隨着AI芯片演進,玻璃基板正成爲下一代先進封裝焦點。台積電CoWoS成本攀升催化該技術提速,其已建立CoPoS先導產線,與行業2027年早期商業化、2030年全面量產的預測吻合。目前,輝達和谷歌或率先採用,英特爾、三星電機及SKC等巨頭已競相佈局以卡位新賽道。
隨着AI芯片持續向更大尺寸、更高複雜度演進,下一代封裝與基板技術的競爭日趨激烈,玻璃基板正成爲產業焦點。
據韓國媒體報導,玻璃基板預計於2027年開始早期商業化,2029年進入產能爬坡階段,並於2030年起正式進入全面量產。報告指出,輝達與谷歌是最有可能率先採用該技術的終端客戶,兩家公司均是AI加速芯片市場最具影響力的玩家。
這一時間表與台積電董事長魏哲家近期表態基本吻合。據魏哲家在6月4日股東會上的發言,台積電已建立CoPoS先導產線,預計兩至三年內實現有意義的產能提升。台積電的入場,進一步確認了玻璃基板從實驗室走向量產的商業化路徑正在提速。