HBM：從配角到AI時代的命門 當token成為貨幣單位，決定GPU上限的不再是算力，而是記憶體。一條被物理定律鎖死的指數增長曲線，正在重寫整個半導體產業的價值分配。 一、一個讓市場爭吵了三年的問題 HBM多空之爭從未停過。樂觀派說AI帶來的需求跟以前完全不一樣；悲觀派反駁，過去幾次儲存上行周期需求也是20%+增長，最後都沒逃過擴產過剩的宿命，這次憑什麼不同？

近日，AI需求爆發，記憶體漲價潮席捲全球，對相關產業鏈帶來影響。根據近期市場資訊，多家手機品牌宣佈或實施調價，部分機型漲幅達數百元至上千元。廣東深圳華強電子世界商戶屈先生表示，以前賣800元的32G記憶體條，現在可能需要3800元，漲了300%左右。江蘇無錫海普儲存科技有限公司總經理蘇欣透露：“一款記憶體產品的漲幅從去年第四季度到現在，差不多有3到4倍。去年市場價可能是三四千元，現在甚至有1萬元以上的價格出現，我感覺甚至比黃金還要貴。”網上有人討論，囤記憶體條沒準能賺一筆。對此，南京珠江路的零售商表示，這不現實，由於記憶體條價格高企，近期高端記憶體條銷售量急劇萎縮，普通人囤了記憶體條在手裡，並不具備變現能力。現在這樣的價位，連零售商都不敢囤貨，普通人真有剛需再考慮購買。漲價潮直接引爆終端成本危機，電腦等產品組裝成本飆升，預算有限的個人使用者和中小企業被迫精打細算，甚至扎堆二手市場尋找替代方案艱難度日。這場席捲全球的漲價絕非偶然，而是儲存晶片供需失衡的集中爆發，其漣漪已強勢蔓延至整個電子產業生態，無一環能獨善其身。 (半導體技術天地)

下游那些產業會受到影響呢？此前，中國國家發改委價格監測中心發文稱，2025年9月至今，受需求“爆發式”增長、產能“斷崖式”緊缺等因素影響，全球儲存器市場缺口擴大，儲存晶片價格持續上漲，近1個月多以來，漲幅呈現擴大態勢，建議關注儲存晶片對下游價格的影響。那麼下游那些產業會受到影響呢？01. 全品類儲存價格全線沖高，漲價潮持續加碼硬體儲存價格的暴漲已持續半年，上行趨勢仍在持續強化。本輪漲價覆蓋了DRAM、NAND Flash兩大主流儲存品類，以及Nor Flash、車規級儲存等細分賽道，呈現出“全品類普漲、漲幅階梯式擴大”的特徵。在DRAM領域，企業級DDR5記憶體模組成為漲價“領頭羊”。2025年初至2026年2月，DDR5記憶體顆粒現貨漲幅突破455%，伺服器端高端DDR5模組漲幅更超600%，部分高容量、高規格產品漲幅甚至突破10倍。消費級DDR5記憶體模組同期累計漲幅也顯著攀升，普遍達到250%–400%，部分熱門型號價格較半年前上漲超過4倍。在NAND Flash領域，3D NAND晶圓原廠合約價已連續6個季度上調，2025年第四季度至2026年第一季度單季度漲幅均超過20%。受此推動，主流消費級SSD固態硬碟價格在半年內累計上漲50%–120%，而企業級高容量、高性能SSD因採用更高耐久度與定製化方案，漲幅更是超過200%。瑞銀目前預計，2026年第一季度DDR合約價格環比上漲72%（此前預測為+62%）；伺服器DDR5合約價格已達到1.0美元/Gb。同時，瑞銀預計NAND合約價格環比上漲65%（此前預測為+40%）。分銷市場的供需失衡更為突出。有國產儲存分銷商坦言，當前行業核心矛盾是“有價無貨”，即便下遊客戶接受漲價，也難以拿到足額現貨。即便廠商加開產線也至少需要一年，無法填補當前的供需缺口。儲存晶片新產線從建設、偵錯到良率爬坡、量產交付，至少需要12-18個月的周期，短期內供給端幾乎沒有大幅改善的可能，價格上行趨勢難以快速逆轉。02. 伺服器與算力市場：成本跳漲重構商業邏輯儲存晶片的漲價風暴，最先衝擊的是處於AI產業鏈核心的伺服器與資料中心行業，成本的跳漲不僅重構了行業的成本模型，更直接改變了算力市場的商業規則。當前，核心企業級儲存晶片價格已實現5-10倍的跳漲，直接推高了資料中心的硬體重設與建設成本。以高端AI伺服器為例，一台H100伺服器僅32根64GB記憶體條的採購成本就超過30萬元；8卡RTX 5090搭配CPU與記憶體的整機報價，已從35萬元漲至近50萬元；H200整機價格更是從190多萬元回升至近240萬元。成本的暴漲直接衝擊了下游項目落地。一位資料中心伺服器處理器分銷人員透露，全鏈條成本上漲已導致大量客戶銷售停滯、項目擱置。“比如說，終端使用者在去年8月完成招標，整合商中標後，如今記憶體價格漲了7-8倍，原先的報價已經完全覆蓋不住成本，一些項目只能延期或者取消。”在自建算力成本高企的背景下，算力租賃市場迎來爆發式增長，同時開啟了史上最強漲價周期。有伺服器廠商業務人員表示，前幾年反響平平的算力租賃訂單，今年需求大幅攀升，原因就是記憶體漲價後，企業自建伺服器的成本已遠超租賃成本。當前，海外雲廠商已率先啟動調價，亞馬遜AWS部分GPU實例漲價15%，Google雲H100租賃價格漲幅達20%；國內廠商優刻得也宣佈，自3月1日起對全線產品與服務進行價格上浮調整。供給緊張讓算力租賃市場徹底進入“賣方市場”，“有算力=有話語權”成為行業共識，2025年甚至更早佈局算力中心、儲備高性能計算晶片的公司，已佔據明顯的先發優勢。03. 智慧型手機成本承壓，行業開啟近五年最大規模集體調價與資料中心行業相比，直面終端消費者的消費電子行業，面臨著“成本承壓+銷量敏感”的雙重擠壓，國內主流手機品牌已率先啟動終端價格調整。OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、榮耀等國內主流手機品牌，均已擬定於2026年3月初啟動新一輪產品價格調整，這也是手機行業近五年來規模最大、漲幅最顯著的一輪集體調價。