有人說：“德國可以沒有西門子，也可以沒有奔馳，但唯獨離不開蔡司。”二戰期間，蔡司是德軍的殺手鐧，他的瞄準鏡讓普通步槍也能變身戰場殺器。能把一片眼鏡片賣到萬元以上的蔡司，不但受到達爾文、愛因斯坦等人的偏愛，使用蔡司儀器或鏡頭的研究成果，還產生了約40位諾獎得主。人們說蔡司是上帝的眼睛，想要看得清、看得遠，頂級鏡片幾乎只能是蔡司。在光學領域，蔡司恐怖的精度，甚至無人能望其項背。從衛浴、陶瓷到汽車、鐘錶，德國精工處處把公差壓進微米級，但蔡司才是精工領域當之無愧的天花板。一個直徑30cm的鏡片，蔡司可以確保表面的高度差在0.12奈米以內。這是什麼概念？相當於將青藏高原的起伏控制在一張A4紙的厚度。蔡司的超低膨脹玻璃在數百攝氏度的溫差中，形變可以不到一個氫原子。一套10萬個精密零件的組鏡，將組裝誤差控制在3個矽原子直徑內，全世界除了蔡司，沒人能做到。所以當光刻機卡著全球晶片製造商的脖子，蔡司則死死地掐著光刻機的命門。光刻機的製造成本，接近三分之一給了蔡司。熱衷於解決“卡脖子”難題的蔡司，產品種類超過萬種，手握萬餘項專利。全球70%白內障手術依賴蔡司裝置，做眼角膜手術的光學儀器，全世界除了蔡司沒有公司能製造。這些奈米、原子等級的精度，蔡司是怎麼做到的？179年，歷經三次工業浪潮，兩次世界大戰，以及冷戰時期的兩德分裂與統一，蔡司為什麼能一直站在最前沿？接下來我們一起看一看蔡司7個領跑百年的核心密碼。01 精密手藝人+物理學家+化學家=蔡司“鐵三角”手藝是金飯碗，但需要跟頭腦、生意結合，才能奏效。作為一名宮廷車工師傅，蔡司的父親奧古斯特·蔡司，將這份體悟寫進了卡爾·蔡司的生長軌跡，也奠定了蔡司公司“科研、生產和銷售”一體的成功伏筆。蒸汽機的發明和完善，拉開了工業文明的大幕，科學和生產結合爆發的巨大能量前所未有。卡爾·蔡司就出生在這樣科技大爆發的前夜。學手藝之前，父親將蔡司送進了校園，在這裡他對科學產生了濃厚的興趣。18歲，卡爾·蔡司開始遊歷各地手藝人門下，學造科研儀器。在這裡他目睹了手藝、科學、技術、生產的渾然一體。1846年，蔡司公司成立，開始生產各種光學裝置。此後，卡爾·蔡司在植物學家施萊登的鼓勵下，開始專注生產顯微鏡。守著大學廣闊的科研市場，蔡司的小作坊有了源源不斷的訂單和成長動力。擅長精密加工的卡爾·蔡司始終堅持“科研指導技術”。1858年，蔡司用“物鏡+目鏡”的復合顯微鏡“Stand I”，登頂全球，拿下“德國製造的最優秀儀器之一”的美譽。為了創造一門好生意，他持續改進顯微鏡鏡片製造工藝，降低製造成本。1866年，作風嚴謹、深孚眾望的物理學家阿貝開始與蔡司合作（後成為合夥人），他將蔡司的世界影響力，推向前所未有的高度。阿貝把鏡頭設計從“經驗試錯”帶入“理論驅動”的時代。他用“色差+球差+彗差”的鏡頭方程計算鏡頭模糊的解決方案，而非手動試錯。不但奠定現代光學基礎，也讓蔡司性能冠絕全球。1879年，玻璃化學家肖特開始與蔡司建立合作。1884年，耶拿玻璃廠成立。“機密工藝+科學+材料”的蔡司“鐵三角”終於集齊。1886年，蔡司的精工、肖特的新玻璃和阿貝的新技術，催生了復消色差物鏡，徹底革新了光學元件的性能。19世紀末，蔡司-阿貝鏡組四物鏡，創造了世界新高度，也奠定了蔡司“德系高端象徵”的身份。02 可計算的真理=挑戰極限的精密三個追求極致的人，幾乎註定了蔡司“挑戰想像力極限”的基因。有光學愛馬仕之稱的蔡司，一片眼鏡片可以超萬元，但他還是虜獲了眾多人的心。著名的生物學家達爾文，曾委託同事給兒子買顯微鏡鏡頭，信件中明確寫著“買蔡司的上等鏡頭”。