#冷卻系統
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3D 封裝與晶片冷卻系統：AI熱工程的下一個前沿

在大模型算力爆發的時代，AI 加速器晶片功耗邁入 700W~1500W 甚至 1500W 以上的新階段，傳統靠封裝頂蓋 + 外接散熱器的散熱思路早已獨木難支。熱管理的戰場從機房機架、PCB 板卡，一路下沉到晶片封裝內部，封裝級液冷已然成為突破 AI 算力瓶頸的熱工程新賽道。 Chiplet 異構封裝，催生前所未有的散熱難題 現代高端 AI 處理器徹底告別單顆巨型裸片設計，全部依託多芯粒（Chiplet）+HBM 堆疊記憶體 + 2.5D/3D 中介層的異構封裝方案搭建，整套封裝包含7 層核心結構： ①微通道液冷冷板
3D 封裝與晶片冷卻系統：AI熱工程的下一個前沿
科技#3D 封裝#晶片冷卻系統#AI熱工程
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利空突襲！深夜暴跌！

資料中心冷卻股集體大跌。當地時間周二，美股三大指數開盤漲跌互現，截至發稿，三大指數全線上漲，道瓊斯指數漲0.15%，標普500指數漲0.31%，納斯達克綜合指數漲0.38%。受黃仁勳關於資料中心散熱的言論影響，資料中心冷卻股集體大跌，江森自控、特靈科技一度跌10%，Modine一度跌20%，開利、維諦技術跌超5%。此前，黃仁勳在CES展會上表示，搭載新型Rubin晶片的伺服器機架將可採用無需水冷機的溫度進行冷卻，其所需氣流與搭載Blackwell晶片的機架基本相當。黃仁勳強調，輝達的核心使命是建構全端AI平台，讓每個企業、行業與國家都能參與AI革命。目前，輝達已開放包括NeMo（大語言模型）、BioNeMo（生物計算）、Clara NeMo（醫療AI）在內的全套工具鏈，提供從資料處理、模型訓練到部署的全生命周期管理支援。同時，推出的“藍圖”框架允許開發者輕鬆建構定製化AI助理，結合本地開放模型與前沿API，實現隱私保護與功能擴展的平衡。晶片股普漲，微芯科技漲7.7%，達到自7月以來的最高水平，恩智浦、台積電漲超2%。閃迪（SanDisk）股價創盤中歷史新高，最新上漲13％。美光科技漲幅擴大至6.5%，報332美元/股，再創歷史新高，總市值達到3700億美元。熱門中概股多數上漲，納斯達克中國金龍指數漲0.67%，蔚來、小鵬汽車、網易漲超1%，阿里巴巴跌超1%。現貨黃金漲0.80%，報4484.27美元/盎司；現貨白銀漲4.42%，報80.01美元/盎司。 (證券時報)
利空突襲！深夜暴跌！
美股#美股盤後#資料中心#冷卻系統
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日本加強出口管制，再將42家中企列入黑名單！

日本正加強對先進處理器、量子電腦用低溫冷卻器以及光刻機出口的限制，以防止這些產品被用於軍事應用。《日本時報》報導稱，新政策將於5月頒布，屆時企業向海外銷售高科技產品前必須先獲得出口許可證。此外，日本政府還將42家中國企業列入了黑名單。中國對此舉表示批評，並警告這可能引發貿易中斷。 新規定包括對量子計算所必需的低溫冷卻系統以及可用於導彈制導系統的處理器的管控。日本官員強調，這些措施旨在防止軍事用途，而非針對特定國家。此限制措施出台前，美國曾對高性能輝達（Nvidia）人工智慧GPU轉口至中國表示擔憂，儘管報導中並未明確指出日本將禁止輝達GPU轉口至其他國家。 除了收緊技術出口外，日本還擴大了受貿易限制的外國組織名單。經濟產業省在全球範圍內新增了42個實體，使受日本出口管制的中國企業、研究機構和其他組織數量達到約110家。更新後的名單將從2月5日起生效。 中國對此表示強烈反對，認為這些措施可能擾亂國際供應鏈並阻礙商業活動。中國商務部敦促日本確保兩國經濟關係不受負面影響。
日本加強出口管制，再將42家中企列入黑名單！
國際#日本#出口限制#低溫冷卻系統
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摩根史坦利：算力投資進入第二階段，“AI數據中心”接棒“晶片”

正如黃仁勳高喊未來4年資料中心升級將開支1兆美元，眼下隨著算力週期的發展進入第二階段，紅利也逐漸開始從晶片轉向基礎設施。而其中摩根史坦利直指資料中心，認為其將帶來新一波AI投資浪潮。 在3月1日的最新研究中，摩根史坦利表示，下一波投資將更多聚焦AI資料中心的其他基礎設施，例如伺服器、網路設備、冷卻系統、資料存儲，乃至實體房地產等。 半導體率先獲益，下一棒交給AI資料中心 摩根史坦利分析認為，每10年出現的新運算週期都會使運算能力的普及程度提升10倍，並遵循相似的貨幣化路徑。
摩根史坦利：算力投資進入第二階段，“AI數據中心”接棒“晶片”
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