#中國EDA
外部斷供風險下,中國EDA/IP產業都有什麼突破?
隨著積體電路設計複雜性不斷上升,EDA工具的重要性愈發凸顯,不僅使得大規模積體電路得以實現,並且在減少晶片設計偏差、提高流片成功率、節省流片費用方面具有重要意義。而同處於產業鏈上游的半導體IP,憑藉其優秀的性能、合理的成本、較低的功耗逐漸成為積體電路設計產業的核心要素,模組化應用能夠大幅減少晶片設計環節中的重複性工作,縮短晶片設計周期,降低成本。從行業格局看,目前全球EDA市場主要由Synopsys、Cadence、西門子 EDA 三巨頭壟斷,合計佔據 74% 份額。在全球IP市場, Arm、Synopsys、Cadence 合計佔 IP 市場 55% 以上。在當前外部環境之下,國內EDA/IP 行業的國產替代與技術突破顯得尤為緊迫,隨著政策支援、市場需求驅動,本土企業已在多個領域取得實質性進展,並逐步建構自主可控的產業鏈生態。未來,隨著 RISC-V 生態完善、AI 與 EDA 融合加速,以及產業鏈協同深化,國內 EDA/IP 行業有望在全球半導體格局中佔據更重要地位。由業界領先的半導體電子資訊媒體芯師爺舉辦的第七屆“芯師爺-硬核芯年度評選活動”,匯聚了百余家中國半導體產業的知名企業、潛力企業及其年度重磅“芯”品。本文精選了2025年參評的多款EDA/IP產品,以期為市場提供更多優質國內半導體產品選型。芯璐科技芯璐科技是一家專注於嵌入式 FPGA(eFPGA)設計創新的高科技企業,致力於以先進的軟硬體協同設計技術,為各行業提供高效、靈活、可定製的晶片解決方案,助力智能化升級與數位化轉型。公司的核心技術圍繞“可重構專用處理器”展開,依託自主研發的 ArkAngel® 設計引擎,建構了涵蓋架構探索、硬體設計到軟體開發的全流程設計平台。該平台融合軟硬體協同設計理念,通過創新的數位化流程,突破傳統模擬版圖模式,顯著縮短開發周期、降低成本,同時提升晶片設計的靈活性與性能。芯璐科技團隊由具有 20 年以上行業經驗的資深晶片硬體與演算法專家組成,具備強大的研發與工程落地能力。自成立以來,公司已完成兩輪累計近億元融資,獲得“市級專精特新中小企業”,“上海市最具潛力投資50佳”等稱號,並擁有二十余項核心發明專利與軟體著作權。2024 年公司營收突破千萬元,技術商業化快速推進。今年初,芯璐科技正式升級到全新eFPGA設計生態系統平台 —— ArkAngel Engineering Edition(AAEE)。作為芯璐自研eFPGA架構 ArkAngel® 的工程版工具鏈,AAEE 致力於建構從架構定義到版圖生成的自動化閉環開發流程,是eFPGA領域面向平台化生態的跨越式升級,堪稱“eFPGA界的 Xtensa(Cadence開發的一種高度可配置的軟核處理器架構)”。eFPGA IP-MX200e芯璐第一代產品MX200e定位於中高端嵌入式FPGA IP核,支援靈活整合到各類SoC或數模混合晶片中,為系統賦予強大的可程式設計能力。該產品通過先進的模擬版圖自動化設計技術,突破了傳統FPGA在面積和靈活性上的限制,實現內部資源的動態可重構。使用者可根據實際應用需求靈活配置和調整邏輯資源,顯著提升設計自由度和晶片差異化能力。同時,公司還配套提供高效易用的專用EDA軟體,助力客戶快速完成設計、驗證與部署。芯宇宙南京芯宇宙科技有限公司成立於 2021 年 11 月,專注微顯示驅動 IC 設計,主營矽基微顯示 IC 設計及封測(含 OLEDoS、LEDoS 等),應用於高端 AR/VR 眼鏡等近眼顯示裝置。核心成員經驗豐富,有20年-30年以上的IC設計和IC量產經驗。