因為精密是得出一切真理的前提。把7釐米直徑的蔡司鏡片，放大37萬倍，放大到26千米，其表面不平整位置的高度差也小於10釐米。不斷突破自我的極度的精密，讓蔡司的顯微鏡助力近40位諾貝爾獎得主突破科研瓶頸。這背後是營收佔比超10%的持續研發投入，也是阿貝把公式寫進蔡司研發中，實現了蔡司顯微鏡製造從一門手藝到一門科學的“代際跨越”。1872年，阿貝從光學理論根源上提出了“正弦條件”（n·y·sinU=n'·y'·sinU'），即讓鏡頭中心和邊緣的光線，在“折射角度”和“成像高度”上滿足嚴格的正弦關係，從而同時消除“球差”（中心與邊緣光線匯聚一致）和“彗差”（斜射光線匯聚成點）。1873年，阿貝還用公式算出了顯微鏡的解析度極限（d=λ/[2NA]）。19世紀90年代，蔡司基於此技術推出Protar鏡頭，首次實現了大光圈下無球差、無彗差、無色差的成像，成為現代光學攝影的起點。沿著這些公式的極限，蔡司開始在光學材料、鍍膜技術和精密工藝上，孜孜不倦地突破。蔡司在高純度光學玻璃或樹脂材料上，通過離子濺射工藝在鏡片表面鍍上數十層奈米級薄膜，透光率可達99.5%以上（普通鏡片約95%），減少強光反射。再通過科學的鏡頭組合，實現銳利成像、色彩精準還原、四角幾乎無畸變。這是卡爾·蔡司鏡頭被稱為“鷹之眼”的技術根基。對於單片鏡片的眼鏡產品，為了讓呈像更清晰，蔡司還能根據觀察者的眼睛定製鏡片。通過“數位車房”技術，蔡司根據使用者的度數、瞳距、鏡架弧度等參數，用數控裝置直接打磨鏡片曲面（自由曲面），消除邊緣像差，使視野更均勻。當計算的精度向小數點後面無限延伸，蔡司的產品也在持續進化。當他們在奈米等級進行產品調教的時候，一個更大的世界自然緩慢打開。03 材料+鍍膜+精密加工：蔡司的精密武器98k步槍，不裝瞄準鏡就是一把普通步槍，可裝上蔡司的6倍鏡，就成了戰場大殺器，1000米外的目標也能精準打擊。蔡司的目鏡不僅看得清、看得遠、色彩高度還原，其1930年發明的T單層鍍膜（後升級為雙層、三層、多層T*鍍膜），還能讓狙擊手不會因為反光而暴露。二戰期間，蔡司成為德軍望遠鏡、測距儀和各種火炮、戰機、潛艇瞄準鏡的主要供應商。德國軍官幾乎人手一把6×30蔡司望遠鏡，就算自掏腰包也要買。領先世界5到10年的蔡司，成為德國的秘密武器。所以二戰結束後，美國軍隊突襲耶拿，用卡車把垂涎已久的蔡司的核心技術人員和管理人員裝到了西德。新蔡司公司在美國管理和資本影響下日漸強大，成為如今的蔡司總部。剩下的蔡司裝置和專家，則被蘇聯掌控（1990年兩德統一時，兩家蔡司合二為一）。在人類首次登月中，阿姆斯特朗拍照用的彩色鏡頭也是蔡司的。當時NASA對登月相機要求極苛刻，既要適應月球極端的溫度和輻射環境，又要保證成像質量。這種艱巨的任務，除了蔡司，還有誰能做到？通過蛾眼仿生設計的鍍膜，蔡司用小於可見光波長的奈米級結構鍍膜，來控制產品表層反射率。在追求極致的路上，蔡司的T單層鍍膜，升級為雙層、三層、多層T*鍍膜。讓產品更透亮，極弱反光，抗鬼影等。從1901年為諾貝爾獎實驗室提供顯微鏡，到如今為NASA火星探測器設計鏡頭，蔡司的技術始終代表行業天花板。頂級材質+頂級膜+頂級結構，蔡司的鏡頭當然是航空、航天、攝影等各種領域的首選。04 黑科技賦能下的極致穩定性1925年，愛因斯坦曾發出感嘆，“蔡司鏡頭代表著最高的品質和可靠性，當要達到萬分之一的精度時，研磨技術非常困難，只有蔡司才能做到。”作為納粹的殺手鐧，蔡司的U型潛艇潛望鏡的氮氣密封技術，可以讓鏡組膨脹係數降至0.000001/℃，這種能力移植到太空相機，當然也非同凡響。