🎯【小心買錯】9月選股「不選市」！「獲利成長」才是關鍵，這幾類股可能先噴！

🎯上週五美國非農數據強到超乎預期， 

照理說，升息＝科技股壓力變大。

👉資金沒有離開AI，而是在重新排隊！

而且仔細看，記憶體、光通訊成為強勢焦點。

🔥市場現在追的，已經不是「AI夢想股」。

🔥2330台積電吃先進製程、CoWoS；

2408南亞科、2344華邦電卡位記憶體；

3037欣興、8046南電、4958臻鼎受惠ABF載板；

2449京元電、3680家登吃先進封裝需求；

4977眾達、3363上詮、4979華星光、3081聯亞卡位800G、1.6T與CPO；

2317鴻海、2382廣達、3231緯創、6669緯穎吃AI伺服器；

2368金像電則吃高階高速板升級。

這些股票有一個共同點：獲利正在跟上AI需求！

所以接下來如果台股又震、又殺、又嚇人

「我手上的股票，到底是靠獲利在漲，還是靠夢想在撐？」

答案不同，9月的操作結果可能就是天差地遠！

🔴接下來我們會在粉絲團持續幫大家鎖定+追蹤，

若還不知道該如何操作？那建議你務必要鎖定江江在Line @，

將有更進一步的訊息給大家了解。

🔴想了解還未起漲的市場主流，

同步了解大盤多空轉折點及學習預測技術分析，

江江YT節目都會持續追蹤+預告。

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(本公司所推薦分析之個別有價證券 無不當之財務利益關係

以往之績效不保證未來獲利 投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險)

🎯【散戶小心】主力下一步「大動作」曝光！「這族群」即將翻倍噴出？

🎯這幾天最多人問江江的兩件事：

「聯準會要升息了，台股是不是完了？」

「欣興被搜索，ABF是不是要崩？」

🔥9月升息機率從約35%跳到57%，

但「升息機率上升」≠「台股一定崩盤」。

越要分清楚「個股風險」和「產業趨勢」！

👇而9月真正值得盯的，我只講三個字：

全部串在同一條AI基礎建設鏈上。

📌所以你千萬不要看到跌就逃。

🔥江江已經鎖定下波「電、光、熱」的AI供應鏈黑馬。

務必跟上、別錯過下一波主升段

🎯美債破40兆美元＝股市要崩？主力反而看到「不會倒的多頭」！

為了守住美元、經濟與資本市場，

🔥台股45300能否站穩、成交量回來

AI算力越強，資料傳輸、記憶體、載板、材料、先進封裝通通要升級！

♦️AI下一棒是誰？，不會只有台積電！

⚡CPO／矽光子：聯亞、華星光、汎銓

⚡PCB：台光電、金居、聯茂、大量

🎯川普又TACO！AI股大反攻？本週三關鍵轉折買什麼？

🎯上週大家還在擔心美伊衝突全面升級，

川普嘴巴很硬，但身體卻很誠實。

因為股市漲，才符合川普的利益。

市場最害怕的「不確定性」，正在消失！

⭕️別忘了我一直提醒大家的123法則：

現在，很可能就在第二階段尾聲。

多頭反攻行情就有機會正式展開！

接下來，真正要看的不是新聞，

而是技術面有沒有發出進攻訊號！

📌MACD翻紅，就是波段攻擊確認！

📌跳空缺口不回補，反攻力道將更強！

⭕️再看大盤震盪，法人卻沒有跑，反而持續加碼！

🔥投信布局：華星光、南電、聯亞、亞翔

🔥大戶吃貨：波若威、健策、光聖、全新

清一色幾乎都圍繞同一個主題：AI！

從CPO、光通訊、ABF載板、散熱，到高階記憶體，

真正的大錢，開始提前卡位下一波行情。

法人已經開始卡位下一波行情了。

🎯迎戰AI代理時代！4大黃金產業曝光！

3～6個月才能完成設計的晶片，

你一定會以為是在看科幻電影。

但現在，這件事已經真實發生了！

⭕️中國AI獨角獸Moonshot AI(月之暗面)

