IT之家 12 月 27 日消息，在資金並不短缺的情況下，當今的 PC 廠商也越來越難買到足夠的記憶體，產品供應正受到嚴重掣肘。據韓媒 ChosunBiz 當地時間 12 月 26 日報導，PC 行業已進入近乎“絕境”的狀態。由於 DRAM 產能持續吃緊，華碩、惠普、戴爾等頭部廠商在記憶體配額上頻頻受阻。為緩解壓力，PC、手機廠商開始繞過中間管道，直接與三星、SK 海力士、美光等談判，希望通過長期供貨協議鎖定 DRAM 資源，但現實情況是，整體供給增長跟不上需求。（來源：IT之家）報導指出，DDR5 記憶體價格在經歷明顯上漲後，明年仍可能繼續攀升，最高漲幅預計在明年 Q4 達到 45%，已對 PC 產業鏈造成明顯衝擊。外媒 Wccftech 則提到，面對記憶體短缺，廠商目前幾乎沒有太多迴旋餘地，只剩下三條路可走。其一是提高整機售價，但這一方案弊端明顯，不僅會壓縮市場需求，還迫使廠商大幅漲價，才能覆蓋當前合同價格下的 DRAM 成本。其二是通過調整配置來節省記憶體用量。部分廠商已選擇繼續以 8GB 記憶體作為中端筆記本的起步配置，儘管軟體廠商普遍認為 16GB 才是合理下限。這種做法本質上是將有限的 DRAM 分配到更多產品上，以暫時緩解供應壓力。其三是直接推遲新品發佈，而這一策略已經被付諸實施。例如，輝達的 RTX 50 SUPER 系列已被推遲至 2026 年第二季度，AMD 基於 RDNA 5 架構的顯示卡則預計要到 2027 年下半年才會亮相。IT之家從報導中獲悉，PC 業內人士預計，像是推遲發佈或縮減高端產品線等一系列因應對策將不可避免。與此同時，主要晶片廠商也在嘗試調整節奏。英特爾和 AMD 正計畫優先推出基於既有 DRAM 配額的產品。綜合來看，PC 供應鏈在下一代硬體周期中，可能會出現明顯的“記憶體荒”，現有產品在零售管道中的銷售周期，很可能被迫延長數月。 (芯榜+)

“最近記憶體漲價實在太多。”10月24日，雷軍在微博上帶貨某款手機時表示。以三星電子為例，日前，其宣佈記憶體晶片價格調漲60%，漲價直接衝擊到了下游的消費電子廠商，帶動包括手機，也包含筆記本、PC、平板等一系列裝置的漲價。記憶體漲價的直接原因是AI巨頭們對HBM儲存的需求，擠佔DRAM顆粒產能。與此同時，推理需求的暴漲，也擠佔了NAND快閃記憶體顆粒產能。記憶體價格暴漲後，它們被賽博玩家們戲稱為“電子茅台”、“電子黃金”。漲價牽動著整個產業鏈的神經，中芯國際第三季度業績會上，38次提及儲存，聯席CEO趙海軍做了幾個關鍵判斷——目前供應缺口在5%以上，終端廠商短期有壓力、擴產仍然在繼續、對製造業是利多。“無論是汽車、手機還是消費電子領域，使用儲存器的終端廠商來年都將面臨價格壓力和供應保障問題，目前沒有任何一方能給出明確的供應承諾。”趙海軍說。趙海軍強調，供應缺口至少在5%以上，高價位將持續一段時間。“我曾做過分析，儲存器市場若出現5%的供應缺口，價格可能翻倍；若供過於求5%，價格可能腰斬。”那麼，這一輪儲存價格暴漲的邏輯鏈條是什麼，或者說AI的需求如何傳導至儲存，讓記憶體變成了“電子黃金”？01. 恐慌、囤貨與價格倒掛記憶體作為標準化產品，其行業發展直接受下游需求影響，呈現鮮明的周期性特徵。下游需求旺盛，行業進入上行周期，價格上漲，而下游需求一旦收縮，行業就進入了下行周期，價格就會下跌。按趙海軍的說法，在供需平衡狀態下，出現正負5%的偏差，儲存價格的對應翻倍或腰斬。過去10多年，儲存行業走過多輪交替起落的階段：2012-2015、2015-2019、2020-2023，2024-至今，基本維持四年一個周期。單純看時間，當前至少還處於上行階段。需要注意的是，前三個周期基本與智慧型手機有關，直到2024年起，大廠主動減產最佳化供給結構，疊加AI熱潮拉動伺服器、PC 端高端儲存需求攀升，儲存行業進入新一個周期的上行通道。DDR技術路線圖，來源：美光2025年美光、三星等頭部原廠相繼宣佈DDR4進入生命周期尾聲——生產終止、銷售收尾、支援縮減，在最後的採購期，原廠供貨達成率遠低於預期，動搖市場長期供應信心。頭部廠商本輪調整，核心是適配高端伺服器需求，產能優先供給利潤更高的HBM和DDR5，這種不可逆的產能遷移導致DDR4有效供給持續縮減。需求端則呈現強韌性，北美網際網路公司為控製成本、規避風險大量囤貨，國內企業的AI伺服器需求激增帶動DDR4採購量增長，信創伺服器因CPU產能緊張從DDR5退回DDR4，工控、網通、中低端手機等成本敏感產品因供應擔憂提前備貨。原廠停產、管道商控貨、終端廠商搶貨，DDR4價格反超DDR5，“價格倒掛” 現象出現。