入次要晶片安全機制要求的晶片安全機制（如有）；以及Ii.如適用，為及時實施次要晶片安全機制制定的路線圖。B.形式——本款（1）要求的報告應以非機密形式提交，但可以包含機密附錄。3. 實施A.一般規定——如果部長認為任何機制是適當的，則部長應在完成本款（1）要求的評估之日起2年內，要求任何受管控積體電路產品在出口、再出口或在國外進行國內轉移之前，配備根據本款（1）（A）識別的次要晶片安全機制。B.隱私——在根據本款（A）實施次要晶片安全機制的要求時，部長應優先考慮保密性。（c）執法權力——在執行本節規定時，部長可以：1. 以部長認為適當的方式，核實已出口、再出口或在國外進行國內轉移的受管控積體電路產品的所有權和位置；2. 維護一份受管控積體電路產品的記錄，並在記錄中包括每件產品的地點和當前終端使用者；以及3. 要求任何根據《2018年出口管制改革法案》獲得出口、再出口或國內轉移受管控積體電路產品的許可或其他授權的個人，提供維護記錄所需的資訊。（d）對新晶片安全機制的年度評估和報告——自本法案頒布之日起2年後，以及此後每年3年，部長應：1. 對在評估日期前一年內開發的新晶片安全機制進行評估；以及2. 向適當的國會委員會提交一份報告，包括：A.本款（1）要求的評估結果的總結；B.對在本款（1）下評估的任何新機制是否應被納入或替換根據本節（b）（1）制定的現有次要晶片安全機制要求的評估；以及C.對相關出口管制進行修改的任何建議，以允許在受管控積體電路產品包含符合本節（b）（1）制定的要求的晶片安全機制的情況下，對這些產品可以出口、再出口或在國內轉移的國家有更多的靈活性。 (東不壓橋研究院)