即便是行業利潤巨頭蘋果，在與三星的儲存採購談判中，也面臨著對方100%的提價要求，供應鏈成本被直接拉高。本輪手機行業的集體漲價，主要源於不同廠商的利潤空間差異帶來的成本承受力分化。蘋果獨佔全球智慧型手機行業超80%的利潤，部分報導甚至指出其利潤佔比達到83%-91%，而國內主流手機廠商長期順應國內市場的極致性價比需求，毛利率普遍僅在5%-10%，遠低於蘋果40%左右的毛利率，也低於三星等廠商20%左右的毛利水平。面對同等幅度的儲存採購成本上漲，高毛利的海外廠商可以通過犧牲部分利潤控制終端漲價幅度，穩定市場預期和銷量；而毛利率極低的國產廠商，已沒有利潤空間消化成本上漲，若不想虧本，終端漲價已成必然選擇。從產品結構來看，記憶體在智慧型手機物料清單（BOM）成本中的佔比越高，受漲價衝擊越大。中低端手機產品的記憶體成本佔比相對更高，受影響也最為明顯；而相比歐美和日韓市場，中國市場的中低端手機佔比更高，受成本飆升衝擊的範圍更廣，終端價格漲幅也相對更大。與此同時，全球記憶體市場仍由三星、SK海力士、美光等海外廠商主導，國產儲存仍處於發展爬坡階段。海外手機廠商與頭部儲存供應商的合作更深，議價能力更強，可通過長期合約鎖定價格、避險漲價風險；而國內廠商的議價能力相對較弱，更多需要自行承擔漲價帶來的成本壓力。值得注意的是，蘋果iPhone系列長期採用保守的記憶體配置策略，即便是iPhone 17系列，頂配Pro版本最高僅配備12GB運行記憶體，而同期Android旗艦機型普遍將16GB運行記憶體作為標配，中高端機型也普遍搭載12GB以上記憶體，這也使得Android機型的記憶體成本佔比更高，受漲價衝擊更為直接。04. PC與DIY市場：全品類調價，市場格局生變手機之外，筆記型電腦與PC DIY市場同樣未能倖免，漲價潮已全面覆蓋從入門級辦公本到頂配遊戲本的全品類產品。聯想、戴爾、惠普等頭部PC廠商已啟動全線產品調價，漲幅普遍在10%-30%，部分頂配機型價格上浮超5000元，主流筆記本產品整體價格已有10%-20%的漲幅。DIY市場同樣迎來價格普漲，記憶體條、固態硬碟成為漲價重災區，裝機成本大幅攀升。市場研究機構Gartner指出，為應對不斷上漲的記憶體成本，PC製造商別無選擇，只能提高終端產品價格，未來將很難再以“入門級”價格向遊戲玩家提供高性能硬體。反常的是，二手市場出現了“記憶體越大越保值”的現象，大記憶體二手筆記本、桌上型電腦的價格逆勢走強，甚至出現了使用半年以上的裝置，二手售價仍接近新機首發價的情況，主要原因就是新機價格持續上漲，且大記憶體產品的供給更為緊缺。就在全行業陷入“成本上漲 - 終端提價”的剛性循環之際，3 月 4 日蘋果如期舉行春季新品發佈會。此次發佈會不僅是蘋果史上首次落地中國上海的春季發佈會，更帶來了包括 iPhone 17e、MacBook Neo 在內的多款終端新品；其中 MacBook Neo 以突破性的低定價面市，成為蘋果史上價格最低的筆記型電腦，這一逆勢動作直接打破了 PC 市場的漲價共識，給本就處於變局中的行業格局帶來了強烈衝擊。MacBook Neo 的低價策略，本質是蘋果憑藉全產業鏈優勢對漲價周期的精準避險。其一，蘋果延續了一貫的保守儲存基線配置策略，MacBook Neo 起步版本鎖定 8GB 統一記憶體 + 256GB 固態硬碟的基礎規格，通過控制核心儲存配置的基準門檻，最大限度壓縮了儲存漲價帶來的成本增量，規避了大容量儲存硬體的價格暴漲風險；其二，蘋果超 40% 的整體毛利率，遠高於 Windows 陣營主流廠商 10%-20% 的毛利水平，為其預留了充足的利潤緩衝空間，使其能夠在全行業漲價的周期中，逆勢下探入門級產品的價格帶。05. 新能源汽車：漲價壓力傳導，成行業新成本痛點隨著智能汽車的快速發展，汽車已成為儲存晶片的又一重要的應用場景，這場漲價潮也開始向新能源汽車行業傳導，成為車企新的成本壓力來源。新能源汽車行業本身高度依賴晶片供給，但在全球儲存晶片產能爭奪中，車企因產品利潤遠低於AI行業客戶，始終處於劣勢，車規級儲存晶片的供給穩定性正面臨嚴峻挑戰。瑞銀研報測算，一輛普通中型智能化電動汽車，僅儲存晶片漲價帶來的成本漲幅已達4000至7000元，車企的利潤空間被大幅擠壓，儲存晶片漲價已成為2026年汽車行業最大的成本壓力源，影響甚至超過了電池原材料漲價。在智能新能源汽車中，儲存晶片的應用已覆蓋全車多個系統。其中，車載資訊娛樂系統（IVI）是儲存晶片用量最大的類股，約佔整車儲存產品用量的80%，涵蓋中控螢幕系統、車載音響系統、多媒體內容儲存等場景；高級駕駛輔助系統（ADAS）約佔儲存產品用量的10%，承擔著攝影機資料快取、雷達資料處理、自動駕駛演算法運行的核心作用。此外，智能座艙域、自動駕駛域、車載資訊系統、儀表板系統等，均高度依賴儲存晶片的支撐。一輛主流智能新能源汽車，通常會配備4-16顆DRAM晶片用於臨時資料處理，2-6顆NAND Flash晶片用於長期資料儲存，同時搭配SRAM、eFlash、Nor Flash、EEPROM等其他類型儲存晶片。隨著智能駕駛等級的提升，汽車對儲存晶片的數量、容量、性能要求還將持續提高，儲存漲價帶來的成本壓力也將進一步加劇。06. 漲價潮的正在重構使用者消費行為和產業格局這場持續發酵的儲存漲價潮，其影響早已超越單純的價格波動，正在從消費行為、企業策略到產業格局，引發全產業鏈的變革。在消費者層面，終端產品的全面漲價，直接導致消費者換機、換購周期進一步拉長，市場購買力持續減弱。若終端價格持續上行，可能形成“成本上升-終端漲價-需求疲軟-廠商減產-供需失衡加劇”的負向循環，對消費電子、汽車等行業的復甦造成衝擊。在企業經營策略層面，硬體採購成本的持續暴漲，推動更多企業加速IT架構向雲端遷移。對於中小企業而言，自建伺服器、搭建本地IT系統的成本已遠超算力租賃的長期成本，轉向雲服務成為規避硬體通膨風險的最優選擇，這也將進一步推動雲端運算行業的集中度提升。在產業格局層面，本輪漲價潮為國產儲存產業鏈帶來了歷史性的發展機遇。面對持續的供給緊缺和價格上漲，下游終端廠商紛紛加大對國產廠商的採購力度，國產儲存廠商的擴產計畫也在加速推進。 (半導體產業縱橫)