1969年7月21日，阿波羅11號登月艙的蔡司Biogon5.6/60mm鏡頭記錄下人類首個地外足跡。這架價值相當於今日300萬美元的相機，承受著-180℃至120℃的極端溫差，卻未出現一絲鏡片脫膠。材料上，蔡司的摻鈰石英玻璃，可以使鏡頭在宇宙射線轟擊下的透光衰減率僅為0.3%/年。蔡司給歐洲南方天文台做的鏡頭，可以在野外惡劣環境下工作（溫差大、有灰塵）一直精準捕捉遙遠星球的光線，這種“極端環境下的穩定性”，很多品牌根本做不到。蔡司的鏡頭能做到“畸變率低於0.1%”，相當於拍1米長的物體，誤差還不到1毫米，而且不會因為用得久就“拍不准”。這種穩定性，對需要高精度檢測的行業（比如晶片製造）非常重要，因為差一點就可能讓一批產品報廢。2021年發射的詹姆斯·韋伯太空望遠鏡，主鏡由蔡司的18塊六邊形鏡片拼接而成。每塊鏡片直徑達1.32米，表面誤差不超過20奈米——相當於將北京到上海的高鐵軌道起伏控制在一根頭髮絲的直徑內——來捕捉130億光年外的宇宙訊號。極致的穩定背後，是蔡司的黑科技。在蔡司柏林地下實驗室，鏡片在磁懸浮平台上，以0.00001g重力環境拋光，避免地球引力導致的微米級形變。蔡司的黃金反射膜厚度，可以精確至100±2原子層（約20奈米）。蔡司鏡片經得住168次-243℃到+85℃的驟變測試，其硼矽酸鹽基板的分子鍵強度，達到其他產品的3倍。將極致的技術，引入不同領域並最佳化，讓蔡司的產品變成了各個領域的天花板。蔡司鏡頭在工業檢測領域“大視野、高速度”也能快速掃描出零件的極細微問題，醫療顯微鏡在弱光下也能拍清組織細胞、保護樣本活性。蔡司把“檢測”也做成覆蓋幾何、材料、缺陷、表面、公差的“數學公式”，讓每一片鏡片、每一支鏡頭、每一套光刻鏡組都沿著小數點向後不斷接近最優質，在出廠前就經歷“原子級體檢”，從而確保產品的極致精度。技術通用+領域適配+原子級檢測，讓蔡司在多個行業都成了“信賴之選”。05 光刻機EUV鏡片：面型精度0.12奈米如果說光刻機卡著晶片製造的脖子，那麼蔡司則掐著光刻機的命門。阿斯麥ASML光刻機裡最關鍵的光學部件，正是蔡司提供的。毫不誇張地說，蔡司沒有阿斯麥這個客戶照樣能活，但阿斯麥沒有蔡司就玩不轉了。蔡司的光刻機光學部件約佔阿斯麥產品成本的25–30%。波長13.5奈米的極紫外光EUV光刻機，需要通過蔡司的光學系統將晶片電路圖案縮小並精準投影到矽片上，讓晶片結構比頭髮絲細4000倍，精度要求為“奈米等級”。這樣的難度，只有蔡司能完成。蔡司為阿斯麥定製的光刻鏡頭，單塊鏡片的拋光精度誤差小於0.3奈米，相當於一根頭髮直徑的百萬分之一。不但如此，每套鏡組是超過10萬個精密零件組裝而成的，蔡司的組裝誤差可以做到小於3個矽原子直徑（≈0.33nm）。這種“極致精度”背後，是蔡司在光學設計、材料研發、精密加工等領域170餘年的技術沉澱，也成了它寬大深厚的護城河。2023/24財年，蔡司收入達108.94億歐元（約合904億元人民幣），總體增長7.7%，其中半導體製造業務增長了16%，達到了41.22億歐元的歷史新高。在蔡司德國韋茨拉爾的超淨實驗室，EUV鏡片正在不斷超越著極限，來幫助晶片製造商生產更強大、更微小的晶片。這個直徑30釐米的EUV鏡片，採用超低膨脹玻璃陶瓷（ULE），在極端溫差下的形變誤差被壓縮到0.1奈米。鏡片拋光的磁懸浮平台，將地面震動降至0.02奈米以下，相當於蚊子振翅能量的十億分之一。2.5兆電子伏特的氬離子束轟擊鏡面，逐原子修正表面形狀，歷時3年完成的面型精度達0.12奈米RMS值——相當於將青藏高原的起伏壓縮到一張A4紙的平整度。