7月18日消息，據外媒macrumors報導，距離蘋果秋季新品發佈會僅剩兩個月，iPhone 18 Pro 系列 12 項核心升級功能全面曝光，新機將在晶片、影像、通訊、外觀配色等維度迎來全方位迭代，同時蘋果還將同步推出折疊旗艦 iPhone Ultra。 外觀層面，新機大體延續上代直邊三攝造型，但細節改動豐富。靈動島因前置元件屏下安置實現尺寸縮小，MagSafe 後蓋陶瓷護盾改為一體化磨砂設計；相機按鍵簡化，僅保留壓感功能；配色淘汰深空橙、深藍，新增暗櫻桃紅專屬配色。其中 iPhone 18 Pro Max 機身加厚，電池容量同步提升約 10%，續航短板得到改善，螢幕搭載全新 LTPO + 技術降低功耗。 性能與通訊是本次升級核心亮點。iPhone 18 Pro 全系搭載台積電 2nm 工藝 A20 Pro 晶片，算力與能效大幅領先上代 3nm A19 Pro；搭配第三代自研 C2 基帶與 N2 無線晶片，不僅蜂窩網速、無線連接穩定性升級，還首次支援衛星 5G，脫離 Wi-Fi 與地面蜂窩網也可瀏覽網頁。 影像方面，4800 萬像素主攝加入可變光圈，使用者可手動調節鏡頭進光量，自由控制拍攝景深。業內表示，可變光圈能一定程度彌補手機感測器尺寸偏小的先天不足，大幅提升人像、夜景拍攝創作空間。 (環球Tech)

小米下一代數字旗艦的腳步聲越來越近了。 近日有博主曬出一則移動裝置的入網資訊，一款型號為M154FF的小米新機已獲得無線電發射裝置型號核准證，核准證編號2026-14638，發證日期為7月13日，申請單位為小米通訊技術有限公司。 從核准資訊來看，該機支援UWB超寬頻以及4800MHz-4960MHz的N79頻段，覆蓋GSM/WCDMA/TD-LTE/LTE FDD/5G等完整網路制式。結合入網節奏和此前密集爆料，這款新機基本可以鎖定為小米18 Pro系列。 高通此前已官宣，2026驍龍峰會將於夏威夷當地時間9月22日至24日舉辦（台北時間9月23日至25日），屆時正式發佈2nm旗艦驍龍8 Elite Gen6系列。綜合多方爆料，小米18系列將繼續拿下該晶片的全球首發權，發佈會大機率定在9月24日。

天風國際分析師郭明錤近期透露，蘋果將於2027年上半年推出的iPhoneiPhone 18/e將搭載A20晶片，運行記憶體從當前A19機型的8GB升級至9GB。 具體來說，其硬體採用6顆1.5GB DRAM晶片組合方案，相比上代4顆2GB晶片的配置調整顆粒規格、提升總容量，以此承載本地AI運算需求。 需要注意的是，iOS27中兩套重度端側AI模型設定了12GB運存最低運行標準，iPhone 18 Pro等全系配備12GB記憶體，能夠完整解鎖相關能力，而9GB的iPhone 18/e並不能完整使用滿血功能。 兩項被遮蔽的功能分別為高度自訂表現力Siri語音，以及精度大幅升級的離線系統聽寫：全新Siri支援使用者自由調整語音情緒、語速與音色質感，互動自然度大幅提升；新版聽寫依託本地大模型最佳化斷句、多音字識別，離線場景下文字轉文字精準率顯著提升，還可同步識別口語語氣自動標註標點。

據天風國際分析師郭明錤最新供應鏈調研顯示，2027年上半年發佈的iPhone 18與iPhone 18e將搭載A20晶片，運行記憶體從當前iPhone 17標準版的8GB小幅提升至9GB。 同時，2026年下半年率先登場的iPhone 18 Pro系列及蘋果首款折疊屏iPhone（預計命名iPhone Ultra）將維持12GB記憶體不變，並搭載性能更強的A20 Pro晶片。 不過值得一提的，蘋果在WWDC26上公佈的iOS 27系統級AI功能中，有兩項被明確設定了12GB記憶體的硬性門檻。一是高度自訂表現力的Siri語音，允許使用者通過滑塊調整語音的情緒、語速與音色質感；二是精度大幅升級的離線系統聽寫，依託本地大模型最佳化斷句、多音字識別，並支援口語語氣自動標註標點。 這意味著，9GB記憶體的iPhone 18和iPhone 18e從硬體層面就被排除在這兩項功能之外。即便A20晶片的神經引擎算力本身也低於Pro系列，雙重閹割之下，基礎款與旗艦款的AI體驗斷層被進一步拉大。

📱 數百 GB、超 20 萬份 iPhone 18 Pro 機密檔案流出 🤖 Claude Sonnet 5 正式上線，想把 AI Agent 運行成本打下來 🚀 SK 海力士正式啟動赴美 IPO 💼 字節 CEO 梁汝波發全員信：要求 Leader 實質產出