📊 記憶體漲價潮：2026年Q1的供需博弈與產業重構時間線：2026年1月，TrendForce發佈最新市場分析報告💰 價格走勢：全線上漲成定局📈 核心資料2026年第一季度，記憶體市場呈現全品類漲價態勢。供應商戰略性轉向伺服器應用市場，導致消費級產品供應收緊，價格承壓上行。TrendForce的報告揭示了一個清晰的產業邏輯：利潤在那裡，產能就流向那裡。當前AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）和DDR5的需求持續爆發，記憶體製造商正在進行一場激進的產能重新分配。這不是簡單的供需失衡，而是一次由技術迭代驅動的產業鏈重構。🎯 供應商策略：押注伺服器賽道💡 戰略洞察三星、SK海力士、美光等頭部廠商正在將更多晶圓產能分配給伺服器DRAM和企業級SSD。這種資源傾斜不僅是短期市場反應，更是對未來5年AI基礎設施建設浪潮的提前佈局。這裡存在一個矛盾點：消費電子市場並未完全復甦，PC和智慧型手機出貨量增長乏力，但記憶體價格卻在上漲。傳統的"需求拉動價格"邏輯在此失效，取而代之的是供應端的主動調控。製造商通過削減消費級產品供應來維持價格，同時將高毛利的伺服器產品作為核心增長引擎。⚠️ 市場影響：消費者承壓🚨 價格警示對於計畫升級電腦或購買儲存裝置的消費者來說，2026年上半年不是好時機。DDR4/DDR5記憶體條、消費級SSD的價格在第一季度預計上漲8-12%，部分高端型號漲幅可能達到15%。金句時刻：當供應商開始談論"結構性最佳化"時，消費者的錢包就該緊一緊了。這輪漲價的特殊之處在於，它不是周期性的供需波動，而是產業結構性轉型的副產品。AI訓練叢集每增加一個機櫃，就意味著數百GB的HBM需求，而這些產能原本可以生產數千條消費級記憶體條。選擇題已經做完，代價由消費市場承擔。🔍 深層邏輯：技術代際的剪刀差🧠 產業思考當前記憶體市場正在經歷一次罕見的"雙軌制"：一邊是AI伺服器對尖端製程和高性能產品的瘋狂吞噬，另一邊是消費市場對成熟製程產品的溫和需求。兩者的利潤率差距正在撕裂傳統的產能分配模式。三星在2025年下半年將HBM3E產能提升了40%，SK海力士更是將部分DDR4產線直接改造為HBM專用線。這不是簡單的產能轉換，而是一次押注未來的豪賭。問題在於，當AI泡沫一旦遇冷，這些高度專業化的產能能否快速回歸消費市場？歷史告訴我們，產能調整的滯後性往往會放大市場波動。📉 歷史對照：2018年的教訓回顧2017-2018年的記憶體漲價周期，同樣是供應商削減產能導致價格飆升，但彼時的驅動力是智慧型手機換機潮。當需求見頂後，2019年價格迅速崩盤，部分產品跌幅超過50%。本輪周期的不同之處在於AI需求的持續性存疑——如果大模型訓練放緩，或者推理晶片效率提升導致記憶體需求下降，供應商的產能押注可能面臨巨大風險。💼 企業應對：成本轉嫁與庫存策略📦 實操建議對於企業採購：建議在Q1結束前鎖定全年伺服器記憶體需求，避免Q2-Q3可能出現的進一步漲價。對於個人使用者：如非剛需，可等待2026年下半年觀察市場走向。如果AI需求降溫，價格可能出現回呼。OEM廠商已經開始行動。多家PC品牌在2025年底提前囤積了3-6個月的記憶體庫存，試圖避險漲價風險。但這種策略也有代價：一旦價格反轉，庫存減值損失將直接侵蝕利潤。市場參與者都在玩一場高風險的預期遊戲。🌐 全球視角：地緣政治的隱形變數🌍 風險提示美國對華半導體出口管制的持續升級，可能進一步扭曲全球記憶體供應鏈。中國本土記憶體廠商（如長江儲存、長鑫儲存）的產能爬坡速度，將成為影響全球價格走勢的關鍵變數。如果中國廠商在2026年實現DDR5和NAND Flash的大規模量產，可能對韓國和美國供應商形成價格壓力。但目前來看，技術代差仍然明顯，短期內難以撼動三星、SK海力士的市場主導地位。地緣政治正在將記憶體市場從純粹的經濟博弈，推向更加複雜的國家戰略競爭。🎲 終極問題：泡沫還是趨勢？核心矛盾在於：AI對算力的需求是真實的，但這種需求的增長曲線是否足夠陡峭到支撐當前的產能投資？OpenAI、Google、Meta們在瘋狂採購GPU和記憶體，但如果AGI進展不及預期，或者監管壓力加大，這些需求可能在18-24個月內急劇萎縮。歷史不會重複，但總是押著相同的韻腳。2000年的網際網路泡沫、2008年的金融危機，每一次技術革命的敘事高潮期，都伴隨著產能過剩和價格崩盤的風險。記憶體廠商這次能否避免重蹈覆轍？答案可能要到2027年才能揭曉。📌 實用策略矩陣最後一句話：在資本主義的棋盤上，消費者永遠是最後買單的那一方。但聰明的玩家會學會看懂棋局，選擇不在高位接盤。 (芯在說)