企業佈局廣泛,在南京(主營矽基 OLED IC 設計)、深圳、上海等地有辦公點或產線。市場前景廣闊,矽基 OLED 在 XR 裝置中滲透率持續提升。南京芯宇宙具備全流程 IC 設計能力,晶片低功耗技術領先,通過架構最佳化、專用單元庫等實現功耗降低;與西電、北大等高校合作,聚焦高 PPI、低功耗等關鍵技術。公司計畫獨立融資上市,助力打造 “芯屏” 產業高地,推動區域經濟與產業鏈升級。K65061SX01K65061SX01是南京芯宇宙科技有限公司推出的一款0.61英吋矽基OLED驅動晶片,採用180nm CMOS工藝製造,解析度為1280×1024,將像素電路和驅動IC整合在一起,支援RGB和I2C多種介面,介面電平相容1.8~5V CMOS標準,可通過序列程式設計介面實現顯示模式、亮度、伽瑪校正等多種功能的控制和調整,為微型顯示器提供高PPI解決方案,適用於AR/VR近眼顯示等場景。芯動科技芯動科技是中國一站式 IP 和晶片定製服務生態賦能型領軍企業,擁有在計算、儲存、連接等三大領域的核心技術實力,擁有全套高速介面 IP、先進工藝 SoC 平台體系架構以及處理器核心創新定製能力,提供跨全球各大工藝廠(台積電、三星、中芯國際、格芯、聯華電子、英特爾、華力)從 55 奈米到 3 奈米全套高速 IP 核以及晶片定製解決方案。芯動以 19 年的技術積累,致力於為客戶提供從前後端設計、驗證、流片量產、interposer 封裝測試,以及硬體原型、軟體驅動框架等一站式閉環供應鏈解決方案服務,幫助客戶大幅提升產品成功率和縮短創新開發周期。芯動的 IP 和 SoC 服務主要分為 3 大類平台應用場景:高性能計算、多媒體和汽車電子、AIoT 物聯網。芯動的一站式平台,含場景最佳化的 IP 和 SOC 經驗賦能商業模式,建立在數百次流片和千人等級軟硬體堅實的基礎上,諸如LPDDR6、HBM3E、GDDR7/6X/6、UCIe Chiplet、PCIe5 等底層創新加子系統定製量產經驗,大大節省客戶大模型等晶片軟硬體產品開發工作量。芯動科技已賦能超 300 家全球知名企業客戶,授權和定製逾 100 億顆高端 SoC 晶片量產。LPDDR5/5X Combo IP同時相容LPDDR5/5X等多種顆粒類型,行業領先的10.7Gbps速率可實現超低延遲與超大頻寬,並能根據使用者不同場景下的資料訪問類型,深度最佳化頻寬利用率。支援多種低功耗模式與自動校準模式,並且可以特定機制補償使用者使用過程中VT偏移問題。控製器支援inline ECC/Link ECC,支援匯流排多連接埠優先順序仲裁。同時,該IP通過ISO 26262 ASIL-D認證,為自動駕駛等領域提供可靠的大頻寬、低延遲記憶體解決方案。PCIe5 Controller&PHY IPINNOSILICON PCIe5 Controller&PHY IP 為完全自主國產的PCIe 5.0解決方案,整合Controller與PHY,支援32 GT/s per Lane頻寬,支援X1至X16多種Lane寬配置,滿足高性能計算、AI、儲存及資料中心等場景需求。本IP具有低時延、高能效和高穩定性的特點,已在芯動科技GPU產品上流片成功,並測試通過。隼瞻科技隼瞻科技是一家聚焦DSA處理器設計創新的高科技企業,致力於打造基於 DSA(專用指令集架構)的RISC-V技術體系。公司依託三大核心技術類股 —— 自主研發的RISC-V處理器核、高效敏捷的DSA處理器敏捷開發平台,以及可靈活定製適配多元模型的NPU模組,建構起高度模組化的解決方案體系。通過自由組合的產品架構,精準響應AIOT、DSP、5G 網路、汽車電子、人工智慧等複雜晶片場景的差異化需求,為行業提供兼具性能與靈活性的解決方案。