過去一周，美國半導體股遭遇了逾一年來最慘烈的單周下跌。 費城半導體指數較6月高點累計回撤超過20%，正式進入技術性熊市。但指數的跌幅，只是這輪拋售最溫和的一面。 跌勢幾乎蔓延到了整條AI產業鏈。 過去一個月，美光股價從最高點的1254美元跌至848美元，回撤32.4%；英特爾從最高點142美元跌至95美元，跌幅33.1%；AI雲端運算公司CoreWeave近一個月回撤約38%。

手機市場太慘了。 (深科技)

在人工智慧 (AI) 熱潮的推動下，三星電子和 SK 海力士等儲存半導體公司的股價一路飆升，但與此同時，也有人警告稱，該行業特有的“繁榮與蕭條”周期可能會重演。 當地時間5月25 日，美國經濟媒體 CNBC 以題為《投資者警告：人工智慧熱潮下的儲存股存在繁榮與蕭條周期》的報導指出，“儘管過去幾年儲存股的超額收益推動了美國和韓國股市的顯著上漲，但市場專家警告投資者不應忽視市場的周期性。” 自 2022 年 12 月 ChatGPT 發佈以來，儲存行業一直保持著持續增長，這引發了對高頻寬記憶體 (HBM) 的巨大需求。韓國三星電子和SK海力士是全球最大的HBM晶片生產商之一，自年初以來，它們的股價分別飆升了114%和186%。同樣，同期美國公司如美光科技和閃迪的股價也分別上漲了141%和156%。 CNBC分析指出，支撐記憶體相關股票上漲的核心邏輯在於，人們普遍認為該行業已經擺脫了以往的周期性波動，即儲存需求大幅波動而供應基本保持不變。報告指出：“高管們認為，人工智慧已經顛覆了該行業以往的繁榮與蕭條周期，由於結構性供應短缺，價格可能會在未來幾年內保持高位。”

本表覆蓋中國（大陸 + 台灣）主流儲存廠商 按產業鏈環節嚴格分類，清晰區分原廠、設計、主控、模組、專用、封測，便於檢索 所有資訊基於 2026 年最新產業公開資料，覆蓋核心產品、行業、定位，部分廠商/內容可能有漏缺，大家可指出。 一、IDM 晶圓製造 / 原廠（顆粒自產，大陸 + 台灣）

精選台灣七大優質鋁模板廠商推薦名單，整理鋁模板工程公司特色、施工實力與市場口碑，幫助你快速瞭解鋁模板是什麼、鋁模板優缺點與施工價格。若你正在尋找可靠的鋁模板工程團隊，本篇一次帶你掌握業界熱門廠商與選擇重點。如何選擇適合的鋁模板廠商呢？1. 先評估自己的建案是否適合鋁模板（最重要前置步驟）不要盲目找廠商，先自問三個條件：重複率高不高？標準層多、戶型固定（集合住宅、社宅、飯店、停車場、大坪數社區）最合適；透天別墅、設計變更頻繁或曲面造型案型，建議先放棄。工期壓力大不大？有明確節拍、罰則明顯的案子，效益最大化。現場管理能力強不強？需要專業團隊訓練、清點維修、圖面整合（BIM最好），管理弱的工地容易損壞模板。建議先找營建研究院或專業顧問免費算TCO（總擁有成本），包含設計、製作/租賃、運輸、組拆、管理費用，除以周轉層數後算每坪成本。重複率80%以上時，通常比木模板省15%以上。選擇適合的鋁模板廠商，關鍵在於「專案匹配度」與「長期效益」，而不是只看價格。台灣營建業正面臨缺工、工期緊、環保要求高的壓力，鋁模板能重複使用200-300次、縮短工期30-50%、降低人力需求，但前提是選對廠商，才能真正發揮優勢。以下是實務上的選擇指南，步驟清晰、可直接操作（參考台灣建案常見經驗與專業文章整理）。2. 查廠商實績與口碑（避開新手廠）看過去施工案例：至少5-10個台灣本地大型住宅或公共工程實績。詢問同業或建商推薦（可參考archi.net.tw、asianmaterials.net等建材平台20大推薦名單）。