IT之家 12 月 27 日消息，在資金並不短缺的情況下，當今的 PC 廠商也越來越難買到足夠的記憶體，產品供應正受到嚴重掣肘。據韓媒 ChosunBiz 當地時間 12 月 26 日報導，PC 行業已進入近乎“絕境”的狀態。由於 DRAM 產能持續吃緊，華碩、惠普、戴爾等頭部廠商在記憶體配額上頻頻受阻。為緩解壓力，PC、手機廠商開始繞過中間管道，直接與三星、SK 海力士、美光等談判，希望通過長期供貨協議鎖定 DRAM 資源，但現實情況是，整體供給增長跟不上需求。（來源：IT之家）報導指出，DDR5 記憶體價格在經歷明顯上漲後，明年仍可能繼續攀升，最高漲幅預計在明年 Q4 達到 45%，已對 PC 產業鏈造成明顯衝擊。外媒 Wccftech 則提到，面對記憶體短缺，廠商目前幾乎沒有太多迴旋餘地，只剩下三條路可走。其一是提高整機售價，但這一方案弊端明顯，不僅會壓縮市場需求，還迫使廠商大幅漲價，才能覆蓋當前合同價格下的 DRAM 成本。其二是通過調整配置來節省記憶體用量。部分廠商已選擇繼續以 8GB 記憶體作為中端筆記本的起步配置，儘管軟體廠商普遍認為 16GB 才是合理下限。這種做法本質上是將有限的 DRAM 分配到更多產品上，以暫時緩解供應壓力。其三是直接推遲新品發佈，而這一策略已經被付諸實施。例如，輝達的 RTX 50 SUPER 系列已被推遲至 2026 年第二季度，AMD 基於 RDNA 5 架構的顯示卡則預計要到 2027 年下半年才會亮相。IT之家從報導中獲悉，PC 業內人士預計，像是推遲發佈或縮減高端產品線等一系列因應對策將不可避免。與此同時，主要晶片廠商也在嘗試調整節奏。英特爾和 AMD 正計畫優先推出基於既有 DRAM 配額的產品。綜合來看，PC 供應鏈在下一代硬體周期中，可能會出現明顯的“記憶體荒”，現有產品在零售管道中的銷售周期，很可能被迫延長數月。 (芯榜+)

“最近記憶體漲價實在太多。”10月24日，雷軍在微博上帶貨某款手機時表示。以三星電子為例，日前，其宣佈記憶體晶片價格調漲60%，漲價直接衝擊到了下游的消費電子廠商，帶動包括手機，也包含筆記本、PC、平板等一系列裝置的漲價。記憶體漲價的直接原因是AI巨頭們對HBM儲存的需求，擠佔DRAM顆粒產能。與此同時，推理需求的暴漲，也擠佔了NAND快閃記憶體顆粒產能。記憶體價格暴漲後，它們被賽博玩家們戲稱為“電子茅台”、“電子黃金”。漲價牽動著整個產業鏈的神經，中芯國際第三季度業績會上，38次提及儲存，聯席CEO趙海軍做了幾個關鍵判斷——目前供應缺口在5%以上，終端廠商短期有壓力、擴產仍然在繼續、對製造業是利多。“無論是汽車、手機還是消費電子領域，使用儲存器的終端廠商來年都將面臨價格壓力和供應保障問題，目前沒有任何一方能給出明確的供應承諾。”趙海軍說。趙海軍強調，供應缺口至少在5%以上，高價位將持續一段時間。“我曾做過分析，儲存器市場若出現5%的供應缺口，價格可能翻倍；若供過於求5%，價格可能腰斬。”那麼，這一輪儲存價格暴漲的邏輯鏈條是什麼，或者說AI的需求如何傳導至儲存，讓記憶體變成了“電子黃金”？01. 恐慌、囤貨與價格倒掛記憶體作為標準化產品，其行業發展直接受下游需求影響，呈現鮮明的周期性特徵。下游需求旺盛，行業進入上行周期，價格上漲，而下游需求一旦收縮，行業就進入了下行周期，價格就會下跌。按趙海軍的說法，在供需平衡狀態下，出現正負5%的偏差，儲存價格的對應翻倍或腰斬。過去10多年，儲存行業走過多輪交替起落的階段：2012-2015、2015-2019、2020-2023，2024-至今，基本維持四年一個周期。單純看時間，當前至少還處於上行階段。需要注意的是，前三個周期基本與智慧型手機有關，直到2024年起，大廠主動減產最佳化供給結構，疊加AI熱潮拉動伺服器、PC 端高端儲存需求攀升，儲存行業進入新一個周期的上行通道。DDR技術路線圖，來源：美光2025年美光、三星等頭部原廠相繼宣佈DDR4進入生命周期尾聲——生產終止、銷售收尾、支援縮減，在最後的採購期，原廠供貨達成率遠低於預期，動搖市場長期供應信心。頭部廠商本輪調整，核心是適配高端伺服器需求，產能優先供給利潤更高的HBM和DDR5，這種不可逆的產能遷移導致DDR4有效供給持續縮減。需求端則呈現強韌性，北美網際網路公司為控製成本、規避風險大量囤貨，國內企業的AI伺服器需求激增帶動DDR4採購量增長，信創伺服器因CPU產能緊張從DDR5退回DDR4，工控、網通、中低端手機等成本敏感產品因供應擔憂提前備貨。原廠停產、管道商控貨、終端廠商搶貨，DDR4價格反超DDR5，“價格倒掛” 現象出現。儘管DDR5是未來趨勢，但從DDR4切換過來需CPU、主機板和作業系統等支援，短期無法改善供需錯配現狀。一位儲存行業從業者強調，這一輪漲價主要源自大廠停產引起的囤貨恐慌，而非新增的消費需求，屬於不健康的市場現象，不符合市場邏輯的性價比和商品屬性。“（漲價）至少要持續到明年，但市場情況變化很快，儲存又周期性很強，要看具體情況。”該從業者說。02. “遲來的”記憶體暴漲前年提過，AI催生的剛性需求與行業供需結構的改變，同樣推動著NAND快閃記憶體漲價。過去NAND儲存需求主要靠手機、電腦等消費電子產品拉動，增長平緩，且增長易受消費疲軟影響，而AI推理的規模化落地，徹底改變這一局面。推理需求規模上，OpenAI和Gemini的API日呼叫都接近10兆 tokens，國內預估是這個資料兩倍，甚至是三倍。此外，智能客服、自動駕駛等場景需處理海量資料，對儲存的容量、速度及隨機I/O訪問能力提出高要求，QLC eSSD這類NAND產品恰好完美適配這些需求。8月下旬，華為也推出了基於SLC和3D TLC顆粒的AI SSD產品，當時還被稱之為AI推理加速“黑科技”。問題來了，AI行情都持續了這麼久了，為什麼現在才輪到儲存暴漲？DRAM，尤其是NAND的需求相對滯後，主要是需求處於積累期未形成規模化爆發，不代表技術無進展。