儘管DDR5是未來趨勢，但從DDR4切換過來需CPU、主機板和作業系統等支援，短期無法改善供需錯配現狀。一位儲存行業從業者強調，這一輪漲價主要源自大廠停產引起的囤貨恐慌，而非新增的消費需求，屬於不健康的市場現象，不符合市場邏輯的性價比和商品屬性。“（漲價）至少要持續到明年，但市場情況變化很快，儲存又周期性很強，要看具體情況。”該從業者說。02. “遲來的”記憶體暴漲前年提過，AI催生的剛性需求與行業供需結構的改變，同樣推動著NAND快閃記憶體漲價。過去NAND儲存需求主要靠手機、電腦等消費電子產品拉動，增長平緩，且增長易受消費疲軟影響，而AI推理的規模化落地，徹底改變這一局面。推理需求規模上，OpenAI和Gemini的API日呼叫都接近10兆 tokens，國內預估是這個資料兩倍，甚至是三倍。此外，智能客服、自動駕駛等場景需處理海量資料，對儲存的容量、速度及隨機I/O訪問能力提出高要求，QLC eSSD這類NAND產品恰好完美適配這些需求。8月下旬，華為也推出了基於SLC和3D TLC顆粒的AI SSD產品，當時還被稱之為AI推理加速“黑科技”。問題來了，AI行情都持續了這麼久了，為什麼現在才輪到儲存暴漲？DRAM，尤其是NAND的需求相對滯後，主要是需求處於積累期未形成規模化爆發，不代表技術無進展。一方面，頭兩年AI技術多停留在模型訓練與小規模驗證階段，網際網路大 AI產品以探索、測試為主，業務滲透率相對較低，使用者量與互動頻次也有限，對儲存的需求僅集中在HBM等高性能產品，未波及支撐海量資料分層儲存的DRAM與NAND。另一方面，AI對話以快思考為主，依賴自身知識庫生成答案、token消耗低且無外部Agent協同，整體資料互動量也有限，難以拉動兩類儲存需求。今年儲存需求突然爆發，核心是AI業務邁入高滲透期：網際網路大廠AI產品已成熟上線，業務滲透率提升大幅提升，支付、電商等傳統網際網路產品也在加速AI重構，帶動使用者互動頻次顯著增加。SAP今年10月份的報告顯示，目前中國企業平均28%的業務任務由AI提供支援，未來兩年這一比例預計將升至44%。另外，雲端運算廠商的三副本備份機制——把資料分割後，複製出3個完全相同的副本，再通過分佈式演算法將副本儲存在叢集中不同伺服器的不同物理磁碟——也推動資料總量呈指數級增長，而這些資料需通過DRAM與NAND進行分層儲存，直接拉動了兩類產品的需求。本輪漲價核心驅動力也包括是AI伺服器需求超預期，雲廠客戶不僅鎖定2025年第四季度產能，還提前下達2026年訂單，導致供需快速失衡。需要強調，本輪記憶體周期下DDR4產品庫存與供需狀態也與以往不同：目前供給端庫存處於低位。根據我們從產業瞭解到的資料，模組廠庫存正常為4個月，目前只有2個月，而在供過於求時，模組廠庫存可達10-12個月。當然，HBM利潤水平高達50%-70%，且產能消耗是標準型DRAM的3倍，原廠資本支出優先投向HBM，整個儲存的供給結構已經改變。03. 漲價這柄雙刃劍這波儲存漲價，那些行業受影響比較明顯？可以按儲存剛需客戶的記憶體需求佔比作個排序。下圖是大摩統計的“記憶體在硬體廠商成本中的佔比”，其中All-Flash Array Storage（全快閃記憶體陣列儲存）位居首位，佔比73%。前面提到的手機產業，看似水深火熱，但其實記憶體在整體成本中的佔比只有18%，之所以各手機廠商都站出來發聲，核心是手機市場的整體規模大，且更貼近於消費者。記憶體供需失衡，與上游儲存原廠控制利潤率有關：那類客戶利潤率高，就優先分配產能。過去，手機這類客戶可通過季度性優惠促銷鎖定70%-80%需求，現在儲存廠商優先供給訂單大、利潤率高的AI伺服器客戶，手機廠商淪為配角。本營國際的調研資料顯示，國內一線品牌僅能鎖定明年80%銷量所需儲存，二線廠商更是僅能鎖定60%。20%-40%的缺口，與隨行就市的高價壓力，以手機為代表的消費電子廠商，供應鏈能力將遭遇嚴苛考驗。所以，雷軍這類手機大佬線上“訴苦”，也就不足為奇了。短時間內，手機廠商可以通過庫存平均價維持毛利，但隨著庫存消化，儲存漲價帶來的成本壓力將逐步放大，疊加儲存佔整機BOM成本接近20%，利潤偏薄的低端機型受衝擊更明顯，行業大者恆大的洗牌趨勢也將進一步凸顯。除了消費電子品牌，硬體OEM/ODM行業也正面臨儲存超級周期帶來的顯著利潤率壓力。生成式AI和資料激增等長期趨勢支撐需求上漲，但NAND和DRAM價格在過去6個月分別上漲50%和300%，導致輸入成本急劇上升。