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印度批准“半導體2.0”計畫,將提供133億美元資金支援
當地時間7月15日,印度政府批准了新的“Semicon 2.0”(半導體2.0)計畫,將提供超過 12750 億盧比(約合133億美元)的資金支援,來加速本土晶片生產,降低對進口的依賴,目標是成為全球半導體重鎮。 據介紹,新的“Semicon 2.0”計畫圍繞六大戰略支柱展開——晶片設計、半導體裝置和材料、晶圓廠、ATMP/OSAT封裝設施、研發以及人才培養。印度政府將繼續支援印度初創企業開發半導體智慧財產權,同時鼓勵投資於先進晶片製造所必需的半導體裝置、特種材料、化學品和氣體。該計畫還旨在吸引更多全球投資進入矽晶圓廠、化合物半導體晶圓廠、分立元件晶圓廠和顯示器晶圓廠。 Semicon 2.0的一個主要目標是加強印度在整個半導體價值鏈中的地位。該計畫將激勵企業建立先進的 ATMP(組裝、測試、標記和封裝)和OSAT(外包半導體組裝和測試)設施,並通過與國內外領先的研發機構合作,支援下一代半導體研究。與此同時,政府計畫通過深化產學研合作來擴大半導體教育,目前已有 315 所大學使用行業標準的電子設計自動化 (EDA) 工具培訓了近 68,000 名學生。 印度內閣在聲明中指出,該計畫承認產業需要“持久且長期的支援”,並立志讓印度躋身“全球半導體版圖”,但聲明未進一步說明資金用途。
錯失400多億元,長鑫科技造富盛宴背後,碧桂園成“最失落的人”,將1.56%股權2024年年底清倉,以9億元入局,資金鏈斷裂後無奈20億元清倉
一場國產儲存晶片的資本狂歡即將達到高潮,而昔日股東之一的碧桂園卻成為最失落的人,在場外黯然神傷。 7月14日晚間,國內DRAM龍頭長鑫科技宣告科創板IPO發行價落定,每股8.66元,對應市值約5792億元。此前多位市場分析人士預測,這家本土儲存晶片巨頭的市值有望衝刺2兆元至3兆元大關,甚至躋身A股市值最高公司的競爭行列,這對於一級市場的投資者而言,是一場不折不扣的造富盛宴。然而,在這場造富盛宴背後,最失落的角色非碧桂園莫屬。這家深陷流動性危機的房企,在2024年底以20億元清倉了所持長鑫科技全部1.56%股權,如今這批股份的潛在價值最高已飆至400多億元。 碧桂園與長鑫科技的緣分始於2021年。彼時,碧桂園創投作為B輪戰略投資者,以約9億元的成本入局,投後長鑫科技估值接近400億元。如果持股至今,按長鑫科技IPO後市場對其的3兆估值(保守按2兆元計算),碧桂園原持有的約1.56%股權帳面價值將超過312億元。 但歷史沒有如果。2024年12月27日,受困於資金鏈斷裂危機中的碧桂園發佈公告,將其間接持有的長鑫科技約1.56%股本權益出售給合肥國資背景的合肥建長股權投資合夥企業,總代價為20億元。出售所得款項將主要用於“保交樓等項目建設開支”。