不只會聊天，更能推理、寫程式、規劃流程，

甚至具備高度自動化晶片設計能力。

更誇張的是，上線短短48小時，

因為使用人數暴增、算力被搶光，

官方甚至被迫暫停部分新用戶訂閱！

而是真正開始替人類「工作」了！

市場也正式從第一階段的「算力競賽」，

跨入第二階段的「效率革命」。

很多人還在問：「AI還能不能買？」

真正該問的是：當AI開始幫企業賺錢，

答案，其實就在整條AI基礎建設。

⭕️第一個受惠的，就是高速互聯。

都需要大量資料在不同運算節點之間高速傳輸，

因此800G、1.6T交換器、光通訊、CPO、

沒有高速傳輸，再強的AI也跑不動。

⭕️第二個受惠的，就是PCB、CCL與ABF載板。

AI伺服器規格越高，訊號速度越快，

對低損耗材料與高階載板需求就越強。

而是誰能在超高速傳輸下依然保持穩定，

這也是高毛利產品持續放大的關鍵。

⭕️第三個受惠的，就是記憶體與企業級儲存。

AI Agent需要長時間記住大量資訊，

不斷推理、反覆運算，因此DDR5、高容量DRAM、

AI越聰明，記憶體吃得越多，這波景氣循環才剛開始。

也是最容易被市場低估的一環，就是IC設計。

當AI開始協助工程師寫程式、整合IP、除錯、驗證設計，

過去半年才能完成的新晶片，未來可能幾週就能完成。

ASIC、自研AI晶片與先進製程需求都有望同步放大，

相關IC設計公司將迎來全新的成長週期。

🔴這波該買ABF、矽光子、記憶體，還是IC設計？

接下來我們會在粉絲團持續幫大家鎖定+追蹤，

全球先進封裝市場迎來“黃金時代”，市場規模預計達581億美元，同比增長近97%。其中扇出型封裝（FOWLP）作為核心分支，市場規模約120億美元，同比增長18%。

日月光7月1日宣佈先進封裝報價上調超20%，年內累計漲價30%-50%，CoWoS產能缺口維持在20%-30%，這一組資料構成了2026年先進封裝市場的基本面。但從另一個維度看，日月光2026年資本支出從往年20億美元上調至70-85億美元，創下公司歷史紀錄，全球六座封測廠區同步動工。

台積電年中把資本開支上調到600-640億美元，中國四大封測企業半年砸下274億元。晶片交付的瓶頸已經從前道光刻轉移到了封裝產線，這場產能競賽的核心問題是：誰先把缺口補上？

2026年7月16日，台積電發二季度財報時拋出一個數字：全年資本開支從520-560億美元上調到600-640億美元。這是台積電歷史上第一次年中上調全年資本開支。董事長魏哲家在法說會上說得很直接："封裝產能緊張，正全力縮小先進封裝需求與產能的差距。"

過去兩年，行業焦慮的焦點一直在前道——3nm/2nm晶圓夠不夠，EUV光刻機買不買得到。但現在情況變了：AI晶片交付的瓶頸，已經從電晶體製造轉移到了封裝環節。

原因不複雜。以輝達Blackwell系列GPU為例，一顆完整的AI加速晶片需要把計算邏輯裸片和8顆HBM3E高頻寬記憶體通過2.5D/3D堆疊工藝整合在矽中介層上，封裝面積是傳統晶片的2-4倍。製程再先進，封裝跟不上也白搭。台積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）工藝市佔超90%，CEO魏哲家多次表示產能"極度緊張、持續售罄"，訂單交付周期長達52-78周。輝達等超級客戶不得不提前鎖定全年CoWoS產能五成以上。

封裝從以前的後道組裝工序，變成了決定晶片算力、頻寬和良率的關鍵環節。

供需缺口擺在那裡，全球封測廠商2026年集體開始大幅擴產。Yole Group資料顯示，2024年全球先進封裝市場約460億美元，2026年預計突破520億美元，首次超過傳統封裝市場，到2030年可能達794億美元。

台積電的600-640億美元資本開支中，10%-20%投向先進封裝，年度投入60-128億美元。產能方面舊廠改造和新建同時推進，嘉義AP7、南科AP8持續投放CoWoS產線，2026Q4月產能目標13-14萬片，2027年底衝擊19-20萬片。SoIC產能目標從之前預估的2萬片上調到5萬片，輝達包下大量產能。海外方面，美國亞利桑那追加1000億美元投資，累計總投資達2650億美元，新增4座晶圓廠和先進封裝設施。