面向高能效應用的多核 RISC-V 應用處理器:Wing-A500Wing-A500 是一款基於開源 RISC-V 架構打造的 64 位、雙發射、9 級流水處理器,其在架構設計、性能表現以及功能特性上的卓越表現,使其成為高能效應用處理器領域的佼佼者。從底層架構來看,Wing-A500 採用多核雙發射 64 位高性能 RISC-V 處理器架構,相較於傳統單核處理器,多核設計能夠實現任務的平行處理,極大提升資料處理效率;雙發射機制則允許處理器在每個時鐘周期內同時發射兩條指令,有效減少指令執行的等待時間,大幅提高計算吞吐量。這種領先的架構設計,使得 Wing-A500 能夠輕鬆應對如自動駕駛場景中多感測器資料融合處理、人工智慧複雜模型訓練等複雜計算任務,為各領域的應用提供堅實且強勁的算力基礎。據專業測試資料顯示,在同等功耗條件下,Wing-A500 的計算性能較上一代產品提升了 40%,而能效比更是提高了 35%,在行業同類產品中處於絕對領先地位。旋極星源成都旋極星源資訊技術有限公司(以下簡稱:旋極星源)始創於2014年6月,是國內領先的基於自主半導體IP的無線連接解決方案提供商,一直專注於低功耗物聯網、衛星導航等領域,為客戶提供平台化、一站式晶片定製服務和射頻/模擬IP授權服務。公司核心研發團隊精英薈萃,擁有國際、國內射頻混合訊號積體電路(RFIC)設計業領軍人才。經過多年的專注投入,已擁有專利技術近百項,設計研發和批次生產了100餘款晶片和IP產品,積累了豐富的晶片設計開發和量產經驗。旋極星源掌握了射頻晶片設計5大核心技術,晶片技術指標均已達到國內領先、國際先進水平;同時擁有晶片量產的6大關鍵技術,完成了從研發到量產的跨越。更享有“國家級高新技術企業、國家級專精特新重點“小巨人”企業、四川省瞪羚企業、中國全球定位系統應用協會常務理事單位、數字微波通訊產業技術創新戰略聯盟副理事長單位”等榮譽。射頻IP,可面向移動通訊、物聯網IoT、衛星導航等應用領域提供高性能、超寬頻、超低功耗的射頻IP產品;包括各類低功耗射頻Transceiver、高性能PLL及各種射頻收發鏈路的Function Block等。例如5G NB-IoT/GNSS Transceiver RF IP 、Sub_GHz Transceiver RF IP、GNSS Receiver IP 、BLE5.2 Transceiver RF IP、WiFi6 Transceiver RF IP 等。超低功耗模擬IP,涵蓋了電源管理、數模轉換、時鐘管理等。ADC/PLL/RTC/LDO/DCDC/POR多種模擬IP全部已在不同客戶的多種製程產品得到驗證,以低成本、低功耗、高性能有效助力客戶在物聯網(IoT)、可穿戴產品、工業控制、智慧城市、汽車電子等市場中提升競爭力。提供專業、優質的晶片定製服務:衛星導航類晶片支援全球四大導航體系,提供高精度、多模多頻段、多通道的射頻收發晶片設計;物聯網類晶片採用先進的低功耗工藝設計,支援6GHz以下頻段,相容各類物聯網標準;通用晶片類涵蓋射頻收發鏈路的各個功能模組晶片(FunctionBlock)、鎖相環晶片(PLL)、寬頻射頻收發晶片和模擬晶片,可應用於各類無線通訊領域。公司的產品在低功耗物聯網、智能家居家電、衛星導航定位、測量測繪、國家電網等領域得到了廣泛的應用。AGP2171 WiFi6 Transceiver RF IPAGP2171是一款高整合度、高性能的WiFi6 RF IP,採用成熟的40nm LP CMOS工藝製造,IP整合了射頻PLL、時鐘PLL、2.4GHz和5GHZ雙頻段收發通道、高速ADC/DAC以及高速JESD204B介面等多項關鍵元件,展示了卓越的技術整合能力。