大摩根據2016-2018周期歷史經驗，在11月初的硬體OEM行業報告中預測，2026年行業毛利率中位數下降60%，每股收益中位數低於比行業共識低了11%，並可能引發估值倍數收縮，戴爾、惠普、華碩等更是被大摩列為“最脆弱”的公司。更宏觀的來看，漲價對於產業也會帶來負效應。目前，DDR5已經成為國際產品的主流，英特爾、AMD等CPU頭部企業的新一代平台也都已經完成匯入。集邦諮詢2025年第一季度報告顯示，全球伺服器DRAM市場中，DDR5的出貨佔比已突破90%，成為AI訓練、雲端運算等高算力場景的主要供給，這個時候因DDR4“價格倒掛”而擴產，可能會拖慢產業升級節奏。“如果DRAM廠商看重短期DDR4價格倒掛帶來的收益，而繼續保持或擴大其產量，在產能為王的產業競爭格局中，意味著減少在DDR5等更高端產品上的投入，錯失產品升級，進而喪失在DRAM高速迭代市場競爭中的抗衡能力。”前述儲存行業從業者說。04. 儲存的新故事過去幾年，基於DRAM顆粒的HBM憑藉高頻寬贏得了AI晶片巨頭們的青睞，但儲存容量卻是先天短板，於是開始閃迪等廠商提出基於NAND顆粒的HBF技術。HBF借鑑了HBM的堆疊思路，將16層核心晶片堆疊並通過矽通孔互聯，頻寬可與HBM相匹配。HBF架構剖面圖，與GPU合封閃迪強調稱，成本接近的情況下，HBF晶片的容量卻達HBM的8-16倍，單堆疊容量可達512GB，簡單來說就是經濟性更好。另外，在當前計算架構下，接收資料的流程是SSD→ HBM→GPU，HBM同時負責計算記憶體和快取閘道器的工作，進而形成了延遲瓶頸。HBF與GPU直連提供資料，這會帶來一系列連鎖反應：token生成速度提升→GPU空閒時間減少→人工智慧總擁有成本（TCO）降低 → 大型語言模型服務的單位成本下降。經濟性，低功耗、低延遲、高擴展性和實用性，進一步擴大了HBF的應用場景。按應用場景看，HBF技術適合讀取密集型AI推理任務，可用於手機端大模型本地化、自動駕駛等場景，閃迪計畫2026年下半年交付樣品，還聯合SK海力士推進其技術標準化。不過，這並不意味著HBF這種新的儲存解決方案完美無瑕。其一，DRAM顆粒沒有生命周期限制，NAND存在壽命限制，一旦與GPU合封，其壽命耗盡也就意味著GPU板卡損壞，這對於一張價值數萬美元的GPU來說，成本是無法接受的。其二，NAND快閃記憶體對工作環境要求相對嚴格，在80-85攝氏度之間，而DRAM可以達到125攝氏度。也就是說，未來行業有可能推動HBM+HBF的混合架構的落地，來大幅降低模型推理成本，其中HBF在與HBM的協同中，承擔大容量輔助記憶體的角色。雖然說HBM還不會被取代，但其需求增長的斜率預計將趨於平緩，對應DRAM顆粒的需求也會放緩，轉而加大對NAND顆粒的依賴。 (芯師爺)

從上游材料到終端品牌與屏廠之間的共創，疊加產能的提升，都讓手機、PC的顯示成本有了更多的議價空間。最近，儲存價格的上漲以及相關上市公司股價的波動，引來了外界對產業鏈的新一輪關注。“記憶體漲價實在太多”、“儲存供應的短缺和價格上漲不會是一個短期現象”。日前，包括雷軍、楊元慶等業界高管紛紛針對儲存晶片成本的變動，直言壓力倍增。當下，基於AI時代的快速發展，巨頭們對HBM儲存的需求，擠佔了DRAM顆粒產能。產能的下降導致手機、PC等產品成本上升，在可預測的未來一年多的時間裡，儲存器步入強勁上行周期，並將迫使終端定價上調，進而衝擊消費市場。中芯國際聯席CEO趙海軍指出，“無論汽車、手機還是消費類，這些使用儲存器的終端廠商，來年都將受到價格壓力和供應壓力。”基於此，TrendForce集邦諮詢下修2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調降至年減2%及2.4%。存量市場競爭，成本的上漲讓眾多手機、PC廠商開始焦慮，如何針對產出去精準調整成本的分配，成為新的難題。但慶幸的一點是，近幾年國產螢幕的快速發展，一定程度上緩解了終端廠商的成本壓力。回看過去二十年的時間裡，中國顯示面板產業在天馬、京東方、TCL華星等多家公司的助推下，完成了從“缺屏少芯”到“全球最大面板製造基地”的跨越。相較於儲存晶片，國產半導體顯示供應鏈更為完善也更穩定，主動權更多的是掌握在自己手裡。尤其是在手機等主流領域，多數品牌在國內已經完成了國產化的替換。不僅如此，從上游材料到終端品牌與屏廠之間的共創，加上產能的提升，都讓手機、PC的顯示成本有了更多的議價空間。從LCD到OLED，中國屏不斷逆襲將時針撥回到20世紀末，中國顯示產業開始大力發展，彼時的顯示面板嚴重依賴從國外進口。經過二十餘年的發展，你每天用到的手機、PC，看的電視，大多數都已經是中國屏。