2024年9月24日,中國證監會發佈《關於深化上市公司併購重組市場改革的意見》(俗稱"併購六條")後,A股併購重組市場迅速掀起了熱潮。在自力自主、國產替代的大背景下,上市公司對半導體標的的併購格外引人注目。據不完全統計,2024年9月至2025年10月底,A股披露的半導體資產併購事項超40起,其中半數以上集中於"併購六條"發佈後的短短數月內,這些案例呈現出鮮明的特點。如以長電科技(600584.SH)、納芯微(688052.SH)為代表的產業整合,以匯頂科技(603160.SH)嘗試收購雲英谷科技為代表的上下游拓展,以及雙成藥業(002693.SZ)、光智科技(300489.SZ)等企業為主的跨界"蛇吞象"式併購。然而,在國內半導體行業結構性分化日益加劇的背景下,高估值泡沫、整合難度大、業績承諾難兌現等風險增加了這些併購交易的不確定性,值得投資者警惕。當資本熱潮與產業理性碰撞,這場半導體併購盛宴背後,究竟隱藏著怎樣的機遇與陷阱呢?01. 政策東風:併購六條引爆併購熱潮2024年9月24日,中國證監會正式發佈《關於深化上市公司併購重組市場改革的意見》,即"併購六條",標誌著監管層對併購重組市場支援力度的升級。該政策核心目標在於支援上市公司圍繞國家戰略,特別是在戰略性新興產業和未來產業領域展開高品質併購重組活動。半導體作為國家戰略核心,自然成為政策扶持重點,與市場關注的焦點。"併購六條"通過最佳化融資制度、鼓勵產業整合等方式,為半導體行業併購提供了更寬鬆的政策環境。"併購六條"發佈後,A股半導體併購活動呈現爆發式增長。據不完全統計,自2024年9月政策發佈至2025年10月底,A股市場披露的半導體資產併購案例已達40余起,其中超過半數集中在政策發佈後的兩個月內。僅2024年9月至10月,就有超過30家半導體產業鏈企業披露了重大重組事件,市場甚至用"併購狂潮"形容當時盛況。IPO通道收緊產生的"溢出效應",也是造成併購重組潮出現的另一個重要因素。2024年以來,A股IPO稽核趨嚴,大量原計畫獨立上市的半導體企業轉而尋求被上市公司併購。這些曾衝刺IPO的"准上市公司",如奧拉股份、蘇州賽芯等,因業務相對成熟、財務規範,成為上市公司眼中炙手可熱的優質標的。龍頭企業的行業整合,更是此輪半導體併購潮中的主力。其中,芯聯整合(688469.SH)在政策發佈當月即公佈了以58.97億元交易對價收購紹興芯聯越州半導體72.33%股權的重組預案;中芯國際(688981.SH)則於2025年9月披露了重大資產購買計畫,擬收購中芯北方剩餘49%股權;華虹公司(688347.SH)也於2025年9月1日發佈預案,擬通過收購華力微解決同業競爭問題。02. 模式解析:不同併購路徑下的考量在"併購六條"催化下,A股上市公司併購半導體標的呈現出三條清晰的路徑,各自特點鮮明。其中,產業整合型以行業龍頭為主導,通過"強強聯合"實現規模效應與技術協同;這類併購成功率相對較高,多為"大並小"的模式。2024年9月,芯聯整合加快了重組計畫的推進,擬以58.97億元交易對價收購控股股東旗下紹興芯聯越州半導體有限公司72.33%的股權,交易採用"發行股份+支付現金"的組合支付方式,旨在通過併購整合解決同業競爭問題,實現產能技術的深度融合。長電科技於2024年9月28日完成了對晟碟半導體(上海)80%股權的收購,交易價格約6.24億美元,通過此次併購,長電科技強化了與儲存領域大客戶的繫結,拓展了高端封測市場。華虹公司(688347.SH)收購華力微的案例也出於同樣的目的。公司稱"通過注入華力微,上市公司與控股股東控制的除上市公司及其控股子公司外其他公司在65/55nm、40nm的同業競爭得到實質性解決"。華海誠科(688535.SH)擬收購同行衡所華威的交易,也是產業整合的典型案例。產業鏈延伸型併購,則聚焦於補鏈強鏈,以完善企業的產品矩陣。納芯微以10億元全資收購麥歌恩微電子,就旨在補強公司在磁感測器領域的產品組合,打造更全面的模擬晶片平台。這類交易,上市公司在原有業務基礎上,通過併購獲取特定技術或市場管道,從而實現"1+1>2"的協同效應。例如,思林傑(688115.SH)收購前IPO企業科凱電子,"標的公司近二十年來始終專注於高可靠微電路領域",此次收購有助於思林傑"增加產品品類,拓展下游應用領域"。