簡化了電路設計,降低了硬體成本和設計複雜度,同時也提高了系統的可靠性和穩定性。AGP2171作為首款應用於AP端的高整合WiFi6解決方案,還可應用於終端裝置(Station, STA),體現了該IP廣泛的適用性和靈活性,能夠全面支援無線網路生態系統中的多種角色。牛芯半導體牛芯半導體(深圳)有限公司(簡稱“牛芯半導體”)成立於2020年,聚焦介面IP的開發和授權,並提供相關整體解決方案,致力成為全球領先的IP供應商。牛芯半導體在主流先進工藝佈局SerDes、DDR等中高端介面IP,產品廣泛應用於消費電子、網路通訊、資料儲存、人工智慧、汽車電子、醫療電子等領域。牛芯研發人員佔比80%以上,其中約80%擁有碩士及以上學歷,核心成員具備近二十年的介面IP/晶片開發經驗。公司已在深圳、北京、上海、西安設立研發中心,累計申請專利超百項,已授權專利超過70%。憑藉硬核技術實力,牛芯半導體相繼獲評國家級高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業,並獲批廣東省介面IP工程技術研究中心等。DDR5介面IP技術DDR5介面IP技術以其卓越的性能引領記憶體技術的革新,其先進性主要體現在以下幾個方面:更高的傳輸速率、更低的能耗、更大的儲存容量、更強的相容性以及更高效的資料傳輸能力。這些優勢使得DDR5介面IP成為下一代記憶體技術的理想選擇,滿足了日益增長的計算和儲存需求。牛芯半導體憑藉在高速介面領域的技術積累,攻克DDR5/LPDDR5 IP關鍵技術,其自主研發的“DDR5 MC + PHY IP”完整方案實測速率達8400 Mbps。相較於DDR4的3200 Mbps,速度大幅提升,這一突破不僅實現了更高傳輸的頻寬,同時還兼具大容量,低功耗、高效率等特點,精準滿足資料中心、高性能計算等高端場景需求。該IP方案特別適配國產DDR5顆粒並最佳化偵錯,在魯棒性與相容性上表現卓越,已形成覆蓋國內主流工藝節點的“性能+性價比”雙優勢,助力國產SoC向高端應用升級。隼瞻科技隼瞻科技是一家聚焦DSA處理器設計創新的高科技企業,致力於打造基於 DSA(專用指令集架構)的RISC-V技術體系。公司依託三大核心技術類股 —— 自主研發的RISC-V處理器核、高效敏捷的DSA處理器敏捷開發平台,以及可靈活定製適配多元模型的NPU模組,建構起高度模組化的解決方案體系。通過自由組合的產品架構,精準響應AIOT、DSP、5G 網路、汽車電子、人工智慧等複雜晶片場景的差異化需求,為行業提供兼具性能與靈活性的解決方案。DSA處理器敏捷開發平台 ArchitStudioArchitStudio是一款高效自主面向DSA設計的EDA處理器敏捷開發平台,基於演算法晶片化,場景架構化的理念,加速DSA的設計和落地,為以RISC-V定製處理器為核心的SOC設計方法學帶來了革命級的改變。在ArchitStudio的基礎上,設計人員得以擺脫了RTL等級的繁複開發工作,更專注於架構和指令集的設計;其一鍵式的SDK生成引擎更是大量減少了軟體工具鏈開發的工作量,顯著縮減了處理器開發的人力成本。集姆電子集姆電子(深圳)有限責任公司成立於2022年,是一家專注於國產工業軟體及電子器件研發的企業,致力於推動工業軟體國產化,打破西方技術封鎖,建構中國自主的工業軟體體系。其核心產品 Visual FEDA是一款首個支援FPGA和數字IC設計的全流程開發的國產EDA軟體,包括邏輯綜合、程式碼模擬、時序分析等功能,並原生支援Chisel硬體描述語言。