市場震盪引發恐慌，但盤面籌碼清洗已見成效，隨關鍵支撐力守，除息賣壓也進入尾聲，多頭架構未變，面對優質資產的技術性回檔，現在正是冷靜釐清長線趨勢、落實分批佈局，在震盪中穩健建構獲利部位的絕佳轉捩點。 〈急跌後拉回，關鍵支撐暫時守住〉 台股今天終場下跌76點，收在43149點，成交金額約1.25兆元，盤中一度下探42006點，隨後跌幅明顯收斂，代表42000至42400點這個關鍵支撐區已有承接力道浮現，今天的重點不是收黑，而是急跌跌之後有沒有止穩，美國CPI數據符合市場預期後，市場短線恐慌沒有進一步擴大，加上台積電(2330-TW)除息影響，本來就會讓指數自然減少點數，因此今天盤面更像是籌碼清洗後的止穩測試，而不是多頭結構全面改變。 〈控制資金，才有逢低承接的主動權〉

ABF載板這輪重估，核心不是“PCB漲價”四個字，而是AI晶片越來越大、封裝越來越重、上游T玻璃越來越緊之後，市場開始給封裝地基重新定價。看這個類股，不能只看題材熱度，要看誰真正拿得到材料、過得了認證、做得出良率、最後把漲價變成利潤。 內容概括 ABF載板是很多AI硬體新手最容易看錯的位置。它不像GPU那樣站在台前，也不像HBM那樣有清晰的頻寬故事；但高端CPU、GPU、ASIC和網路晶片要從晶圓變成可交付的伺服器算力，都繞不開封裝基板。過去ABF更多跟PC CPU和傳統伺服器周期走，現在AI晶片把單顆面積、層數、I/O、電源完整性和封裝可靠性全部往上推，ABF的需求函數已經換了。 這篇報告的主線很簡單：先講ABF到底在晶片封裝裡做什麼，再解釋為什麼Blackwell、Rubin、Rubin Ultra、AI ASIC、伺服器CPU和CoWoS擴產會把高端ABF推到供需緊張的位置；隨後把供給側攤開看，重點放在T玻璃、客戶認證、良率爬坡、長約價格和資本開支。最後回到投資：那些公司是高端GPU鏈條裡的確定性錨，那些是ASIC和伺服器CPU擴散下的彈性，那些只是AI硬體相鄰受益，不能被簡單當作ABF龍頭。