一方面，頭兩年AI技術多停留在模型訓練與小規模驗證階段，網際網路大 AI產品以探索、測試為主，業務滲透率相對較低，使用者量與互動頻次也有限，對儲存的需求僅集中在HBM等高性能產品，未波及支撐海量資料分層儲存的DRAM與NAND。另一方面，AI對話以快思考為主，依賴自身知識庫生成答案、token消耗低且無外部Agent協同，整體資料互動量也有限，難以拉動兩類儲存需求。今年儲存需求突然爆發，核心是AI業務邁入高滲透期：網際網路大廠AI產品已成熟上線，業務滲透率提升大幅提升，支付、電商等傳統網際網路產品也在加速AI重構，帶動使用者互動頻次顯著增加。SAP今年10月份的報告顯示，目前中國企業平均28%的業務任務由AI提供支援，未來兩年這一比例預計將升至44%。另外，雲端運算廠商的三副本備份機制——把資料分割後，複製出3個完全相同的副本，再通過分佈式演算法將副本儲存在叢集中不同伺服器的不同物理磁碟——也推動資料總量呈指數級增長，而這些資料需通過DRAM與NAND進行分層儲存，直接拉動了兩類產品的需求。本輪漲價核心驅動力也包括是AI伺服器需求超預期，雲廠客戶不僅鎖定2025年第四季度產能，還提前下達2026年訂單，導致供需快速失衡。需要強調，本輪記憶體周期下DDR4產品庫存與供需狀態也與以往不同：目前供給端庫存處於低位。根據我們從產業瞭解到的資料，模組廠庫存正常為4個月，目前只有2個月，而在供過於求時，模組廠庫存可達10-12個月。當然，HBM利潤水平高達50%-70%，且產能消耗是標準型DRAM的3倍，原廠資本支出優先投向HBM，整個儲存的供給結構已經改變。03. 漲價這柄雙刃劍這波儲存漲價，那些行業受影響比較明顯？可以按儲存剛需客戶的記憶體需求佔比作個排序。下圖是大摩統計的“記憶體在硬體廠商成本中的佔比”，其中All-Flash Array Storage（全快閃記憶體陣列儲存）位居首位，佔比73%。前面提到的手機產業，看似水深火熱，但其實記憶體在整體成本中的佔比只有18%，之所以各手機廠商都站出來發聲，核心是手機市場的整體規模大，且更貼近於消費者。記憶體供需失衡，與上游儲存原廠控制利潤率有關：那類客戶利潤率高，就優先分配產能。過去，手機這類客戶可通過季度性優惠促銷鎖定70%-80%需求，現在儲存廠商優先供給訂單大、利潤率高的AI伺服器客戶，手機廠商淪為配角。本營國際的調研資料顯示，國內一線品牌僅能鎖定明年80%銷量所需儲存，二線廠商更是僅能鎖定60%。20%-40%的缺口，與隨行就市的高價壓力，以手機為代表的消費電子廠商，供應鏈能力將遭遇嚴苛考驗。所以，雷軍這類手機大佬線上“訴苦”，也就不足為奇了。短時間內，手機廠商可以通過庫存平均價維持毛利，但隨著庫存消化，儲存漲價帶來的成本壓力將逐步放大，疊加儲存佔整機BOM成本接近20%，利潤偏薄的低端機型受衝擊更明顯，行業大者恆大的洗牌趨勢也將進一步凸顯。除了消費電子品牌，硬體OEM/ODM行業也正面臨儲存超級周期帶來的顯著利潤率壓力。生成式AI和資料激增等長期趨勢支撐需求上漲，但NAND和DRAM價格在過去6個月分別上漲50%和300%，導致輸入成本急劇上升。大摩根據2016-2018周期歷史經驗，在11月初的硬體OEM行業報告中預測，2026年行業毛利率中位數下降60%，每股收益中位數低於比行業共識低了11%，並可能引發估值倍數收縮，戴爾、惠普、華碩等更是被大摩列為“最脆弱”的公司。更宏觀的來看，漲價對於產業也會帶來負效應。目前，DDR5已經成為國際產品的主流，英特爾、AMD等CPU頭部企業的新一代平台也都已經完成匯入。集邦諮詢2025年第一季度報告顯示，全球伺服器DRAM市場中，DDR5的出貨佔比已突破90%，成為AI訓練、雲端運算等高算力場景的主要供給，這個時候因DDR4“價格倒掛”而擴產，可能會拖慢產業升級節奏。“如果DRAM廠商看重短期DDR4價格倒掛帶來的收益，而繼續保持或擴大其產量，在產能為王的產業競爭格局中，意味著減少在DDR5等更高端產品上的投入，錯失產品升級，進而喪失在DRAM高速迭代市場競爭中的抗衡能力。”前述儲存行業從業者說。04. 儲存的新故事過去幾年，基於DRAM顆粒的HBM憑藉高頻寬贏得了AI晶片巨頭們的青睞，但儲存容量卻是先天短板，於是開始閃迪等廠商提出基於NAND顆粒的HBF技術。HBF借鑑了HBM的堆疊思路，將16層核心晶片堆疊並通過矽通孔互聯，頻寬可與HBM相匹配。HBF架構剖面圖，與GPU合封閃迪強調稱，成本接近的情況下，HBF晶片的容量卻達HBM的8-16倍，單堆疊容量可達512GB，簡單來說就是經濟性更好。另外，在當前計算架構下，接收資料的流程是SSD→ HBM→GPU，HBM同時負責計算記憶體和快取閘道器的工作，進而形成了延遲瓶頸。HBF與GPU直連提供資料，這會帶來一系列連鎖反應：token生成速度提升→GPU空閒時間減少→人工智慧總擁有成本（TCO）降低 → 大型語言模型服務的單位成本下降。經濟性，低功耗、低延遲、高擴展性和實用性，進一步擴大了HBF的應用場景。按應用場景看，HBF技術適合讀取密集型AI推理任務，可用於手機端大模型本地化、自動駕駛等場景，閃迪計畫2026年下半年交付樣品，還聯合SK海力士推進其技術標準化。不過，這並不意味著HBF這種新的儲存解決方案完美無瑕。其一，DRAM顆粒沒有生命周期限制，NAND存在壽命限制，一旦與GPU合封，其壽命耗盡也就意味著GPU板卡損壞，這對於一張價值數萬美元的GPU來說，成本是無法接受的。其二，NAND快閃記憶體對工作環境要求相對嚴格，在80-85攝氏度之間，而DRAM可以達到125攝氏度。也就是說，未來行業有可能推動HBM+HBF的混合架構的落地，來大幅降低模型推理成本，其中HBF在與HBM的協同中，承擔大容量輔助記憶體的角色。雖然說HBM還不會被取代，但其需求增長的斜率預計將趨於平緩，對應DRAM顆粒的需求也會放緩，轉而加大對NAND顆粒的依賴。 (芯師爺)