當下，螢幕無處不在，除了常知的手機、PC、電視和平板之外，現如今汽車裡的螢幕也越來越多。相關統計資料顯示，去年中國大陸顯示面板市場規模達3962億元，全球佔比68.2%，在LCD領域，已經實現絕對的領先。不僅如此，隨著OLED在手機、中尺寸IT產品上的加速應用，多家國產屏廠也在大力佈局和投入，搶佔市場的下一個高點。此前，天馬已在廈門、武漢佈局了G6 AM-OLED產線，在上海佈局了G4.5 AM-OLED產線。其中，廈門TM18工廠投入480億，是國內單體最大、全球最先進的第6代柔性AMOLED工廠之一。而京東方、TCL華星以及維信諾等也在佈局高世代OLED產線，與三星進行賽跑，累計投入超千億元。天馬微電子技術負責人秦鋒對作者指出，對於OLED來說，這是正在發力的主戰場，現在投入的資源是最大的。OLED作為高端移動裝置和智能終件的標配，將在智慧型手機、高端IT領域持續增長，並隨著摺疊、捲曲等形態創新，開拓更多應用場景。根據CINNO Research統計資料顯示，2025年上半年全球AMOLED智慧型手機面板市場中國廠商出貨量份額佔比51.7%，同比增加1個百分點，穩定佔據五成以上份額。據小米相關負責人透露，目前國內銷售的手機產品全部採購的都是國產屏。與此同時，機構還指出，AMOLED面板需求持續升溫，LCD面板則在入門手機及售後維修市場保持穩定出貨，兩者形成互補，共同推動整體市場增長。值得一提的是，作為終端的上游，螢幕廠商除了自身在技術研發之外，也在與品牌商推動顯示品牌的建立。此前，一加以護眼和高更新頻率為賣點，聯合屏廠打造了“東方屏”。今年9月，天馬也推出了“天工屏”，主打護眼、通透、高刷，並已搭載在OPPO最新發佈的Find系列手機上。“新環境下競爭，需要以戰略定力把握行業轉型趨勢，並堅持‘硬實力’與‘軟責任’”，天馬微電子總裁王磊表示，“在硬實力方面，要持續投入研發，除了LCD和OLED領域，還要在Micro-LED等前沿技術領域進行前瞻佈局。在軟責任上，則是推動品牌的升維。今年推出‘天工屏’‘天軒屏’兩大高端顯示品牌，也希望以場景化創新定義產品價值。”儲存上漲，國產紅利緩解了終端壓力中國屏的快速發展，讓國產品牌掌握了供應鏈的主動權，加速了顯示提升的效率以及在成本上的控制能力。近段時間，儲存晶片價格大漲，對於手機、PC來說，在可預見的一年多時間裡，成本也會上升。此前，無論是終端品牌還是上游供應鏈，均表達了對儲存上漲而帶來的擔憂。AI時代，許多產業已被重構，需求的變動導致上游元器件進入新的周期。對於手機來說，隨著DRAM及NAND Flash合約價格仍持續攀升，預估明年整機BOM cost將在今年的基礎上再提升約5~7%，甚至可能更高。2026年筆電市場同樣將面臨明顯壓力，DRAM及NAND Flash合計佔筆電整機BOM cost的比重約10~18%，在如此大幅且連續數季的上漲下，預估儲存器佔整機BOM cost的比重將進一步擴大至20%以上。若品牌選擇將成本轉嫁，預估2026年筆電終端售價將普遍上調5~15%。基於此，TrendForce集邦諮詢預計2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨從原先的年增0.1%及1.7%，分別調降至年減2%及2.4%。若儲存器供需失衡加劇，或終端售價上調幅度超出預期，生產出貨預測仍有進一步下修風險。根據IDC此前發佈的資料，今年三季度國內手機市場又一次負增長。在儲存成本大漲的背景下，明年終端漲價是大機率事件，但為了銷量，在保證最小利潤的同時，在其它部件減配是平衡銷量與成本的關鍵。“受記憶體價格飆漲影響，手機品牌除了針對產品高中低階的產出比重進行調整外，也透過其他零元件的降價來縮小獲利缺口”，TrendForce集邦諮詢分析師黃郁琁對作者表示，“其中同屬關鍵零元件的面板由於和AI關聯性小，且仍有產出增加，因此首當其衝，成為優先議價標的。”某手機品牌負責人對作者透露，在明年的規劃上，低端機或許會對螢幕的質量不做提升，甚至是減配，以降低採購成本。中端機可能也會是同樣的動作，但由於該價位段使用者對於價格稍微不敏感一些，因此具體還要看到時的市場反饋。雖說明年是集體承壓的一年，但慶幸的是，國產屏的快速發展，可以在一定程度上緩解廠商的壓力。從今年國內發佈的新機來看，大多數都是採用的國產屏，並且顯示素質大幅提升。由於面板產業在未來的一年仍有新產能加入，即便預估產出貢獻將落在下半年，但產能持續增加將直接導致價格上行受限。國產三摺疊屏不僅是產能的提升帶來的價格利多，上游原材料的國產化替代，也讓國產屏在價格上更具優勢。