蘋果新一代 iPhone 18 Pro 與 Pro Max 即將於今年下半年登場，OLED 面板供應鏈佈局逐漸明朗。 根據業界消息，三星顯示器（Samsung Display）與 LG 顯示器（LG Display）預料將包辦上述高端機型的面板供應。 據業內人士6日透露，蘋果預計本月完成iPhone 18 Pro系列OLED面板認證作業，韓系面板廠可望成為主要供應來源。 值得注意的是，中國京東方雖曾參與iPhone 17 Pro面板供應，但此次未能取得18 Pro系列訂單，主因其LTPO+技術在良率與質量穩定性方面仍落後韓廠。

去年9月以來，數字旗艦小米17系列已陸續推出了多款新機，涵蓋了小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max以及年度影像旗艦小米17 Ultra，特別是該系列首次新增的Pro Max機型也獲得了不錯的市場成績。而這段時間以來，新一代的小米18系列也開始進入大家的視野，備受外界矚目。現在有最新消息，近日有數位博主進一步帶來了該機在影像上的更多細節。據知名數位博主@智慧皮卡丘 最新發佈的資訊顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米18系列影像硬體正在迭代測試中，目前的迭代方案是將採用全新“2億像素可變長焦”，現處於“50MP 1英吋”切“新2億”測試中，暗示主攝存在從5000萬像素一英吋方案轉向2億像素方案的可能。不過同時該博主也表示，2億像素可變長焦方案的“成本壓力有點高”，至於最終的量產配置目前尚未得到官方確認。其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米18系列將於2026年9月正式發佈，將依舊推出小米18、小米18 Pro和小米18 Pro Max三款機型。其中小米18 Pro或將延續小米17 Pro的設計思路，正面將配備一塊全新的小尺寸直屏，並採用先進的LIPO極窄物理四等邊工藝，邊框疑似比前一代的小米17 Pro系列更窄。背部仍將保留後置副屏，相機模組為三攝組合。硬體上，該機將繼續首發高通下一代旗艦晶片驍龍8 Elite Gen6 Pro。據悉，該晶片將徹底重構晶片架構，放棄前代的2+6設計，轉向全新的2+3+3架構，最佳化了多核協作能力，其中超大核主頻預計將突破5GHz大關，成為行業內主頻最高的手機處理器。據悉，全新的小米18系列預計將在今年9月份正式亮相，屆時除了備受矚目的小米18 Pro之外，小米18標準版以及定位更高的小米18 Pro Max也將同步發佈，共同組成新一代的性能旗艦方陣。更多詳細資訊，我們拭目以待。 (TechWeb)

3月5日消息，據forbes援引彭博社報導稱，多家供應鏈權威報告透露，即將發佈的iPhone 18 Pro系列將在外觀配色與影像系統上迎來顯著升級，而備受矚目的蘋果首款折疊屏手機iPhone Fold則採取了更為保守的設計策略。iPhone 18 Pro打破常規據馬克·古爾曼（Mark Gurman）透露，iPhone 18 Pro系列將首次引入紅色作為首發配色選項。這標誌著蘋果Pro產品線在色彩策略上的重大轉變。回顧過往，紅色版本iPhone通常作為中期特別版推出（如iPhone 7及iPhone 8系列），或僅出現在非Pro機型（如iPhone XR）的首發陣容中。此次iPhone 18 Pro若確認為首發紅色，蘋果將終結Pro系列長期以來偏向森林綠、深紫等低調色調的傳統，繼去年“宇宙橙”成功後，進一步豐富高端機型的色彩選擇成為一種趨勢。儘管有觀點認為紅色與現有的橙色在色輪上較為接近，但供應鏈消息顯示，深紅色已成為下一代iPhone Pro測試中的旗艦配色方案。在硬體升級方面，iPhone 18 Pro系列（含Pro Max機型）將迎來相機系統的實質性革新。外媒透露，該系列主攝影機將首次搭載可變光圈技術。與目前iPhone 17系列固定的f/1.6光圈不同，可變光圈允許使用者根據光線環境物理調整進光量：在暗光環境下擴大光圈以提升亮度，在強光下縮小光圈以增加景深並防止過曝。這一專業級功能的加入，旨在顯著提升手機攝影的創作自由度與成像質量，使其更接近專業相機的操控體驗。此外，iPhone 18 Pro系列將搭載全新的A20 Pro處理器，並在Face ID元件屏下化技術的推動下，進一步縮小“靈動島”面積，實現更極致的全螢幕視覺效果。iPhone Fold採取“保守”策略與iPhone 18 Pro的大膽嘗試形成鮮明對比的是，蘋果首款折疊屏手機iPhone Fold在外觀設計上選擇了穩健路線。多方信源確認，這款定於2026年秋季發佈的裝置將避開鮮豔色彩，首發僅提供黑色與銀色等經典配色。分析人士指出，鑑於折疊屏手機高昂的定價策略及其作為全新產品類別的市場定位，蘋果傾向於通過低調、專業的色彩方案來吸引早期採用者及商務使用者，避免因過於前衛的配色勸退潛在買家。這一策略與三星初代折疊屏手機的市場做法不謀而合。據悉，iPhone Fold將採用書本式折疊設計，配備約7.76英吋的內屏與5.49英吋的外屏，並致力於通過先進的鉸鏈技術與螢幕工藝解決摺痕問題。 (環球Tech)