從上游材料到終端品牌與屏廠之間的共創，疊加產能的提升，都讓手機、PC的顯示成本有了更多的議價空間。最近，儲存價格的上漲以及相關上市公司股價的波動，引來了外界對產業鏈的新一輪關注。“記憶體漲價實在太多”、“儲存供應的短缺和價格上漲不會是一個短期現象”。日前，包括雷軍、楊元慶等業界高管紛紛針對儲存晶片成本的變動，直言壓力倍增。當下，基於AI時代的快速發展，巨頭們對HBM儲存的需求，擠佔了DRAM顆粒產能。產能的下降導致手機、PC等產品成本上升，在可預測的未來一年多的時間裡，儲存器步入強勁上行周期，並將迫使終端定價上調，進而衝擊消費市場。中芯國際聯席CEO趙海軍指出，“無論汽車、手機還是消費類，這些使用儲存器的終端廠商，來年都將受到價格壓力和供應壓力。”基於此，TrendForce集邦諮詢下修2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調降至年減2%及2.4%。存量市場競爭，成本的上漲讓眾多手機、PC廠商開始焦慮，如何針對產出去精準調整成本的分配，成為新的難題。但慶幸的一點是，近幾年國產螢幕的快速發展，一定程度上緩解了終端廠商的成本壓力。回看過去二十年的時間裡，中國顯示面板產業在天馬、京東方、TCL華星等多家公司的助推下，完成了從“缺屏少芯”到“全球最大面板製造基地”的跨越。相較於儲存晶片，國產半導體顯示供應鏈更為完善也更穩定，主動權更多的是掌握在自己手裡。尤其是在手機等主流領域，多數品牌在國內已經完成了國產化的替換。不僅如此，從上游材料到終端品牌與屏廠之間的共創，加上產能的提升，都讓手機、PC的顯示成本有了更多的議價空間。從LCD到OLED，中國屏不斷逆襲將時針撥回到20世紀末，中國顯示產業開始大力發展，彼時的顯示面板嚴重依賴從國外進口。經過二十餘年的發展，你每天用到的手機、PC，看的電視，大多數都已經是中國屏。當下，螢幕無處不在，除了常知的手機、PC、電視和平板之外，現如今汽車裡的螢幕也越來越多。相關統計資料顯示，去年中國大陸顯示面板市場規模達3962億元，全球佔比68.2%，在LCD領域，已經實現絕對的領先。不僅如此，隨著OLED在手機、中尺寸IT產品上的加速應用，多家國產屏廠也在大力佈局和投入，搶佔市場的下一個高點。此前，天馬已在廈門、武漢佈局了G6 AM-OLED產線，在上海佈局了G4.5 AM-OLED產線。其中，廈門TM18工廠投入480億，是國內單體最大、全球最先進的第6代柔性AMOLED工廠之一。而京東方、TCL華星以及維信諾等也在佈局高世代OLED產線，與三星進行賽跑，累計投入超千億元。天馬微電子技術負責人秦鋒對作者指出，對於OLED來說，這是正在發力的主戰場，現在投入的資源是最大的。OLED作為高端移動裝置和智能終件的標配，將在智慧型手機、高端IT領域持續增長，並隨著摺疊、捲曲等形態創新，開拓更多應用場景。根據CINNO Research統計資料顯示，2025年上半年全球AMOLED智慧型手機面板市場中國廠商出貨量份額佔比51.7%，同比增加1個百分點，穩定佔據五成以上份額。據小米相關負責人透露，目前國內銷售的手機產品全部採購的都是國產屏。與此同時，機構還指出，AMOLED面板需求持續升溫，LCD面板則在入門手機及售後維修市場保持穩定出貨，兩者形成互補，共同推動整體市場增長。值得一提的是，作為終端的上游，螢幕廠商除了自身在技術研發之外，也在與品牌商推動顯示品牌的建立。此前，一加以護眼和高更新頻率為賣點，聯合屏廠打造了“東方屏”。今年9月，天馬也推出了“天工屏”，主打護眼、通透、高刷，並已搭載在OPPO最新發佈的Find系列手機上。“新環境下競爭，需要以戰略定力把握行業轉型趨勢，並堅持‘硬實力’與‘軟責任’”，天馬微電子總裁王磊表示，“在硬實力方面，要持續投入研發，除了LCD和OLED領域，還要在Micro-LED等前沿技術領域進行前瞻佈局。在軟責任上，則是推動品牌的升維。今年推出‘天工屏’‘天軒屏’兩大高端顯示品牌，也希望以場景化創新定義產品價值。”儲存上漲，國產紅利緩解了終端壓力中國屏的快速發展，讓國產品牌掌握了供應鏈的主動權，加速了顯示提升的效率以及在成本上的控制能力。近段時間，儲存晶片價格大漲，對於手機、PC來說，在可預見的一年多時間裡，成本也會上升。此前，無論是終端品牌還是上游供應鏈，均表達了對儲存上漲而帶來的擔憂。AI時代，許多產業已被重構，需求的變動導致上游元器件進入新的周期。對於手機來說，隨著DRAM及NAND Flash合約價格仍持續攀升，預估明年整機BOM cost將在今年的基礎上再提升約5~7%，甚至可能更高。2026年筆電市場同樣將面臨明顯壓力，DRAM及NAND Flash合計佔筆電整機BOM cost的比重約10~18%，在如此大幅且連續數季的上漲下，預估儲存器佔整機BOM cost的比重將進一步擴大至20%以上。若品牌選擇將成本轉嫁，預估2026年筆電終端售價將普遍上調5~15%。基於此，TrendForce集邦諮詢預計2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨從原先的年增0.1%及1.7%，分別調降至年減2%及2.4%。