王磊透露，作為行業的中游，從下游到中游，現在逐步往上游去延伸，依託武漢、廈門等關鍵研發製造基地，強化產業鏈本土化協同，和上游合作夥伴一起開發新的材料、開發新的裝置，這樣才能夠實現整個產業鏈更加健康的發展。國際資訊顯示學會(SID)全球下任主席嚴群認為，“我們整個中國顯示產業從製造部分已經進入非常舒適的環境，在製造技術方面應該處於領先了，當然不能說完全領先，但基本上絕大部分場景都是領先的。我們也受制於一些其他材料裝備的卡脖子的東西，在這個產業鏈的規模效應影響下我相信這只是時間問題，不是瓶頸問題。”此外，在上一輪面板下行周期下，中國面板廠商調整了應對策略，從經營側和供給側的最佳化，從而調整面板的價格以及利潤。因此，國產屏廠會根據實際的市場表現去調整價格，在明年終端市場銷量壓力變大的背景下，緩解了成本壓力。“面板是市場行為，終端受限他們也會降價，當然也是為了整個國產供應鏈的穩定”，上述手機負責人表示，“國產屏在產能等方面具有優勢，反應速度快，將借成本、品牌合作優勢加速滲透中高階市場，推動手機面板邁向新世代。”用“蘋果模式”去超越搶佔AI時代顯示的窗口據預測，2025年中國新型顯示行業的產值規模將接近8000億元。除了產能和價格上的優勢，國產屏的紅利還在於借助整個產業鏈的協同，去推動更高品質顯示的發展，從而能夠在應對周期變動時，更好地掌握主動權。當前，在AI時代，顯示終端告別了單一資訊顯示的角色。秦鋒認為，AI為顯示技術裝上了新引擎，推動螢幕從資訊顯示終端向智能互動中心演進，加大研發投入、強化產業鏈協同，是未來產業升維的關鍵。可以看到的是，目前手機等終端廠商在和屏廠進行聯合研發，就像處理器一樣，從立項的初始就開始聯合定義，從單向的“反向定製”或“技術引領”，轉向了基於共同技術語言和戰略願景的“聯合定義”，既是更快滿足使用者需求的方式，也是成本高效率轉化的通道。小米手機部硬體工程部顯示能控部總經理吳倉志指出，過去終端與面板的理解或許有偏差，而當前的合作模式由傳統的“你供我買”或簡單的參數定製，進入了一個共同定義技術路線、共建創新平台的深度共生階段。我們不再只是提出一份參數清單，而是與面板廠商的工程師並肩而坐，基於對使用者需求的共同洞察和對技術可能性的共同探索。據瞭解，小米早前已與天馬等面板廠建立了聯合實驗室，同時也在投資上游材料廠商，進而從底層去串聯起整個產業鏈。“如何在不影響毛利狀態之下聯合定製出一個更好的系統架構，我們會從AP、DDIC、面板設計和天馬做一些聯合定製。面板廠商的技術積累和對材料、工藝的前瞻理解，為我們打開了新的可能性空間，做一些技術降本動作，讓更多使用者能夠體驗到好屏”。值得注意的是，這種關於深度協同的模式正是蘋果之前就一直在做的，也是其在供應鏈有足夠話語權的關鍵。要對標、超越蘋果，一定要把這種模式擴大化。中國擁有全球最完整的消費電子產業鏈，這為深度協同提供了地理上的便利和生態上的支援。另外，國內市場的競爭激烈程度倒逼企業必須通過更深度的合作來建立差異化優勢。從 “硬體製造” 邁向 “感官體驗”，國產屏廠的轉變，正在傳統"供應商-客戶"關係中的資訊壁壘，加速了整個產業鏈的技術迭代。就像吳倉志說的那樣，“跟天馬等廠商的合作一定可以帶著中國的螢幕往全球走，打響中國的供應鏈。”這不僅是中國顯示產業的升維，也是終端在面對儲存大漲這樣變局下，能夠從容應對的關鍵。 (鈦媒體)

懷念旗艦手機1999元的時代。記憶體價格瘋漲，下游苦不堪言漲價的狂風，已經在供應鏈肆虐。今日，一則“SanDisk漲價”的消息沖上熱搜榜，引起廣泛討論。據悉，SanDisk 11月大幅調漲了NAND快閃記憶體合約價格，漲幅高達50%，這已經是SanDisk今年以來至少第三次漲價。圖源：Google瀏覽器今年，SanDisk在4月宣佈全系漲價10%之後，又在9月初針對全部管道和消費類產品執行10%普漲，打響儲存漲價“第一槍”，引發了美光等儲存龍頭跟進漲價。此前，業內對NAND快閃記憶體四季度合約價上漲已有預期，預計平均漲幅預估為5%-10%，遠低於50%。其實，回顧今年秋季的手機銷售旺季，不難得知，上游漲價的壓力已經傳導至下游。以紅米K90為例，在12GB+ 512GB這一記憶體配置上，相比於上一代K80，K90的首發價貴了300元。不僅如此，在K90同系列中，標準版12GB+256GB記憶體版本最初公佈的售價為2599元，而12GB+512GB版定價直接跳到3199元，僅256GB的儲存差距便拉開高達600元價差。後續，對12GB+512GB這一版本，小米官方採取了首銷月降價300元的措施。同時，雷軍曾進一步解釋道：“記憶體漲價實在太多，希望大家能理解我們這份誠意”。