日月光也在大舉擴張。執行長吳田玉透露，2026年全球6座新建封測廠區同步動工。高雄仁武基地總投入超1083億新台幣（約34億美元），CoWoS月產能將從2026年底2萬片爬升至2027年底4-4.5萬片，LEAD先進封裝平台2026年營收有望突破35億美元。技術上，日月光CPO共封裝光學業務將於2026年啟動小規模試產。

記憶體廠商也沒閒著。SK海力士在清州投建129億美元一體化廠區，加上美國38.7億美元HBM封裝基地，形成利川、清州、西拉法葉三大全球封裝中心。三星規劃越南太原省40億美元封測基地，遠期配套HBM封裝產能。安靠與台積電簽了十年合作協議，全年資本開支25-30億美元，裝置採購預算同比提升40%。

全球擴產浪潮下，中國封測企業2026上半年集中拋出大額投資計畫，全部聚焦HBM、2.5D/3D、Chiplet、CPO等高端工藝。中國產業正在從中低端替代往高端技術自主佈局走。

長電科技斥資78億元在上海臨港"東方芯港"建高端封測基地，重點佈局2.5D/3D堆疊、HBM3E記憶體堆疊、Chiplet異構整合、CPO光電共封裝四個方向，一期預計2028年下半年投產。長電是大陸唯一實現HBM3E規模化量產的封測廠商，自研XDFOI平台對標台積電CoWoS，2025年先進封裝營收270億元，佔總營收69.5%，客戶包括輝達、SK海力士、華為海思。

通富微電落地42.2億元定增，全年資本開支91億元，深度繫結AMD的同時匯入中國國產記憶體配套訂單。華天科技自籌30億元投建南京先進記憶體封測產線，專攻DDR5和HBM封裝。甬矽電子半年內兩次擴產合計124億元，其中餘姚三期103億元，補的是中國晶圓級封裝產能缺口。

跨界者也在進來。面板巨頭惠科股份上市未滿月就拋出40億元先進封裝項目，富士康鴻海集團再增資青島新核芯。先進封裝賽道的熱度可見一斑。

錢砸進去了，但供需缺口還在。群智諮詢報告顯示，2025年全球先進封裝產能供需比約-23%，供給只能滿足約77%的需求，缺口預計持續到2027年下半年。UBS測算，僅CoWoS總需求就從2026年130.7萬片增至2027年247.5萬片，增長89%，明顯快於產能增幅。供應鏈消息顯示，目前CoWoS供需缺口約20%，2027年缺口可能擴大到約70萬片。

供給追不上需求，根源在技術複雜度。先進封裝產線涉及光刻、刻蝕、電鍍、鍵合、減薄等數十道工序，裝置採購周期12-18個月，建廠到良率爬坡通常需要2-3年。另外，AI從訓練往推理轉移會進一步放大需求——推理晶片出貨量可達訓練晶片的幾十倍，而且對封裝成本高度敏感，面板級扇出封裝這類低成本方案正在迎來規模化落地窗口。

五、中國國產化的真正難點：裝置和材料

擴產看上去熱熱鬧鬧，但深層次問題還在：中國先進封裝高端中國國產化率不到10%。

封裝載板是一個典型瓶頸。高端封裝中載板佔材料成本70%-80%，線寬線距只有5-8μm。全球IC載板市場中國大陸僅佔5.7%，ABF載板中國國產化率4%-5%，核心材料ABF膜被日本味之素壟斷超90%份額，2026年還要漲價30%。關鍵裝置方面，混合鍵合、高端減薄等裝置中國國產化率不足12%，高端裝置交付周期普遍拉長到一年以上。

不過突破也在加速。越亞半導體憑獨家"銅柱法"技術通過創業板IPO，嵌埋封裝模組切入了AI伺服器電源管理，2025年該業務營收從1.57億漲到6.06億元。華正新材CBF膜成為唯一通過華為昇騰驗證的中國國產ABF替代方案，600萬平方米產能預計年底投產。深南電路、興森科技的高端ABF載板產線2026年實現批次中國國產替代。

