1.冷板先放量，利潤看CDU。GB200 NVL72一櫃有72顆Blackwell GPU和36顆CPU，對應108塊冷板；只要AI機櫃繼續提高功率密度，冷板就是direct-to-chip液冷裡繞不開的高數量部件。問題在於冷板更像精密硬體，服務收入少、替換多由伺服器OEM執行，當前150-300美元ASP和設計溢價可以支撐短期成長，但中期利潤更容易被量產、客戶議價和標準化壓縮。 2.2030年冷板池約US$6-7B。按新增GW、液冷滲透率、GPU數量和單顆GPU冷板價值推算，冷板市場可從當前約US$2-3B增至2030年約US$6-7B，4年CAGR約20%-30%。這個數字最敏感的不是冷板單價，而是AI資料中心新增GW和液冷滲透率；一旦Rubin以後液冷成為多數新建容量的默認選項，冷板需求會先體現為數量彈性。 3.技術門檻集中在熱通量。當前冷板通常支援單晶片2-5kW散熱，後續設計走向5-10kW以上，前沿產品已把15kW作為展示能力；熱通量目標從100-130W/cm2推向150W/cm2以上，壓力降通常在15-25psi，高性能設計可到30psi以上。冷板不是簡單銅板，微通道、熱介面材料、壓力損耗和熱點定向設計共同決定能不能跟上GPU TDP。 4.CDU比冷板更像系統生意。CDU管理流量、壓力、換熱和2條水路之間的耦合，一旦失效可能影響多櫃價值極高的AI資產，因此客戶不只看單價。2MW以上單機能力、30攝氏度左右approach temperature、OCP合規、輝達路線圖可見度和現場服務能力，決定了維諦技術、nVent、Boyd、Motivair、台達電子這類玩家能否從“賣裝置”走到“賣可靠性”。

空調服怎麼選？有哪些空調服品牌？我整理網友高評價風扇衣品牌、風扇外套選購重點，從風量、電池續航、布料、售後到適合族群完整解析。 空調服推薦怎麼選？我用實際穿著情境解析風扇衣、風扇外套選購重點 如果你正在找夏天戶外工作、工地施工、倉儲搬運、農務園藝、釣魚露營或高溫環境能穿的降溫裝備，我會建議優先認識「空調服」。空調服也常被稱為風扇衣、風扇外套，核心原理是在衣服上搭配小型風扇與電池，讓空氣進入衣內循環，幫助汗水蒸散、降低悶熱感。 但我會先說清楚：空調服不是冷氣衣，也不是穿了就完全不會熱。它真正的價值，是在高溫、流汗、悶熱、長時間活動的環境中，讓身體周圍的空氣流動起來，減少衣服貼在身上的悶濕感。尤其在台灣夏天，熱不是唯一問題，濕度高、衣服不透氣、流汗乾不了，才是讓人覺得特別不舒服的關鍵。

前幾天，華為官宣了一款重磅產品，也是 Mate80 家族的新成員——華為 Mate80 Pro Max風馳版。我們不難聯想到，可能華為也要加入近期「手機裝風扇」的熱潮。雷科技已受邀參加3月23日的華為春季全場景新品發佈會，屆時這款產品真容也將揭曉，不過在此之前，我們想討論一下“主動風扇”散熱這事兒。（圖片來源：華為官方）從官方公佈的外觀圖來看，華為 Mate80 Pro Max風馳版的相機模組底部存在一圈精密的小孔，不出意外就是風扇的進/出風口了。雖然也沒有破壞整機的設計美感，但難免會讓人覺得「為什麼要這樣設計？」在大家的認知中，自帶散熱風扇往往出現在那些為了追求極限遊戲影格率的遊戲手機上。而華為的Mate系列，是高端、影像與全能旗艦的代名詞，怎麼都很難把它跟遊戲手機聯絡到一起，華為為何要在一台影像旗艦中塞進一顆高速離心風扇？這是一次嘗試，還是一次「沒活硬整」？做風扇版Mate，是「沒活硬整」嗎？雖然手機廠商們在發佈會上把各種散熱架構和材料說得天花亂墜，但說到底就是VC液冷均熱板或高導熱石墨烯材料，其散熱邏輯依然停留在「被動防禦」的層面。它的原理是將晶片產生的熱量均勻地鋪散到機身表面，然後依靠外殼與空氣的自然接觸來緩慢降溫。但當機身整體溫度達到極限時，為了保護內部主機板元器件不被燒燬、同時避免燙傷使用者，系統只能採取最簡單粗暴的手段——強制降頻。