訪廠或看樣品：觀察模板表面平整度、焊接品質、配件完整性。推薦指標：有無取得ISO碳足跡、台灣專利、永續建築材料獎等認證。3. 檢驗產品品質與規格（核心硬實力）重點看以下數據（要求廠商提供檢測報告）：材料強度：抗拉強度≥260Mpa、韋氏硬度>15度（高強度合金），確保使用100次以上不變形。耐用度：回收再利用率高、殘損率低。系統完整性：支援客製化配模（3D/BIM設計）、早拆系統、弧形/圓柱專利、木鋁連接器等。重量：每㎡<20kg，方便人力操作（不需大量重機）。4. 評估服務與支援能力（台灣在地最重要）鋁模板不是「買了就完事」，後續最容易出問題：配模設計與培訓：提供完整深化設計、編號管理、工班SOP培訓（解決缺工斷層）。現場支援：能快速補板、維修、指導組拆，交期配合工進。租 vs 買：新手或單案建議租（租金約模板價10-20%）；長期多案建議買。售後：清點制度、維修保固、環保回收服務。5. 比較成本效益與合規性要求報價拆解清楚（設計費、製作費、運輸、組拆、管理）。計算ROI：工期縮短可早收款，環保減碳也符合綠建築加分。台灣注意事項：稅則CCC7606系列、專利不侵權、營建法安全係數1.15以上、地震區抗震設計。台灣優質鋁模板廠商推薦名單以下是針對您提供的台灣優質鋁模板廠商推薦名單的完整評析（2026年最新實務資訊整理）。這些廠商大多在台灣營建業有實際實績，尤其適合集合住宅、社宅、廠辦等重複率高的案型。我已依據官網、工程實績、新聞報導、認證與業界反饋，分別評估「製造實力」「服務支援」「適合案型」與「優缺點」，以及標註推薦等級（★★★★★為頂級）。推薦原則參考前次指南：優先在地MIT生產 + 專利/認證 + 一條龍服務 + 培訓支援。整體來說，這份名單涵蓋「製造型」「工程施工型」與「整合型」，可依您的案型（自購/租賃、樓層數、地區）搭配使用。1. 正旭鋁模工程正旭鋁模工程是台灣鋁模板工程領域中相當備受關注的專業團隊，主要提供鋁模板設計規劃、施工整合與工程技術支援服務。筆者觀察，正旭鋁模工程在專案客製化與工地配合度方面表現穩定，能依不同建案需求調整模板配置與施工流程，協助營造團隊提升施工效率並降低現場誤差。對於重視施工品質與工程管理的建案來說，是值得納入評估的鋁模板合作夥伴之一。定位：專業鋁模板工程施工與規劃團隊（非純製造）。優勢：豐富現場執行經驗，提供完整配模設計、施工SOP與即時支援。強調「從不確定到可控」的工程管理。實績：多個住宅與公共工程現場組拆案例。適合：需要強大工地指導與快速補板的案子。推薦等級：★★★★★（施工型與規劃顧問首選）注意：適合與製造廠搭配使用，服務彈性高。2. 宏田系統模板股份有限公司宏田系統模板股份有限公司是台灣知名的系統模板與鋁模板供應商之一，長期投入建築模板系統的研發與工程應用。筆者瞭解，宏田在模板結構設計、材料品質控管與施工標準化方面具備豐富經驗，能提供穩定的產品品質與工程支援。對於需要大量模板配置或大型建築專案的營造團隊而言，宏田的系統化服務模式能有效提升施工效率與整體工程管理品質。定位：系統鋁模板施工專業團隊（Instagram/FB活躍）。優勢：提供完整培訓課程（組裝、支撐、拆除、安全）、團隊默契強、現場監控嚴謹。業界承包商反饋「細心專業、支援到位」。實績：雲林/彰化地區多工地，強調品質與效率整合。適合：中型住宅或缺工嚴重案，特別需要工班訓練的建商。推薦等級：★★★★☆（施工培訓型首選）注意：徵才積極，代表團隊穩定，可連工帶料合作。3. 