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普華永道2026年半導體展望,從AI到工業,從設計到封測
分享一份普華永道(PwC)發佈的《2026 年全球半導體行業展望》,解讀全球半導體行業的市場趨勢、價值鏈動態及長期創新方向,內容包含汽車、資料中心、消費電子等五大終端市場,以及設計、製造、封裝測試等全產業鏈環節的發展情況。報告主要內容需求分析:五大終端(市場汽車、伺服器與網路、家用電器、計算裝置、工業)資料和趨勢供應分析:半導體價值鏈各環節、競爭格局、產能規劃等未來機會:2030年半導體關鍵創新技術關鍵資訊摘錄1. AI 驅動資料中心晶片需求2019-2030 年,全球資料中心功耗在AI驅動下劇增。資料中心正從通用計算 轉向AI 專用計算,核心晶片從 CPU/GPU 擴展至 AI 加速器、高頻寬記憶體(HBM)、資料處理單元(DPU),AI加速器負責大模型訓練/推理海量資料即時處理,HBM 通過3D堆疊技術解決資料傳輸瓶頸,DPU 解除安裝 CPU 的網路負載,AI加速器收入佔比將升至2030年的 52%。另外雲服務商(如 AWS、阿里雲)開始自研專用 ASIC 晶片,以降低營運成本並匹配專屬 AI workload,推動定製化晶片需求增長。2. 全球儲存市場的“超級周期”未來如何?儲存市場傳統呈現 “新平台驅動繁榮 - 產能過剩引發衰退” 的超級周期,未來AI、自動駕駛、邊緣計算等新需求或引爆下一輪增長,但廠商通過精準控產、最佳化工藝節奏緩解波動。亞洲仍是儲存供應鏈核心,韓國憑藉先進 DRAM/NAND 技術和大規模投資保持領先;中國聚焦成熟節點,推進儲存自主化;日本因成本競爭力下滑,NAND 份額小幅收縮;台灣側重中端 DRAM 和特種儲存;美國通過政府補貼新建晶圓廠,份額逐步提升。2024-2030 年,中國、美國儲存產能佔比上升,日本、韓國小幅調整,台灣維持穩定。HBM方面,AI將催生爆發式需求,2030 年市場規模達 520 億美元,佔 DRAM 市場比例升至 40%,但是矽中介層、凸點工藝等環節的產能瓶頸會導致短期供應緊張,將維持溢價。3. 先進封裝與芯粒+異構整合的優勢傳統單晶片因製程縮小面臨成本激增 + 性能瓶頸,先進封裝優勢不言而喻,尤其是芯粒技術通過異構整合實現按需分配工藝,既降低研發成本,又提升系統靈活性,有利於縮短上市時間、跨廠商合作。此外,相同面積下單晶片因粒子污染等問題良率僅 25%-50%,而芯粒通過多小晶片組合,良率提升至 75% 以上。該技術已成為高端晶片(如 AI 加速器、汽車 SoC)的核心發展方向,推動封裝測試環節從被動保護升級為主動性能最佳化。其他頁面展示(銳芯聞)