這也就是為什麼在長時間錄製高規格視訊或運行多載遊戲後，手機會出現降亮度和卡頓。而主動散熱風扇就能通過內建的微型風扇和專屬風道，將內部積攢的熱量排出「體外」，這種從「被動防禦」到「主動出擊」的轉變，意味著手機在面對重度負載時，處理器可以更長時間地維持在峰值性能輸出，做到真正的「不降頻」。然而，這種極致的性能釋放並非沒有代價。在智慧型手機寸土寸金的內部空間裡，塞進一個包含電機、扇葉和風道的物理模組，必然意味著要在其他方面做出妥協。從華為給出的圖片來看，除了相機模組下方的一圈散熱孔外，左下角的一顆攝影機也被風扇頂替。對比華為 Mate80 Pro Max 來看，小雷猜測大機率是去掉了原本的 4 倍光學微距長焦鏡頭，原本的 6.2 倍潛望長焦鏡頭則是從左下挪到右上，這樣會更合理，如果這一猜測屬實，那麼風馳版實際上是犧牲了部分長焦焦段的覆蓋，來換取極致的性能穩定性。（圖片來源：華為官方）畢竟使用者可接受不了讓一個風扇替代一個高素質潛望鏡頭的操作。（圖片來源：華為官方）此外，為了給風扇讓路，華為還有可能需要在電池容量、無線充電線圈IP68 級防塵防水上「大動干戈」，絕對不是單純塞進一顆風扇就完事了這麼簡單。看到這裡或許有讀者會問，如果不打《原神》這類重度遊戲，一台主打拍照和日常使用的 Mate系列旗艦，真的需要動用風扇來散熱嗎？答案是肯定的。如今的手機影像，早已演變成了一場負載不亞於遊戲低的「重體力活」。在「計算攝影」時代，當我們按下快門的短短一瞬間，手機內部經歷的運算量堪比一次跑分軟體的壓力測試。首先圖像訊號處理器（ISP）需要同時處理數十幀不同曝光的照片，其次神經網路處理器（NPU）要在毫秒級的時間內完成場景識別、語意分割、多幀合成和降噪，最後才能輸出一張正常的照片。如果是長時間的4K 60fps 高動態 HDR 視訊錄製，對持續算力的需求更高，也更容易導致機身過熱、相機應用卡死。（圖片來源：OPPO 官方）換句話說，手機的相機本身就是一個巨大的發熱來源，隨著手機感測器面積逐漸逼近甚至達到一英吋，其在長時間工作時產生的熱量呈幾何級數增長。物理特性決定了CMOS對溫度極為敏感，一旦溫度過高，感測器內部的暗電流就會急劇增加，會導致畫面中出現大量難以抹除的噪點，畫質自然也隨之大幅度下降。再加上端側 AI越來越火熱，如今的手機在幾乎全天候在背景執行本地大模型，這自然也會帶來一部分熱量和功耗。影像、遊戲、AI，這三股巨大的熱源交匯在一起，已經讓傳統手機的散熱系統不堪重負。從這個角度來看，華為在鏡頭模組上裝風扇，其核心目的很可能不僅僅是為了給手機 SoC降溫，更是為了給影像模組進行直接的主動散熱。只有將感測器的溫度壓制在合理區間，才能確保在夏日戶外錄影或長時間錄製的極限場景下，依然輸出乾淨穩定的影像。主動風扇治標不治本，手機散熱怎麼破？華為選擇內建風扇的做法，也讓小雷開始好奇：這究竟是解決手機發熱問題的終極方案，還是受限於現有技術的無奈之舉？前文曾提到，手機主流的VC均熱板散熱方式只能將「熱量轉移」，並不能「消滅熱量」，如今手機廠商們已經將VC均熱板幾乎覆蓋了整個機身。換句話說，在被動散熱這一方面，手機早就已經達到了極限。而主動風扇雖然能將熱量快速排出，但依舊是一種治標不治本的方案。手機發熱的「本」，來源於晶片。只要晶片的製程工藝沒有大的提升，高負載就必定伴隨著高功耗與高發熱。風扇的加入，並沒有從源頭上讓元器件變得更省電、更冷靜，它僅僅是強行加速了機身內部熱量與外界空氣的交換效率。這是一種簡單粗暴的「物理外掛」，是用內部空間和機械結構去強行彌補當前半導體材料的短板。（圖片來源：iQOO 官方）比較可惜的是，關於治本還有很長的路要走。無論是期待 2nm 甚至更先進製程帶來的更高能效，還是寄希望於新材料來重塑晶片發熱邏輯，都需要極其漫長的研發周期和巨大的試錯成本，起碼在近兩年我們見不到。