若儲存器供需失衡加劇，或終端售價上調幅度超出預期，生產出貨預測仍有進一步下修風險。根據IDC此前發佈的資料，今年三季度國內手機市場又一次負增長。在儲存成本大漲的背景下，明年終端漲價是大機率事件，但為了銷量，在保證最小利潤的同時，在其它部件減配是平衡銷量與成本的關鍵。“受記憶體價格飆漲影響，手機品牌除了針對產品高中低階的產出比重進行調整外，也透過其他零元件的降價來縮小獲利缺口”，TrendForce集邦諮詢分析師黃郁琁對作者表示，“其中同屬關鍵零元件的面板由於和AI關聯性小，且仍有產出增加，因此首當其衝，成為優先議價標的。”某手機品牌負責人對作者透露，在明年的規劃上，低端機或許會對螢幕的質量不做提升，甚至是減配，以降低採購成本。中端機可能也會是同樣的動作，但由於該價位段使用者對於價格稍微不敏感一些，因此具體還要看到時的市場反饋。雖說明年是集體承壓的一年，但慶幸的是，國產屏的快速發展，可以在一定程度上緩解廠商的壓力。從今年國內發佈的新機來看，大多數都是採用的國產屏，並且顯示素質大幅提升。由於面板產業在未來的一年仍有新產能加入，即便預估產出貢獻將落在下半年，但產能持續增加將直接導致價格上行受限。國產三摺疊屏不僅是產能的提升帶來的價格利多，上游原材料的國產化替代，也讓國產屏在價格上更具優勢。王磊透露，作為行業的中游，從下游到中游，現在逐步往上游去延伸，依託武漢、廈門等關鍵研發製造基地，強化產業鏈本土化協同，和上游合作夥伴一起開發新的材料、開發新的裝置，這樣才能夠實現整個產業鏈更加健康的發展。國際資訊顯示學會(SID)全球下任主席嚴群認為，“我們整個中國顯示產業從製造部分已經進入非常舒適的環境，在製造技術方面應該處於領先了，當然不能說完全領先，但基本上絕大部分場景都是領先的。我們也受制於一些其他材料裝備的卡脖子的東西，在這個產業鏈的規模效應影響下我相信這只是時間問題，不是瓶頸問題。”此外，在上一輪面板下行周期下，中國面板廠商調整了應對策略，從經營側和供給側的最佳化，從而調整面板的價格以及利潤。因此，國產屏廠會根據實際的市場表現去調整價格，在明年終端市場銷量壓力變大的背景下，緩解了成本壓力。“面板是市場行為，終端受限他們也會降價，當然也是為了整個國產供應鏈的穩定”，上述手機負責人表示，“國產屏在產能等方面具有優勢，反應速度快，將借成本、品牌合作優勢加速滲透中高階市場，推動手機面板邁向新世代。”用“蘋果模式”去超越搶佔AI時代顯示的窗口據預測，2025年中國新型顯示行業的產值規模將接近8000億元。除了產能和價格上的優勢，國產屏的紅利還在於借助整個產業鏈的協同，去推動更高品質顯示的發展，從而能夠在應對周期變動時，更好地掌握主動權。當前，在AI時代，顯示終端告別了單一資訊顯示的角色。秦鋒認為，AI為顯示技術裝上了新引擎，推動螢幕從資訊顯示終端向智能互動中心演進，加大研發投入、強化產業鏈協同，是未來產業升維的關鍵。可以看到的是，目前手機等終端廠商在和屏廠進行聯合研發，就像處理器一樣，從立項的初始就開始聯合定義，從單向的“反向定製”或“技術引領”，轉向了基於共同技術語言和戰略願景的“聯合定義”，既是更快滿足使用者需求的方式，也是成本高效率轉化的通道。小米手機部硬體工程部顯示能控部總經理吳倉志指出，過去終端與面板的理解或許有偏差，而當前的合作模式由傳統的“你供我買”或簡單的參數定製，進入了一個共同定義技術路線、共建創新平台的深度共生階段。我們不再只是提出一份參數清單，而是與面板廠商的工程師並肩而坐，基於對使用者需求的共同洞察和對技術可能性的共同探索。據瞭解，小米早前已與天馬等面板廠建立了聯合實驗室，同時也在投資上游材料廠商，進而從底層去串聯起整個產業鏈。“如何在不影響毛利狀態之下聯合定製出一個更好的系統架構，我們會從AP、DDIC、面板設計和天馬做一些聯合定製。面板廠商的技術積累和對材料、工藝的前瞻理解，為我們打開了新的可能性空間，做一些技術降本動作，讓更多使用者能夠體驗到好屏”。值得注意的是，這種關於深度協同的模式正是蘋果之前就一直在做的，也是其在供應鏈有足夠話語權的關鍵。要對標、超越蘋果，一定要把這種模式擴大化。中國擁有全球最完整的消費電子產業鏈，這為深度協同提供了地理上的便利和生態上的支援。另外，國內市場的競爭激烈程度倒逼企業必須通過更深度的合作來建立差異化優勢。從 “硬體製造” 邁向 “感官體驗”，國產屏廠的轉變，正在傳統"供應商-客戶"關係中的資訊壁壘，加速了整個產業鏈的技術迭代。就像吳倉志說的那樣，“跟天馬等廠商的合作一定可以帶著中國的螢幕往全球走，打響中國的供應鏈。”這不僅是中國顯示產業的升維，也是終端在面對儲存大漲這樣變局下，能夠從容應對的關鍵。 (鈦媒體)

懷念旗艦手機1999元的時代。記憶體價格瘋漲，下游苦不堪言漲價的狂風，已經在供應鏈肆虐。今日，一則“SanDisk漲價”的消息沖上熱搜榜，引起廣泛討論。據悉，SanDisk 11月大幅調漲了NAND快閃記憶體合約價格，漲幅高達50%，這已經是SanDisk今年以來至少第三次漲價。圖源：Google瀏覽器今年，SanDisk在4月宣佈全系漲價10%之後，又在9月初針對全部管道和消費類產品執行10%普漲，打響儲存漲價“第一槍”，引發了美光等儲存龍頭跟進漲價。此前，業內對NAND快閃記憶體四季度合約價上漲已有預期，預計平均漲幅預估為5%-10%，遠低於50%。其實，回顧今年秋季的手機銷售旺季，不難得知，上游漲價的壓力已經傳導至下游。以紅米K90為例，在12GB+ 512GB這一記憶體配置上，相比於上一代K80，K90的首發價貴了300元。