這樣的極致精度，無論放在精密製造、軍工、航空，還是半導體晶片、汽車製造、奈米新材料等“風口”產業的製造和檢測上，都能創造出核聚變等級的強大革命力。蔡司，想不牛都難。06 雷射與數字處理能力百年來，世界各地的研究人員都使用蔡司顯微鏡，來觀察最微小的結構。如今，蔡司的光學、電子/離子和X射線顯微鏡，不但看得更小更精，還能看清物體內部，甚至生成細胞的演變過程。蔡司的超高畫質生物相機——雷射共聚焦顯微鏡，就是這樣神奇的存在。生物相機不但可以用極精密的光學機械清晰拍攝細胞裡100奈米左右的結構（相當於頭髮絲直徑的1/500），還能依靠極靈敏的電子探測技術，像“切面包”一樣，把厚樣本（比如一塊組織）一層一層做“光學切片”，再拼成3D圖像，從而看清器官內部的血管分佈。對活細胞，它能長時間“跟拍”，還不會因為光照太強把細胞“烤死”。最後將數萬張二維圖像拼合成清晰立體的三維生命動態圖，拍出活細胞“動起來”的過程（比如細胞分裂、病毒入侵細胞）。這不僅需要機械的精密和電子探測的精準，還呈現了蔡司極複雜的多維控制和海量資料處理能力。07 蔡司為什麼行？要感謝技術，感謝阿貝歷經三次工業革命，始終站在技術最前沿的蔡司，早已把對科技、工藝和材料的敬畏刻在骨子裡。創業鐵三角的組合，註定了蔡司對技術投入會毫不吝嗇。蔡司每年在研發上的投入，都超過營業收入的10%。2024財年，蔡司將收入的15%（15.92億歐元）投入到研發中，創下歷史新高。公司持有12500項專利，有超過7000名研發人員每天專職“啃硬骨頭”。正是阿貝奠定了蔡司對技術人才的視若珍寶。1888年，卡爾·蔡司去世後，執掌公司的阿貝感覺當時工人待遇太差，開始推行8小時工作、有薪假期、有薪病假、退休金等制度，成為現代僱員保障制度的先導者。在蔡司，技術專家是一個令人尊敬的稱呼，這吸引了許多嚮往走技術路線的人才進入蔡司。蔡司實行師徒幫扶制度，並且用真金白銀的獎賞和職業晉陞獎勵師傅，讓一個人的智慧變成一群人的能力。研發上高投入探索技術的邊界，給員工有行業競爭力的薪酬和多元化的福利體系以挖掘人的最大潛能，這一正向閉環形成了一個“只有蔡司做得出”的競爭力的根基。這樣的技術優勢和文化傳統可以延續一個多世紀，沒有因為鐵三角的離世而改變，甚至連二戰後蔡司被一分為二都沒有中斷，必須感謝阿貝贈予蔡司的另一個壓艙石——卡爾蔡司基金會。為了避免部分股東為逐利（比如跟風炒股、炒房地產）干預營運，阿貝規定公司只能由基金會管理。唯有如此，才能確保蔡司在幾年都看不到回報的領域，持續高投入。只有這樣蔡司才能不計成本地給員工高福利，確保團隊穩定。商業機會驅動與使命能力驅動，這可能是普通企業和蔡司最大的不同。蔡司今天在光刻機領域的不可替代，是技術人才幾十年坐冷板凳的積澱，更是幾代工匠在鏡片拋光等關鍵崗位上，經驗技術的傳承與積累，這是蔡司與眾不同的根基。在營收方面，蔡司並不是商業巨擘，但在專注和突破上，他是絕對的巨人。它以最前沿的科學公式指導著一個個“不可能”實現的目標，用員工的高福利和研發的高投入，實現著時間與專注的複利。蔡司正是中國企業未來站上世界之巔的絕好樣本。 (功夫財經)

GPU的CoWoS先進封裝工藝用於 CoWoS 封裝的PIMEL工藝晶片直接液冷的工作原理矽晶片的製造過程三星/美光製造HBM的工藝SK海力士生產HBM的工藝超大規模AI資料中心1.6T光學接收器的元件解剖圖（個別箭頭有誤）Tesla柯博文體內的線性執行器動易科技的機器人關節模組(大道至簡不簡單)