潤弘精密工程事業股份有限公司潤弘精密工程事業股份有限公司是台灣大型工程與建築技術整合企業之一，在預鑄工程、施工管理與建築技術領域具有相當高的市場知名度。筆者觀察，潤弘在大型建案與高精度施工方面累積了豐富經驗，其工程管理能力與技術整合能力相當成熟。對於大型住宅或商業建築專案而言，潤弘能藉由精密工程技術與完善施工流程，協助提升建築施工效率與品質。定位：大型營造/精密工程承包商（非模板供應商，而是重度使用者）。優勢：2018年起率先導入鋁模板+預鑄工法（嘉義宿舍、公共工程、萬華安居社宅），結合BIM與系統模板，工期大幅縮短、減碳明顯。擁有甲級營造資格與預鑄工廠。實績：科技廠辦、社宅大案，取得使用執照多案。適合：想找「總包+模板整合」的一站式夥伴，或學習先進工法。推薦等級：★★★★★（整合應用型龍頭）注意：不是賣模板的廠商，但與他們合作可直接看到實際效益，是極佳的參考對象或聯合投標夥伴。4. 力霸鋁模板力霸鋁模板長期專注於鋁模板系統開發與建築施工應用，提供模板設計、加工製造與現場施工支援等相關服務。筆者觀察，力霸鋁模板在鋁模板製造技術與施工應用經驗上具有一定累積，能依不同建案需求進行模板配置調整，協助營造團隊提升施工效率與重複使用率。對於希望導入鋁模板施工系統的建築工程而言，力霸鋁模板是市場上常見的合作廠商之一。定位：MIT全程台灣自產自製高強度鋁模板領導品牌。優勢：2022年取得多項專利（高強度熔接、弧形/圓柱、木鋁連接器），抗拉強度≥260Mpa、使用200次以上。3D配模 + 自動化生產，附完善培訓與在地補板服務。2026年獲ISO 14067碳足跡認證 + 卓越台灣永續建築材料大賞「最佳低碳材料獎」。實績：住宅、廠辦等多案，解決缺工與環保需求。適合：長期多案建商、追求耐用度與ESG加分的案子。推薦等級：★★★★★（製造型No.1，強力推薦自購）注意：在地化服務最強，訪廠預約方便（新北鶯歌）。5. 力隆鋁業有限公司力隆鋁業有限公司主要從事鋁製品加工與鋁模板相關產品製造，在鋁材加工技術與工程應用方面具備一定專業基礎。筆者瞭解，力隆鋁業在鋁模板產品品質與客製化加工方面累積不少經驗，能依工程需求調整產品規格與結構設計。對於需要客製化鋁模板或鋁製工程構件的建案來說，力隆鋁業提供的製造能力與技術支援具有一定參考價值。定位：綜合鋁製品廠（模板 + 帷幕 + 格柵）。優勢：與力霸集團有雙重保障背書，產品線包含鋁模板，小廠機動性高、服務親切。實績涵蓋住宅帷幕與模板案。實績：多個社區會館、住宅案。適合：預算有限、中小型案，或需要客製化配件。推薦等級：★★★☆☆（入門級選擇）注意：規模較小（32人），適合輔助使用；建議先確認模板專案經驗。6. 寶緯工業股份有限公司寶緯工業股份有限公司是一家專注於鋁製建築材料與工業產品製造的企業，長期投入鋁模板與相關鋁製結構產品的研發與生產。筆者觀察，寶緯工業在產品品質控管與製造技術方面相對成熟，能提供穩定的鋁模板產品與工程材料供應。對於重視材料品質與穩定交期的工程採購團隊而言，寶緯工業是市場上具有一定實力的鋁製產品供應商。定位：鋁擠型大廠轉型鋁模板（股票代碼相關潛力中堅企業）。優勢：垂直整合生產（擠型→加工→品管），MIT國產優勢，2024-2025積極參展推低碳鋁模板系統。與營造商合作案逐漸增加。實績：鼓山新案等，強調減碳與缺工解決。適合：追求穩定供應鏈與量產能力的建商。推薦等級：★★★★☆（製造新星，長期看好）注意：模板產品較新（2023年起），但母公司實力雄厚，適合租賃或買入大批量。7. 