從 HBM4、先進封裝到液冷電源：一台 AI 工廠整櫃的硬體帳本 這個小專題一共五講。第一講從Vera Rubin NVL72出發，講清楚輝達新一代整櫃裡裝了什麼；第二講把時間線拉回A100、H100、H200、Blackwell，再走到Vera Rubin，看輝達架構怎樣從單卡走向整櫃。 第三講進入硬體帳本。輝達把CPU、GPU、HBM、NVLink、網路卡、DPU、交換機、液冷和電源放進同一套平台以後，很多環節的數量、規格和認證門檻都會被抬高。 下一講我們打算把這些環節放回 A 股產業鏈，按離訂單的距離、驗證周期和財報彈性分層。第五講再回到長期主線，講 AI 工廠後面的視訊記憶體、互連、電力散熱和資料搬運瓶頸。歡迎關注公眾號，後面幾講會繼續連載。

上周末開始，大摩 Howard Kao 團隊 2026 年 5 月 22 日發的一張 NVIDIA NVL72 單機櫃 BOM 拆解圖，在中文投資圈持續刷屏。這張圖把現役旗艦 GB300 估算到 399 萬美元一櫃，下一代 VR200 拉到 780 萬美元，整櫃漲 95%；其中記憶體 +435%、PCB +233%、MLCC +182%、NVLink Switch 晶片 +122%、Other networking chips +121%、ABF +82%、GPU +57%。 24 小時內，很多人把它拆出了兩種讀法。一種是順著記憶體、PCB、覆銅板、MLCC、ABF、液冷、電源的漲幅排序，給出一份公司清單。另一種是把 Other networking chips 這一行的 +121%，直接讀作「光模組要爆發」。 第二種解讀，這周大機率還會繼續放大。但這張 BOM 不能用來證明光模組爆發，因為它統計的是機櫃內成本；真正的光模組用量發生在機櫃外，在這張表裡看不到。光模組的需求是真的在翻倍，只是它的證據不在這張圖裡。 今天的這篇文章，我們一起從光電的視角，來聊一聊這個 BOM 清單。

先用ai360 ePLM分析樹，大家一起製作一個假想的BOM，可以將產品依組合或功能，先分成大區塊，每個人負責一區，就可以分工合作，填入零件。然後依此BOM 藍圖去建立Item Master。在建立每一Item 時，也就是零件，如果還不完全擁有此零件的情報，可以先填假想的零件，等到知道並確定時，再將假想零件更換成正式零件。ePLM 的Item Master中的項目類別有 Phantom 假想類別，可供選用。 由於每一零件都可能有很多供應商，因此在BOM中不能使用某供應商的零件編號。而必需創立公司內部編號，做為共同使用編號放在BOM表中。如此可以避免因為某一零件更換供應商，而需更改BOM。要讓此安排可以正確運作，就是每一供應商的零件都要完成測試、驗證程序，証明可以互相替代使用，而不會影響產品品質。(如果零件是自己內部製造，那內部的零件編號，就是BOM表中的編號。有些公司的BOM表，直接採用供應商的零件編號，一旦更換供應商時，就再建一個新BOM。) 補註： 更進一步，在採購、進貨驗收、倉儲、發放製造、製造批號與產品履歷，都需有配套措施。

ePLM零件更新快速指南 當零件發生變更時，重要的是更新該零件的工程圖紙。這個更新將為零件指派一個新的版本號。 對於包括此修改後的零件在其物料清單（BOM）中的產品，更新過程是無縫自動的。當用戶點擊此零件（使用“進入物料主文件”按鈕）時，系統會顯示更新的版本。如果用戶希望訪問以前版本的圖紙，他們可以單擊“文件”選項卡，其中包含每個版本的圖紙。 在零件的變更不影響包含它的產品時，BOM保留其原始的BOM ID，產品保持其現有的版本號。

新創公司製作BOM 的捷徑： 先用ai360 ePLM分析樹，大家一起製作一個假想的BOM，可以將產品依組合或功能，先分成大區塊，每個人負責一區，就可以分工合作，填入零件。然後依此BOM 藍圖去建立Item Master。在建立每一Item 時，也就是零件，如果還不完全擁有此零件的情報，可以先填假想的零件，等到知道並確定時，再將假想零件更換成正式零件。ePLM 的Item Master中的項目類別有 Phantom 假想類別，可供選用。 由於每一零件都可能有很多供應商，因此在BOM中不能使用某供應商的零件編號。而必需創立公司內部編號，做為共同使用編號放在BOM表中。如此可以避免因為某一零件更換供應商，而需更改BOM。要讓此安排可以正確運作，就是每一供應商的零件都要完成測試、驗證程序，証明可以互相替代使用，而不會影響產品品質。(如果零件是自己內部製造，那內部的零件編號，就是BOM表中的編號。有些公司的BOM表，直接採用供應商的零件編號，一旦更換供應商時，就再建一個新BOM。) 補註：