該軟體適配十余種國產作業系統和CPU平台,可在全國產化環境中運行,是目前國產化支援最全面的EDA工具。VisualFEDA-可視化設計和程式碼自動生成的新一代數字IC國產EDAVisual FEDA是集姆電子自主研發的一款用於通用FPGA晶片和數字IC設計的可視化EDA軟體。在FPGA設計領域,目前軟體支援從程式碼編寫到韌體生成並燒錄整個開發流程。在數字IC設計領域,目前支援前端全流程工作,包括邏輯綜合、程式碼模擬、時序分析等。目前也已經支援最新的chisel硬體描述語言,是首個原生支援的EDA軟體。同時適配了共計十余個國產作業系統和國產CPU平台,能在全國產電腦上運行,是目前支援國產環境最全的EDA。奇捷科技奇捷科技是一家專注於開發電子設計自動化(EDA)工業軟體的高科技公司。一直以來,公司從“為功能性ECO建立顛覆性演算法”出發,秉承“客戶信賴、技術領先、服務至上”的品牌理念,旨在應用Functional ECO的技術為ASIC設計業界提供突破性的設計流程。公司集結了國內外學術與產業精英,目前在深圳、北京、香港均有研發中心,研發成果卓著,榮獲“ISO9001”“專精特新中小企業”、“國家高新技術企業”等認證。EasylogicECO歷經數千次測試,能快速有效地幫助設計團隊在最短時間內完成ECO任務,縮短產品開發周期,節省成本。服務的眾多商業客戶遍佈中國大陸、台灣、美國和韓國等多個國家和地區。EasylogicECOEasylogicECO Function:支援大規模的ASIC設計,可在較短項目周期內,對不同設計階段的RTL/Netlist應用不同的獨創演算法,快速獲得最小的、最優的補丁邏輯,一次成功的ECO任務將顯著減少項目的延誤,周期從幾個月縮短到僅幾天。EasylogicECO ScanChain:在不影響功能邏輯的前提下,支援對掃描鏈進行靈活的上鏈、下鏈、對比、可控時鐘/復位以及DFT DRC檢查和修復等功能,避免因功能邏輯變更導致的DFT邏輯錯誤或覆蓋率下降問題。EasylogicECO Metal:支援對投片之後的ASIC設計,通過僅改變金屬連線的方式進行ECO。支援豐富的備用資源類型,包括傳統的spare cell/instance以及先進的gate array filler的方案,同時,高效的演算法對補丁邏輯進行基於物理位置的最佳化,可獲得最佳的時序和布線結果。巨霖科技巨霖——一站式從晶片、封裝到系統的EDA模擬簽核方案供應商自巨霖成立以來,以Golden等級精度的TRUE-SPICE(TJSPICE)為核心,先後打造了一站式SI/PI模擬平台SIDesigner、PCB整版模擬平台HobbSim以及功率電子模擬平台PowerExpert,業已在頭部企業作為Sign-Off標準批次使用,客戶端相關設計案例已不斷證明,巨霖產品已完全具備平替行業Sign-Off標竿工具並在先進場景超越國外同類產品的能力。SIDesigner目前中國EDA領域國產化率只有10%左右,大部分市場都掌握在外資的手中,這對中國的國產晶片安全來說,是一個非常大的威脅。其中訊號完整性對於設計性能良好的晶片產品至關重要,一旦發生供應鏈問題,將面臨無國產方案可用的窘境,也成為EDA領域關鍵的“卡脖子”一環。巨霖100%自主智慧財產權的訊號完整性模擬軟體SIDesigner其精度全面達到業界標竿,甚至完全超越國外同類產品,填補了國內通用電路模擬領域空白,尤其對高速訊號完整性的模擬,提高訊號完整性的模擬平台國產化率,有效打破美國公司壟斷局面。 (芯師爺)
為什麼川普對華解禁EDA晶片設計軟體?