三益鋁模板股份有限公司三益鋁模板股份有限公司專注於鋁模板系統設計與製造，提供建築施工所需的鋁模板產品與技術服務。筆者觀察，三益鋁模板在模板結構設計與工程應用方面具備一定經驗，能協助營造團隊規劃更有效率的模板施工流程。對於希望提升施工效率、降低模板損耗的建築專案而言，三益鋁模板提供的產品與技術支援具有相當實用的參考價值。定位：「配模-生產-改模-施工指導-回料整理」一條龍團隊。優勢：完整供應鏈 + 專業工程班，支援BIM配模與租賃。與潤弘精密等大案合作，回收率高、環保工法領先。實績：廠房宿舍、擋土牆等多類型工程。適合：新手建商或單案租賃，特別需要全流程指導。推薦等級：★★★★★（服務型No.1）注意：一條龍最完整，適合想省心省力的案子。關於鋁模板廠商常見FQA鋁模板施工價格？鋁模板施工價格通常會依建案規模、樓層高度、施工難度與模板使用次數而有所不同。筆者觀察，市場上常見的計價方式多以每坪或每平方公尺計算，同時也會納入設計費、製造費、運輸費與現場施工費等項目。若是大型建案，由於模板可重複使用次數較高，平均成本往往會較低；而小型工程因攤提成本較高，單價通常會相對提高。模板跟板模一樣嗎？很多人會把「模板」與「板模」混在一起使用，但其實兩者在工程用語上略有差異。模板通常是指混凝土澆置時用來固定形狀的整體系統，包括鋁模板、鋼模板與木模板等；而板模則比較常用於現場口語，泛指模板材料本身。筆者實際在工程領域觀察，兩個詞在施工現場幾乎可以互相替代，但在工程文件與設計圖說中，通常會使用「模板」這個較正式的名稱。模板價錢怎麼算？模板價錢通常會依施工面積、模板種類、客製設計需求與重複使用次數來計算。筆者常看到的計價方式主要分為三種：按坪數計算、按模板重量或數量計算，以及整體工程專案報價。若是鋁模板系統，初期製造成本較高，但因為可重複使用數十次甚至上百次，平均攤提後的施工成本往往比傳統木模板更具經濟效益。施工架如何計算？施工架費用通常會依搭設高度、施工面積、施工時間與安全設備需求來計算。筆者在工程案場常見的方式是以每平方公尺或每層樓搭設費用作為基準，並加上拆裝費與租賃時間成本。如果工程期較長，施工架租用時間也會影響整體費用。此外，若需要安全網、防護欄或特殊結構施工架，也可能額外增加成本。總結如果從整體建築施工效率與工程管理角度來看，鋁模板系統已經逐漸成為現代建築工程的重要工具。筆者觀察，與傳統木模板相比，鋁模板最大的優勢在於施工精度高、可重複使用次數多、施工速度快，同時也能有效降低長期施工成本。因此，越來越多大型住宅案與建築工程開始導入鋁模板系統，藉此提升整體工程品質與工期控制能力。在選擇鋁模板廠商時，建議不要只看單一價格，而是要同時評估廠商的工程經驗、模板設計能力、製造品質以及現場施工配合度。像是正旭鋁模工程、宏田系統模板、潤弘精密工程、力霸鋁模板、力隆鋁業、寶緯工業以及三益鋁模板等業者，都是目前台灣市場上具備一定技術與經驗的鋁模板相關企業。每一家公司的定位與強項不盡相同，因此在實際評估合作時，仍需依照建案規模、施工需求與預算條件進行綜合比較。整體來說，鋁模板不只是施工材料，更是影響建築品質與施工效率的重要系統。只要在前期規劃階段就選擇合適的模板系統與合作廠商，往往能在後續施工過程中節省大量時間與成本，同時也能讓整體工程品質更加穩定。對於營造廠、建設公司或工程採購團隊而言，花時間深入瞭解鋁模板系統與廠商實力，絕對是一項值得的長期投資。參考資料來源：https://zhengxu.tw/what-is-aluminum-formwork/https://circular-taiwan.org/case/fengyu/https://baike.baidu.com/item/%E9%93%9D%E6%A8%A1%E6%9D%BF/5792468https://www.atmegg.com/archives/1010