那麼，在「遠水解不了近渴」且手機對散熱需求越來越高的當下，華為選擇用內建散熱風扇來打破僵局並不是一種技術倒退，反而是當下最務實也最立竿見影的方法。那麼主動散熱會成為未來所有手機的標配嗎？小雷認為大機率不會。起碼面向大部分使用者的機型，依然會堅持優雅輕薄的設計，用不斷最佳化的被動散熱來滿足絕大多數使用者的日常需求，畢竟大部分使用者並沒有太高的性能和影像需求。而像華為 Mate 80 ProMax「風馳版」這樣帶有主動散熱的形態，更有可能成為未來各家超大杯旗艦以及真性能旗艦的「選裝方案」。為了發揮出更極致的性能/影像，廠商們可能會甘願打破機身一體化，甚至進一步犧牲機身的輕薄度。但對於那些既要影像媲美相機、遊戲體驗媲美 PC、還要能運行一堆大模型的重度發燒友來說，這種不計成本的堆料，恰恰是他們所需要的。旗艦機放下「偶像包袱」，實用才是硬道理過去十年，廠商們為了追求極致的輕薄與一體化，寧願讓旗艦機在多載下發燙降頻，也不願破壞外觀的絕對優雅。但隨著端側大模型時代的全面落地和計算攝影的無止境內卷，這種「為了好看而犧牲好用」的妥協，已經走到了盡頭。（圖片來源：iQOO 官方）因此小雷認為華為在這個節點上，給旗艦加風扇，絕不是什麼審美的倒退，而是務實之舉。它用最簡單粗暴的方式告訴行業：在半導體和散熱材料沒有發生奇蹟般的技術提升前，加個風扇把溫度硬生生壓下來，就是保證體驗最管用的辦法。對於那些真正追求極致性能和全能體驗的使用者來說，這絕對不是什麼設計的倒退，而是拋棄了偶像包袱後，一次極其徹底的務實主義回歸。 (雷科技)

今日，華為終端官宣將推出華為Mate 80 Pro Max 風馳版，新品於12:08在華為商城、授權電商、華為旗艦店、華為智能生活館、華為臻選店等管道開啟預訂。根據華為披露的海報來看，華為Mate 80 Pro Max風馳版與普通版整體外觀保持一致，但後攝模組有了一些變化，原本左下角的潛望長焦位置騰給了散熱風扇，這也是華為首款風冷散熱手機。有博主爆料稱，Mate 80風馳版預計將搭載性能強悍的麒麟9030 Pro晶片，在規格方面，麒麟9030 Pro採用了先進的9核心架構設計。其大核主頻達到了2.75GHz，中核頻率為2.27GHz，並輔以1.72GHz的高效能小核。這種頂級的硬體組合，配合主動散熱系統，使其有望成為史上性能最強悍的華為手機。據瞭解，華為早在2025年就公佈過內建風扇手機的專利，專利CN119865988A顯示，華為創新性地將微型風扇整合於手機後攝模組（Deco）內部。通過環形扇葉與離心風道設計，氣流從側邊進風口吸入，經處理器熱源區域後從出風口排出，實現核心區域精準降溫。更巧妙的是，該設計相容IPX8/IPX9級防水，利用離心力自動排塵排水，攻克了防塵防水的行業難題。 (TechWeb)

6月初，全球首款鴻蒙摺疊電腦——華為MateBook Fold非凡大師開售，起售價23999元。今日，華為常務董事、終端BG董事長余承東發佈視訊，首次揭秘鴻蒙摺疊電腦內部設計。據介紹，鴻蒙摺疊電腦採用分佈式整機架構，不僅在7.3mm超薄機身中裝下了兩個大風扇、VC散熱板、電池，還在有限的空間裡塞了隱藏的內建支架。余承東表示，在設計中做了非常多的創新，為摺疊電腦量身定製了很多器件，甚至每個部件位置都經過嚴密計算。在散熱設計上，鴻蒙摺疊電腦配備兩個金剛鋁風扇，輕巧堅固，風量充足且運行靜音，風扇只有3.5mm，比兩枚一元硬幣疊起來還薄。電腦還採用了3D設計的逆重力VC板，不管電腦怎麼擺放都能快速把熱量帶走。余承東稱，後續還將出視訊為大家介紹摺疊電腦的核心部件——鉸鏈。據瞭解，博主“楊長順維修家”此前拆解發現，鴻蒙摺疊電腦內部大框架由整塊鋁合金CNC切銑而成。此外，不僅CPU，鴻蒙摺疊電腦的電源、Wi-Fi、藍牙、星閃等晶片也全部都是海思的，展現出高度國產化能力。 (快科技)