川普突然對華解禁EDA晶片設計軟體了。同時呢,美國也恢復對華供應乙烷了。為什麼突然川普對華示好?其實,這兩個解禁,都算不上什麼。因為他是川普憑空製造出來的籌碼。在中美倫敦會談的前一天,美國突然宣佈,對華斷供EDA晶片設計軟體,掐斷對華乙烷供應。本來,川普手裡沒有牌,硬是造了兩張牌。當時,他還掐斷了對華H20晶片的供應。隊長預計,很快,這個H20晶片也會對華解禁。為什麼呢?主要有兩個原因:一是,川普要為自己的訪華之旅造勢了。川普訪華,已經基本敲定,唯一的懸念就是,啥時候來?帶誰來?像盧比歐,就因為被中國拉黑,肯定是來不了了。馬斯克呢?最近跟川普鬧決裂,能不能來?也要看川普的臉色了。要是馬斯克能在最後關頭,修復與川普的關係,還是有很大機會跟團訪華的。畢竟,馬斯克已經屬於是非常「親中」的了,也是客觀上,比較認清中國實力的美國商人。馬斯克旗下的特斯拉電動車、人形機器人等,都需要大量的中國稀土供應。要是馬斯克過來,對川普談稀土交易,也是有益的。那麼,在訪華前,川普也有必要塑造一個相對良好的中美輿論環境。在不重要的非核心技術領域,提前解禁。二是,擔心中國的本土技術替代。像EDA晶片設計軟體,它本身的難度並不大,國內也有可替代的選擇。但難點在那裡呢?是這個市場太小了。它在中國的市場總規模才135億元,其中國產化率超過40%。不過,中國國產EDA軟體主要集中在中低階晶片設計,像5奈米以下的高階晶片,中國國產化率就只剩5%都不到了。但如果美國非要封鎖EDA軟體供應,那中國國產軟體很快就會頂替上來。它不像光刻機,一時半會兒造不出來。那「乙烷」呢?就更不缺了,它是天然氣的副產品,一般用來做燃料、冷卻液或塑膠等化學領域。例如搞塑膠、油漆、合成纖維等,都離不開乙烷。中國呢,是全球最大的乙烷進口國。其中,美國乙烷有一半都賣給中國了。川普封禁乙烷,屬於是傷敵800,自損1000。因為這個世界上,並不缺乏乙烷。除了美國外,挪威、沙烏地阿拉伯、卡達、阿聯酋等也是乙烷出口大國。美國這邊掐斷乙烷供應,中國轉身就可以去找第三人擴大進口。乙烷這張牌,是川普無牌可打的情況下,硬造的一張牌。現在,美國恢復對華供應乙烷,不過是重回合作供應的管道上來。解禁EDA晶片設計工具,恢復對華乙烷出口,看似川普妥協了,放寬對華限制了。但實際上呢?美國沒有做出任何重大的實質讓步。它不過是把沒有的牌,拿出來重新打了一下,屬於「虛空造牌」。但這個趨勢是比較好的。至少它表達美國,願意與中國做交換。例如,中國恢復對美國石油、天然氣進口等。這些牌對中國來說,也是無關緊要的。中國本來就要大量進口石油天然氣。只要價格妥當,把加拿大的訂單,又可以重新發給美國。對中國來說,這也不過是把被取消的訂單,重新續上罷了。在核心的技術領域,美國仍堅持卡脖子。而中國呢?在最關鍵的稀土領域,也沒有對美國軍工企業開放。在這個最核心的領域,也是最難談的領域,中美都將堅持到最後。就看川普訪華期間,雙方是否會做出最大的實質讓步了。 (牲產隊)
美國取消對中國EDA的限供
近期有關美國取消對中國晶片設計軟體出口限制的消息顯示,德國西門子股份公司在2025年7月2日收到了美國政府的通知,表示美國已解除對中國相關軟體的出口限制。因此,西門子公司已經恢復了對中國客戶的軟體和技術全面存取權。在此之前,有報導指出包括德國西門子公司在內的三大EDA(電子設計自動化)工具供應商曾受到美國政府的壓力,限制其對中國大陸提供支援與服務。這三大廠商分別是美國的新思科技(Synopsys)、Cadence以及德國的西門子EDA部門。