最新一輪財報披露後，美國四大超大規模雲廠商合計市值回吐逾1兆美元，投資者對AI基礎設施投入失控、現金流承壓與債務上行的擔憂，正在同時壓低股價並推高信用避險需求。微軟股價較近期高點下跌27%，亞馬遜下跌21%，Meta下跌16%，Alphabet下跌11%。市場的核心疑問從“AI值不值”轉向“資本開支撐不撐得住”，擔心投入過快導致產能過剩和回報周期拉長。這股情緒也外溢至債市。債務投資者擔憂科技巨頭為爭奪更強AI能力而持續加槓桿，債券信用利差擴大，同時帶動單一公司信用違約互換（CDS）交易升溫。據報導，圍繞Meta和Alphabet等發行人的單名CDS在過去一年明顯活躍，目前Alphabet的CDS合約規模約有8.95億美元，Meta約有6.87億美元。在資本開支指引持續抬升的背景下，高盛預計超大規模雲廠商2025年至2027年的資本開支合計接近1.4兆美元。摩根士丹利則預計超大規模雲廠商今年借款規模將達到4000億美元，高於2025年的1650億美元。股權端的“兆美元回撤”與信用端的“避險熱”，正在共同重估“大廠風險”的定價。投資者加速撤離科技股四大超大規模雲廠商——亞馬遜、微軟、Alphabet和Meta在最新季度財報發佈後的市值損失，標誌著市場情緒的重要轉折，投資者正在重新評估這些公司不斷攀升的AI支出是否會帶來相應回報。據高盛全球投資研究部資料，超大規模雲廠商的資本支出預計將從2022-2024年的合計約4850億美元，飆升至2025-2027年的近1.4兆美元。其中，微軟的資本支出預計將從2024年的760億美元躍升至2025-2027年期間的3760億美元，增幅最為顯著。亞馬遜雲服務預計支出3210億美元，Alphabet為3040億美元，Meta為2790億美元。高盛分析師Shreeti Kapa指出，如果達到這一水平，這種支出強度將接近上世紀90年代網際網路泡沫巔峰時期佔GDP 1.4%的水平，在現代科技史上已屬罕見。信用衍生品市場急速擴張債務投資者的擔憂正在推動信用衍生品市場的快速發展。一年前，許多優質科技巨頭甚至不存在單一公司信用違約掉期合約，如今這些合約已成為市場上最活躍的交易品種之一。據報導，Meta和Alphabet近期CDS交易活躍度顯著提升。扣除反向交易後，與Alphabet債務相關的未平倉合約約有8.95億美元，而與Meta債務相關的未平倉合約約有6.87億美元。DTCC資料顯示，截至2025年底，提供Alphabet CDS報價的交易商從去年7月的1家增至6家，亞馬遜的CDS交易商則從3家增至5家。倫敦避險基金Altana Wealth去年購買了Oracle債務違約保護，當時成本約為每年50個基點，即保護100萬美元敞口每年需支付5000美元。此後成本已升至約160個基點。美國銀行公司信貸、證券化產品和市政銀行業務主管Matt McQueen表示，承銷超大規模雲廠商債務的銀行已成為單一公司CDS的重要買家。"預期三個月的分銷期可能延長至9到12個月，因此銀行可能會在CDS市場避險部分分銷風險。"現金流承壓推動債務融資科技巨頭被迫大規模進入債市的根本原因在於內部現金流已不足以支撐其AI投資規模。