當地時間7月15日,印度政府批准了新的“Semicon 2.0”(半導體2.0)計畫,將提供超過 12750 億盧比(約合133億美元)的資金支援,來加速本土晶片生產,降低對進口的依賴,目標是成為全球半導體重鎮。
據介紹,新的“Semicon 2.0”計畫圍繞六大戰略支柱展開——晶片設計、半導體裝置和材料、晶圓廠、ATMP/OSAT封裝設施、研發以及人才培養。印度政府將繼續支援印度初創企業開發半導體智慧財產權,同時鼓勵投資於先進晶片製造所必需的半導體裝置、特種材料、化學品和氣體。該計畫還旨在吸引更多全球投資進入矽晶圓廠、化合物半導體晶圓廠、分立元件晶圓廠和顯示器晶圓廠。
Semicon 2.0的一個主要目標是加強印度在整個半導體價值鏈中的地位。該計畫將激勵企業建立先進的 ATMP(組裝、測試、標記和封裝)和OSAT(外包半導體組裝和測試)設施,並通過與國內外領先的研發機構合作,支援下一代半導體研究。與此同時,政府計畫通過深化產學研合作來擴大半導體教育,目前已有 315 所大學使用行業標準的電子設計自動化 (EDA) 工具培訓了近 68,000 名學生。
印度內閣在聲明中指出,該計畫承認產業需要“持久且長期的支援”,並立志讓印度躋身“全球半導體版圖”,但聲明未進一步說明資金用途。