供需拐點預計2027年下半年出現，但HBM4、CPO等高端產能緊缺可能延續更久。

面板級封裝CoPoS可能是下一個突破口。台積電試產線已經建成，整合20個HBM的14倍光罩尺寸CoWoS計畫2028年量產。

中國國產化方面，本土廠商正在從"產能補齊"往"技術突圍"走，HBM4封裝、CPO整合等領域有可能切入全球客戶供應鏈。

這場擴產競賽裡，有錢投產能只是入場門檻，真正的難點在裝置材料的自主可控。

從商業本質來看，先進封裝已從傳統後端組裝工序升級為決定晶片算力、頻寬與良率的核心製造環節。Chiplet時代，單顆大晶片拆解為適配不同製程的芯粒，依靠先進封裝完成高密度互聯，這一趨勢不可逆轉。   (半導體技術深一度)

當全市場都盯著輝達的GPU、盯著HBM疊了幾層，一家日本"味精公司"正用一張薄到幾乎看不見的膜，悄悄卡住全球AI算力的脖子。本周熱榜上"ABF載板超級周期開啟"衝到前列——比AI晶片更緊缺的，或許就是它。

核心觀點：當全市場都盯著GPU和HBM，一家日本味精公司用一張薄到看不見的膜，悄悄卡住全球AI算力的脖子。它，就是ABF載板——AI晶片的隱形地基。

本周五（7月17日），A股科技線遭遇"黑色一天"：半導體指數跌超8%，光晶片、CPO集體重挫近10%，費城半導體指數也已跌入熊市。但在一片打折聲裡，一條不起眼的新聞悄悄爬上熱榜——"比AI晶片更緊缺！ABF載板超級周期開啟"。

所有人都盯著GPU和HBM，卻很少有人知道：再先進的晶片，也得先穩穩"坐"在一張比指甲蓋大不了多少的載板上，才能接到主機板、跑起算力。而這張載板最要命的那層膜，全球九成以上攥在日本味之素一家手裡。

這，就是今天要說的"隱形冠軍"。

一、是什麼：晶片屁股底下那張"隱形地板"

先說人話。一顆GPU裸die（裸晶片）出廠時，身上密密麻麻幾千個觸點，是接不到主機板上的。它必須先被"貼"在一塊高階封裝基板——ABF載板上，由載板上的微細線路把訊號"翻譯"並引到外面的PCB主機板。

也就是說：裸晶片是"大腦"，ABF載板就是大腦的"脊椎+神經"，沒有它，再聰明的晶片也動不了。

ABF，全稱 Ajinomoto Build-up Film（味之素積層膜）。它是日本味之素公司發明的一種積層絕緣薄膜，具備極低熱膨脹、超高平整度、能扛住微米級微細線路的特性——這正是高端FCBGA載板不可替代的核心材料。

一個冷知識：味之素，就是那家做味精起家的公司。它順手把味精生產裡的副產品做成了半導體最關鍵的膜之一，然後一賣就是全球壟斷。

二、為什麼重要：AI晶片越胖，越離不開它

過去一顆晶片，針腳少、面積小，普通基板就能扛。但AI時代徹底變了天：

GPU面積越做越大（輝達Rubin約5倍光罩、下一代Feynman約6倍），I/O介面幾千個，功耗飆升到千瓦級，還得在旁邊疊好幾顆HBM。這種"又大又重又熱"的晶片，只有ABF載板這種高密、高平整、低膨脹的基板才托得住。

更關鍵的是，先進封裝（CoWoS、SoIC、EMIB）的本質，就是把裸晶片和載板焊在一起。載板，是連接"裸晶片"和"系統主機板"的唯一橋樑。它比很多人以為的PCB精密得多，也稀缺得多。

三、需求爆發：缺口要持續到2028年

這並不是講故事，是有頭有臉的機構在用真金白銀下注。

摩根大通（7月14日）直言：AI需求強韌、未見周期疲態，但短缺"不僅限於GPU"——還包括先進晶圓代工、HBM、ABF基板、先進封裝產能；實質性產能增長要到2027年底至2028年才出現。