據測算，若2026年資本支出達到7000億美元量級，這一數字將幾乎等於超大規模雲廠商的全部經營現金流。美國銀行分析顯示，2026年僅微軟的經營現金流預計仍可覆蓋資本開支。Meta已暗示可能從"淨債務中性"轉變為"淨債務為正"。即便完全停止股票回購，其餘公司的自由現金流也將被耗盡。債券發行規模創下紀錄。Oracle發行了250億美元債券，吸引了1290億美元認購訂單。Alphabet緊隨其後，將原計畫的150億美元債券發行規模擴大至200億美元，認購訂單超過1000億美元。摩根士丹利統計，截至2025年底，AI相關的投資級債務已佔美國IG市場的14%，成為市場中最大的單一主題類股，規模超過銀行業。市場分歧與前景不明儘管當前債券需求仍然強勁，但市場已出現分歧。一些避險基金將銀行和投資者對保護的需求視為盈利機會。Saba Capital Management投資組合經理Andrew Weinberg表示，由於大多數科技巨頭槓桿率仍然較低，債券利差僅略高於企業債指數平均水平，許多避險基金願意出售保護。他認為："如果出現尾部風險情景，這些信用會走向何方？在很多情況下，擁有強勁資產負債表和兆美元市值的大公司將跑贏整體信用背景。"但另一些交易員認為當前存在風險定價錯誤。Aegon投資組合經理Rory Sandilands表示："潛在債務的絕對規模表明，這些公司的信用風險狀況可能會面臨一定壓力。"F/m Investments首席執行長Alexander Morris警告："人工智慧領域的投資熱潮如今確實吸引了不少買家，但上漲空間有限，容錯空間更是微乎其微。沒有任何一種資產類別能夠免於貶值。"高盛分析指出，要維持投資者習慣的回報率，這些公司需要實現每年超過1兆美元的利潤，而目前市場對2026年的利潤共識估計僅為4500億美元。最終結局將取決於AI投資能否複製雲端運算的盈利軌跡——亞馬遜AWS在3年內實現盈虧平衡，並在十年內達到30%的營業利潤率。在這場豪賭分出勝負之前，債券市場的反應或將提前給出答案。 (華爾街見聞)

報告名稱：2026年展望：偏好人工智慧賽道（文末附全文PDF）一、雲AI主導全球半導體市場兆級擴張2026年全球前十雲廠商資本開支預計達6320億美元，推動AI半導體成為增長絕對引擎。報告測算，僅雲AI晶片市場規模2024-2029年複合增長率即達36%，定製ASIC更高達65%，將帶動整體半導體產業規模在2030年突破兆美元大關。AI相關收入佔台積電營收比重預計從2024年15%躍升至2029年40%以上。二、從訓練向推理需求結構性轉移月度Token處理量呈指數級增長（字節跳動、OpenAI等頭部廠商月處理量已超兆），推理計算需求增速遠超訓練。DeepSeek等低成本推理方案進一步刺激應用爆發，推動Cloud AI晶片中推理佔比從2024年40%提升至2026年50%以上。這一轉變要求晶片架構更注重能效比與成本最佳化。三、邊緣AI開啟第二增長曲線2023-2030年Edge AI半導體市場複合增長率預計達22%，總規模超千億美元。生成式AI向機器人、AI眼鏡、智能汽車、AI PC/手機等垂直領域擴散，但邊緣計算功耗與成本瓶頸仍待突破。報告指出，聯發科、高通等廠商在端側AI SoC的佈局將是關鍵勝負手。四、先進封裝成為AI算力絕對瓶頸台積電CoWoS產能將從2023年32K/月暴增至2026年125K/月，仍難滿足需求。CPO（光電共封裝）技術將在2026年實現2倍功耗降低、10倍延遲縮減，Broadcom、Arista等已啟動量產。