圖源：微博據瞭解，紅米K90系列的RAM（記憶體晶片）與ROM（快閃記憶體晶片）供應商集中在SK海力士與三星兩大頭部公司。此前，有供應鏈消息稱，三星電子、SK海力士、美光等主要記憶體供應商計畫在今年第四季度繼續上調儲存晶片報價，漲幅可能高達30%。而記憶體供應商漲價的原因，可以進一步追溯到原廠的控貨和漲價，Flash Wafer是製造快閃記憶體晶片的半導體晶圓，可以理解為快閃記憶體晶片的“半成品”或“母體”。從9月以來，現貨Flash Wafer價格強勢上漲，短短一個月時間裡，512GB Flash Wafer漲超20%。圖源：CFM快閃記憶體市場源頭的漲價可謂是“一石激起千層浪”。與其緊密相關的記憶體資源價格快速上漲，進而相對應的產品生產成本大幅走高，伺服器、手機、PC等各應用端的儲存成品全面掀起漲價潮。AI或成罪魁禍首其實，記憶體漲價這件事並不罕見。比如2017年的虛擬貨幣礦潮，挖礦主要依賴高性能顯示卡，也就是GPU。這些顯示卡需要大量的視訊記憶體，而視訊記憶體與通用記憶體（DRAM）在製造工藝和供應鏈上有重疊。圖源：Google瀏覽器為了滿足市場需求，供應商重新分配了產能，然而，當時智慧型手機和資料中心需求也在增長，兩者需求疊加，造成了一波通用記憶體價格飆升。除開這種灰犀牛事件，供應商們有時也會人為製造缺口。由於儲存晶片屬於高度壟斷的市場，不同的參與者之間是亦敵亦友的關係。在面臨市場需求疲軟、庫存水平高等情況時，三星、美光、SK海力士等巨頭往往就會聯手做局。以往儲存晶片漲價的前奏，通常是這些巨頭的工廠出現停電或火災等意外，從而引發市場對其產能收緊的預期。而三大快閃記憶體供應商就借此默契減產，人為製造供給缺口，倒逼市場重新定價。對此，半導體行業分析師也見怪不怪，畢竟“當控制90%產能的玩家同時擰緊水龍頭，沙漠裡的一瓶水也能賣出黃金的價格。”圖源：搜狐然而，這次情況不太一樣，漲價原因主要是AI技術的快速發展導致的結構性供需失衡，可以細分為兩點來說。第一，AI訓練造成了大量需求缺口。多模態、長上下文等複雜AI模型需要快取大量中間資料，大容量儲存的需求增加，價格相應上漲。除了前文提到的512GB Flash Wafer漲超20%之外，1TB Flash Wafer的價格也累計漲了接近15%。此外，為了緩解GPU記憶體壓力，儲存廠商積極拓展新的儲存技術，降低記憶體的能耗，提高伺服器的效率。企業級SSD、高頻寬記憶體（HBM）等儲存器是AI伺服器核心部件，為了進一步最佳化產品性能，儲存廠商將大量核心資源向AI相關業務傾斜，從而擠佔了手機等傳統產品線的產能與供應。值得一提是，美光在2026年年底前的HBM已全部預售完畢，SK海力士的12層堆疊HBM3e即使良率僅75%，2026年的產能也已被鎖定。這反映出AI的發展給儲存行業帶來的巨大缺口，也預示著手機、電腦等電子產品或將持續漲價。第二，AI相關的儲存產品利潤高。目前，企業級SSD、高頻寬記憶體（HBM）等AI伺服器核心部件，其售價和利潤率遠高於手機使用的LPDDR記憶體和UFS儲存晶片。對企業來說，一片8-Hi的HBM3e晶片的利潤，可能相當於數百片手機用儲存晶片的利潤總和。HBM市場目前由SK海力士、三星和美光三家公司主導，並且SK海力士在HBM3e領域佔據領先地位。根據SK海力士今年第三季度財報，SK海力士的營業收入為24兆韓元左右，折合成人民幣約為1209億，同比增長 39%。將其他資料折合成人民幣，營業利潤為563億元左右，同比增長 62%，淨利潤為623億元左右，同比增長119%。圖源：SK海力士官方由此可見，在人工智慧淘金熱中，和AI沾邊的產品、技術，都能在高額利潤上分到一杯羹。在需求和利潤的雙重疊加下，上游企業的資源分配出現傾斜，造成手機、電腦等電子產品的記憶體資源不足，進而導致價格上漲。神仙打架，百姓遭殃上游帶來的成本壓力，最終還是要消費者承擔。之前提到的紅米K90系列並非個例，近期發佈的多款旗艦手機均面臨漲價壓力。vivo X300系列定價有100至300元的漲幅；OPPO Find X9系列有200至300元的漲幅。圖源：小紅書此外，中低端手機對成本的敏感度更高。真我GT8系列有300至500元的漲幅，iQOO 15系列起售價也從3999元升至4199元，漲幅約5%。真我中國區總裁徐起坦言，“對於iQOO來說一個是螢幕，另外一個就是儲存，漲價不但影響到新品在首發期的價格，也會影響到後續的全生命周期，比如大促期間的價格。之前發一個產品，使用者會等到618或者之後的大促去購買，覺得這段時間有比較大的優惠力度，但是今年因為儲存的原因，價格下探的力度會小很多很多，這樣整個產品生命周期的銷售節奏、備貨，以及我們新的Z系列的機型都會受到影響。”那什麼時候才能降價呢？摩根士丹利曾預測2028年是AI投資收回成本的關鍵節點，如果預測正確，AI行業有了明確的盈利預期，自然會有相應的規劃，會倒逼上游企業重新分配資源。就目前而言，威剛董事長曾提到第四季度才是儲存價格上漲的真正起點和嚴重缺貨的開始。由此推測，明年新旗艦的記憶體同比漲幅可能達20-30%，消費者在購買高端手機時可能需承擔更多成本。而對於手機廠商來說，如何在“高投入、高定價、高體驗”的新階段平衡成本與市場需求，將成為未來一年的核心挑戰。 (科技頭版)