希荻微(688173.SH)收購標的公司後,"上市公司將通過本次交易獲得標的公司的底層技術,整合標的公司研發體系,協同開展基於晶圓廠工藝技術的迭代開發"。這類併購往往能實現技術互補,提升客戶價值,企業擬通過收購,以獲得更全面的產品組合和解決方案,從而增強客戶的粘性。跨界轉型型併購,則呈現出"蛇吞象"的特徵,此類併購風險與機遇並存。雙成藥業宣佈擬收購奧拉股份100%股權,當時雙成藥業市值不足22億元,而奧拉股份估值一度達百億元等級;光智科技計畫收購估值超200億元的先導電科,而其停牌前市值僅約47億元。這類併購的目的往往是傳統行業公司主業增長乏力,擬通過併購,尋求半導體這一高景氣賽道作為公司的"第二增長曲線"。向日葵(300111.SZ)收購兮璞材料,則想通過併購,將上市公司業務拓展至高端半導體材料領域,實現向新質生產力轉型。東珠生態(603359.SH)在併購中,也表示,"公司積極響應國家政策號召,在堅持規範運作的前提下,佈局產業轉型升級"。這些案例充分體現了傳統行業企業對半導體賽道的強烈渴望。03. 風險警示:資本狂歡中的併購暗礁儘管併購熱潮洶湧,但上市公司對半導體企業的併購,實際成功率卻並不高。資料顯示,在2024年下半年至2025年初披露的29起半導體相關併購案例中,最終成功完成的僅有3家,佔比不足11%。2025年上半年,半導體領域更是多達11起併購案宣告終止。在中國半導體行業結構性分化日益加劇的背景下,上市公司併購半導體標的面臨著多重風險。前一輪融資潮中,半導體企業融資時估值過高是半導體行業併購中最主要的風險。此前,受國產替代預期影響,加上半導體資產的稀缺性與高成長預期,使得相關標的在前一輪融資過程中,估值普遍偏高。雙成藥業與奧拉股份交易最終"折戟於價格分歧",正是估值分歧導致失敗的典型案例。高估值既讓交易雙方難以在交易價格上達成一致,還會給收購方帶來商譽減值的隱患,一旦標的業績不達預期,併購方或將面臨"業績爆雷"的風險。半導體行業結構性分化,則加劇了併購整合的難度與交易方案設計的複雜性。當前半導體行業呈現"熱"與"冷"市場並存的格局。一方面,AI驅動的前沿領域需求火熱;但另一方面,部分傳統半導體領域已陷入"紅海"競爭之中。具體而言以AI大模型、高性能計算(HPC)、雲端算力為代表的新興應用,正強勁驅動著對高端晶片的巨大需求;相比之下,傳統的消費電子(如智慧型手機、PC)、工業控制和部分汽車電子領域的需求則顯得相對疲軟,行業已有供需錯配的跡象。若併購方對細分領域競爭格局認知不清,很可能會"買錯"資產。如果併購的標的身處激烈競爭的紅海市場,併購交易短期內看似擴大了上市公司的營收規模,但長期來看,其低毛利、高競爭的屬性或會持續拖累併購方的整體盈利能力。此情況下,高估值、強競爭所帶來的商譽減值風險也不容忽視。此外,產業鏈延伸併購或跨界併購所帶來的人才流失與技術整合風險亦不容忽視。半導體行業是典型的人才密集型產業,核心資產是人才。在競爭壓力下,半導體企業需要快速決策、靈活應對市場。但傳統行業上市公司的管理模式往往與半導體初創公司的"工程師文化"格格不入。併購完成後,若上市公司無法提供有競爭力的激勵機制,核心團隊極易被競爭對手挖走,導致上市公司斥巨資收購來的公司只剩一個“空架子”。跨界併購則面臨更大的不確定性。對於雙成藥業、光智科技等跨界併購方,最大的挑戰在於"戰略協同"可能僅停留在紙面。在併購預案,收購方往往會認為公司與擬收購的標的存在協調性,但這種協同往往難以落地。一家醫藥或零售企業,除了能提供資金,幾乎無法在技術研發、供應鏈管理、客戶管道等方面為半導體標的公司賦能,這或會導致併購後整合效果不佳。同時,併購還面臨市場周期性波動、退出機制不暢、監管與地緣政治等多重風險。在中美科技博弈的宏觀背景下,半導體領域的併購面臨著前所未有的監管和地緣政治風險,任何涉及關鍵技術的併購都有可能"觸發中國、美國、歐盟等多個司法轄區的反壟斷審查"。在"併購六條"政策推動下,A股半導體併購市場呈現出"高公告、低成功率"的特點。成功的併購往往是產業邏輯清晰、協同效應明確的公司,而非以資本運作為主的交易。對於上市公司而言,併購半導體資產不僅是獲取技術與市場的途徑,更是對自身產業理解、整合能力與戰略定力的全面考驗。當資本的狂熱退去,留下的不僅是併購的殘骸,更是那些真正理解產業、尊重技術、著眼長遠企業的成長足跡。投資者也應關注半導體併購背後的產業邏輯,而非簡單的概念炒作,這樣才能穿越周期,把握真價值。 (環球老虎財經app)