3D堆疊的SoIC技術使晶片間互聯密度提升百倍，封裝環節價值量從傳統5%提升至AI晶片的25%以上。五、儲存器結構性短缺常態化HBM成為AI晶片性能最核心的物理限制。2026年HBM消耗量預計達32億Gb，佔DRAM總產能30%以上，供應高度集中於三星、海力士、美光三家。NOR Flash因AI裝置程式碼儲存需求也將進入供不應求周期，華邦電等利基型儲存廠商迎來量價齊升。六、中國AI生態加速"去美國化"DeepSeek低成本推理方案引爆國產AI需求，GPU自給率將從2024年34%提升至2027年50%以上。華為Ascend 910C性能對標輝達H20，CloudMatrix 384超算叢集已實現商用。但SMIC N+2工藝產能不足成為最大瓶頸，先進製程裝置進口在2025年下半年出現反彈但仍受長期限制。七、雲廠商自研ASIC形成"反輝達"聯盟Google TPU進入第6代、AWS Trainium 3/4迭代加速、Meta MTIA與Microsoft Maia規模商用，四大雲廠商2026年定製ASIC採購量將佔其AI晶片總需求的30%。無論GPU還是ASIC路線勝出，台積電作為核心代工廠將攫取90%以上AI晶片製造份額，形成"賣方市場"絕對話語權。八、供應鏈"AI優先"導致非AI晶片持續失血晶圓代工、封裝測試產能全面向AI晶片傾斜，成熟製程利用率和ASP持續承壓。台積電N3/N2先進製程價格年漲幅超15%，CoWoS成本轉嫁導致非AI晶片設計公司毛利率承壓3-5個百分點。技術通膨與需求替代效應下，傳統伺服器、消費電子晶片復甦將滯後至2026年下半年甚至更晚。 (TOP行業報告)

在當前 AI 市場需求火熱，儲存晶片供應商正將主力放在高頻寬儲存晶片（HBM），以致規模相對較小的電腦的DDR與 SSD 需求被排擠。現階段不僅面臨供貨量縮減，也造成單價大幅上漲，一些電腦製造商 10 月起因儲存晶片單價大漲而計畫調高整機出貨價。最新的消息是：品牌廠戴爾與聯想已正式通知企業使用者，為反映成本的大幅提升將進行價格調整。這意味著 2026 年開始推出的產品將調漲價格，業界估計漲價成本將高達 20%。戴爾電腦（DELL）COO Jeff Clarke 日前在分析師電話會議上就曾坦言，從未見過成本漲這麼快，使得成本最終將傳導至終端客戶，不排除部分產品重新定價的可能。戴爾預計 12 月中以後，產品包括筆記型電腦與 PC 調漲 15%~20%.除了戴爾電腦，全球筆記本銷售量最大聯想（Lenovo）傳出也公佈產品漲價消息。據傳：聯想已通知客戶，現行報價與價格不再有效，原因是全球供應鏈吃緊，儲存晶片成本大幅上升，影響整體硬體價格。聯想建議客戶儘早下單，以確保以現行價格採購，避免因價格調整造成額外成本。不過，聯想通知函沒有明確產品漲幅。而此前，市場研究及調查機構 TrendForce 11 月報告，儲存晶片步入強勁上行周期，導致整機成本上揚，並將迫使終端定價上調，進而衝擊消費市場。據TrendForce ，若以 2025 年記憶體上漲前的成本結構為基準來觀察，DRAM 及 NAND Flash 合計佔筆記型電腦整機 BOM cost 的比重約 10~18%。若品牌選擇將成本轉嫁，預估 2026 年筆記型電腦終端售價將普遍上調 5~15%。因此，TrendForce 當時已修正2026 年全球智能型手機及筆記型電腦的生產出貨預測，從原先的年增 0.1% 及 1.7%，分別調降至年減 2% 及 2.4%。 (芯聞眼)