01. 價格暴漲，市場失控「上周報價420元的DDR5 16G記憶體模組，今天已經漲到580元了，再不下單明天可能還得漲。」杭州百腦彙的商戶張明對著詢價的客戶無奈擺手。這樣的場景在全國各大數位城已成為常態。原來200多元的記憶體條現在漲到400多元，原來1000多元的高階產品則逼近2000元大關。更誇張的是，在長沙國儲電腦城，原本標價300元的DDR4 8G記憶體模組已飆升至900元，漲幅高達200%。社群媒體上，網友們紛紛吐槽：「記憶體模組漲得比黃金還快」。資料證實了這個說法：2025年第三季DRAM價格較去年同期暴漲171.8%，而黃金價格從去年低點上漲不到110%。記憶體市場的漲價潮來勢洶洶，波及範圍從DDR4到DDD5，再到固態硬盤和閃存晶片。 TrendForce集邦諮詢資料顯示，截至2025年10月中旬，6GB DDR5記憶體顆粒平均價格月度上漲58%，達到10.74美元；6GB DDR4記憶體顆粒月度上漲43%，達到24.33美元；1TB TLC閃存顆粒則上漲21.8%。這一波漲價不僅限於現貨市場，合約市場同樣遭受衝擊。 TrendForce將第四季一般型記憶體的預估漲幅從先前的8-13%，大幅上修至18-23%，並指出仍有可能再度上修。市場恐慌情緒蔓延。深圳華強北的批發商凌晨兩點仍在回覆客戶「明日再漲5元」的消息，上海某服務器廠商採購經理對著三個月內第三次調價的報價單愁眉不展。電商平台上，部分熱門型號甚至掛出「預售15天」的告示，以往促銷頻發的數字市場，如今商戶們集體「惜售」。02. 產業鏈震盪，從上游到下游記憶體漲價潮已在全球產業鏈引發連鎖反應。小米創始人雷軍發佈微博稱：“REDMI K90標準版12GB+512GB首銷月直降300元，僅售2899元。”他表示，“最近記憶體漲價實在太多”，希望大家理解他們的誠意。 REDMI產品經理王騰也坦言，來自上游的成本壓力已真實傳導到新品定價上。下游企業面臨嚴峻的成本壓力。國內某電腦品牌負責人透露，記憶體成本佔整機成本的比例從15%升至28%，“要麼漲價失去競爭力，要麼維持原價壓縮利潤”。網咖、資料中心等重資產產業受衝擊更甚，長沙一家連鎖網咖老闆算了筆帳：500台電腦更新記憶體需多投入40萬元，只能暫緩升級計畫。供應鏈的不確定性加劇了「恐慌性備貨」。杭州某科技公司採購負責人透露：「以前每種型號只備20條庫存，現在直接下單100條，就怕後續斷供。」這種「越漲越囤、越囤越漲」的循環，讓本就緊張的供需關係雪上加霜。03. AI熱潮，供需失衡本輪記憶體價格暴漲的根本原因在於供需關係的嚴重失衡。AI伺服器對記憶體的需求是傳統伺服器的5-10倍，光是輝達H100伺服器單台就需要1TB以上高帶寬記憶體（HBM）。更令人震驚的是，OpenAI與三星、SK海力士簽署的合作協議顯示，其每月對DRAM晶圓的需求量高達90萬片，超過當前行業HBM產能的兩倍，直接分走全球每月DRAM總產能（170萬片）的半壁江山。面對高利潤的AI市場，國際大廠紛紛將產能向HBM傾斜。 HBM生產消耗的晶圓容量是標準DRAM的三倍多，進一步擠佔了消費級DDR4、DDR5的生產資源。美光首席商務官蘇米特·薩達納指出：“DRAM價格上漲部分原因是供應緊張，而這一趨勢很大程度上是由HBM需求激增推動的。”同時，DDR4產能的「斷舍離」 製造了結構性缺口。幾個月前，三星、SK海力士、美光三大原廠已全面停止DDR4新訂單，將80%資本開支傾斜至HBM與DDR5等高毛利產品。威剛科技創始人Simon Chen證實：“這次短缺並非由模組廠商囤積造成，而是由於雲服務提供商和AI巨頭大量購買用於內部使用。”04. 中國國產儲存，機會與挑戰並存漲價潮意外成為國產儲存的「試金石」。長江儲存的128層3D NAND顆粒已用於致態SSD，在京東銷量穩居前列；長鑫儲存的DDR4顆粒良率提升至85%，接近國際巨頭水平，其產品價格比三星低10%-15%。然而，差距仍客觀存在。 2024年，國產儲存晶片全球市場份額僅為5.2%，而三星、海力士、美光三大廠商佔82.7%。在HBM、DDR5等高階產品領域，國產顆粒仍以傳統DDR4/LPDDR4X為主，HBM等高價值產品尚未形成規模化供應。在漲價背景下，國產替代處理程序正在加速。 2023年中國儲存市場自給率已從2020年的不足5%提升至15%。某服務器廠商已將20%的訂單從美光轉向長鑫儲存，只因兩者價差已擴大至45%。 （壹零社）

