#AI晶片市場
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萬字拆解摩根士丹利半導體報告：AI晶片市場將達7530億美元，誰在收割這場盛宴？

摩根士丹利發佈最新大中華區半導體投資者報告，核心結論：AI半導體市場將在2026年達到4850億美元，2030年有望攀升至7530億美元，佔全球半導體市場的半壁江山。雲廠商資本開支逼近1.4萬億美元，台積電CoWoS產能將擴至月產20萬片，中國AI晶片市場正加速國產替代。本文從六大維度拆解報告精華。 目錄 全球雲資本開支：7960億美元的"軍備競賽" AI半導體TAM：從4850億到7530億的爆發路徑
科技#摩根士丹利#半導體報告#AI晶片市場
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從50%飆升至90%：TrendForce大幅上調中國國產AI晶片市場預期

8月10日，市場調研機構TrendForce發佈報告稱，2026年中國高端AI晶片市場中，中國國產解決方案的份額將接近90%，留給輝達、AMD等海外方案的市場空間可能只剩一成左右。 投行Bernstein同樣預測，輝達在中國AI半導體市場的份額可能從2025年的約40%下降到2026年的8%左右，華為可能超過50%。 TrendForce認為，隨著AI基礎設施向大規模叢集和機架級系統發展，中國先進製程、封裝、散熱以及晶片互聯等配套生態也日趨成熟。中國國產AI算力正在形成兩條路線：一邊是華為、寒武紀等中國國產AI加速晶片擴大供應，另一邊是阿里、百度、騰訊等大型雲服務商加快自研ASIC（專用晶片）。 值得注意的是，TrendForce在迅速上調對中國國產晶片擴張速度的判斷。去年12月，該機構還預計2026年中國國產AI晶片在中國高端市場的份額約為50%，輝達、AMD等進口產品份額預計為30%左右。
從50%飆升至90%：TrendForce大幅上調中國國產AI晶片市場預期
科技#AI晶片#市場份額#進口限制
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華為搶走了輝達的劇本

“華為雲不追逐Token數量，也不在乎收入總量。” 頭圖來源｜視覺中國 今年5月，輝達CEO黃仁勳對媒體坦言：“很大程度上，我們已經把中國AI晶片市場，讓給華為了。” 事實的確如此，華為正從Plan B選項躍升為至關重要的AI算力支撐平台，並吸引了一批網際網路大廠主動“遷移”至華為雲。
華為搶走了輝達的劇本
科技#華為#輝達#中國AI晶片市場
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摩根士丹利：2030中國AI晶片市場規模將達670億美元，自給率將達到76%

近日摩根士丹利發佈了《China AI GPUs – Closing the  Gap with the US 》，報告裡提到了關於中國AI晶片一些情況，我們摘取了部分內容，分享給大家。原文連結在文末。一、到2030年中國AI晶片市場規模將達670億美元我們在預測中國 AI GPU 市場時，採用了情景分析法，把供應、需求以及地緣政治方面的風險都考慮進去了。我們估算：到 2030 年，總的可觸達市場規模將達到 670 億美元。這意味著 2024 年到 2030 年間的年複合增長率（CAGR）為 23%。到時候，推理（inference）帶來的需求將超過訓練（training），這部分支出大約會佔到雲廠商總資本支出的 51%。我們的估算是基於主要雲服務商、電信營運商、政府及國企買家，以及其他 AI 相關公司的雲資本支出總和得出的。中國AI晶片市場規模從Morgan Stanley這張圖中我們也可以大致看出：增長初期主要由主權/國企（Sovereign & SOEs）和電信營運商驅動，但長期增長的關鍵在於“商業化應用”（Commercial Usage，主要體現在中國雲服務商CSP的支出上）。從結構上看，中國雲服務商（藍色部分）的支出佔比逐年擴大，從2023年的約60%增長到2030年接近400億美元，成為最大的單一需求來源。這表明AI晶片市場正從政府主導逐步轉向以商業需求為主導的成熟階段。我們預計，國產 AI 晶片的收入將從 2024 年的 60 億美元增長到 2030 年的 510 億美元（年複合增長率 42%），這將把自給率從 33% 提升到 76%。中國AI晶片自給率另外Morgan Stanley也提到了AI晶片在雲資本支援中的比例。AI 晶片佔全球雲資本支出總額的百分比從這張圖中，我們大致可以看出：從 2021 年到 2026 年，雲服務商在 AI 晶片上的花費佔其總資本支出（Capex）的比例從極低水平（約 5% 左右）急劇攀升至 45% 以上。另外Morgan Stanley認為，華為和寒武紀在短期內會領跑AI晶片的市場中國AI晶片廠商市場份額預估2026中國AI GPU市場份額二、十大中國AI晶片廠商與輝達（NVIDIA）的處理器在中國市場的情況相比，國產晶片擁有更低的總體擁有成本（TCO），並且在單個Token的處理成本（針對AI大語言模型推理任務）上具有可比性。Spec overview：中國AI晶片與輝達（NVIDIA）在產品 對比。(萌趣AI小棧)
摩根士丹利：2030中國AI晶片市場規模將達670億美元，自給率將達到76%
科技#摩根士丹利#2030年#中國AI晶片
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全球AI晶片廠商彙總