不僅如此，在K90同系列中，標準版12GB+256GB記憶體版本最初公佈的售價為2599元，而12GB+512GB版定價直接跳到3199元，僅256GB的儲存差距便拉開高達600元價差。後續，對12GB+512GB這一版本，小米官方採取了首銷月降價300元的措施。同時，雷軍曾進一步解釋道：“記憶體漲價實在太多，希望大家能理解我們這份誠意”。圖源：微博據瞭解，紅米K90系列的RAM（記憶體晶片）與ROM（快閃記憶體晶片）供應商集中在SK海力士與三星兩大頭部公司。此前，有供應鏈消息稱，三星電子、SK海力士、美光等主要記憶體供應商計畫在今年第四季度繼續上調儲存晶片報價，漲幅可能高達30%。而記憶體供應商漲價的原因，可以進一步追溯到原廠的控貨和漲價，Flash Wafer是製造快閃記憶體晶片的半導體晶圓，可以理解為快閃記憶體晶片的“半成品”或“母體”。從9月以來，現貨Flash Wafer價格強勢上漲，短短一個月時間裡，512GB Flash Wafer漲超20%。圖源：CFM快閃記憶體市場源頭的漲價可謂是“一石激起千層浪”。與其緊密相關的記憶體資源價格快速上漲，進而相對應的產品生產成本大幅走高，伺服器、手機、PC等各應用端的儲存成品全面掀起漲價潮。AI或成罪魁禍首其實，記憶體漲價這件事並不罕見。比如2017年的虛擬貨幣礦潮，挖礦主要依賴高性能顯示卡，也就是GPU。這些顯示卡需要大量的視訊記憶體，而視訊記憶體與通用記憶體（DRAM）在製造工藝和供應鏈上有重疊。圖源：Google瀏覽器為了滿足市場需求，供應商重新分配了產能，然而，當時智慧型手機和資料中心需求也在增長，兩者需求疊加，造成了一波通用記憶體價格飆升。除開這種灰犀牛事件，供應商們有時也會人為製造缺口。由於儲存晶片屬於高度壟斷的市場，不同的參與者之間是亦敵亦友的關係。在面臨市場需求疲軟、庫存水平高等情況時，三星、美光、SK海力士等巨頭往往就會聯手做局。以往儲存晶片漲價的前奏，通常是這些巨頭的工廠出現停電或火災等意外，從而引發市場對其產能收緊的預期。而三大快閃記憶體供應商就借此默契減產，人為製造供給缺口，倒逼市場重新定價。對此，半導體行業分析師也見怪不怪，畢竟“當控制90%產能的玩家同時擰緊水龍頭，沙漠裡的一瓶水也能賣出黃金的價格。”圖源：搜狐然而，這次情況不太一樣，漲價原因主要是AI技術的快速發展導致的結構性供需失衡，可以細分為兩點來說。第一，AI訓練造成了大量需求缺口。多模態、長上下文等複雜AI模型需要快取大量中間資料，大容量儲存的需求增加，價格相應上漲。除了前文提到的512GB Flash Wafer漲超20%之外，1TB Flash Wafer的價格也累計漲了接近15%。此外，為了緩解GPU記憶體壓力，儲存廠商積極拓展新的儲存技術，降低記憶體的能耗，提高伺服器的效率。企業級SSD、高頻寬記憶體（HBM）等儲存器是AI伺服器核心部件，為了進一步最佳化產品性能，儲存廠商將大量核心資源向AI相關業務傾斜，從而擠佔了手機等傳統產品線的產能與供應。值得一提是，美光在2026年年底前的HBM已全部預售完畢，SK海力士的12層堆疊HBM3e即使良率僅75%，2026年的產能也已被鎖定。這反映出AI的發展給儲存行業帶來的巨大缺口，也預示著手機、電腦等電子產品或將持續漲價。第二，AI相關的儲存產品利潤高。目前，企業級SSD、高頻寬記憶體（HBM）等AI伺服器核心部件，其售價和利潤率遠高於手機使用的LPDDR記憶體和UFS儲存晶片。對企業來說，一片8-Hi的HBM3e晶片的利潤，可能相當於數百片手機用儲存晶片的利潤總和。HBM市場目前由SK海力士、三星和美光三家公司主導，並且SK海力士在HBM3e領域佔據領先地位。根據SK海力士今年第三季度財報，SK海力士的營業收入為24兆韓元左右，折合成人民幣約為1209億，同比增長 39%。將其他資料折合成人民幣，營業利潤為563億元左右，同比增長 62%，淨利潤為623億元左右，同比增長119%。圖源：SK海力士官方由此可見，在人工智慧淘金熱中，和AI沾邊的產品、技術，都能在高額利潤上分到一杯羹。在需求和利潤的雙重疊加下，上游企業的資源分配出現傾斜，造成手機、電腦等電子產品的記憶體資源不足，進而導致價格上漲。神仙打架，百姓遭殃上游帶來的成本壓力，最終還是要消費者承擔。之前提到的紅米K90系列並非個例，近期發佈的多款旗艦手機均面臨漲價壓力。vivo X300系列定價有100至300元的漲幅；OPPO Find X9系列有200至300元的漲幅。圖源：小紅書此外，中低端手機對成本的敏感度更高。真我GT8系列有300至500元的漲幅，iQOO 15系列起售價也從3999元升至4199元，漲幅約5%。真我中國區總裁徐起坦言，“對於iQOO來說一個是螢幕，另外一個就是儲存，漲價不但影響到新品在首發期的價格，也會影響到後續的全生命周期，比如大促期間的價格。之前發一個產品，使用者會等到618或者之後的大促去購買，覺得這段時間有比較大的優惠力度，但是今年因為儲存的原因，價格下探的力度會小很多很多，這樣整個產品生命周期的銷售節奏、備貨，以及我們新的Z系列的機型都會受到影響。”那什麼時候才能降價呢？摩根士丹利曾預測2028年是AI投資收回成本的關鍵節點，如果預測正確，AI行業有了明確的盈利預期，自然會有相應的規劃，會倒逼上游企業重新分配資源。就目前而言，威剛董事長曾提到第四季度才是儲存價格上漲的真正起點和嚴重缺貨的開始。由此推測，明年新旗艦的記憶體同比漲幅可能達20-30%，消費者在購買高端手機時可能需承擔更多成本。而對於手機廠商來說，如何在“高投入、高定價、高體驗”的新階段平衡成本與市場需求，將成為未來一年的核心挑戰。 (科技頭版)