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【北京車展】“中國芯”黑馬領跑車載高速SerDes賽道、仁芯32Gbps晶片全球首發
2026(第十八屆)北京國際汽車展覽會(Auto China 2026)盛大啟幕,作為全球汽車產業風向標,展會匯聚全球頂尖科技與前沿產品。本屆車展,仁芯科技以“智駕芯速度”為主題,在A1整車館核心展區全面展示其技術成果,攜全系列車規級高速傳輸晶片矩陣,及全場景量產解決方案進行系統化呈現。芯榜有幸現場與其創始人兼CEO黨偉光對話,深入研習中國“芯”勢力的技術突破與量產實踐之路。仁芯展台設定七大核心展區,覆蓋智駕、座艙全場景解決方案,現場以實物演示、動畫解析等多元形式,直觀呈現R-LinC系列晶片的高頻寬、低延時與高可靠性優勢,全方位彰顯仁芯科技在車載高速SerDes晶片技術和產品的硬核實力。仁芯科技成立於2022 年 2 月深耕智能汽車高速資料傳輸核心賽道,專注車載 SerDes 晶片設計研發。憑藉深厚的研發底蘊,公司成立2年即推出採用22nm車規工藝的16Gbps車載SerDes晶片R-LinC,工藝領先行業兩代,速率和性能均達到業界領先水平。32Gbps晶片出圈,引領行業新風向本屆北京車展,仁芯科技,全球首顆32Gbps車載顯示SerDes晶片成焦點,標誌中國車載高速傳輸技術與產品邁入全球領先序列。仁芯科技32Gbps車載高性能顯示SerDes晶片R-LinC,採用先進的技術架構,支援全速率無損DP介面方案,可相容32Gbps-3.2Gbps的不同速率,支援2至4路R-LinC輸出,配合DSC(視訊流壓縮)技術可以直接驅動4*4K螢幕,配合菊花鏈技術,可驅動多達8個螢幕,為智能汽車提供了豐富細膩的顯示效果和靈活簡潔的系統組網方案;同時,解串晶片還整合了Bridge和OSD功能,有效減少外圍器件數量,助力客戶降低BOM成本與PCB佈局複雜度。針對智駕和座艙系統工程開發中的痛點,R-LinC提供高精度斷點檢測功能,可實現±0.2米級的誤差定位,為車輛開發階段的問題快速定位與售後階段的故障診斷提供了有效、可靠的技術支撐手段。貼近市場需求 築牢品質根基“車載 SerDes 是智能汽車的‘神經網路’,必須要走自主研發、持續迭代的路線” 仁芯科技創始人、CEO 黨偉光在專訪中坦言,公司在產品上的突破,核心是做對幾件事:一是精準貼合市場需求,以高整合方案賦能車廠降本。仁芯科技深入開展市場調研,精準捕捉車廠降本核心剛需,創新推出加串二合一、解串六合一高整合方案,該方案有效降低系統成本,產品一經問世便快速適配量產,切實為車廠解決降本痛點,獲得市場廣泛認可。二是深耕自主研發,以嚴苛標準築牢車規級品質保障。仁芯科技堅守“做車載晶片,質量是底線”的理念。例如,為了進一步強化品質保障,公司首創業界獨有的高端老化方案,將加串晶片與解串晶片按4:1和6:1的真實上車比例形成回路,實現全負荷工作與獨立控溫疲勞測試,並創新設計老化板適配測試場景;量產階段,每顆晶片出廠前均採用該方案老化測試,嚴格篩選合格產品,降低缺陷率,確保產品的質量和可靠性。產業資本戰略加注,護航仁芯產業擴張成立四年,仁芯科技累計融資6億元,並於2026年3月完成戰略輪融資,得到包括上汽金控、尚頎資本、德賽西威、海康威視在內的多家產業資本和上市公司的加持,為仁芯加速規模化量產和產業化處理程序奠定了堅實的資金基礎。從全球首發16Gbps實現技術破局,到32Gbps新品領跑行業,從單顆晶片研發到全場景方案佈局,仁芯科技以 “中國智造” 打破國際壟斷,以 “硬核創新” 定義智駕 “芯” 速度,成為中國汽車半導體領域新質生產力的典型代表。與此同時,仁芯科技一方面持續深耕車載高速SerDes領域,另一方面以SerDes技術為底座,錨定高速互聯賽道,依託成熟技術與工程優勢,仁芯科技正將業務拓展至AI算力中心等超高速通訊場景,助力智能汽車與高性能計算領域全鏈路高速發展。關於仁芯科技(Rsemi)仁芯科技成立於2022 年 2 月,專注於高速互聯晶片設計與製造,現已量產車載 SerDes 橋接晶片 R-LinC。該晶片主要實現攝影機、雷達等感測器至智駕域控製器,以及座艙域控製器至螢幕的長距離、低時延高速視訊傳輸。R-LinC 速率覆蓋 1.6Gbps–32Gbps,應用場景覆蓋智駕與座艙,可提供智能汽車全端視訊傳輸方案,目前已定點40餘款2026年量產車型。依託成熟技術與工程優勢,仁芯科技正將業務拓展至AI 資料中心等超高速通訊場景,助力智能汽車與高性能計算領域全鏈路高速發展。 (芯榜)
傳Arm與高通競購SerDes巨頭,後者股價暴漲21%!