市場規模預測根據德勤報告，2025年全球AI晶片市場規模預計超過1500億美元，2027年將增至4000億美元。而其他機構（如搜狐相關分析）則預測2025年市場規模約為919.6億美元，年均增長率25.6%-33%。差異可能源於統計口徑（如是否包含邊緣裝置晶片等）。1. 技術路線與市場定位GPU代表廠商：輝達、AMD、壁仞科技特點：通用性強，生態成熟。ASIC代表廠商：GoogleTPU、寒武紀特點：專用場景效率高。類腦晶片代表廠商：IBM TrueNorth特點：低功耗，但生態待完善。邊緣AI代表廠商：地平線、Hailo特點：低功耗、高能效比。2. 美國企業NVIDIA（輝達）A100/H100 GPU：基於Ampere/Hopper架構，支援大規模AI訓練與推理，適用於資料中心和超算。Jetson系列（如Jetson AGX Orin）：面向邊緣計算和機器人場景的低功耗AI晶片。技術特點：CUDA生態優勢，相容性強，廣泛用於深度學習。AMD代表產品：Instinct MI300系列：首款CPU+GPU異構晶片，專為生成式AI和高性能計算最佳化。定位：挑戰輝達在資料中心市場的主導地位。Intel（英特爾）Habana Gaudi/Gaudi2：針對AI訓練的ASIC晶片，對標輝達A100。Movidius VPU：面向邊緣端的視覺處理晶片（如無人機、安防攝影機）。Google代表產品：TPU v4：專用ASIC晶片，支撐Google Cloud AI服務，擅長大規模矩陣運算。Cerebras Systems代表產品：Wafer Scale Engine（WSE-3）：基於整片晶圓的超大晶片，專攻大模型訓練，算力達百億億次等級。Groq代表產品：LPU（Language Processing Unit）：低延遲推理晶片，專為生成式AI（如LLM）最佳化。3. 中國企業華為（海思）代表產品：昇騰（Ascend）910/310：基於達文西架構，支援全場景AI（雲邊端），算力達256 TFLOPS。寒武紀（Cambricon）代表產品：思元（MLU）590：7nm製程，支援千卡叢集訓練，對標輝達A100。地平線（Horizon Robotics）代表產品：征程（Journey）系列（如J5）：面向自動駕駛的BPU架構，算力達128 TOPS。壁仞科技（Biren）代表產品：BR100系列：7nm通用GPU，算力超越輝達A100，主攻資料中心市場。天數智芯（Iluvatar）代表產品：智鎧（Big Island）系列：通用GPU，相容CUDA生態，支援AI訓練與圖形渲染。摩爾執行緒（Moore Threads）代表產品：MTT S系列：國產全功能GPU，支援AI加速和圖形渲染。沐曦曦思® N系列：AI推理曦雲® C系列：大模型訓練曦彩® G系列：圖形渲染燧原科技雲燧 T1x/T2x：訓練雲燧 i1x/i2x：推理架構：自研GCU-CARA架構其他動態：DeepSeek：據透露正加速自研AI晶片佈局，招募晶片設計人才。4. 其他新興玩家特斯拉（Tesla）代表產品：Dojo D1晶片：支援自動駕駛視訊資料訓練。Meta（Facebook）研發方向：MTIA（Meta Training & Inference Accelerator）：最佳化推薦系統。Amazon代表產品：Inferentia/Trainium：通過AWS部署自研晶片，降低雲服務成本。 (漫談大千世界)
全球AI晶片廠商彙總
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輝達的競品，真的出現了！

推理計算成為突破口，性價比優勢是關鍵。 輝達在AI晶片市場的壟斷地位，正面臨前所未有的挑戰。 AMD、亞馬遜等科技巨頭，以及SambaNova Systems、Groq等初創公司紛紛瞄準大模型推理側發力，推出各類定製晶片，在可靠性和成本端不斷進步。 這些新玩家不僅帶來了更具性價比的選擇，更贏得了重要客戶的認可。
輝達的競品，真的出現了！
美股#輝達#競品#AI晶片市場