9月底高通發佈了新一代旗艦SoC——驍龍8 Elite Gen5（也叫做第五代驍龍8至尊版），隨後小米17系列、榮耀Magic8系列、iQOO 15、一加15、紅魔11 Pro系列等等均有搭載，而按照官方預熱，後續還將帶來一款驍龍8 Gen5，現在發佈時間、晶片規格、相關新機也都有消息了，來簡單彙總下~首先是晶片規格，爆料驍龍8 Gen5將採用台積電N3P工藝製程，採用Oryon CPU架構，CPU為2*3.8GHz超大核+6*3.32GHz大核，Adreno 840 GPU，雖然是驍龍8 Elite Gen5同款IP同款GPU架構，但砍了規模，頻率貌似也是1.2GHz。性能表現上，驍龍8 Gen5安兔兔綜合跑分330W+，Geekbench 6的 CPU單多核成績在3000±/10000±，Aztec 1440p 100fps±；CPU性能基本持平驍龍8 Elite，但GPU差一丟丟。具體發佈時間和即將搭載的機型，爆料達人數位閒聊站透露晶片暫定11月底發佈，首批新機有2台，一台8開頭大電池的165Hz直屏性能機（預計為一加Ace6 Pro Max？🤔此前包裝盒已曝光），一台IMX8中底潛望和補齊超聲波指紋的小直屏拍照機（猜測應該是vivo S50 Pro mini），魅族、iQOO、摩托羅拉也會有新機搭載，但應該是明年發佈。作為補充，此前一加中國區總裁李傑曾表示一加將全球首發第五代驍龍8（即驍龍8 Gen5），稱其特別看好這顆晶片，它和第五代驍龍8至尊版（驍龍8 Elite Gen5）一樣，都是採用第三代3nm旗艦工藝設計，都是採用定製化的全新Oryon CPU架構，從規格到能力，都全面看齊至尊版。大家看好這顆SoC的表現嗎？最後是榮耀這邊的消息。大家應該有關注到隨著電池技術不斷發展，配備大電池的機型越來越多，像榮耀這邊早在上半年4月份發佈的榮耀Power就配備了8000mAh大電池，隨後7月發佈的榮耀X70配備了8300mAh，而接下來要發的榮耀500系列電池也不小，整個品牌似乎都是大電池路線。爆料達人數位閒聊站昨日還暗示榮耀接下來的兩款超大電池新機，其中行業第一台10000mAh左右超大電池容量的中端機猜測應該是榮耀Power2？之前爆料是2026上半年發佈。至於9000mAh旗艦性能機猜測或許是榮耀GT2或者GT2Pro？旗艦的話，或許可以猜個驍龍Elite Gen5？🤔更多細節後續有消息再跟大家整理。問問大家，你喜歡大電池嗎？對自己手機電池現在還滿意嗎？ (小白測評)

英特爾為重振晶片巨頭昔日輝煌所做的努力可能取決於該公司稱之為 18A 的新製造工藝。18A 是18埃的縮寫，1埃等於0.1奈米。據華爾街分析師和晶片行業專家稱，18A 是英特爾從競爭對手台積電手中奪回半導體王冠的最後希望。18A 將於今年晚些時候上市，它採用了台積電尚未使用的兩項製造技術：環繞柵極電晶體 (GAT) 和背面電源。英特爾表示，這些技術將提升其晶片的性能和效率。但英特爾不僅僅是利用 18A 技術重奪晶片製造商領先地位。該公司還希望利用這項技術進軍台積電的代工業務，為自己打造基於 18A 的晶片，並為第三方客戶定製版本。但事實證明，這並非易事。台積電已經為AMD、蘋果和輝達等公司生產晶片。英特爾在前首席執行官帕特·基辛格的領導下，於2021年向外部客戶開放了其製造業務。但華爾街分析師和高管們對他的戰略以及他們認為不切實際的業務目標感到憤怒。儘管2024年營收達到175億美元，但英特爾在2024年虧損了134億美元。到目前為止，亞馬遜和微軟已簽約使用英特爾的 18A 工藝製造自己的晶片，並希望其他公司也能效仿。