當地時間4月1日,據路透社援引三位知情人士的消息報導稱,軟銀集團旗下全球最大的半導體IP廠商Arm近期試圖收購位於英國的全球第四大半導體IP廠商Alphawave,以獲取其關鍵的人工智慧(AI)處理器相關的技術。報導稱,Arm計畫收購Alphawave,主要目前的是獲得其“SerDes”(序列器-解串器)技術,這是一種主流的時分多路復用(TDM)、點對點(P2P)的序列通訊技術。即在傳送端多路低速平行訊號被轉換成高速序列訊號,經過傳輸媒體(光纜或銅線),最後在接收端高速序列訊號重新轉換成低速平行訊號。這種點對點的序列通訊技術充分利用傳輸媒體的通道容量,減少所需的傳輸通道和器件引腳數目,提升訊號的傳輸速度,從而大大降低通訊成本。隨著AI、高性能計算 (HPC) 和 5G 等資料密集型應用的快速擴展,對高效、可靠處理大量資料的連接解決方案需求持續爆發,特別是在AI資料中領域,高速SerDes已經成為了關鍵的資料傳輸連接方案,預計未來市場規模將達到百億美元量級。高速SerDes也是Alphawave與其競爭對手博通的核心競爭優勢之一。博通也憑藉其高速SerDes技術成功獲得了Google、OpenAI等客戶的定製晶片訂單。這個定製市場預計到2028年將達到600億美元。近期輝達也已開發出SerDes技術,並表示願意將其許可給其他公司。除了供應IP之外,Apkphawave 於 2023 年從 IP 轉向出貨矽產品,光電子產品使用該公司的 WidEye DSP 架構和 EyeQ 高級診斷技術進行 PAM4 調製。這可以在光纖甚至銅纜上的 AI 資料中心實現 800G 和 1.6T 資料鏈路。今年3月,Alphawave還公佈了其面向高速互連半導體市場的光電產品組合,包括用於 PAM4 和新興的 Coherent-lite 調製的3nm 數字訊號處理器 (DSP),以及用於 800G 和 1.6T 鏈路以及有源銅纜的新興相干光調製。這些器件能夠在超大規模資料中心園區之間傳輸 AI 驅動的高速數字計算資料。作為正在大力開拓資料中心市場的Arm來說,其核心IP主要是CPU、GPU、NPU與多媒體IP等,其並沒有與Alphawave相當的資料中心急需的先進的SerDes以及相關技術。根據晶片產業的內部人士表示,從零開始開發SerDes技術需要大約兩年的時間和專門的技術知識進行支援。如果要達到全球領先級,則需要更久的時間和更多的資源投入。因此,對於Arm來說,收購Alphawave成為了一個可選項。另外需要指出的是,在此之前Alphawave 與 Arm公司也有很多合資,2024年之時,雙方就有合作開發基於 Arm Neoverse™ 計算子系統 (CSS) 的先進計算晶片,用於人工智慧/機器學習 (AI/ML)、高性能計算 (HPC)、資料中心和 5G/6G 網路基礎設施應用。Alphawave Semi 還在2024年宣佈加入 Arm Total Design,這是一個基於 Arm Neoverse CSS 建構定製矽片解決方案的生態系統。Alphawave主要利用其先進的封裝技術和領先的連接技術組合(包括 PCIe Gen 6.0 和 7.0、Universal Chiplet Express (UCIe)、112/224G 乙太網路和 HBM 子系統)增強該系統。根據IPnest的資料顯示,在2023年度的全球半導體IP市場,Alphawave以3.1%的市場份額位居全球第四,同時Alphawave也是前十廠商當中營收增速最高的廠商,同比增速達到了22.9%。如果Arm收購Alphawave,無疑將幫助Arm快速獲得SerDes技術,並與Arm現有的資料中心IP產品形成協同效應,同時Arm還有望借此進入定製晶片市場。此前傳聞Arm正計畫針對部分大客戶推出自己的伺服器晶片。需要指出的是,Alphawave 數年前在中國與中國投資公司Wise Road Capital成立合資公司WiseWave,並在去年因國家安全問題被美國列入了黑名單。據路透社的報導稱,目前Alphawave公司正與其投資銀行家合作,探討出售事宜,並已收到來自Arm及其他潛在買家的收購興趣。不過,根據兩位知情人士的說法,Arm在與Alphawave的初步討論後,決定不再繼續推動收購計畫。路透社的另外一篇報導稱,高通近日也已對Alphawave提出了收購要約。根據英國的收購規則,高通必須在4月29之前提出明確報價,否則將被視為放棄收購。值得注意的是,高通高管此前也確認,高通將重回伺服器晶片市場,而這可能也是促使高通有意收購Alphawave的關鍵原因。受將被收購的傳聞影響,Alphawave在英國的股價因該消息一度暴漲21%,為自2021年9月以來的最大漲幅,此後漲幅縮小至14.84%%,每股107.38便士,市值約為8.2億英鎊(10.4億美元)。 (芯智訊)