8月的最後一周，中國彩電江湖接連傳來三個消息。 8月27日，昔日“彩電第一股”康佳發佈公告，主動撤回A股、B股在深交所的上市交易，股票自9月4日起停牌。 8月28日，TCL華星對外官宣光晶片佈局，而在此之前，今年7月TCL設立了華兆星光，聚焦磷化銦雷射晶片。 8月30日，海信旗下光通訊主體納真科技（原海信寬頻）正式通過港交所主機板IPO聆訊，預計最早於9月14日在香港啟動招股。

2026年上半年，面板行業分化加速，京東方A與TCL科技雙雄貢獻超114.95%的行業利潤，並憑藉前瞻佈局持續吸引機構密集調研。 2026年中報季落幕，面板行業呈現出營收穩增、利潤高增趨勢。據Wind統計，39家面板及光電產業鏈公司上半年合計營收同比增長約2.84%，而歸母淨利潤卻同比大幅增長27.95%。行業內部，京東方A與TCL科技的雙雄格局繼續強化，合計貢獻的淨利潤佔全行業歸母淨利潤的比例達114.95%（源於部分同業上半年錄得虧損）。在機構調研方面，資金不僅積極關注京東方A等績優公司，且也關注在創新業務方面取得積極進展的深天馬A等公司。 01. 盈利能力修復龍頭貢獻全行業利潤的114.95% 據Wind統計，39家面板及光電產業鏈公司2026年上半年合計營收3131.19億元，同比增長約2.84%；歸母淨利潤合計78.78億元，同比增長27.95%。行業利潤增速顯著快於營收增速，說明行業整體盈利能力在修復（見表1）。

隨著AI伺服器、CPO光電共封裝產業高速擴張，TGV玻璃通孔基板憑藉低訊號損耗、大尺寸可製造、熱穩定性好等優勢，成為下一代先進封裝的核心載體。依託顯示製造沉澱的光刻、鍍膜、精密蝕刻工藝，長信科技、維信諾、TCL華星等中國面板產業鏈企業加快跨界佈局，從工藝研發、中試搭建走向樣品送樣驗證，國產玻璃基板產業化處理程序持續提速。據機構預測，2030年全球半導體用玻璃基板市場規模有望達到45‑60億美元，算力與光通訊應用貢獻七成以上增量需求。 長信科技：深耕超薄玻璃深加工，推進TGV工藝送樣驗證 長信科技以超薄玻璃減薄業務為基礎切入TGV賽道，公司超薄0.1mm以下玻璃深加工國內市佔率超60%，全球市佔率約50%，基板平整度、微裂紋控制能力具備先發優勢。企業不涉足高難度的玻璃原片生產，聚焦打孔、填銅、精細線路等後段精密加工。目前TGV中試線正處在裝置偵錯階段，微孔深寬比可穩定做到10:1以上，樣品已經送樣長電科技、多家國產GPU與光模組廠商開展可靠性評測。按照企業規劃，力爭2026年底實現小批次試產，2027年根據客戶認證進度推進供貨。半導體基板行業認證周期普遍1‑3年，大規模商業化落地仍存在不確定性。 維信諾：依託OLED工藝積累，雙路線佈局面板級玻璃載板

TCL科技(000100)近日在機構調研時表示，主流的玻璃基先進封裝用在高算力、高性能的晶片封裝需要20層，TCL科技目前依託外部資源進行技術路線打通和完整樣品的製備。受限於外部資源的技術限制，今年下半年計畫推出的樣品大概是12層，離20層有些差距。如果樣品表現和技術路線基本確定，達到預期，公司會在今年內啟動中試線建設。 公司認為，玻璃基封裝所需的大面積微米級加工工藝，與半導體顯示領域的光刻、成膜、蝕刻、大尺寸基板處理等核心製造能力高度同源，這是其切入該賽道的重要基礎；但TGV通孔、沉銅、高精度通孔檢測等封裝專屬工藝仍需持續攻關。整體推進路徑被概括為“打通技術通路—搭建中試平台—落地量產項目”，現階段先依託外部夥伴完成樣品製備，同步推進人才引進和上下游裝置材料聯動，並與下游潛在客戶開展前期技術溝通。 以上可總結TCL的態度： 1、現有技術可做玻璃芯堆ABF為5+2+5；技術迭代落後京東方、藍思科技1.5年以上

很多人說“現在沒人看電視”了，但社交平台上關於國產大電視的討論卻熱火朝天： 3米寬度的客廳擺下一台98英吋大電視是什麼體驗、“SQD-Mini LED”技術到底牛在那。 還有些關於大屏電視的分享照片，頗有些“歲月靜好”的意味：桌上是外賣點的飯和飲料，螢幕上是自己喜歡的電影——這幾乎是牛馬完美的休息方式。 評論區裡既有虛心取經，也有關於技術的各種討論，一些年輕人還會吵起來。

前幾日，中國國家市場監督管理總局披露一組關鍵資料：2026年上半年，中國太陽能相關企業註銷5089家，同比增長8.3%。 5089家企業退出，意味著什麼？ 如果半年時間，平均到每天就有28家太陽能企業從工商名錄裡消失； 這不是簡單的“優勝劣汰”，而是一場全行業層面的“產能過剩有序出清”。

推薦語：今天，雷科技和羅超說商業作為合作媒體參加了吳聲“新物種爆炸”2026商業方法發佈會。在這一次大會上，多個我們熟悉的AI硬科技品牌如Rokid、榮耀、聯想、海爾智家、TCL、九牧、問界、博聯都成了核心案例。我們第一時間獲取了這一場演講的現場速記，分享給大家。 2026年8月8日，第十屆立秋演講「新物種爆炸·吳聲商業方法發佈2026」在香港會議展覽中心舉行，主題為「我將宇宙隨身攜帶」。 場景實驗室創始人、場景方法論提出者吳聲表示：我們正迎來「下一代消費者」（XSpecies of Us），表現出三種鮮明特徵——身體感、創造欲與資訊祛魅。演講以四個篇章展開「場景敘事」的創新方法：「上下文」是用產品提供可進入的語境，「非虛構」是我們為什麼這麼做的證據鏈，「拐角處」是面對變化保持活的連接，「重寫」是世界觀重設完成新的命名。 大會還發佈了新物種爆炸2026圍繞「願景商業」的六個預測。以下為吳聲造物特別呈現的「吳聲2026年度演講」全文：

半導體矽片漲價來了。 上周五（6月26日），半導體矽片產業鏈強勢上攻，有研矽、TCL中環先後漲停，三孚股份、立昂微等漲幅均超過6%。行情引爆的背後，或與半導體矽片廠商的漲價訊號有關。 半導體矽片漲價邏輯充分驗證 隨著人工智慧相關應用持續落地，市場對晶片算力、儲存性能的要求不斷走高，各類半導體新品加速迭代，持續帶動矽片整體需求擴容。需求擴容之下，矽片漲價邏輯已充分驗證。