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金就恆大財務造假事件被罰3億港元及6個月執業限制,預留10億港元賠償
23日,香港會財局發佈消息,就羅兵咸永道會計師事務所(羅兵咸永道香港/普華永道香港) 以及其兩名前合夥人兼註冊負責人張肇昌先生及周世強先生在羅兵咸永道就以下綜合財務報表所進行審計中涉及的失當行為,對其作出處分:中國恆大集團(清盤中)(該公司)及其附屬公司(統稱為該集團)截至2019年及2020年12月31日止年度(恆大集團審計);恆大物業集團有限公司及其附屬公司截至2020年12月31日止年度;以及中國恆大新能源汽車集團有限公司及其附屬公司截至2020年12月31日止年度(恆大汽車審計),以上統稱為該等恆大審計。羅兵咸永道為該公司於2009年上市時的申報會計師,自該公司上市起至2023年初一直擔任該公司的集團核數師。羅兵咸永道擔任該等恆大審計中每一項審計的核數師,並就相關綜合財務報表發出無保留審計意見。於該等恆大審計期間,該集團為一大型企業集團,主要業務遍及中國內地之房地產開發及投資、物業管理、新能源汽車及其他行業。截至2019年及2020年12月31日止財政年度,該集團分別呈報收入超過人民幣4770億元及人民幣5070億元、利潤分別超過人民幣330億元及人民幣310億元。於2020年12月31日,該集團的總資產超過人民幣2.2兆元。經調查及相關查訊,會財局發現該核數師於該等恆大審計中存在多項嚴重審計缺失,尤以恆大集團審計為甚――該核數師促成及助長管理層虛增該集團呈報利潤及流動性的失當行為;在審計風險加劇的情況下未有行使專業懷疑態度;審計獨立性出現重大缺失;在沒有獲得充分適當的審計證據和在某些明知缺乏相關證據的情況下,仍出具無保留審計意見。通過無保留審計意見的出具,該核數師未對該集團的重大錯報提出質疑,最終令該集團得以呈報具誤導性及扭曲的財務報表。同時,會財局亦發現羅兵咸永道與恆大集團審計相關的管治及監控控制存在重大缺陷。鑑於上述情況,會財局:公開譴責羅兵咸永道、張先生及周先生;處以合共310000000港元的罰款,包括向羅兵咸永道處以300000000港元罰款,以及向張先生及周先生各處以5000000港元罰款;對羅兵咸永道施加即時執業限制,禁止其六個月內(由會財局命令生效當日起計)就任何公眾利益實體項目承接新客戶、或為新客戶執行該等項目、或為新客戶出具相關報告;及指示羅兵咸永道於十二個月的期間內,至少每隔三個月就其補救措施向會財局匯報最新進展及提供報告,及安排額外培訓,以確保已落實能有效應對會財局於本案中發現的監管關注事項的補救措施。據香港證監會披露,已與羅兵咸永道(普華永道在中國香港營運實體)達成協議,就中國恆大集團2019年及2020年的虛假財務報表,該機構預留10億港元,以向中國恆大集團(中國恆大)的合資格獨立少數股東作出賠償。 (觀察者網)
普華永道2026年半導體展望,從AI到工業,從設計到封測
分享一份普華永道(PwC)發佈的《2026 年全球半導體行業展望》,解讀全球半導體行業的市場趨勢、價值鏈動態及長期創新方向,內容包含汽車、資料中心、消費電子等五大終端市場,以及設計、製造、封裝測試等全產業鏈環節的發展情況。報告主要內容需求分析:五大終端(市場汽車、伺服器與網路、家用電器、計算裝置、工業)資料和趨勢供應分析:半導體價值鏈各環節、競爭格局、產能規劃等未來機會:2030年半導體關鍵創新技術關鍵資訊摘錄1. AI 驅動資料中心晶片需求2019-2030 年,全球資料中心功耗在AI驅動下劇增。資料中心正從通用計算 轉向AI 專用計算,核心晶片從 CPU/GPU 擴展至 AI 加速器、高頻寬記憶體(HBM)、資料處理單元(DPU),AI加速器負責大模型訓練/推理海量資料即時處理,HBM 通過3D堆疊技術解決資料傳輸瓶頸,DPU 解除安裝 CPU 的網路負載,AI加速器收入佔比將升至2030年的 52%。另外雲服務商(如 AWS、阿里雲)開始自研專用 ASIC 晶片,以降低營運成本並匹配專屬 AI workload,推動定製化晶片需求增長。2. 全球儲存市場的“超級周期”未來如何?儲存市場傳統呈現 “新平台驅動繁榮 - 產能過剩引發衰退” 的超級周期,未來AI、自動駕駛、邊緣計算等新需求或引爆下一輪增長,但廠商通過精準控產、最佳化工藝節奏緩解波動。亞洲仍是儲存供應鏈核心,韓國憑藉先進 DRAM/NAND 技術和大規模投資保持領先;中國聚焦成熟節點,推進儲存自主化;日本因成本競爭力下滑,NAND 份額小幅收縮;台灣側重中端 DRAM 和特種儲存;美國通過政府補貼新建晶圓廠,份額逐步提升。2024-2030 年,中國、美國儲存產能佔比上升,日本、韓國小幅調整,台灣維持穩定。HBM方面,AI將催生爆發式需求,2030 年市場規模達 520 億美元,佔 DRAM 市場比例升至 40%,但是矽中介層、凸點工藝等環節的產能瓶頸會導致短期供應緊張,將維持溢價。3. 先進封裝與芯粒+異構整合的優勢傳統單晶片因製程縮小面臨成本激增 + 性能瓶頸,先進封裝優勢不言而喻,尤其是芯粒技術通過異構整合實現按需分配工藝,既降低研發成本,又提升系統靈活性,有利於縮短上市時間、跨廠商合作。此外,相同面積下單晶片因粒子污染等問題良率僅 25%-50%,而芯粒通過多小晶片組合,良率提升至 75% 以上。該技術已成為高端晶片(如 AI 加速器、汽車 SoC)的核心發展方向,推動封裝測試環節從被動保護升級為主動性能最佳化。其他頁面展示(銳芯聞)