它們在全球市場佔據了70%-80%的份額,並在先進製程晶片的設計中扮演著關鍵角色。這些限制措施主要針對的是10奈米及以下製程的技術,因為這些技術對於高端晶片的製造至關重要。當時,這一舉動被認為是對中國半導體產業發展的一個重大打擊,因為中國的晶片設計公司依賴於這些海外供應商提供的高級EDA工具來完成複雜晶片的設計工作。而此次美國政府取消對西門子的限制,可能意味著中美之間在某些領域的緊張關係有所緩解,或者至少表明美國願意在特定條件下放寬一些技術出口限制。需要注意的是,儘管有了這樣的進展,但全球半導體行業仍面臨著複雜的供應鏈挑戰和地緣政治因素的影響。因此,未來是否會有進一步的變化仍然值得關注。 (大話晶片)
中國芯迎來歷史時刻!三大國內EDA龍頭瘋狂掃貨
前幾天,概倫電子發佈一份公告,稱其正在籌劃通過發行股份及支付現金的方式購買銳成芯微控股權。這已經不是概倫電子第一次併購同類企業,而這次的併購,不過是中國國內EDA併購浪潮的一個縮影。中國EDA企業加速併購如果你理解半導體的發展史,就會知道,這就是一部不斷併購的歷史。而EDA作為“晶片之母”,更是將這一趨勢貫徹到底。近幾年,更是發生了多起併購事件。包括此次的概倫電子對銳成芯微進行控股,也是其填補自身EDA資源的重要一環。銳成芯微作為國內領先的半導體IP供應商,在模擬IP領域全球市場佔有率達到6.6%,位列中國第一、全球第三。銳成芯微的儲存IP和模擬IP已應用於中芯國際、華虹等產線。 2024年,銳成芯微IP輔助客戶晶片出貨量近20億顆,累計客戶數量超過了600家。而概倫電子本身以裝置建模與模擬工具見長,但在IP生態佈局上較弱。透過收購,概倫電子可快速補全數位電路設計工具鏈中的IP驗證環節,並強化DFT(可測試性設計)能力,為其拓展AI晶片、車規級晶片等高成長市場提供技術支撐。這也不是概倫電子第一次收購,例如在2019年,概倫電子便以現金收購了專注於裝置建模和測試技術的博達微,此次收購強化了概論在半導體參數測試和模型生成領域的競爭力。到了2021年,概倫電子收購韓國EDA公司Entasys,補全其在儲存器設計和驗證工具鏈的不足,這也是國內首個跨國EDA併購案例,透過整合技術資源,概倫電子得以快速提升產品線覆蓋能力,並在全球市場獲得更多客戶認可。除了概倫電子外,華大九天也在本月擬股權及現金的方式收購芯和半導體控股權。成立於2010年的芯和半導體,專注於全端整合EDA工具,特別在射頻模擬、多物理場分析和Chiplet先進封裝領域具有技術優勢。此次收購,華大九天將涵蓋「晶片-封裝-系統」全流程,尤其在Chiplet 設計、3D IC模擬等前沿領域實現突破,與國際三巨頭Synopsys、Cadence、西門子EDA的競爭格局將變得更加均衡。同樣在三月份,北方華創發佈公告,計畫分兩步驟走拿下芯源微的控股權,先以16.9以遠收購芯源微9.49%的股份,並計畫在未來12個月內進一步增持以取得控制權。儘管北方華創並非EDA企業,但作為裝置廠商整合EDA相關技術,例如芯源微的封裝EDA工具,反映出產業鏈上下游的協同趨勢。而作為國內三家上市公司之一的廣立微,在2023年宣佈以3,478萬元收購上海億瑞芯43%股權。億瑞芯是一家成立於2022年的公司,主營業務為積體電路可測試性設計(DFT)技術服務及產品開發,此次收購加強了廣立微在DFT領域的佈局。從上述的收購案中可以看,目前國內的EDA 領域的併購整合已從“單點技術補充”轉向“全流程生態建設”,華大九天、概倫電子、廣立微等頭部企業通過併購快速突破技術壁壘,而政策與資本的雙重加持為行業注入活力。