野村（7月1日）更激進：真正的瓶頸正從CoWoS擴散到IC載板、PCB、覆銅板，"史詩級"供應鏈缺口將至，2026下半年起載板短缺，2027年更緊。

華泰證券（6月25日）指出，"AI通膨"邏輯擴散，ABF載板上游的覆銅板/電子布/CBF膜已在提價。

按野村測算，全球AI伺服器收入2026、2027年預計分別大增74%、65%——這背後每一台伺服器，都要吃掉多張ABF載板。

需求是雙輪驅動：AI伺服器放量 + 先進封裝升級。而供給端，建一座綠地產能要約兩年。錯配，才剛剛開始。

四、供給格局：被一家"味精廠"卡脖子的賣水人

典型的"賣水人"故事：AI算力越膨脹，越被這幾張薄膜卡住脖子。

ABF膜（最上游材料）：味之素（Ajinomoto）一家近乎壟斷全球九成以上份額。2026年5月，味之素針對ABF漲價，全行業成本隨之傳導——定價權，牢牢在東京。

ABF載板製造（中游）：日本揖斐電（Ibiden）、新光電氣（Shinko）、台灣欣興（Unimicron）、三星電機等少數幾家把持，高端FCBGA產能高度集中。

換句話說：從膜到載板，這條鏈上的"卡脖子"點，幾乎都不在大陸。這也是為什麼每次AI硬體周期起來，載板都是最先喊缺、最先漲價的環節。

五、國產替代：從0到1的突破窗口已經打開

危中有機。正是這種"被卡"，逼出了國產替代的真實進展：

載板廠：興森科技（廣州/珠海FCBGA載板項目）、深南電路（FC-BGA載板）、珠海越亞（未上市，射頻/功率載板老將）正全力追趕高端產能。

ABF膜/材料：華正新材是國內高端覆銅板核心供應商，同步佈局ABF載板材料與CBF積層絕緣膜；蓮花控股通過收購紐菲斯進軍ABF膜——據機構調研，紐菲斯9層及以下技術已全部過關，9—11層為國內唯一突破者，年產能約100萬平，已向頭部客戶供貨。

價格訊號最誠實：ABF膜2026上半年已漲約30%，下半年預計再漲50%；普通品250—270元/平，高端A107型號售價可達2000元/平。暴利，正是國產替代最強的催化劑。

六、產業判斷：隱形，才最暴利

一句話結論：ABF載板的"超級周期"是成立的。

需求由AI伺服器和先進封裝雙輪拉動，供給擴產慢、門檻高，缺口至少延續到2027—2028年。這一輪的定價權，牢牢捏在上游材料（味之素）和載板大廠手裡；國產替代正處於從0到1的突破窗口，但9層以上的高端多層膜仍是硬骨頭。

對普通讀者的啟示很簡單：當所有人都在追GPU、追HBM、追光模組時，真正的超額利潤，往往藏在那些"看不見"的環節裡——載板、ABF膜、CBF膜、覆銅板。它們不性感，卻被整個AI時代離不開。

隱形，才最暴利。賣水人，才最長贏。   (生財佑道)

🎯95%的人都砍在最低點！8月真正大飆股答案快藏不住了！

🎯這波大跌，你也砍在阿呆谷了嗎？

而是亞股集體去槓桿，引發的恐慌性超跌。

⭕️德國投資大師科斯托蘭尼曾說：

「下跌時手中沒有小麥的人，上漲時也不會有小麥。」

如果現在因為恐慌亂砍核心持股，

台積電法說透露了一個最重要的訊號：

台積電每次回測季線附近，往往都是長線布局的甜蜜區。

🚀7月底～8月第一週，AI族群即將迎來「扣三低」黃金轉折！

真正值得鎖定的方向只有四個：

🔥半導體、台積電供應鏈、記憶體

🔥法人、大戶提前卡位的潛力股

四大訊號越完整，8月主升段的勝率就越高！

這波法人正在偷偷布局的是哪些股票、

哪些最有機會成為下一波主升段黑馬。

那建議你務必要鎖定江江在Line @，

彙整鉅亨號中所有使用「載板」關鍵字，所發布的內容 (依照時間排序，最新在前，舊的在後)`

先進封裝產能戰：全球千億投入，卡在那了？

ABF載板：AI晶片的隱形地基