台股連續創高，但市場並非全面齊漲，早盤資金聚焦中小型股，隨著台積電接棒上攻，盤中結構再度切換，漲勢看似全面，其實暗藏輪動，這樣的高檔盤還能追嗎？哪些族群是真正趨勢、哪些只是短線輪動？今天的盤勢已經給出答案。〈AI權值股台積電領軍創高，量縮輪動驗證多頭慣性〉今日大盤再創歷史新高，成交金額4859億元，台積電（2330-TW）再度大漲、鴻海（2317-TW）同步走強，權值股把指數往上推，櫃買早盤領先上攻，台積電接棒後中小型股壓回、留下上影線，市場資金明顯集中於大型權值與AI供應鏈。智霖老師說過，這樣的走勢就是典型的量縮輪動格局，量沒出、追價不強，指數仍沿著五日線推升，多頭慣性不變，操作上要清楚節奏，漲上來要敢調節，拉回量縮再接，這才是有買有賣的操作。〈矽光子族群強勢復活，AI四大天王接力主軸確立〉今天最強的族群就是四大天王中的矽光子，聯亞（3081-TW）、波若威（3163-TW）盤中亮燈漲停，眾達-KY（4977-TW）放量挑戰月線，族群明顯回溫，這就是輪動修正後的再攻。上週智霖老師就講過，沒有漲的四大天王要先準備，這一波就是矽光子，從產業來看，矽光子結合台積電2奈米製程的高速傳輸應用，預計2026年導入CoWoS量產，這條趨勢線沒變，拉回是佈局時機，不要等漲停才追，真正會賺的人是提前卡位、懂節奏的人。〈免費下載【陳智霖分析師 APP】，掌握第一手盤勢資訊與信用籌碼名單〉APP選股會員每月僅限額招收，名額有限，每週都會固定更新「信用籌碼疑慮名單」，目前預計最新版本APP下週將會啟用，邀請您點選連結下載【陳智霖分析師 APP】：https://lihi.cc/zwrii〈淨比兩倍不追高，操作策略聚焦四大天王〉投資策略聚焦四大天王與AI升級商機，尤其在記憶體族群方面，南亞科（2408-TW）、華邦電（2344-TW）也雙雙創高，再度反映明年景氣復甦預期，不過老師提醒過，股價靠近淨值比兩倍時不要追，2020年的漲價循環高點就是最好參考，公司派預期景氣延續至明年第二季，意味著股價高點可能提前反映在今年底，現在的策略，應該是觀察拉回時的估值區間而不是追高，守紀律才能避開短線震盪的風險。像昇陽半導體（8028-TW），上週帶會員在184元漂亮減碼，今天拉回量縮，就是重新觀察的時候，公司新廠計畫確立，長線題材沒問題，AI升級商機與半導體製程創新仍是中長期主軸，這邊真的很關鍵，「漲調節、跌再買」，這六個字投資人一定要牢記，AI趨勢不變、估值偏低個股仍是佈局主軸，懂得分配節奏、守住紀律的投資人，才是真正能低調發大財的贏家，邀請投資人立即下載智霖老師的APP掌握第一手消息，每週也都會在APP更新信用籌碼疑慮名單，更詳細的分析請收看最新的直播節目。最新影音(請點影音上方標題至Youtube收視品質會更佳)https://youtu.be/cUBIfiE1PO8〈立即填表體驗諮詢陳智霖分析師會員服務〉忠實粉絲務必先完成填表申請，立即體驗每週精選操作名單、盤中到價盤中通知與即時策略更新，卡位「四大天王產業方向＋估值偏低選股名單」。面對劇烈波動，理性分析與數據判斷是關鍵，立即填表跟上專業：https://lihi.cc/RFzlE錢進熱線 02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

6月26日，韓國兩大儲存晶片巨頭股價雙雙走強：三星電子上漲0.62%，本月以來累計漲逾10%；SK海力士上漲5.33%，距離歷史新高僅一步之遙。 消息面上，三星電子將在第3季把伺服器用的DRAM和企業級NAND快閃記憶體的價格提高15%~20%。此外，由於人工智慧（AI）的需求激增，對儲存晶片的競爭隨之加劇，三星電子預計下半年業績將有所改善。 其中，最具有代表性的伺服器 DDR4 記憶體顆粒最初預計會從第二季度的 140 美元小幅上漲至第三季度的 144 美元，但現在來看，其交易價格很可能會達到 160 美元以上。 業界人士26日透露，三星電子近日已將相關漲價事宜通知戴爾、慧與（HPE）等主要客戶。負責三星電子半導體業務的裝置解決方案（DS）部門，同日在京畿道的華城廠召開全球策略會議，並提出此事。