但據路透社報導，該公司首席財務官戴維·津斯納 (David Zinsner) 表示，第三方的承諾“目前並不顯著” 。英特爾18A與台積電展開競爭英特爾的 18A 技術如此重要，因為它同時為公司的晶片引入了兩項技術。首先，它利用了環繞柵極電晶體（GATT）——這種新一代電晶體能夠更主動地控制晶片內部電流流動。此外，它還採用了一種名為“背面供電”的技術，該技術可以改變向晶片電晶體供電的位置和方式，從而提高效率和性能。加州大學聖巴巴拉分校工程學教授考斯塔夫·班納吉 (Kaustav Banerjee) 表示，這兩項技術相結合將有助於提升人工智慧應用的性能，且不會受到能源限制的影響。這將減少過熱等問題——據報導，這個問題在輝達的 Blackwell 圖形處理器 (GPU)開發過程中一直困擾著它們。在晶片行業佔據先發優勢通常意味著半導體製造商將獲得巨大勝利。英特爾的創始人發明了現代半導體，而這家晶片製造商在2011年率先成功製造出一種名為FinFET的新型電晶體。但台積電在 2019 年扭轉了局面，率先成功使用 EUV 光刻技術（價值數億美元的大型機器）製造半導體，這幫助它超越英特爾，並為包括蘋果和輝達在內的公司製造了世界上最先進的人工智慧晶片。不僅如此，根據英特爾之前的財報電話會議，英特爾還不得不將 18A 的推出時間從 2025 年上半年推遲到下半年。試圖同時完善背面電源和環繞柵極電晶體會帶來更大的製造複雜性和更大的出錯空間。《晶片戰爭》一書的作者克里斯·米勒說：“這兩項技術本身就極其複雜，因此同時進行就更加困難。”英特爾俄勒岡州代工廠的一位不願透露姓名的製造員工告訴雅虎財經，這項技術在去年12月尚未準備好向外部客戶提供。然而，在今年3月的後續採訪中，他們表示18A“已經取得了很大進步”，英特爾員工對此“持樂觀態度”。該工廠的另一位製造員工表示，18A 項目“進展順利”。不過，他們擔心英特爾的裁員計畫可能會打擊員工士氣，並阻礙他們推進該工藝的處理程序。不過，台積電並沒有袖手旁觀。該公司還計畫通過其N2技術推出環柵電晶體，並計畫於今年晚些時候發佈。此外，台積電還在努力在2026年為其晶片增加背面供電功能。不僅僅是晶片確保18A技術有效只是其中一部分。英特爾還必須證明，它能夠吸引客戶，讓他們將這項技術應用於自己的晶片，並能夠滿足客戶的需求。“他們能做到嗎？是的，他們能做到，”美國銀行分析師維韋克·阿里亞（Vivek Arya）說道。“但他們能否達到台積電那樣的產量和規模？我認為這還有待觀察。”基辛格將英特爾的復興部分押注於他將公司轉型為第三方代工廠的計畫。陳立武似乎決心堅持這一計畫。儘管英特爾預計其一直在大量虧損的代工業務將在2027年實現收支平衡，但華爾街可能不願等那麼久。許多分析師呼籲英特爾放棄第三方代工，甚至完全退出晶片製造業務，並堅持像競爭對手 AMD 和 Nvidia 一樣設計半導體。但由於英特爾是美國唯一的大型先進晶片製造商，美國政府熱衷於保留其製造部門。英特爾已獲得78億美元的美國《晶片法案》資金，放棄其代工廠將使這筆資金面臨風險。“美國不想完全依賴外國公司進行先進的生產和研發。目前，英特爾是美國唯一一家擁有先進研發能力的公司。”作者克里斯·米勒解釋道。台積電在 4 月份與投資者的電話會議上表示，儘管台積電正在擴大其在美國的業務，並計畫在未來一年投資 1650 億美元用於新工廠和研究設施，但其最先進的晶片製造中只有三分之一將在美國進行。不過，美國銀行的維韋克·阿里亞 (Vivek Arya) 表示，台積電在美國擴張“在一定程度上削弱了英特爾的優勢”。對英特爾來說，一切都取決於證明 18A 能夠成功。今年晚些時候，我們就能找到答案。 (半導體行業觀察)

