根據不完全統計，目前半導體產業已開發出約1000 種封裝類型，按互連類型來劃分，其中包括了引線鍵合、倒裝晶片、晶圓級封裝(WLP) 和矽通孔(TSV)等，無數個die透過連網裝置相連接，構成瞭如今日漸繁盛的封裝市場。 其中的先進封裝，成為了近兩年最受關注和歡迎的領域，先進過程進展越緩慢，它的重要性就愈發突出， AMD、英特爾和英偉達這傳統的「禦三家」紛紛涉足，從2D封裝轉戰2.5D封裝，也向3D封裝這座高峰發起了挑戰。 2023年6月，AMD在舊金山正式推出了MI300X與MI300A兩款AI加速器， 其中MI300X 採用了8 XCD，4個IO die，8個HBM3堆棧，高達256MB的AMD Infinity Cache和3.5D封裝的設計，支援FP8 和稀疏性等新數學格式，是一款全部面向AI 和HPC 工作負載的設計，而它的電晶體也達到了1530 億顆，成為了AMD 迄今為止製造的最大晶片。 AMD表示，MI300X 在人工智慧推理工作負載中的性能比英偉達（輝達）H100高出1.6倍，在訓練工作中的性能與H100相當，從而為業界提供了亟需的高性能替代品，以取代英偉達的GPU。此外，這些加速器的HBM3 記憶體容量也是英偉達GPU 的兩倍多，達到驚人的192 GB，使其MI300X 平台能夠支援每個系統兩倍多的LLM，並能運行比H100 HGX 更大的模型。

在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，封裝是半導體製造工藝的關鍵環節，可以保護芯片免受物理性或化學性損壞。然而，半導體封裝的作用並不止於此。 本文是半導體後端（Back-End）工藝系列的第二篇文章，我們將詳述封裝技術的不同等級、作用和演變過程。 半導體封裝工藝的四個等級 電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的範圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。首先是0級封裝，負責將晶圓切割出來；其次是1級封裝，本質上是芯片級封裝；接著是2級封裝，負責將芯片安裝到模塊或電路卡上；最後是3級封裝，將附帶芯片和模塊的電路卡安裝到系統板上。從廣義上講，整個工藝通常被稱為“封裝”或“裝配”。然而，在半導體行業，半導體封裝一般僅涉及晶圓切割和芯片級封裝工藝。