篳路藍縷,追趕國際EDA大廠上世紀80年代,受到國外的禁運管制,中國無法購買國外EDA工具,因此只能開始自主研發。 1988年開始啟動了國產EDA工具「貓熊系統」的研發工作,1993年成功的研發出了中國第一款具有自主智慧財產權的EDA工具「貓熊IC CAD系統」。但就在1994年2月的北京人民大會堂,一場重要商業活動開始了,會場上方的橫幅寫著“Cadence Come to China”,正式宣佈了這家全球EDA巨頭進入到了中國市場。隨後Synopsys、Mentor Graphics等相繼跟進,國內積體電路產業對國外EDA工具產生了重度依賴,本土工具市場份額被迅速擠壓。儘管國家908項目在努力推動半導體產業鏈佈局,但彼時由於技術差距顯著,導致國產EDA市場化處理程序緩慢。直到2009年,華大九天正式成立,而前身正是原華大電子「貓熊」EDA設計平台。也是目前中國規模最大、技術最強的EDA龍頭企業,能夠提供全流程數模混合晶片設計系統、SoC後端設計分析及最佳化解決方案、平板(FPD)全流程設計系統、IP以及面向晶圓製造企業的相關服務。而概倫電子則成立於2010年3月,其公司創始人劉志宏曾在美國矽谷與胡正明團隊合作,開發了BSIM3模擬模型,後續的BSIMPro SPICE便是以此為基礎發展而來,該創始人還曾擔任Cadence全球副總裁。廣立微成立時間為2003年,總部位於杭州,是一家專門為半導體企業提供效能分析和良率提升方案的公司。此外,國內還有一大批未上市的EDA公司,據統計,本土的EDA企業已經超過120家,在數量上做到了全球第一。但營收規模上的差距比較明顯,資料顯示,2023年,中國EDA市場規模達到了120億元人民幣,約佔全球市場的10%。而全球市場份額主要由Synopsys、Cadence以及收購Mentor Graphics的西門子EDA所佔據,份額超過70%。縱觀這幾家國際EDA巨頭的發展史,同樣是一部併購史,先後歷經70多次的收購才成長為如今的EDA霸主。而EDA本身就是跨學科知識密集型行業,所覆蓋的關鍵技術點非常多,工具種類較多、細分程度較高、流程複雜,單一企業往往需要通過長時間不斷的行業併購整合來實現對EDA全流程的覆蓋。目前國內EDA企業儘管數量眾多,但至今都是小而散的局面,因此不僅需要企業努力自研,同時還需要發展出龍頭企業來對整個行業資源進行整合,以此來與國際廠商進行競爭。當然,前路並不平坦,國際EDA大廠除了技術領先外,還與晶圓廠、IP供應商進行深度繫結,建構封閉生態。例如此前台積電5nm工藝僅支援Synopsys和Cadence的工具鏈,而國內企業需額外適配。同時國產工具與工藝庫、IP 核的相容性不足,導致設計效率低。好在華大九天等企業正聯合晶圓廠建構開放生態,如與中芯國際合作開發28nm工藝專用工具鏈。並且國內企業已經開始探索開源路徑,如OpenEDA開源平台透過整合開源元件,降低了工具開發門檻。而北京郵電大學等大學在DAC等國際頂會發表多篇開源EDA研究成果,推動演算法創新。此外,合見工軟、思芯等企業將AI技術融入EDA,實現設計自動化。通過AI輔助佈局布線工具可將設計周期縮短30%,且PPA(效能、功耗、面積)指標提升15%。總結目前國內EDA產業正經歷從跟跑到並跑的關鍵轉折,併購的加速從另一方面證明國內相關EDA企業在某些技術點上已經相對成熟。就像華大九天在互動平台上回覆的那樣,併購整合是EDA企業做大做強的必由之路,公司將採取自主研發、合作開發和併購整合相結合的模式加速全流程佈局和核心技術的突破。 (電子發燒友網)