根據集微網報導，8月1日，一家註冊地在美國的公司Advanced Integrated Circuit Process LLC（簡稱 "AICP "）向美國德州東區地方法院對台灣地區的台積電公司發起了專利侵權訴訟，指控後者侵犯七件積體電路相關專利。 根據起訴書顯示，AICP認為台積電為飛思卡爾（現為恩智浦）生產了HMP工藝產品、為聯發科生產了28nm節點的工藝產品；以及台積電為蘋果A15 Bionic半導體器件生產使用FinFET的5，7，10，16 nm節點工藝產品，都侵犯了其專利。 從AICP起訴的策略可以看出，此次訴訟用六件專利指向了台積電28nm工藝，應該是此次維權的主力軍。另有一件專利US8,796,779指向了台積電使用的FinFET技術的5、7、10和16納米工藝，可以認為是策應。 起訴書中提到，台積電在2022年時，曾鼓勵客戶放棄舊節點轉向28nm節點，其中提到有一篇 "台積電致函客戶：是時候停止使用舊節點並轉向28納米了 "的新聞報導。另外，在台積電2022年分析師電話會議上，台積電首席執行官曾表示28納米節點是台積電的 "甜蜜點"。 (大話晶片)

在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，封裝是半導體製造工藝的關鍵環節，可以保護芯片免受物理性或化學性損壞。然而，半導體封裝的作用並不止於此。 本文是半導體後端（Back-End）工藝系列的第二篇文章，我們將詳述封裝技術的不同等級、作用和演變過程。 半導體封裝工藝的四個等級 電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的範圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。首先是0級封裝，負責將晶圓切割出來；其次是1級封裝，本質上是芯片級封裝；接著是2級封裝，負責將芯片安裝到模塊或電路卡上；最後是3級封裝，將附帶芯片和模塊的電路卡安裝到系統板上。從廣義上講，整個工藝通常被稱為“封裝”或“裝配”。然而，在半導體行業，半導體封裝一般僅涉及晶圓切割和芯片級封裝工藝。

01 芯片製作流程 芯片製作完整過程包括：芯片設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等幾個環節，其中晶片片製作過程尤為的複雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片製作的過程，尤其是晶片製作部分。首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣” 1，芯片的原料晶圓，晶圓的成分是矽，矽是由石英沙所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（99.999%），接著是將些純矽製成矽晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片製作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要求的越高。 2，晶圓塗膜晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。